JPS62260762A - セラミツク射出成形用組成物 - Google Patents
セラミツク射出成形用組成物Info
- Publication number
- JPS62260762A JPS62260762A JP61101103A JP10110386A JPS62260762A JP S62260762 A JPS62260762 A JP S62260762A JP 61101103 A JP61101103 A JP 61101103A JP 10110386 A JP10110386 A JP 10110386A JP S62260762 A JPS62260762 A JP S62260762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- ceramic
- composition
- resin composition
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 title description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 title description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 19
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- -1 polypropylene, ethylene-vinyl acetate Polymers 0.000 claims description 9
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 8
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000800755 Naja oxiana Alpha-elapitoxin-Nno2a Proteins 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008431 aliphatic amides Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック射出成形用樹脂組成物に係り、より
詳しく述べると、肉厚の大きい製品を射出成形しまた脱
脂して高い良品率を達成しうるようなセラミック射出成
形用樹脂組成物に関する。
詳しく述べると、肉厚の大きい製品を射出成形しまた脱
脂して高い良品率を達成しうるようなセラミック射出成
形用樹脂組成物に関する。
近時、自動束のエンジン部品等にセラミックスが応用さ
れているが、その成形に当って、複雑な形状でも成形可
能で生産コストも低いことから射出成形法が普及しつつ
ある。
れているが、その成形に当って、複雑な形状でも成形可
能で生産コストも低いことから射出成形法が普及しつつ
ある。
射出成形法を利用したセラミック焼結体の製造工程は下
記の工程からなる。
記の工程からなる。
原 料: セラミック粉末、樹脂
■
成 形: 樹脂の射出成形と同様に射出成形焼 成:
セラミックの焼結温度で焼成セラミックの射出成形用樹
脂は一般に、熱可塑性の樹脂に可塑剤、潤滑剤等を添加
したものであるが(特公昭51−29170号公報)、
セラミック微粉末との漏れ性が優れている等の理由から
熱可塑性樹脂としてアタクチックポリプロピレンを用い
、かつ脱脂時のアタクチックポリプロピレンの熱分解、
除去を効果的かつ容易に進行させるために昇華性物質を
添加したセラミック射出成形用組成物が開示されている
(特開昭57−150511号公報)。
セラミックの焼結温度で焼成セラミックの射出成形用樹
脂は一般に、熱可塑性の樹脂に可塑剤、潤滑剤等を添加
したものであるが(特公昭51−29170号公報)、
セラミック微粉末との漏れ性が優れている等の理由から
熱可塑性樹脂としてアタクチックポリプロピレンを用い
、かつ脱脂時のアタクチックポリプロピレンの熱分解、
除去を効果的かつ容易に進行させるために昇華性物質を
添加したセラミック射出成形用組成物が開示されている
(特開昭57−150511号公報)。
また、アタクチックポリプロピレン樹脂にエチレン−酢
酸ビニル共重合体を加えてセラミック射出成形用組成物
に適当な熱流動性と成形性を付与するとともに加熱時の
分解揮発特性を調整したもの(特開昭49−11461
0号公報)、あるいは、熱可塑性樹脂としてエチレン−
プロピレン共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体を
用い、それに低温流動性を付与するための加工助剖およ
び脱脂を促進する気孔形成剤としてろう、脂肪族アミド
などを加えたセラミック射出成形用組成物(特開昭59
−121151号公報)などが提案されている。
酸ビニル共重合体を加えてセラミック射出成形用組成物
に適当な熱流動性と成形性を付与するとともに加熱時の
分解揮発特性を調整したもの(特開昭49−11461
0号公報)、あるいは、熱可塑性樹脂としてエチレン−
プロピレン共重合体とエチレン−酢酸ビニル共重合体を
用い、それに低温流動性を付与するための加工助剖およ
び脱脂を促進する気孔形成剤としてろう、脂肪族アミド
などを加えたセラミック射出成形用組成物(特開昭59
−121151号公報)などが提案されている。
上記の如き従来技術のセラミック射出成形用樹脂組成物
で実際に板状試片を作成したところ、厚さが5鶴の板状
試片の場合にはほぼ100%の確率で良品が得られたが
、厚さがIomsになるとクラックなどが入り、良品が
得られる確率は50%を下回るようになったみまた、複
雑な形状の製品においても良品率が低かった。そこで、
本発明は、肉厚の製品あるいは複雑な形状の製品を高い
良品率で製造できるセラミック射出成形用樹脂組成物を
提供することを目的としている。
で実際に板状試片を作成したところ、厚さが5鶴の板状
試片の場合にはほぼ100%の確率で良品が得られたが
、厚さがIomsになるとクラックなどが入り、良品が
得られる確率は50%を下回るようになったみまた、複
雑な形状の製品においても良品率が低かった。そこで、
本発明は、肉厚の製品あるいは複雑な形状の製品を高い
良品率で製造できるセラミック射出成形用樹脂組成物を
提供することを目的としている。
本発明は、上記問題点を解決するために、セラミック粉
末と樹脂組成物からなり、かつ該樹脂組成物がアタクチ
ックポリプロピレン、エチレン−酢酸ヒニル共重合体、
パラフィンおよアントラセンからなることを特徴とする
セラミック射出成形用樹脂組成物を提供する。
末と樹脂組成物からなり、かつ該樹脂組成物がアタクチ
ックポリプロピレン、エチレン−酢酸ヒニル共重合体、
パラフィンおよアントラセンからなることを特徴とする
セラミック射出成形用樹脂組成物を提供する。
アタクチックポリプロピレンは射出成形用組成物に塑性
変形特性を付与する有機バインダの主成分として添加さ
れ、一般に分子量が100.000程度までのものが好
適に用いられ、添加する量は樹脂全体の40〜60w
t%であることが好ましい。アタクチックポリプロピレ
ンの量が少なすぎると成形体の充填不良が発生し、多す
ぎると成形体が変形し易い。
変形特性を付与する有機バインダの主成分として添加さ
れ、一般に分子量が100.000程度までのものが好
適に用いられ、添加する量は樹脂全体の40〜60w
t%であることが好ましい。アタクチックポリプロピレ
ンの量が少なすぎると成形体の充填不良が発生し、多す
ぎると成形体が変形し易い。
エチレン−酢酸ビニル共重合体は、有機バインダのもう
1つの主成分として添加されミ成形体の保形性に寄与す
る。エチレンと酢酸ビニルの割合は70 : 30〜9
0:10(重量比)、望ましくは80 : 20程度、
分子量は15000〜25000 、望ましくは200
00程度であるが、添加する量は樹脂全体の25〜40
−t%であることが好ましい。エチレン−酢酸ビニル共
重合体の量が少なすぎると成形体が変形し易く、多すぎ
ると脱脂時にひび割れが発生する。
1つの主成分として添加されミ成形体の保形性に寄与す
る。エチレンと酢酸ビニルの割合は70 : 30〜9
0:10(重量比)、望ましくは80 : 20程度、
分子量は15000〜25000 、望ましくは200
00程度であるが、添加する量は樹脂全体の25〜40
−t%であることが好ましい。エチレン−酢酸ビニル共
重合体の量が少なすぎると成形体が変形し易く、多すぎ
ると脱脂時にひび割れが発生する。
パラフィンは成形体に低温流動性を付与し、脱脂性を改
良するが、樹脂全体の2〜20−t%の量であることが
好ましい。パラフィンの量が少なすぎると成形体の充填
不良が発生し、多すぎると脱脂時にひび割れが発生する
。
良するが、樹脂全体の2〜20−t%の量であることが
好ましい。パラフィンの量が少なすぎると成形体の充填
不良が発生し、多すぎると脱脂時にひび割れが発生する
。
アントラセンは低温揮発性で脱脂を促進する働きがある
が、樹脂全体の3〜15−t%の量であることが好まし
い。アントラセンの量が少なすぎると脱脂時にひび割れ
が発生し、多すぎると組成物の流動性が悪化する。
が、樹脂全体の3〜15−t%の量であることが好まし
い。アントラセンの量が少なすぎると脱脂時にひび割れ
が発生し、多すぎると組成物の流動性が悪化する。
セラミック射出成形用組成物はセラミック粉末と樹脂組
成物の混合物からなり、樹脂組成物の量は一般的に全体
の15〜20w t%である。樹脂組成物の量が不足す
ると、組成物の流動性、保形性など射出成形に必要な特
性が得られなくなり、多すぎるとそれを効果的に脱脂す
ることが困難になり、ひび割れを生じ易くなる。
成物の混合物からなり、樹脂組成物の量は一般的に全体
の15〜20w t%である。樹脂組成物の量が不足す
ると、組成物の流動性、保形性など射出成形に必要な特
性が得られなくなり、多すぎるとそれを効果的に脱脂す
ることが困難になり、ひび割れを生じ易くなる。
本発明が適用できるセラミック粉末には特別の制約はな
く、例えば、窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ジル
コニア等が含まれる。
く、例えば、窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ジル
コニア等が含まれる。
本発明によるセラミック射出成形用組成物は、慣用の手
法に従って、射出成形され、脱脂され、焼成されること
ができる。
法に従って、射出成形され、脱脂され、焼成されること
ができる。
アントラセンは、約200℃で昇華をはじめ、成形体中
で昇華による圧力を急激にあげることなく、徐々に昇華
してゆく。これにより成形体中にその後の樹脂の分解ガ
スの通路を形成する。アントラセンに続いてパラフィン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アタクチックポリプ
ロピレンの順で熱分解が進み、分解ガスとなる。この順
による分解ガスの発生は、アントラセンにより形成され
た通路をぬけるのに適量であり、ひび割れを発生させる
力は発生しない。そのため、肉厚品の脱脂性がよくなっ
た。
で昇華による圧力を急激にあげることなく、徐々に昇華
してゆく。これにより成形体中にその後の樹脂の分解ガ
スの通路を形成する。アントラセンに続いてパラフィン
、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アタクチックポリプ
ロピレンの順で熱分解が進み、分解ガスとなる。この順
による分解ガスの発生は、アントラセンにより形成され
た通路をぬけるのに適量であり、ひび割れを発生させる
力は発生しない。そのため、肉厚品の脱脂性がよくなっ
た。
実施例1
炭化ケイ素粉末(イビデン社製β−5iC、ウルトラフ
ァイン、平均粒径0.3μm ) 98.7wt%に焼
結助剤としてカーボンブラック(三菱化成工業製、ダイ
アブラック■、平均粒径0.02μm)0.8wt%と
非晶質ホウ素粉末(H,C,5tarck社製、平均粒
径0、8μm)0.5wt%をベンゼン中で均一に混合
し、乾燥した物をセラミック原料とした。次に、セラミ
ック原料82.6w t%にアタクチックポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、パラフィンおよび
アントラセンを全体で17.4wt%加えて150℃で
加圧混練機により90分間混練した。これらの樹脂の組
成を表1に示す。それから、2軸加熱式押出機で150
°Cにて押出しホットカッターで約φ4×長さ5龍のペ
レットとした。
ァイン、平均粒径0.3μm ) 98.7wt%に焼
結助剤としてカーボンブラック(三菱化成工業製、ダイ
アブラック■、平均粒径0.02μm)0.8wt%と
非晶質ホウ素粉末(H,C,5tarck社製、平均粒
径0、8μm)0.5wt%をベンゼン中で均一に混合
し、乾燥した物をセラミック原料とした。次に、セラミ
ック原料82.6w t%にアタクチックポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、パラフィンおよび
アントラセンを全体で17.4wt%加えて150℃で
加圧混練機により90分間混練した。これらの樹脂の組
成を表1に示す。それから、2軸加熱式押出機で150
°Cにて押出しホットカッターで約φ4×長さ5龍のペ
レットとした。
以下余白
このペレットをスクリュ一式射出成形機で射出圧力60
0 kg / cnl、射出温度140℃(試料Ntx
1.N112 )および140℃(試料漱3.魚4)で
最大径25tsφ。
0 kg / cnl、射出温度140℃(試料Ntx
1.N112 )および140℃(試料漱3.魚4)で
最大径25tsφ。
30酊φ、35鶴φ、抜き包配で、長さ100mmの円
柱体に成形した。
柱体に成形した。
この成形体を1fiφの球形Si3N4粉末中に埋め込
み、窒素雰囲気中で3°C/hrの速度で450℃まで
昇温し、450℃に3時間保持して脱脂した。
み、窒素雰囲気中で3°C/hrの速度で450℃まで
昇温し、450℃に3時間保持して脱脂した。
脱脂後、目視で製品の良否を判断した。その結果を表2
に示す。
に示す。
表2に見られるように、本発明によれば、肉厚30酊φ
の製品で約50%の良品率、25wmφでは100%の
良品率が達成されている。従来技術では肉厚10鶴φで
良品率50%程度である。
の製品で約50%の良品率、25wmφでは100%の
良品率が達成されている。従来技術では肉厚10鶴φで
良品率50%程度である。
大旌桝遣
実施例1の試料N13のペレットを用いてタービンホイ
ール(最外径60flφ、最大肉厚22鶴相当、翼枚数
10枚)を製造した。脱脂後、ひび割れはなく、良品が
得られた。
ール(最外径60flφ、最大肉厚22鶴相当、翼枚数
10枚)を製造した。脱脂後、ひび割れはなく、良品が
得られた。
ル較±土
実施例2において樹脂のうちアントラセンまたはパラフ
ィンのどららか1種を除いたペレットで成形したところ
、脱脂速度を1〜b しても表面および内部共にひび割れのない成形体を得る
ことができなかった。
ィンのどららか1種を除いたペレットで成形したところ
、脱脂速度を1〜b しても表面および内部共にひび割れのない成形体を得る
ことができなかった。
比較例2
実施例2において樹脂のうちエチレン−酢酸ビニル共重
合体を除いて成形したところ、タービンホイールは保形
性が乏しくなり、脱型時に翼を破損し易かった。また、
脱脂後翼が変形し、形状の確保が困難であった。
合体を除いて成形したところ、タービンホイールは保形
性が乏しくなり、脱型時に翼を破損し易かった。また、
脱脂後翼が変形し、形状の確保が困難であった。
3発明の効果〕
本発明によれば、肉厚の大きい製品あるいは複雑な形状
の製品を高い良品率で射出成形および脱脂することが可
能になる。
の製品を高い良品率で射出成形および脱脂することが可
能になる。
Claims (1)
- 1、セラミック粉末と樹脂組成物からなり、かつ該樹脂
組成物がアタクチックポリプロピレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、パラフィンおよびアントラセンからな
ることを特徴とするセラミック射出成形用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61101103A JPS62260762A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | セラミツク射出成形用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61101103A JPS62260762A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | セラミツク射出成形用組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62260762A true JPS62260762A (ja) | 1987-11-13 |
Family
ID=14291748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61101103A Pending JPS62260762A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | セラミツク射出成形用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62260762A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5283213A (en) * | 1991-09-10 | 1994-02-01 | Bayer Aktiengesellschaft | Moulding compounds for the production of inorganic sintered mouldings and a process for the production of inorganic sintered mouldings |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117909A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of ceramic products |
JPS57156365A (en) * | 1981-03-14 | 1982-09-27 | Toyota Motor Co Ltd | Injection molding composition for ceramic product manufacture |
JPS59203763A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | トヨタ自動車株式会社 | 射出成形用組成物 |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP61101103A patent/JPS62260762A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52117909A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | Manufacture of ceramic products |
JPS57156365A (en) * | 1981-03-14 | 1982-09-27 | Toyota Motor Co Ltd | Injection molding composition for ceramic product manufacture |
JPS59203763A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | トヨタ自動車株式会社 | 射出成形用組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5283213A (en) * | 1991-09-10 | 1994-02-01 | Bayer Aktiengesellschaft | Moulding compounds for the production of inorganic sintered mouldings and a process for the production of inorganic sintered mouldings |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1251622A (en) | Injection molding of ceramic tubine parts | |
US4144207A (en) | Composition and process for injection molding ceramic materials | |
US4233256A (en) | Process for injection molding sinterable carbide ceramic materials | |
US4894194A (en) | Method for molding ceramic powders | |
CA2067774C (en) | Process for removing polyacetal binder from molded ceramic greenbodies | |
US4551496A (en) | Thermoplastic molding of sinterable silicon carbide | |
US4708838A (en) | Method for fabricating large cross section injection molded ceramic shapes | |
CN115894041B (zh) | 一种粉末挤出3d打印成型反应烧结碳化硅陶瓷的制备方法 | |
US4530808A (en) | Binder removal from thermoplastically formed SiC article | |
JPS62260762A (ja) | セラミツク射出成形用組成物 | |
JPS591743B2 (ja) | 射出成形或は押出し成形用組成物 | |
JP2677675B2 (ja) | 粉末成形用バインダー及び金属粉末またはセラミック粉末からなる焼結品の製造方法 | |
JPS62260761A (ja) | セラミツク射出成形用組成物 | |
JPS6345166A (ja) | セラミツク射出成形用組成物 | |
WO1994020242A1 (en) | Process for manufacturing powder injection molded parts | |
JPS59121150A (ja) | 射出成形用材料 | |
CA1273184A (en) | Method for fabricating of large cross section injection molded ceramic shapes | |
JPS61122152A (ja) | 射出成形用セラミツク組成物 | |
JPS616172A (ja) | 射出成形用セラミツクス組成物 | |
JPH0820803A (ja) | 焼結体の製造方法 | |
JPS6217066A (ja) | 射出成形用組成物 | |
JPH0641601B2 (ja) | 成形用組成物 | |
JPH04140105A (ja) | 窒化アルミニウムセラミック成形体の製造方法 | |
JPS60151271A (ja) | セラミツク製品の製造方法 | |
JPH0210790B2 (ja) |