JPS62274742A - ウエハ用シ−ト貼り機 - Google Patents
ウエハ用シ−ト貼り機Info
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- JPS62274742A JPS62274742A JP61119634A JP11963486A JPS62274742A JP S62274742 A JPS62274742 A JP S62274742A JP 61119634 A JP61119634 A JP 61119634A JP 11963486 A JP11963486 A JP 11963486A JP S62274742 A JPS62274742 A JP S62274742A
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- JP
- Japan
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- wafer
- stage
- conductive stage
- sheet
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
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- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ダイシング工程の前にウェハを粘着シート
に貼り合せるシート貼り機に関するものである。
に貼り合せるシート貼り機に関するものである。
従来のこの種の工程として第３図、第４図に示すものが
あった。
あった。
第３図（ａ）、（ｂ）はウェハの平面図とそのＸ−Ｘ線
による断面図を示すもので、ウェハ１は、このウェハ１
内に形成された半導体素子１ａ、この半導体素子１ａ内
の能動領域１ｂｅ備え、さらにウェハ１にはウエハファ
セツｌ−１ｃが形成すしている。
による断面図を示すもので、ウェハ１は、このウェハ１
内に形成された半導体素子１ａ、この半導体素子１ａ内
の能動領域１ｂｅ備え、さらにウェハ１にはウエハファ
セツｌ−１ｃが形成すしている。
第４図はシート貼り機によってウェハ１を粘着シートに
貼り合せる工程を示す図で、２はシート貼り機の非導電
性ステージで、例えば弗素併脂などから°なる。この非
導電性ステージ２上にウェハ１が吸着載置される。３は
前記非導電性ステージ２にウェハ１を吸着させるための
真空孔、４は前記ウェハ１を貼り合せる粘着シート、５
は前記粘着シー １・４がダイシングされるダイシング
用リング、６は前記粘着シート４をウニへ１上に均一に
接着させるためのローラ、７は静電気である。
貼り合せる工程を示す図で、２はシート貼り機の非導電
性ステージで、例えば弗素併脂などから°なる。この非
導電性ステージ２上にウェハ１が吸着載置される。３は
前記非導電性ステージ２にウェハ１を吸着させるための
真空孔、４は前記ウェハ１を貼り合せる粘着シート、５
は前記粘着シー １・４がダイシングされるダイシング
用リング、６は前記粘着シート４をウニへ１上に均一に
接着させるためのローラ、７は静電気である。
また第５図は粘着シート４とウェハ１とを除いた非導電
性ステージ２の上面図で、２ａは前記非導電性ステージ
２のステージファセッ”、５ａは前記ダイシング用リン
グ５のリングファセットであり、ステージファセット２
ａはリングツアセ・７１・５ａとウェハファセット１Ｃ
とを方向づけするためのものである。
性ステージ２の上面図で、２ａは前記非導電性ステージ
２のステージファセッ”、５ａは前記ダイシング用リン
グ５のリングファセットであり、ステージファセット２
ａはリングツアセ・７１・５ａとウェハファセット１Ｃ
とを方向づけするためのものである。
現在、半導体組立のグイシング工程において、ウェハ１
をブレーキングする工程を除くため、ウェハ１を完全に
切断するスルーカット方式の適用が多くなった。このよ
うな方法としてグイシング工程前にシート貼り機が使用
されている。
をブレーキングする工程を除くため、ウェハ１を完全に
切断するスルーカット方式の適用が多くなった。このよ
うな方法としてグイシング工程前にシート貼り機が使用
されている。
以下、このような方法について第４図を参照して説明す
る。
る。
第４図（ａ）に示すようなウェハ１の半導体素子１ａ、
能動領域１ｂを下に向けてシート貼り機の非４ Ｚ 性
ステージ２上にウェハファセット１Ｃとリングファセッ
ｌ−５８とを同一方向に合せて載置しウェハ１を非導電
性ステージ２に固着させるため真空孔３によりウェハ１
を真空吸着する。次に、第４図（ｂ）に示すようにダイ
シング用リング５を非導電性ステージ２上にウェハファ
セット１Ｃとリングファセット５ａを合せて置き、シー
ト貼り機の粘着シート４を引っ張り出し、ウェハ１の裏
面とダイシング用リング５にかぶせろ。この時、ウェハ
１の裏面と粘着シート４間に空気が入らないように粘着
シート４を均一に貼り付けろためローラ６により前後に
ローリングを行う。次に、余分な粘着シート４を取り除
くため、シート貼９機のカッタ（図示せず）でダイシン
グ用リング５と同一の形状に切断する。次工程のダイシ
ングを行うため、シート貼り機の真空孔３を停止してウ
ェハ１を開放し、ダイシング用リング５とともにシート
貼り機の非導電性ステージ２から脱離せしめる。
能動領域１ｂを下に向けてシート貼り機の非４ Ｚ 性
ステージ２上にウェハファセット１Ｃとリングファセッ
ｌ−５８とを同一方向に合せて載置しウェハ１を非導電
性ステージ２に固着させるため真空孔３によりウェハ１
を真空吸着する。次に、第４図（ｂ）に示すようにダイ
シング用リング５を非導電性ステージ２上にウェハファ
セット１Ｃとリングファセット５ａを合せて置き、シー
ト貼り機の粘着シート４を引っ張り出し、ウェハ１の裏
面とダイシング用リング５にかぶせろ。この時、ウェハ
１の裏面と粘着シート４間に空気が入らないように粘着
シート４を均一に貼り付けろためローラ６により前後に
ローリングを行う。次に、余分な粘着シート４を取り除
くため、シート貼９機のカッタ（図示せず）でダイシン
グ用リング５と同一の形状に切断する。次工程のダイシ
ングを行うため、シート貼り機の真空孔３を停止してウ
ェハ１を開放し、ダイシング用リング５とともにシート
貼り機の非導電性ステージ２から脱離せしめる。
従来のシーＩ−貼り機は以上のように構成されているの
で、ウェハ１を非導電性ステージ２上に載置し、粘着シ
ート４の上からローラ６でローリングする際、非導電性
ステージ２．半導体素子１ａの能動領域１ｂ上に異物が
付着している時、上部からの機械的ストレスにより半導
体素子１ａは破壊する。またウェハ１を非導電性ステー
ジ２から着脱する際、粘着シート４と非導電性ステージ
２間に静電気７（約１００ＫＶ）が発生し、半導体素子
１ａの能動領域１ｂに帯電し、これを破壊してしまうな
どの問題点があった。
で、ウェハ１を非導電性ステージ２上に載置し、粘着シ
ート４の上からローラ６でローリングする際、非導電性
ステージ２．半導体素子１ａの能動領域１ｂ上に異物が
付着している時、上部からの機械的ストレスにより半導
体素子１ａは破壊する。またウェハ１を非導電性ステー
ジ２から着脱する際、粘着シート４と非導電性ステージ
２間に静電気７（約１００ＫＶ）が発生し、半導体素子
１ａの能動領域１ｂに帯電し、これを破壊してしまうな
どの問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、異物により半導体素子の能動領域の機械的
ストレスによる破壊を防止できるとともに、ウェハをス
テージから着脱する際の静電気による破壊も防止で−き
ろシート貼り機を得ろことを目的とする。
れたもので、異物により半導体素子の能動領域の機械的
ストレスによる破壊を防止できるとともに、ウェハをス
テージから着脱する際の静電気による破壊も防止で−き
ろシート貼り機を得ろことを目的とする。
この発明に係るシート貼り機は、ステージを導電性とし
、この導電性ステージの上面に半導体素子の能動領域に
対応し、この能動領域とほぼ同一形状の格子状溝を形成
したものである。
、この導電性ステージの上面に半導体素子の能動領域に
対応し、この能動領域とほぼ同一形状の格子状溝を形成
したものである。
この発明におけろシート貼り機は、導電性ステージに格
子状溝を（＠丸たことによ、す、直接半導体素子の能動
領域に機械的ストレスが加わらなくなり、かつ粘着ンー
１−の着脱の際、導電性ステージにより常にディスチャ
ージして静電気の発生を防止する。
子状溝を（＠丸たことによ、す、直接半導体素子の能動
領域に機械的ストレスが加わらなくなり、かつ粘着ンー
１−の着脱の際、導電性ステージにより常にディスチャ
ージして静電気の発生を防止する。
以下、この発明の実施例を第１図（ａ）〜（ｃ）につい
て説明する。
て説明する。
第１図において、第３図、第４図と同一符号は同一構成
部分を示し、２１はシート貼り機の導電性ステージで、
例えばステンレスなどの金属からなり、上面にはウェハ
１の半導体素子１ａに形成された能動領域１ｂにそれぞ
れ対応し、この能動領域１ｂとほぼ同一形状の多数の格
子状溝２２が形成されている。この導電性ステージ２１
上にはウェハ１が半導体素子１ａの各能動領域１ｂと格
子状溝２２とが合致して載置される。
部分を示し、２１はシート貼り機の導電性ステージで、
例えばステンレスなどの金属からなり、上面にはウェハ
１の半導体素子１ａに形成された能動領域１ｂにそれぞ
れ対応し、この能動領域１ｂとほぼ同一形状の多数の格
子状溝２２が形成されている。この導電性ステージ２１
上にはウェハ１が半導体素子１ａの各能動領域１ｂと格
子状溝２２とが合致して載置される。
第２図は導電性ステージ２１の粘着シート４とウェハ１
を除いた上面図であり、導電性ステージ２１には図示の
ような配列で格子状溝２２が形成されている。２１ａは
前記ウェハ１のウェハファセッＩ・１Ｃと導電性ステー
ジ２１を正確に位置合せするだめのステージファセット
である。
を除いた上面図であり、導電性ステージ２１には図示の
ような配列で格子状溝２２が形成されている。２１ａは
前記ウェハ１のウェハファセッＩ・１Ｃと導電性ステー
ジ２１を正確に位置合せするだめのステージファセット
である。
次に動作について説明する。
まず、第１図（ａ）に示すようにウェハ１を半導体素子
１ａ＋能動領域１ｂを下に向けてシート貼り機の導電性
ステージ２１上に格子状溝２２に能動領域１ｂを合致さ
せて載置し、ステージファセット２１ａとウェハファセ
ット１Ｃとの位置合せ昼行う。次にウェハ１を導電性ス
テージ２１に固定させるため、真空孔３により真空吸着
を行う。
１ａ＋能動領域１ｂを下に向けてシート貼り機の導電性
ステージ２１上に格子状溝２２に能動領域１ｂを合致さ
せて載置し、ステージファセット２１ａとウェハファセ
ット１Ｃとの位置合せ昼行う。次にウェハ１を導電性ス
テージ２１に固定させるため、真空孔３により真空吸着
を行う。
次に、第１図（ｂ）に示すようにダイシング用リング５
を導電性ステージ２１上に置き、シート貼り機の粘着シ
ート４を引っ張り出し、ウェハ１の裏面とダイシング用
リング５にかぶせる。この時ウェハ１の裏面と粘着シー
ト４間に空気が入らないように粘着シート４を均一に貼
り付けるためローラ６により前後にローリングを行う。
を導電性ステージ２１上に置き、シート貼り機の粘着シ
ート４を引っ張り出し、ウェハ１の裏面とダイシング用
リング５にかぶせる。この時ウェハ１の裏面と粘着シー
ト４間に空気が入らないように粘着シート４を均一に貼
り付けるためローラ６により前後にローリングを行う。
次に、余分な粘着シート４を取り除くため、シート貼り
機のカッタ（図示せず）でダイシング用リング５と同一
の形状に切断する。次工程のダイシングを行うため、シ
ート貼り機の真空孔３による真空吸着を停止してウェハ
１を開放し、ダイシング用リング５とともにシート貼り
機の導電性ステージ２１から脱離させる。
機のカッタ（図示せず）でダイシング用リング５と同一
の形状に切断する。次工程のダイシングを行うため、シ
ート貼り機の真空孔３による真空吸着を停止してウェハ
１を開放し、ダイシング用リング５とともにシート貼り
機の導電性ステージ２１から脱離させる。
この発明は以上説明したとおり、シート貼り機の導電性
ステージの上面にウェハの半導体素子の能動領域と対応
し、この能動領域とほぼ同一形状をした所要数の格子状
溝を形成したので、この格子状溝にウェハを、その半導
体素子の能動領域を合致せしめて載置することにより半
導体素子の能動領域に直接機械的ストレスが加わらない
ため破損を防止することができる。また従来のように静
電気による能動領域への異物の付着がなくなることから
、半導体素子の能動領域の破壊を防止することができ、
信頼度の高い、かつ歩留りの良いウェハ用シート貼り機
が得られる効果がある。
ステージの上面にウェハの半導体素子の能動領域と対応
し、この能動領域とほぼ同一形状をした所要数の格子状
溝を形成したので、この格子状溝にウェハを、その半導
体素子の能動領域を合致せしめて載置することにより半
導体素子の能動領域に直接機械的ストレスが加わらない
ため破損を防止することができる。また従来のように静
電気による能動領域への異物の付着がなくなることから
、半導体素子の能動領域の破壊を防止することができ、
信頼度の高い、かつ歩留りの良いウェハ用シート貼り機
が得られる効果がある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）はこの発明のシート貼り機のシー
ト貼りの工程を示す図、第２図はこの発明のシート貼す
機の導電性ステージの粘着シートとウェハを除いた上面
図、第３図（ａ）、（ｂｌはウェハの平面図およびＸ−
Ｘｌによる断面図、第４図（ａ）〜（Ｃ）は従来のシー
ト貼り機のシート貼りの工程を示す図、第５図は従来の
シート貼り機の非導電性ステージの粘着シートとウェハ
を除いり上向図である。 図において、１はウェハ、１ａは半導体素子、１ｂは能
動領域、１Ｃはウェハファセット、３は真空孔、４は粘
着シート、５はダイシング用リング、５ａはリングファ
セツ１−１６はローラ、２１ハ４ Ｔｓ 性ステージ、
２１ａはステージファセット１２２は格子状溝である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 Ｘコ 第４図 第５図 手続補正書（自発） 昭和 年 月 日
ト貼りの工程を示す図、第２図はこの発明のシート貼す
機の導電性ステージの粘着シートとウェハを除いた上面
図、第３図（ａ）、（ｂｌはウェハの平面図およびＸ−
Ｘｌによる断面図、第４図（ａ）〜（Ｃ）は従来のシー
ト貼り機のシート貼りの工程を示す図、第５図は従来の
シート貼り機の非導電性ステージの粘着シートとウェハ
を除いり上向図である。 図において、１はウェハ、１ａは半導体素子、１ｂは能
動領域、１Ｃはウェハファセット、３は真空孔、４は粘
着シート、５はダイシング用リング、５ａはリングファ
セツ１−１６はローラ、２１ハ４ Ｔｓ 性ステージ、
２１ａはステージファセット１２２は格子状溝である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第１図 第２図 第３図 Ｘコ 第４図 第５図 手続補正書（自発） 昭和 年 月 日
Claims (1)
- 半導体素子の能動領域を備えたウェハをステージ上に吸
着固定し、ダイシング用リングとともに粘着シートに密
着せしめて貼り合せるダイシングの前工程であるシート
貼り機において、前記ステージを導電性ステージとする
とともに、この導電性ステージの上面に前記ウェハの半
導体素子の能動領域と対応し、この能動領域とほぼ同一
形状をした所要数の格子状溝を形成したことを特徴とす
るシート貼り機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119634A JPS62274742A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | ウエハ用シ−ト貼り機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61119634A JPS62274742A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | ウエハ用シ−ト貼り機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274742A true JPS62274742A (ja) | 1987-11-28 |
Family
ID=14766301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61119634A Pending JPS62274742A (ja) | 1986-05-23 | 1986-05-23 | ウエハ用シ−ト貼り機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62274742A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171163B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Process for production of field-emission cold cathode |
| JP2005276987A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Lintec Corp | 極薄チップの製造プロセス及び製造装置 |
| JP2020024986A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
1986
- 1986-05-23 JP JP61119634A patent/JPS62274742A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6171163B1 (en) | 1997-10-02 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Process for production of field-emission cold cathode |
| JP2005276987A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Lintec Corp | 極薄チップの製造プロセス及び製造装置 |
| JP2020024986A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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