JPS62274274A - 光半導体素子試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［産業上の利用分野） この発明は、レーザーダイオードのような光半導体素子
の試験装置に関するものである。

〔従来の技術］ 近年、レーザーダイオードのような光半導体素子は多方
面に使用されている。このため、製造工程において一度
に数百個、数千側という多数の素子を１００℃近くまで
高温加熱し、素子の加熱前後の光出力特性等を測定し、
変化率の大きい不良品を選別する高温スクリーニング試
験等が必要となる。

［この発明が解決しようとする問題点］通常、この種の
試験装置は、光半導体素子、受光素子、測定回路部等よ
り構成され、たとえば恒温槽内に光半導体素子、受光素
子を対向して収納し、熱に弱い測定回路部を外部に設け
、配線により受光素子出力を測定回路部で測定している
。

この場合、試験する素子数に応じて、配線本数は、数百
本、数千本と非常に多くなってしまう問題点があった。

また、光半導体素子のみを第１の恒温槽に入れ、光ファ
イバによりその出力光を第２の恒温槽に入れ、光ファイ
バによりその出力光を第２の恒温槽内の受光素子に導き
、第１の恒温槽を高温とし、第２の恒温槽を常温とし、
受光素子出力を外部の測定回路部に導く方法もある。

この場合、恒温槽の構造がｍ雑なものとなってしまい、
また、配線本数も非常に多くなってしまう問題点があっ
た。

この発明の目的は、以上の点に鑑み、省配線を図り、小
型、安価、高信頼性の光半導体素子試験装置を提供する
ことである。

［問題点を解決するための手段） この発明は、複数の貫通孔を有し所定の温度とされるヒ
ートプレートの貫通孔の一方側から第１塁板ユニツトに
設けられたＷＩ数の光半導体素子を挿入し、他方側から
光半導体素子からの光を受光する第２の基板ユニットに
設けられた複数の受光素子を挿入し、第２の基板ユニッ
トを冷却手段により冷却するようにした光半導体素子試
験装置である。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実１３ｉ例を示す構成説明図で
ある。

図において、複数のレーザーダイオードのような光半導
体素子ＬＤ１、ＬＤ２．・・・の出力光は、フォトダイ
オードのような受光素子ＰＤ１．ＰＤ２・・・で検出さ
れ、増幅器Ａ１．Ａ２、・・・で増幅され、切換スイッ
チ５Ｗ１１．５Ｗ１２、Ｓ　Ｗ　２１．５Ｗ２２、・・
・を切換えることによりＡＰＣ（光出力を一定にして、
レーザーダイオードを流れる電流値を測定）とＡＣＣ（
レーザーダイオードを流れる電流値を一定として、光出
力を測定）のいずれかに用いられる。

図では、ＡＰＣで、増幅器１＊Ａ１、Ａ２、・・・の出
力は、比較器Ｃ１、Ｃ２、・・・により光出力の設定信
号と比較され、トランジスタＴｒ１、Ｔｒ２、・・・を
駆動し、光半導体素子Ｌ　Ｄ　１１．Ｌ　Ｄ　２、・・
・の出力光が一定となるよう駆動・制御が行われ、リレ
ー等のスイッチ手段Ｌ１、Ｌ２、・・・を駆動信号によ
りスキャニングして順次駆動し、駆動電流１１、Ｉ２、
・・・の電流値データが出力される。

また、ＡＣＣでは、比較器Ｃ１、Ｃ２、・・・により駆
動電流１１、Ｉ２、・・・と駆動ｆｆ１ｌ設定信号とが
比較されトランジスタＴｒ　１、Ｔｒ　２、・・・を駆
動し、電１＋１１１１１．１２．・・・が一定となるよ
う駆動・°制御が行われ、増幅器ＡＩ、Ａ２、・・・の
光出力データがスイッチ手段Ｌｌ、Ｌ２．・・・を介し
て順次出力される。

そ′して、このような測定装置において、光半導体ＬＤ
Ｉ、ＬＤ２、・・・が一枚の第１の基板ユニット１に設
けられ、これに対向して受光素子ＰＤ１、ＰＯ２、・・
・が他の１枚の第２の基板ユニット占の一方の側に設け
られ、この基板ユニット２の他方の側に増幅器Ａ１、Ａ
２、・・・、比較器０１、Ｃ２、・・・等の測定回路部
が設けられている。

第２図は、この発明のやや具体的な一実施例を示す一部
断面側面説明図、第３図は、正面説明図である。

図において、箱体３内に、ヒートプレート４が上方から
下方に立設され、このヒートプレート４に多数の貫通孔
４ａ、・・・が設けられている。このヒートプレート４
の貫通孔４ａ、・・・の一方側から第１の基板ユニット
１に設けられた複数の光半導Ｃ［子ＬＤ１、ＬＤ２、・
・・が挿入され、ヒートプレート４の貫・通孔４ａ、・
・・の他方側から光半導体ＬＤ１、ＬＤ２、・・・から
の光を受光する第２の基板ユニット２に設けられた複数
の受光素子ＰＤＩ、ＰＯ２、・・・が挿入される。これ
ら、第１、第２の基板ユニット１．２は、信組が用意さ
れ、各々何十個かの光半導体素子ＬＤ１．ＬＤ２、・・
・受光素子ＰＤＩ、ＰＯ２、・・・を含み、第１の基板
ユニット１、・・・は、把手１ａ、・・・を有し、ヒー
トプレート４の表面に着脱可能とされ、第２の基板ユニ
ット２、・・・は、ヒートプレート４の裏面側の一定位
置に設けられている。

そして、各第２の基板ユニット２に測定回路部５、・・
・が設けられてめり、各第１のＷ坂ユニット１、・・・
と第２の基板ユニット２、・・・とは、ケーブル５ａ、
・・・で接続され、８第２の基板ユニット２、・・・間
は、ケーブル６ｂで接続され、箱体３の下部の制御部７
と接続している。これらケーブル６ａ１６ｂ、・・・を
通じて、第１図で示した設定信号、駆動信号、出力信号
等が入出力される。また、箱体３の前面には開閉１１３
ａ　、上部に外部エアＡを吸い込み、第２の基板２、・
・・を冷却する冷却手段としての空冷ファン３ｂ、下部
に第２の基板２、・・・付近を通過したエアＡを排出す
る開口３Ｃが設けられている。

第４因は、要部の詳ｌ１ｉＪ２明図を示す。ヒートプレ
ート４は、熱伝導の良好な金属ブロック４ｂの両面に熱
伝導の悪い材質の板材４Ｃを設け、貫通孔４ａに円筒状
の絶縁部材４ｄを設け、金属ブロック４ｂには、ヒータ
８が設けられている。

第１の基板ユニット１は、全体が薄い直方体状とされ、
内部のプリント基板１ｂ上に複数のソケット１Ｃを設け
、このソケット１ｃの先端部に光半導体素子ＬＤＩ、・
・・を装着し、把手１ａと反対側のソケット１Ｃが突出
した当接板１ｄをヒートプレート４の板材４Ｃの表面に
当接させ、ソケット１Ｃを貫通孔４ａに挿入する。また
、このとき、ヒートプレート４の突起部４Ｃが第１のプ
リント基板ユニット１の受は部１ｅの回部に嵌合し、第
１の基板ユニット１がヒートプレート、４に着脱可能と
される。また、プリント板１ｂのコネクタ１ｔがヒート
プレート４側のコネクタ４ｆと接続される。

第２の基板ユニットには、一方の側に受光素子ＰＤ１、
・・・の足部２ａ・・・が接続され、この受光素子ＰＤ
１、・・・が突出した当接板２ｂをヒートプレート４の
板材４Ｃに当接させ、受光素子ＰＣ）１、・・・を貫通
孔４Ｃに挿入させた状態におく。コネクタ４ｆからのケ
ーブル６ａは、第２の基板ユニット２に接続され、ケー
ブル６ｂを介して信号の入出力が行われる。

このように、光半導体ＬＤ１、・・・受光素子ＰＤ１、
・・・をヒートプレート４に装着し、ヒータ８に電力を
供給して所定のスクリーニング温度に劃−し、たとえば
、プログラム制御し、光半導体素子ＬＤ１．・・・のス
クリーニング試験を行う。受光素子ＰＤ１、・・・には
熱に強いものを用い、また！！２の基板ユニット２の測
定回路部５は、空冷ファン３ｂにより冷却されるので劣
化等の心配はない。

以上の例では、スクリーニング試験の例について述べた
が、エージング試験、開発素子の加熱試験等の各種加熱
試験にも適用できる。

［発明の効果１ 以上述べたように、この発明は、恒温槽等を用いず、ヒ
ートプレートを用いているので、小型、コンパクトのも
のとなり、温度分布、安定性も良好なものとなる。また
、光半導体素子、受光素子は、ヒートプレートの貫通孔
に位置決めされて挿入されるので、互いの位置ずれが少
く、安定した高精度の測定・試験が可能となる。また、
各ユニットは、保持板でヒートプレートに＠着するので
熱の逃げも少い。また、第１の基板ユニットは、換等は
迅速、容易なものとなる。また、測定回路部は、第２の
基板ユニットに設けられ、冷却手段により冷却されてい
るので劣１ヒのおそれはなく、また、第１の基板ユニッ
ト、ヒートプレートに近接させて設けられているので配
線の引き回しは、少く、小型、高゛信頼性のものとなる
。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図、第４図は、この発明の一実施
例を示す構成説明図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の貫通孔を有し所定の温度とされるヒートプレ
   ートと、このヒートプレートの貫通孔の一方から挿入さ
   れる複数の光半導体素子が設けられた第１の基板ユニッ
   トと、前記ヒートプレートの貫通孔の他方側から挿入さ
   れ前記光半導体素子からの光を受光する複数の受光素子
   が設けられるとともに測定回路部が設けられた第２の基
   板ユニットと、この第２の基板ユニットを冷却する冷却
   手段とを備えたことを特徴とする光半導体素子試験装置
   。 ２、前記第１の基板ユニットは、ヒートプレートに着脱
   可能な構成とされたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の光半導体素子試験装置。 ３、前記ヒートプレート、第１の基板、第２の基板は、
   箱体内に立設して収納され、箱体の上部に冷却手段とし
   て空冷ファンを設けたことを特徴とする特許請求の範囲
   １項または第２項記載の光半導体素子試験装置。