JPS62275600A

JPS62275600A - 真空ホツトプレス

Info

Publication number: JPS62275600A
Application number: JP10599586A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Ogawa; 昭彦小川; Kokichi Isobe; 幸吉磯部
Original assignee: Meiki Seisakusho KK
Current assignee: Meiki Seisakusho KK
Priority date: 1985-05-09
Filing date: 1986-05-09
Publication date: 1987-11-30
Also published as: JPH0452200B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】３、発明の詳細な説明（産業上の利用分野）本発明は、多層プリント配線基板等のプレス成形に使用
され°る真空ホットプレスに関する。

（従来の技術）プリント基板を加圧成形するのに使用されるホットプレ
スは、一般に固定盤および可動盤と、該固定盤と可動盤
との間に配設された複数の熱板とを有し、かつ固定盤と
可動盤との間の空間は密閉された気密室を形成している
。

このようなホットプレスを用いてプレス成形を行うには
、プリント基板等の素材を各熱板上に載せた後、気密室
内を加圧状態にして可動盤を上昇させ、各熱板を固定盤
に押圧させることによって素材を加圧圧締する。

（発明が解決しようとする問題点）上記のような従来例では、気密室内に空気が存在した状
態で素材の加圧圧締を行っているため、プレス状態にあ
る素材間に空気が封入されることになり、圧着不良の原
因となっていた。

（問題点を解決するための手段）本発明は、固定盤と可動盤との間に形成される空間の側
面をカバーで覆って脱気可能な気密室を形成し、可動盤
を固定盤に接近させることによって熱板間に挿入された
素材を加圧圧締する、というものである。

（作　用）各熱板上にプリント基板等の素材を載せ、気密室内を排
気して真空状態にした後、可動盤を固定盤に接近させて
各熱板を固定盤に押圧させることにより、素材を加圧圧
締する。

（実　施　例）以下本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

ｌは、本発明にかかる真空脱気プレスであり、上盤２と
下盤３とを備えており、上盤２は、下盤３に立設された
ガイドロッド４により支持されている。さらに上盤２と
下盤３との間には、図示しない段板に保持された複数の
熱板５と図示しない油圧機構により駆動される可動盤６
とが設けられており、各熱板５間にはプリント基板等が
挿入可能となっている。可動５８６の移・動空間７は、
−面に開口部８を有するカバー９によって囲まれ気密室
９ａを構成している。このカバー９は、パツキン等のシ
ール材を介して上盤２および下盤３に密着させられてい
る。また、前記開口部８の開口面沿いには、シャッタ１
０が開閉自在に設けられており、ここからプリント基板
等の出し入れができるようになっている。そして、この
シャッタｌＯを閉じることにより内部を気密状態にでき
るものである。尚このシャッタ１０の開閉は、上盤２に
取り付けられたシリンダ機構１１のピストンロッド１１
ａにシャッタＩＯを固着し、このピストンロッドＩｌａ
の上下動により行なうようにしている。

次に、第３〜４図を用いて、シャッタ１０部の空気漏れ
を防止する機構について説明する。

シャッタ１０の左右両側の下側端部には１回動自在のロ
ーラ１２を設け、また、上端部には鉤形部材１３を固着
している。そして、カバー９には、シャッタｌＯを閉じ
た時、ローラ１２に係合し、かつカバー９から遠い方の
側が上位となった傾斜面１４ａを有する係合部材１４と
、ローラ１２が係合部材１４に係合した後前記鉤形部材
１３に掛合し、かつカバー９から遠い方の側が上位とな
った傾斜面１５ａを有する掛合部材１５とを固着する。

これら各傾斜面の傾斜角度はほぼ同一となっている。

また、シャッタ１０の両側部に回動自在のローラ１６が
設けられており、そして、このローラ１６に対応してカ
バー９側には、前記傾斜面＋４ａ。

１５ａとほぼ同じ角度の傾斜面１７ａを下方に向けた部
材１７を設けている。

このように構成した機構の作動について述べると、シャ
ッタ１０を閉める場合、シリンダ機構ｌｌのピストンロ
ッドＩｌａを下降させシャッタ１０を下降させると、シ
ャフタ１０の下側端部に設けられているローラ１２がカ
バー９側の係合部材Ｉ４に当接し、ここから、さらにロ
ッドｌｌａを下降させると、ローラ１２は係合部材１４
の傾斜面＋４ａに沿って摺動することとなり、これに伴
ってシャッタ１０は開口部８方向に変位するため、鉤形
部材１３は掛合部材１５に係合し、この掛合部材１５の
傾瀉面１５ａに沿って摺動する。この結果シャッタ１０
の上端部もカバー９側に変位することになる。そして、
カバー９の開口部８に沿って設けであるパツキン１８に
密着し、内部を気密状態にすることができる。

また、シャッタ１０を開ける場合には、ピストンロッド
ｌｌａを上昇させ、シャッタ１０を上昇させるとこれと
ともにローラ１６が部材１７の傾斜面１７＆に沿って摺
動しシャッタ１０がカバー９から離間するため、シャッ
タ１０が掛合部材１５と当接することはない、なお、１
８は気密室８ａの内部を真空にするための排気口であっ
て図示しない真空ポンプに接続される。該排気口１９は
、複数設けるのが好ましい、また、上記では開口部８は
一個所に形成されているが、これに限らず素材搬入の随
意性の観点から複数の個所、例えば３個所に設けること
が好ましい。

このように構成した真空脱気プレス１においてプレス成
形を行うには、熱板５間にプリント基板等の素材を挿入
し、シャッタｌＯを閉めて内部を気密状態にする０次い
で真空ポンプ等により、内部の空気を脱気し、２ＣＤ−
ル程度の真空状態にしてプレス加工を行なう。

つぎに熱板５の加熱手段について述べると、熱板５の加
熱は、熱板５の内部に形成した通路に加熱蒸気を供給す
ることによって行う、第５図は熱板５の加熱・冷却系統
図を示すもので、同図において第１図および第２図と同
一符号は同一部分または相当部分を示すものとする。同
図に示すように、各熱板５には蒸気入口配ｖ２０と蒸気
出口配管２１とが接続されている。各蒸気入口配管２０
には蒸気貯留室２２に貯留された蒸気が供給される。該
蒸気貯留室２２には、図示しない蒸気発生装置に連結さ
れた蒸気管２３が接続され、該蒸気管２３には上流側か
ら順に開閉弁２４゜ストレーナ２５および調節弁２８が
介装されている。２７は調節弁２６をバイパスする側路
であって該側路２７には、開閉弁２８が介装されている
とともにケージバルブ２９と圧力計３０が接続されてい
る。

各熱板５には、熱板５の温度を検出するためのセンサ３
１が取付けられてあって、制御盤３２に該センサ３１か
らの検出信号が供給される。該制御盤３２には熱板５の
加熱プログラムパターンが格納されており、ＰＩＤ制御
を行ってその制御信号をｉＡｆｍ弁２Ｂに出力する。調
節弁２Ｂは電空ポジショナを含むもので、制御盤３２か
らの信号に応じて蒸気圧を制御する。つまり、制御盤３
２は、センサ３１による検出値と設定値とを常時比較し
、該温度差を飽和蒸気圧に換算し、所望の飽和蒸気圧が
得られるように調節弁２Ｂを制御する役割を果たす。

熱板５を出た蒸気が流入する蒸気出口配管２１には、ド
レンを貯留するドレン室３３が接続され、該ドレン室３
３にはドレン排出管３４が接続されている。該ドレン排
出管３４には、冷却水入口配管３５が接続されてあって
、該配管３５に導入された冷却水は、熱板５．蒸気入口
配管２０および蒸気管２３に接続された冷却水出口配管
２３ａを通って外部に排出される。

上記冷却水入口配管３５には、開閉弁３８が介装されて
あって、該開閉弁３６と調節弁２６とにはリミットスイ
ッチによるインターロング回路が組込まれており、両者
が同時に作動することがないよう図られている。なお、
Ａは可動盤６を駆動させるシリンダであ、る。

ところで熱板５の温度を検出するセンサ３１の位置であ
るが、これについては熱板５の表面と内部とが考えられ
る。しかし、素材の成形に影響を与えるのは、熱板５の
表面温度であること、および真空成形の場合には、第６
図から明らかなように、熱板５の表面温度はある温度以
上になるとほぼ直線状態を保持することの２点からして
センサ３１の位置は熱板５の表面が適当である。

なお、同図において縦軸は温度し、横軸は時間Ｔ、Ｏ印
は熱板５の内部の温度、・印は熱板５の表面の温度、Ｘ
印は蒸気の温度の実測値、又は設定温度を示す。

上記では熱板５の加熱手段として蒸気について述べたが
、これに限らず、例えば熱板５にヒータを埋設すること
により熱板５を加熱するようにしてもよい。

第７図は気密室９ａに種々の配線をするための構造を示
すもので、管状部材３７に金属棒３８を挿通させ、管状
部材３７から突出した金属棒３８の一端を、取付板Ｂに
形成された通孔３３に挿通して管状部材３７を取付板Ｂ
に固定する。ついでカバー９に取付板Ｂよりも小さい開
口部９ｂを開設し、該開口部９ｂから管状部材３７を気
密室９ａ内に挿入するとともに取付板Ｂの外側縁部をボ
ルトＣによってカバー９の外側面に固定して開口部９ｂ
を覆う、４０は気密保持のために設けられたシール材で
ある。このように多数の接続具４１を設けておけばユー
ザーが気密室９ａの気密性を阻害することなく容易に配
線を接続することかでさる。配線を接続する場合には、
金属棒３８の他端にリード＆１等を接続すればよい。

次に本発明の装置を用いて真空状態にて加熱圧締処理し
た被処理板体と従来のように大気中にて加熱圧締処理し
た被処理板体を比較して説明する。

（イ）被処理板体の加熱圧締処理におけるプリプレグの
流れテスト；条件として被処理板体のサイズを５００　Ｘ３００ｍ／
ａとし、被処理板体の構成を第８図に示すように４層銅
箔ａ、ｂ、ｃ、　ｄと各銅箔層の間にプリプレグ（８硬
化性接着剤）　ｅ、ｆ＋ｇを介在させ熱板の加熱温度を
　１７０℃にし被処理板体の厚さを１．５０ａ＋／＋に
したときの加圧力を２０トールの真空状ｉと大気中にお
ける場合について測定した結果真空状態においては可動
盤６を上昇させ圧締した場合の型締シリンダ内の油圧は
２５ｋｇｆ／　ｃ　ｍ’大気の場合は４０ｋｇｆ／　Ｃ
ｒｎ’であり圧締時間は共に１２（１分であった。

（ロ）　（イ）の条件において処理した被処理板体の厚
み：真空状態のとき板厚平均は１．５ｈ／ｉであり偏差σは
０，０４であり大気中においては板厚平均１．４９であ
り偏差σは０．０４５であった。つまり、このことから
真空状態では、加圧力が低いにもかかわらず板厚は、大
気中での高加圧力によって得られる板厚とほぼ変らない
ことがわかる。

（ハ）被処理板体の気泡テスト；被処理板体を加熱圧締処理した後、板体の周辺から溢出
したプリプレグ（パリ〕の固化した状態を目視検査した
ところ真空状態における処理の被処理板体のパリは透明
であり大気中におけるそれは白濁状態であった。

以上のテストの結果から本発明による効果は従来の装置
に較べ加熱圧締処理する場合プリプレグの流動状態及び
気泡の発生について著しい効果を生じ、益々精密な成形
状態を要求されるプリンｌ［＆板等の成形において低圧
成形を可能としこの結果歪の少ないプリント基板そして
気泡を除去しこの結果気泡に基づく断線を生じないプリ
ント基板の加熱圧締成形を可能にしたものである。そし
て更にホットプレス全体をカバーにて気密状態にするこ
とによって成形中における熱放散を防止し工場環境の著
しい改善にも役立った。また気密室の空気排出口を複数
設けることによって空気排出の際空気の流れが一方に偏
ることを防止しプリプレグの流動を一様にし均一な状態
の板体が得られた。

（発明の効果）本発明は以上から明ら゛かなように、カバーを設けるこ
とによって脱気可能な気密室を形成するので、プレス成
形時、真空状態を創出することができ、したがって素材
間に気泡が侵入しないため、圧着不良といった事態が未
然に防止されるとともに断熱効果も大きく成形時におけ
る外部への熱発散を極力抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す一部切欠き正面図、第２図は、第１図の右側面図（左右でシャッタの開閉を
示す、）第３図は、シャッタが下降する状態を示す拡大図、ｆ５４図は、シャッタが開口部を密着した状態を示す拡
大図、第５図は、熱板の加熱冷却系統を示す略示図、第６図は、熱板の温度を示すグラフ、第７図はカバーの一部を示す断面図、第８図は、被処理板体の断面図である。５・・・熱板　　　　６・・・可動盤８・・・開口部　　　９・・・カバー９ａ・・・気密室　　　１０・・・シャッタ第１図第２図第３図　　　　　　　Ｎ４図第６図゛・、。第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）固定盤と、該固定盤に対して移動自在に設けられ
た可動盤との間に、プリント基板等の素材を加圧圧締す
るための複数の熱板を配設し、さらに前記固定盤と可動
盤との間に形成される空間の側面をカバーで覆って脱気
可能な気密室を形成し、該気密室の側面に素材の出し入
れのための開口部を形成するとともに該開口部を開閉自
在なシャッタを設け、前記可動盤を固定盤に接近させる
ことによって前記熱板間に挿入された素材を加圧圧締す
ることを特徴とする真空ホットプレス。
（２）開口部が気密室の側面に３個所設けられている特
許請求の範囲第１項記載の真空ホットプレス。
（３）シャッタを開口部の開口面沿いに移動自在に設け
るとともにカバーには傾斜面を有する一対の係合部材を
設け、さらに前記シャッタには前記係合部材の一方に係
合自在なローラと、該ローラから所定の間隔をおいて配
置されかつ該ローラが前記係合部材の一方に係合した後
、前記係合部材の他方に係合する鉤形部材とを取付けた
特許請求の範囲第１項または第２項に記載の真空ホット
プレス。
（４）熱板の加熱は、熱板の内部に形成した通路に加熱
蒸気を供給することによつて行う特許請求の範囲第１項
に記載の真空ホットプレス。
（５）熱板の加熱は、熱板に埋設したヒータによって行
う特許請求の範囲第１項に記載の真空ホットプレス。
（６）熱板の温度は、熱板に設けたセンサによって検出
し、該検出値に応じて加熱蒸気の圧力を調節する特許請
求の範囲第４項または第５項記載の真空ホットプレス。
（７）センサは熱板の表面に設ける特許請求の範囲第６
項記載の真空ホットプレス。
（８）気密室に複数の排気口を設ける特許請求の範囲第
１項記載の真空ホットプレス。