JPS62270489A - 液相エピタキシヤル成長装置用ボ−ト部材 - Google Patents
液相エピタキシヤル成長装置用ボ−ト部材Info
- Publication number
- JPS62270489A JPS62270489A JP11089286A JP11089286A JPS62270489A JP S62270489 A JPS62270489 A JP S62270489A JP 11089286 A JP11089286 A JP 11089286A JP 11089286 A JP11089286 A JP 11089286A JP S62270489 A JPS62270489 A JP S62270489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- graphite
- boat member
- phase epitaxy
- liquid phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 title abstract 3
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 28
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 16
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 6
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- -1 oxygen ion Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012452 mother liquor Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
この発明はインジウム−ガリウム−砒素−リン等の化合
物半導体の液相エピタキシャル成長をする際に用いられ
るボート部材に関する。
物半導体の液相エピタキシャル成長をする際に用いられ
るボート部材に関する。
(従来の技術とその問題点)
液相エピタキシャル成長装置は第6図に示す構造である
。すなわち、エピタキシャル成長用溶液を収容する液溜
めを有するボー)(IL単結晶板を載せて該ボート内を
移動させるためのスライダー(2)、これらの部材を収
める石英反応管(6)、該石英反応管に付属された水素
ガス供給管(8)、石英反応管全加熱するための電気炉
(11)などから構成されている。
。すなわち、エピタキシャル成長用溶液を収容する液溜
めを有するボー)(IL単結晶板を載せて該ボート内を
移動させるためのスライダー(2)、これらの部材を収
める石英反応管(6)、該石英反応管に付属された水素
ガス供給管(8)、石英反応管全加熱するための電気炉
(11)などから構成されている。
この装置の使用法は、ポートの液溜めにエピタキシャル
成長用各種母液の原料となる金属塊を入れておき、スラ
イダーのくぼみにインジウム・リン、ガリウム・ヒ素な
どの単結晶板を載せて石英反応管に設置し、水素ガスを
通じながら石英反応管を所定の温度に加熱し、原料金属
塊を溶融させて母液としたのち、スライダー全移動させ
ることによって、単結晶板上に順次、組成の異なるエピ
タキシャル成長をさせるものである。
成長用各種母液の原料となる金属塊を入れておき、スラ
イダーのくぼみにインジウム・リン、ガリウム・ヒ素な
どの単結晶板を載せて石英反応管に設置し、水素ガスを
通じながら石英反応管を所定の温度に加熱し、原料金属
塊を溶融させて母液としたのち、スライダー全移動させ
ることによって、単結晶板上に順次、組成の異なるエピ
タキシャル成長をさせるものである。
液相エピタキシャル成長装置のボート部材、すなわち、
ポート本体、スライダー、ボート責などの材料は高純度
で緻密質の黒鉛が用いられている。
ポート本体、スライダー、ボート責などの材料は高純度
で緻密質の黒鉛が用いられている。
黒鉛は耐熱衝撃性が大きく、熱伝導率が高く、また種々
の金属と反応しにくい特長があるので、このようなボー
ト部材として適している。しかしながら、黒鉛はその表
面に開気孔が存在することと、表面から黒鉛の粉末が離
脱しやすいという欠点がある。開気孔が存在するとその
部分に水分、炭酸ガスなどの不純物が吸着、あるいはヒ
素、リン等が堆積するので、これら不純物等がエピタキ
シャル成長時にエピタキシャル膜に触れるので、エピタ
キシャル膜の特性が悪化しがちである。
の金属と反応しにくい特長があるので、このようなボー
ト部材として適している。しかしながら、黒鉛はその表
面に開気孔が存在することと、表面から黒鉛の粉末が離
脱しやすいという欠点がある。開気孔が存在するとその
部分に水分、炭酸ガスなどの不純物が吸着、あるいはヒ
素、リン等が堆積するので、これら不純物等がエピタキ
シャル成長時にエピタキシャル膜に触れるので、エピタ
キシャル膜の特性が悪化しがちである。
開気孔をなくするため、使用する黒鉛を高密度化する試
みがなされているが、開気孔率t−5%程度まで低下さ
せることが限界であり、開気孔全完全になくすることは
できない。なお、ここで開気孔率とは黒鉛表面の開気孔
の容積合計の黒鉛部材容積に対する割合である。ボート
部材をガラス状カーボンの加工により作成する試みもな
されたが、ガラス状カーボンは非常に硬く、加工が困難
なため、このような方法で精度が要求される液相エピタ
キシャル成長用ボート部材を作成することは不可能であ
った。
みがなされているが、開気孔率t−5%程度まで低下さ
せることが限界であり、開気孔全完全になくすることは
できない。なお、ここで開気孔率とは黒鉛表面の開気孔
の容積合計の黒鉛部材容積に対する割合である。ボート
部材をガラス状カーボンの加工により作成する試みもな
されたが、ガラス状カーボンは非常に硬く、加工が困難
なため、このような方法で精度が要求される液相エピタ
キシャル成長用ボート部材を作成することは不可能であ
った。
また、黒鉛粉末の離脱が生ずると黒鉛がエピタキシャル
膜の中に混入し、その特性に悪影響を与えるが、その防
止策はなかった。
膜の中に混入し、その特性に悪影響を与えるが、その防
止策はなかった。
この発明は表面に開気孔が存在せず、1だ、表面から黒
鉛の粉末の離脱のない液相エピタキシャル成長製餅のボ
ート部材を提供することを目的とする。
鉛の粉末の離脱のない液相エピタキシャル成長製餅のボ
ート部材を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは前記目的を達成するために黒鉛からなるボ
ート部材の表面被覆について種々検討した結果、ボート
部材の表面に有機重合体の熱分解生成物からなるガラス
状炭素による被覆を施すことによシ、前記欠点が解消す
ることを見出し本発明を完成するに至った。
ート部材の表面被覆について種々検討した結果、ボート
部材の表面に有機重合体の熱分解生成物からなるガラス
状炭素による被覆を施すことによシ、前記欠点が解消す
ることを見出し本発明を完成するに至った。
すなわち、この発明は有機重合体の熱分解生成物からな
るガラス状炭素による被覆が施されたこと全特徴とする
液相エピタキシャル成長装置用ボート部材である。
るガラス状炭素による被覆が施されたこと全特徴とする
液相エピタキシャル成長装置用ボート部材である。
以下、この発明について詳しく説明する。
この発明で用いられる有機重合体は、塩化ビニル樹脂、
ポリビニルアルコール、油溶性フェノール樹脂、アルキ
ルフェノール樹脂、塩素化パラフィン、塩素化ポリゾロ
ピレン、酢酸ビニル樹脂またはポリカーボネート樹脂な
どである。とくに不純物の面から上記のうち塩化ビニル
樹脂が好ましい。
ポリビニルアルコール、油溶性フェノール樹脂、アルキ
ルフェノール樹脂、塩素化パラフィン、塩素化ポリゾロ
ピレン、酢酸ビニル樹脂またはポリカーボネート樹脂な
どである。とくに不純物の面から上記のうち塩化ビニル
樹脂が好ましい。
これら有機重合体の熱分解にはその種類を問わず粒状品
又は粉末を、不活性雰囲気例えばアルゴンガス中で20
0〜500°Cで30分以上加熱して行う。しかしなが
ら、完全には炭化させないことが好ましい。
又は粉末を、不活性雰囲気例えばアルゴンガス中で20
0〜500°Cで30分以上加熱して行う。しかしなが
ら、完全には炭化させないことが好ましい。
この加熱の望ましい温度・時間は加熱装置および有機重
合体の種類によって異なるが、分解生成物の炭素原子と
水素原子の重量比(以下C/H比という〕が結果的に0
.8〜1.5、好ましくは0.9〜1.2の範囲に入る
よう実験により定めればよい。
合体の種類によって異なるが、分解生成物の炭素原子と
水素原子の重量比(以下C/H比という〕が結果的に0
.8〜1.5、好ましくは0.9〜1.2の範囲に入る
よう実験により定めればよい。
このようにして得られるピッチ状物質(以下、PC物質
という)に溶剤會加えて溶解させ、濃度200〜50
D 9/lの浴液を作る。溶剤は溶解性の点から脂肪族
塩素系の溶剤が好ましい。不溶解物が残ればろ過して不
溶解物を取除く。とくに、ひび割れ防止効果金高めたい
場合には前記溶液に骨材として黒鉛、炭化珪素などの耐
熱性無機質粉末を配合することも好ましい。
という)に溶剤會加えて溶解させ、濃度200〜50
D 9/lの浴液を作る。溶剤は溶解性の点から脂肪族
塩素系の溶剤が好ましい。不溶解物が残ればろ過して不
溶解物を取除く。とくに、ひび割れ防止効果金高めたい
場合には前記溶液に骨材として黒鉛、炭化珪素などの耐
熱性無機質粉末を配合することも好ましい。
前記溶液をボート部材の表面に塗布する。ボート部材は
市販の密度1.7〜1.99 / cm3の黒鉛ブロッ
クを加工したものがよい。塗布の方法は超音波含浸、は
け塗り、スプレー、浸漬などである。
市販の密度1.7〜1.99 / cm3の黒鉛ブロッ
クを加工したものがよい。塗布の方法は超音波含浸、は
け塗り、スプレー、浸漬などである。
塗布した後に比較的低温(50〜100°Cていど)で
乾燥することが好ましい。
乾燥することが好ましい。
ついで、窒素、アルゴンなど不活性雰囲気下で800〜
1300℃で60分以上の加熱・焼成を行なって黒鉛部
材表面のPC物質をガラス化させる。
1300℃で60分以上の加熱・焼成を行なって黒鉛部
材表面のPC物質をガラス化させる。
このようにして得られたボート部材は表面が硬く、かつ
開気孔が完全に埋められ緻密で高純度1層で覆われるた
め、黒鉛粉末の離脱がなく、さらに内部からの不純物の
揮散もなく、また開気孔への不純物のと9こみ全完全に
押えることができる。
開気孔が完全に埋められ緻密で高純度1層で覆われるた
め、黒鉛粉末の離脱がなく、さらに内部からの不純物の
揮散もなく、また開気孔への不純物のと9こみ全完全に
押えることができる。
(実施例)
以下、実施例および比較例により説明する。
実施例
第1図および第2図に示す液相エピタキシャル成長装置
のボート部材すなわちボート本体1、スライダー2およ
びポート蓋3會高純度黒鉛(イビデン株式会社製T−6
P、密度1.90 g/口3)の機械加工により次のと
お夛作成した。すなわち、ボート本体は全長150m、
幅2ol111高す2゜朋の直方体に角形の穴t−4つ
穿ち、溶液溜め4とした。
のボート部材すなわちボート本体1、スライダー2およ
びポート蓋3會高純度黒鉛(イビデン株式会社製T−6
P、密度1.90 g/口3)の機械加工により次のと
お夛作成した。すなわち、ボート本体は全長150m、
幅2ol111高す2゜朋の直方体に角形の穴t−4つ
穿ち、溶液溜め4とした。
ポート本体の底面近くにボートの長手方向にスライダー
2t−挿入する隙間を設げた。溶液溜めには底がなく、
挿入されたスライダーによって溶液の流出が妨げられる
構造となっている。スライダーは幅15龍長さ600朋
、厚さ6趨の帯状であり、単結晶板を載せる複数のくぼ
み5′fcあげた。ボート蓋3は15龍×15朋×6關
の板状で、蓋のずれを防ぐためにその裏面周辺は薄くし
た。
2t−挿入する隙間を設げた。溶液溜めには底がなく、
挿入されたスライダーによって溶液の流出が妨げられる
構造となっている。スライダーは幅15龍長さ600朋
、厚さ6趨の帯状であり、単結晶板を載せる複数のくぼ
み5′fcあげた。ボート蓋3は15龍×15朋×6關
の板状で、蓋のずれを防ぐためにその裏面周辺は薄くし
た。
塩化ビニル樹脂粉末(を気化学工業株式会社s55−1
10)1flOを容積1リツトルの石英フラスコに入れ
、窒素ガス雰囲気下390℃の温度で2時間加熱するこ
とによって塩化ビニル樹脂金熱分解させた。得られたP
C物質のC/H比はCHNコーダーによる測定の結果、
1.05であった。
10)1flOを容積1リツトルの石英フラスコに入れ
、窒素ガス雰囲気下390℃の温度で2時間加熱するこ
とによって塩化ビニル樹脂金熱分解させた。得られたP
C物質のC/H比はCHNコーダーによる測定の結果、
1.05であった。
PC物質をボールミル(ポットの内壁およびポールの表
面はナイロンで被覆)を用いて軽く粉砕し、直径1龍て
いどの粒子にした。この粒子eトリクレンに溶解し、濃
度30 [) El/lの溶液にした。この溶液をナイ
ロン製はげを用いて前記黒鉛部材の表面に塗布した。
面はナイロンで被覆)を用いて軽く粉砕し、直径1龍て
いどの粒子にした。この粒子eトリクレンに溶解し、濃
度30 [) El/lの溶液にした。この溶液をナイ
ロン製はげを用いて前記黒鉛部材の表面に塗布した。
ついで、PC物質で被覆した各部材を電気炉に入れ、窒
素雰囲気下1200℃の温度で6o分間加熱・焼成を行
ない、被覆されたPC物′Xをガラス化させた。被覆前
後の重量変化からガラス状炭素の被覆量を算出し、被覆
量が6〜/□□□2になるまでPC物質の塗布・焼成金
繰り返し行なった。
素雰囲気下1200℃の温度で6o分間加熱・焼成を行
ない、被覆されたPC物′Xをガラス化させた。被覆前
後の重量変化からガラス状炭素の被覆量を算出し、被覆
量が6〜/□□□2になるまでPC物質の塗布・焼成金
繰り返し行なった。
このようにし′C得られたポート部材t−i立てて、第
3図に示す液相エピタキシャル装置内に設置し、下記の
とお9 GaAsのエピタキシャル成長上行なった。す
なわち、ポート本体1の溶液溜め4に室温でガリウムの
塊を入れボート蓋3を載せた。スライダー2には溶&満
製原料用のGaAs基板とエピタキシャル成長対象のG
aAs基板金基板素置まず、溶液溜めの底がいずれの基
板にも接しない位置に来るようにスライダー全調節した
ボート部材を石英反応管6内に入れ、石英反応管を真空
にした。つぎに、高純度の水素を流し、電気炉11の温
度を上昇させた。ガリウムが溶けた後、まず、溶液溜め
の下に原料用のGaAs基板を移動させ、ガリウム中に
GaAs f飽和させた後にガリウム溶液の冷却全開始
した。つぎに溶液溜めの下にエピタキシャル成長対象の
GaAS基板を移動させ、一定速度で冷却金続けて基板
上にGaAs f成長させた。
3図に示す液相エピタキシャル装置内に設置し、下記の
とお9 GaAsのエピタキシャル成長上行なった。す
なわち、ポート本体1の溶液溜め4に室温でガリウムの
塊を入れボート蓋3を載せた。スライダー2には溶&満
製原料用のGaAs基板とエピタキシャル成長対象のG
aAs基板金基板素置まず、溶液溜めの底がいずれの基
板にも接しない位置に来るようにスライダー全調節した
ボート部材を石英反応管6内に入れ、石英反応管を真空
にした。つぎに、高純度の水素を流し、電気炉11の温
度を上昇させた。ガリウムが溶けた後、まず、溶液溜め
の下に原料用のGaAs基板を移動させ、ガリウム中に
GaAs f飽和させた後にガリウム溶液の冷却全開始
した。つぎに溶液溜めの下にエピタキシャル成長対象の
GaAS基板を移動させ、一定速度で冷却金続けて基板
上にGaAs f成長させた。
なお、ここで用いたGaA3単結晶板はLEC(Liq
uicL Encapsulated Czochra
lski )法で作られたノンドープ半絶縁性GaAs
基板((100)面かう<110〉方向に2°オフカツ
ト)を用い、エピタキシャル成長対象のGaA、8基板
は片面鏡面仕上げとした。成長開始温度は700°C1
初期過冷却の温度は10°C1温度降下速度は0.7℃
/分、エピタキシャル膜の成長速度は5μm/時であっ
た。
uicL Encapsulated Czochra
lski )法で作られたノンドープ半絶縁性GaAs
基板((100)面かう<110〉方向に2°オフカツ
ト)を用い、エピタキシャル成長対象のGaA、8基板
は片面鏡面仕上げとした。成長開始温度は700°C1
初期過冷却の温度は10°C1温度降下速度は0.7℃
/分、エピタキシャル膜の成長速度は5μm/時であっ
た。
同一方法、同一条件で上記エピタキシャル膜の成長t−
5回行なった。得られたエピタキシャル膜について下記
■、■の方法で導電型の確認、エピタキシャル膜のキャ
リアー濃度、移動度、含有炭素濃度および含有酸素濃度
の測定を行なった。これらの結果は表に示すとおりであ
る。
5回行なった。得られたエピタキシャル膜について下記
■、■の方法で導電型の確認、エピタキシャル膜のキャ
リアー濃度、移動度、含有炭素濃度および含有酸素濃度
の測定を行なった。これらの結果は表に示すとおりであ
る。
■ 導電型の確認・キャリアー濃度の測定・移動度の測
定法 定電流電源部(ケースレー社製220型)、スイッチン
グマトリックス部(ケースレー社製7058型)、電圧
測定部(ケースレー社製195型)およびマグネット部
(三菱製鋼社製)よジなるファ7.デル・パ+7 (V
an aer Pauw )測定装置音用い、印加電流
inA、印加磁場5にガウス、温度30[lKの条件で
測定した。
定法 定電流電源部(ケースレー社製220型)、スイッチン
グマトリックス部(ケースレー社製7058型)、電圧
測定部(ケースレー社製195型)およびマグネット部
(三菱製鋼社製)よジなるファ7.デル・パ+7 (V
an aer Pauw )測定装置音用い、印加電流
inA、印加磁場5にガウス、温度30[lKの条件で
測定した。
■ 含有炭素#に度・含有酸素濃度の測定法イオンマイ
クロアナライザー(日立製作所製IMA 2型)を用い
、炭素は酸素イオンスパッタで全イオン電流2nAの条
件で、酸素はアルゴンイオンスパッタで全イオン電流2
nAの条件で測定した。
クロアナライザー(日立製作所製IMA 2型)を用い
、炭素は酸素イオンスパッタで全イオン電流2nAの条
件で、酸素はアルゴンイオンスパッタで全イオン電流2
nAの条件で測定した。
比較例
ボート部材は実施例と同じ形状・寸法に作成したが、ガ
ラス状炭素による被覆を施すことなく、フロン溶剤で洗
浄を行なったものを組立てて用いた。実施例と同一条件
でエピタキシャル膜の成長を5回行ない、得られたエピ
タキシャル膜の特性を測定した。これらの結果は表に示
すとおシである。
ラス状炭素による被覆を施すことなく、フロン溶剤で洗
浄を行なったものを組立てて用いた。実施例と同一条件
でエピタキシャル膜の成長を5回行ない、得られたエピ
タキシャル膜の特性を測定した。これらの結果は表に示
すとおシである。
以上の結果から、本発明のガラス状炭素による被覆が施
されたボート部材を用いると、得られるエピタキシャル
成長膜は導電型がn型で、キャリア濃度が小さく、移動
度が大きく、含有炭素・酸素濃度が小さくなることが明
らかである。これに対し、ガラス状炭素による被覆が施
されていないボート部材を用いると、エピタキシャル成
長膜は導電型がp型になり、キャリア濃度が大きく、移
動度が小さく、含有炭素・酸素濃度が大きくなる。
されたボート部材を用いると、得られるエピタキシャル
成長膜は導電型がn型で、キャリア濃度が小さく、移動
度が大きく、含有炭素・酸素濃度が小さくなることが明
らかである。これに対し、ガラス状炭素による被覆が施
されていないボート部材を用いると、エピタキシャル成
長膜は導電型がp型になり、キャリア濃度が大きく、移
動度が小さく、含有炭素・酸素濃度が大きくなる。
(発明の効果)
本発明の液相エピタキシャル成長装置用黒鉛部材は表面
に開気孔がないので、水分等の吸着が起らず、また、黒
鉛粉末の離脱がないので、これらに起因するエピタキシ
ャル成長膜の特性の悪化がなく、エピタキシャル成長膜
の品質を高く保つことができる。
に開気孔がないので、水分等の吸着が起らず、また、黒
鉛粉末の離脱がないので、これらに起因するエピタキシ
ャル成長膜の特性の悪化がなく、エピタキシャル成長膜
の品質を高く保つことができる。
第1図は本発明のボート部材の1例の縦断面図である。
第2図は本発明のボート部材の1例の斜視図である。
第6図は液相エピタキシャル成長装置の断面図であり、
本発明のボート部材の使用法を示すものである。 符号 1・・・ボート本体、2・・・スライダー、3・
・・ポート蓋、4・・・溶液溜め、5・・・くぼみ、6
・・・石英反応管、T・・・真空ポンプ接続管、8・・
・水素ガス供給管、9・・・排気管、10・・・スライ
ダー操作棒、11・・・電気炉 %針山願人 電気化学工業株式会社 手続jqIP ff1E書 昭和61年6Jl171F+
本発明のボート部材の使用法を示すものである。 符号 1・・・ボート本体、2・・・スライダー、3・
・・ポート蓋、4・・・溶液溜め、5・・・くぼみ、6
・・・石英反応管、T・・・真空ポンプ接続管、8・・
・水素ガス供給管、9・・・排気管、10・・・スライ
ダー操作棒、11・・・電気炉 %針山願人 電気化学工業株式会社 手続jqIP ff1E書 昭和61年6Jl171F+
Claims (1)
- 有機重合体の熱分解生成物からなるガラス状炭素によ
る被覆が施されたことを特徴とする液相エピタキシャル
成長装置用ボート部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61110892A JPH0639356B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 液相エピタキシヤル成長装置用ボ−ト部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61110892A JPH0639356B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 液相エピタキシヤル成長装置用ボ−ト部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62270489A true JPS62270489A (ja) | 1987-11-24 |
JPH0639356B2 JPH0639356B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=14547330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61110892A Expired - Lifetime JPH0639356B2 (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 液相エピタキシヤル成長装置用ボ−ト部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0639356B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205388A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 結晶成長用無機物品 |
DE10020501B4 (de) * | 1999-04-27 | 2010-09-16 | Showa Denko K.K. | Verfahren zum Herstellen eines Epitaxiewafers für eine infrarotes Licht emittierende Diode und Verfahren zur Herstellung einer Infrarot-LED aus dem Epitaxiewafer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5239684A (en) * | 1975-09-25 | 1977-03-28 | Squibb & Sons Inc | Compounds having antiiinflammation and preparation method thereof |
JPS53124189A (en) * | 1977-02-21 | 1978-10-30 | Rautavuori Jorma K | Method of making glassy carbon |
JPS54158165A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-13 | Toshiba Ceramics Co | Liquid phase epitaxial jig for third to fifth group compound semiconductor |
JPS60103087A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-07 | 日立化成工業株式会社 | 加熱用黒鉛部材 |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP61110892A patent/JPH0639356B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5239684A (en) * | 1975-09-25 | 1977-03-28 | Squibb & Sons Inc | Compounds having antiiinflammation and preparation method thereof |
JPS53124189A (en) * | 1977-02-21 | 1978-10-30 | Rautavuori Jorma K | Method of making glassy carbon |
JPS54158165A (en) * | 1978-06-02 | 1979-12-13 | Toshiba Ceramics Co | Liquid phase epitaxial jig for third to fifth group compound semiconductor |
JPS60103087A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-07 | 日立化成工業株式会社 | 加熱用黒鉛部材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03205388A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 結晶成長用無機物品 |
DE10020501B4 (de) * | 1999-04-27 | 2010-09-16 | Showa Denko K.K. | Verfahren zum Herstellen eines Epitaxiewafers für eine infrarotes Licht emittierende Diode und Verfahren zur Herstellung einer Infrarot-LED aus dem Epitaxiewafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0639356B2 (ja) | 1994-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Theuerer | Epitaxial silicon films by the hydrogen reduction of SiCl4 | |
Fleurial et al. | Thermal properties of high quality single crystals of bismuth telluride—Part I: Experimental characterization | |
Van den Boomgaard et al. | An in situ grown eutectic magnetoelectric composite material: Part I Composition and unidirectional solidification | |
EP0497907B1 (en) | Vapor depostion process for depositing an organo-metallic compound layer on a substrate | |
WO2005020339A1 (ja) | 熱電材料、熱電素子及び熱電モジュール並びにそれらの製造方法 | |
Ilegems et al. | Phase diagram of the system Al-Ga-P | |
Lengauer et al. | Physical and mechanical properties of cubic δ-VN1− x | |
JPS62270489A (ja) | 液相エピタキシヤル成長装置用ボ−ト部材 | |
CN107344855A (zh) | 一种含多孔石墨烯微球的多级孔洞泡沫陶瓷及其制备方法 | |
Tanaka et al. | Single Crystal Growth of a New YB50Family Compound: YB44Si1. 0 | |
EP0096922B1 (en) | Method of preparing a plurality of castings having a predetermined composition | |
Nakayama et al. | Kinetics of Thermal Growth of Silicon Dioxide Films in Water Vapor‐Oxygen‐Argon Mixtures | |
JPS6224605A (ja) | アモルフアス磁性薄膜 | |
JP2000049105A (ja) | 3−5族化合物半導体結晶へのZn拡散方法及び拡散装置 | |
Jordan et al. | Vapor growth of high resistivity ZnTe | |
JP3891722B2 (ja) | 鉄シリサイド結晶の製造方法 | |
Van Wonterghem et al. | Formation and chemical stability of metallic glass particles prepared by thermolysis of Fe (CO) 5 | |
Kakehi et al. | Epitaxial vapor growth of gallium antimonide | |
Swets | Growth of single crystals of Nd2Fe14B | |
Panek et al. | Kinetics and edge-growth effects of GaAs LPE layers grown in the Ga-As-Bi system | |
Aulombard et al. | Melt growth and some electrical properties of GaSb AlSb system | |
JPH02289484A (ja) | 単結晶成長装置 | |
JP2742997B2 (ja) | 熱処理室内高温雰囲気の乾燥方法 | |
WO2023021814A1 (ja) | 積層体 | |
Kher et al. | Chemical Vapor Deposition of Metal Borides, 4: The Application of Polyhedral Boron Clusters to the Chemical Vapor Deposition Formation of Gadolinium Boride Thin‐film Materials |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |