JPS6226775A - Electronic circuit structural body - Google Patents

Electronic circuit structural body

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Publication number
JPS6226775A
JPS6226775A JP16576785A JP16576785A JPS6226775A JP S6226775 A JPS6226775 A JP S6226775A JP 16576785 A JP16576785 A JP 16576785A JP 16576785 A JP16576785 A JP 16576785A JP S6226775 A JPS6226775 A JP S6226775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
recess
lower case
electronic
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP16576785A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
健治 小林
憲一 布施
小沼 宜弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP16576785A priority Critical patent/JPS6226775A/en
Publication of JPS6226775A publication Critical patent/JPS6226775A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、二面構成のコンパクトな電子回路構造体に関
するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a compact two-sided electronic circuit structure.

〔従来技術とその問題点〕[Prior art and its problems]

通常の電子回路は、所定の回路パターンを有するプリン
ト回路基板に必要な電子部品を実装することにより形成
される。このような電子回路において電子部品の実装密
度を高め、全体をコンパクトにするには、プリント回路
基板の両面に回路パターンを形成し、電子部品をプリン
ト回路基板の両面に実装する方式が有効である。
A typical electronic circuit is formed by mounting necessary electronic components on a printed circuit board having a predetermined circuit pattern. In order to increase the mounting density of electronic components in such electronic circuits and make the whole circuit compact, it is effective to form circuit patterns on both sides of the printed circuit board and mount electronic components on both sides of the printed circuit board. .

しかしプリント回路基板の両面に電子部品を実装する作
業は、部品の脱落などが生しやすいため、片面の場合よ
りきわめて面倒である。また両面に部品を実装すれば、
全体の面積はほぼ1/2になるが、部品を含めた厚さは
片面の場合のほぼ2倍近くになり、厚さをいかに薄くす
るかが問題となる。
However, mounting electronic components on both sides of a printed circuit board is much more troublesome than mounting electronic components on one side because components are likely to fall off. Also, if parts are mounted on both sides,
Although the overall area is approximately halved, the thickness including the parts is approximately twice that of a single-sided case, and the problem is how to reduce the thickness.

〔問題点の解決手段とその作用〕[Means for solving problems and their effects]

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した二
面構成の電子回路構造体を提供するもので、その構成は
、上ケースと下ケース内面にそれぞれ回路パターンを固
定すると共にその上に電子部品を実装し、かつ上記両回
路パターンにはそれぞれ相対する位置に相手方への接続
電極を形成し、その接続電極の間に、厚さ方向には導電
性を有するが幅方向には導電性を有しない方向性接続片
を挟み付けた状態で、上記上ケースと下ケースを結合し
たことを特徴とするものである。
The present invention provides a two-sided electronic circuit structure that solves the problems of the prior art as described above. electronic components are mounted on the circuit pattern, and connection electrodes are formed at opposing positions on each of the circuit patterns, and between the connection electrodes, there is conductivity in the thickness direction but conductivity in the width direction. The present invention is characterized in that the upper case and the lower case are connected with a directional connecting piece having no properties sandwiched therebetween.

プリント回路基板に電子部品を実装した電子回路は通常
、適当な保護ケースに収納して使用される。そこで本発
明では、回路基板の代わりに保護ケースを利用し、上ケ
ースと下ケースの内面に回路パターンを形成することと
した。しかしこのようにすると回路が上ケース側と下ケ
ース側に分離されてしまうので、これを簡単に接続する
手段として方向性接続片を使用したものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION Electronic circuits in which electronic components are mounted on printed circuit boards are usually used while being housed in a suitable protective case. Therefore, in the present invention, a protective case is used instead of the circuit board, and a circuit pattern is formed on the inner surfaces of the upper case and the lower case. However, if this is done, the circuit will be separated into the upper case side and the lower case side, so a directional connecting piece is used as a means to easily connect these.

方向性接続片としては、シリコーンゴムシートの厚さ方
向に多数の金属細線が埋め込まれたもの、あるいは幅方
向に導電ゴム層と絶縁ゴム層が交互に積層されたもの等
が使用できる。
As the directional connection piece, a silicone rubber sheet in which a large number of thin metal wires are embedded in the thickness direction, or a silicone rubber sheet in which conductive rubber layers and insulating rubber layers are alternately laminated in the width direction can be used.

〔実施例〕〔Example〕

第1図ないし第5図は本発明の一実施例を示す。 1 to 5 show one embodiment of the present invention.

図において、11は上ケース、12は下ケースで、両ケ
ースの内面にはそれぞれ回路パターン13・14が固定
されている。ケース11−12の内面に回路パターン1
3・14を固定するには、予め製造したフレキシブルプ
リント回路をケース内面に張りつける方法、転写シート
上に形成された回路パターンをケース内面に転写する方
法などが適当である。回路パターン13・14上にはそ
れぞれ必要な電子部品15が実装されている。電子部品
15の実装は片面で行えるから作業は容易である。
In the figure, 11 is an upper case, 12 is a lower case, and circuit patterns 13 and 14 are fixed to the inner surfaces of both cases, respectively. Circuit pattern 1 on the inner surface of case 11-12
Appropriate methods for fixing 3 and 14 include pasting a pre-manufactured flexible printed circuit onto the inner surface of the case, or transferring a circuit pattern formed on a transfer sheet onto the inner surface of the case. Necessary electronic components 15 are mounted on the circuit patterns 13 and 14, respectively. Mounting of the electronic component 15 is easy because it can be done on one side.

上下の回路パターン13・14にはそれぞれ相対する位
置に相手方への接続電極16・17が形成されており、
この接続電極16・17はそれぞれ上ケース11および
下ケース12に形成された凹部18・19に収納されて
いる。またこの凹部18・19には、厚さ方向には導電
性ををするが幅方向には導電性を有しない方向性接続片
20が嵌め込まれている。方向性接続片20は例えば第
5図に示すように、シリコーンゴムシート21の厚さ方
向に多数の金属細線22を埋め込んだもので、ゴム弾性
を有している。
The upper and lower circuit patterns 13 and 14 have connection electrodes 16 and 17 formed at opposing positions, respectively, to connect to the other party.
The connection electrodes 16 and 17 are housed in recesses 18 and 19 formed in the upper case 11 and lower case 12, respectively. Further, a directional connecting piece 20 that is conductive in the thickness direction but not in the width direction is fitted into the recesses 18 and 19. For example, as shown in FIG. 5, the directional connecting piece 20 is made of a silicone rubber sheet 21 with a large number of thin metal wires 22 embedded in the thickness direction, and has rubber elasticity.

したがって上ケース11と下ケース12をボルト・ナツ
ト23で締めつけ結合すると、方向性接続片20は接続
電極16・17に挟まれて圧縮歪が加えられ、その反発
力で接続電極16・17に圧接し、接続電極16・17
間を導通ずることになる。また方向性接続片20は凹部
18・19に嵌め込まれ、周囲を拘束されているため、
フローによる応力緩和がなく、長期にわたって安定な接
続状態を維持できる。
Therefore, when the upper case 11 and the lower case 12 are tightened and connected with the bolts and nuts 23, the directional connecting piece 20 is sandwiched between the connecting electrodes 16 and 17, compressive strain is applied, and the repulsive force presses the directional connecting piece 20 against the connecting electrodes 16 and 17. and connection electrodes 16 and 17
It will provide continuity between the two. In addition, since the directional connecting piece 20 is fitted into the recesses 18 and 19 and the periphery is restrained,
There is no stress relaxation due to flow, and a stable connection can be maintained over a long period of time.

第6図および第7図は本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、上ケース11は平板状であり、下ケース1
2だけが箱形になっている。上ケースIfおよび下ケー
ス12に回路パターン13・14が固定されている点は
上記実施例と同じであるが、凹部19は下ケース12だ
けに設けられている。そして凹部19の底面は第6図に
示すように下ケース12の内部底面と連続する平面とな
っている。したがって回路パターン13・14はいずれ
も平面に固定すればよいので、固定作業が容易である。
6 and 7 show other embodiments of the invention. In this embodiment, the upper case 11 has a flat plate shape, and the lower case 1
Only 2 is box-shaped. This embodiment is the same as the above embodiment in that the circuit patterns 13 and 14 are fixed to the upper case If and the lower case 12, but the recess 19 is provided only in the lower case 12. The bottom surface of the recess 19 is a flat surface continuous with the inner bottom surface of the lower case 12, as shown in FIG. Therefore, since the circuit patterns 13 and 14 need only be fixed on a flat surface, the fixing work is easy.

凹部19は、下ケース12に回路パターン14を固定し
た後で仕切壁24を取り付けるこ左により形成される。
The recess 19 is formed by attaching the partition wall 24 after the circuit pattern 14 is fixed to the lower case 12.

この凹部19には方向性接続片20が嵌め込まれ、上ケ
ース11と下ケース12の結合により、それが接続電極
16・17に挟み付けられて両回路パターン13・14
の導通が得られる点は上記実施例と同じである。
A directional connection piece 20 is fitted into this recess 19, and when the upper case 11 and lower case 12 are combined, it is sandwiched between the connection electrodes 16 and 17, and the circuit patterns 13 and 14 are sandwiched between the connection electrodes 16 and 17.
This is the same as in the above embodiment in that conduction is obtained.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、上ケースと下ケー
スの内面にそれぞれ回路パターンを固定し、そこに電子
部品を実装するようにしたので、電子部品を二面に実装
することができ、全体のコンパクト化に有効である。ま
た回路パターンは上ケース側と下ケース側に分離されて
いるため、部品の実装はそれぞれ片面の表面実装方式で
行えるため、組立作業性がきわめて良好である。また二
つに分離された回路パターンは、上ケースと下ケースを
結合するときに、接続電掻の間に方向性接続片を挟んで
締め付けるだけで接続できるので、別に回路パターンの
接続工程を設ける必要がなく、この面からも組立作業性
が良好である。さらに、互いに対向する回路パターンに
電子部品を実装する形であるため、両回路パターンで高
さの高い部品の実装位置を異ならせることにより、両面
実装の場合より全体の厚さを薄くできるという利点もあ
る。
As explained above, according to the present invention, circuit patterns are fixed on the inner surfaces of the upper case and the lower case, and electronic components are mounted thereon, so that electronic components can be mounted on two surfaces. This is effective in making the entire structure more compact. Furthermore, since the circuit pattern is separated into the upper case side and the lower case side, components can be mounted using a single-sided surface mounting method, resulting in extremely good assembly workability. In addition, when connecting the upper case and lower case, the circuit patterns that are separated into two can be connected by simply inserting the directional connecting piece between the connecting wires and tightening them, so a separate process for connecting the circuit patterns is required. This is not necessary, and from this point of view as well, the assembly workability is good. Furthermore, since electronic components are mounted on circuit patterns that face each other, the overall thickness can be made thinner than with double-sided mounting by making the mounting positions of tall components different between both circuit patterns. There is also.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る電子回路構造体の一実施例を示す
断面図、第2図は第1図の■−■線における拡大断面図
、第3図は同電子回路構造体の上ケース側の内面図、第
4図は同じく下ケース側の内面図、第5図は同電子回路
構造体に用いられる方向性接続片の断面図、第6図は本
発明に係る電子回路構造体の他の実施例を示す要部断面
図、第7図はその下ケース側の内面図である。 11〜上ケース、12〜下ケース、13・14〜回路パ
ターン、15〜電子部品、16・17〜接続電極、18
・19〜凹部、20〜方向性接続片、24〜仕切壁。 第6図 第7図
Fig. 1 is a sectional view showing an embodiment of the electronic circuit structure according to the present invention, Fig. 2 is an enlarged sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 1, and Fig. 3 is an upper case of the electronic circuit structure. FIG. 4 is an internal view of the lower case side, FIG. 5 is a cross-sectional view of a directional connecting piece used in the electronic circuit structure, and FIG. 6 is an internal view of the electronic circuit structure according to the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part showing another embodiment, and FIG. 7 is an inner view of the lower case side. 11~Upper case, 12~Lower case, 13/14~Circuit pattern, 15~Electronic component, 16/17~Connection electrode, 18
- 19 - recess, 20 - directional connection piece, 24 - partition wall. Figure 6 Figure 7

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)上ケースと下ケースの内面にそれぞれ回路パター
ンを固定すると共にその上に電子部品を実装し、かつ上
記両回路パターンにはそれぞれ相対する位置に相手方へ
の接続電極を形成し、その接続電極の間に、厚さ方向に
は導電性を有するが幅方向には導電性を有しない方向性
接続片を挟み付けた状態で、上記上ケースと下ケースを
結合したことを特徴とする電子回路構造体。
(1) A circuit pattern is fixed to the inner surface of the upper case and a lower case, and electronic components are mounted thereon, and connection electrodes are formed on each of the circuit patterns at opposing positions to the other, and the connection is made. An electronic device characterized in that the upper case and the lower case are combined with a directional connecting piece having conductivity in the thickness direction but not in the width direction being sandwiched between the electrodes. circuit structure.
(2)特許請求の範囲第1項記載の電子回路構造体で、
上ケースと下ケースの少なくとも一方には回路パターン
の接続電極部を収納した凹部が形成されており、その凹
部に方向性接続片が嵌め込まれているもの。
(2) An electronic circuit structure according to claim 1,
At least one of the upper case and the lower case is formed with a recess that accommodates the connection electrode portion of the circuit pattern, and a directional connection piece is fitted into the recess.
(3)特許請求の範囲第2項記載の電子回路構造体で、
方向性接続片はゴム弾性を有し、上ケースと下ケースの
締付けにより圧縮歪が加えられているもの。
(3) An electronic circuit structure according to claim 2,
The directional connection piece has rubber elasticity, and compressive strain is applied by tightening the upper and lower cases.
(4)特許請求の範囲第2項記載の電子回路構造体で、
凹部の底面はケースの内部底面に連続する平面であり、
凹部はその平面に固定された回路パターンの上から仕切
壁をケースに取り付けることにより形成されているもの
(4) An electronic circuit structure according to claim 2,
The bottom of the recess is a flat surface that is continuous with the internal bottom of the case.
The recess is formed by attaching a partition wall to the case from above the circuit pattern fixed to the plane.
JP16576785A 1985-07-29 1985-07-29 Electronic circuit structural body Pending JPS6226775A (en)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647985U (en) * 1979-09-20 1981-04-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5647985U (en) * 1979-09-20 1981-04-28

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