JPS6225464A - 発光素子 - Google Patents
発光素子Info
- Publication number
- JPS6225464A JPS6225464A JP16521285A JP16521285A JPS6225464A JP S6225464 A JPS6225464 A JP S6225464A JP 16521285 A JP16521285 A JP 16521285A JP 16521285 A JP16521285 A JP 16521285A JP S6225464 A JPS6225464 A JP S6225464A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitter
- emitting element
- diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
- Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ）産業上の利用分野
本発明は画像処理袋２置の線状光源に好適な発光素子に
関する。
関する。
口）従来の技術
従来より１子写真法を用いた複写機、ファクシミリ送受
信機等の画像処理装置において、感光体のイレース手段
又は原稿の照明手段として線状の光束が求められ、キセ
ノンランプにかえて発光ダイオードアレイを用いて線状
光源を構成する事が特開昭６０−６１７７２号公報等で
知られている．斯る線゛ 状光源は第３図（ａ）（ｂ）
に示すように発光素子（３ ）＜３ ＞・・・を２枚の
側板（９）（９）で挾持するように整列保持して画像処
理装置の主走査方向の全中の長さになるよう構成してい
るが、全中にわたって一斉点灯する場合と部分的に点灯
する場合がある。線状光源としては照射面く感光体面、
又は原稿面、又は光学系入射面）において巾の細い高輝
度な光束が得られる事が必要であるが、さらに部分イレ
ーズ停の部分照射においては次の条件が必要である。即
ち、第２図（ｂ）（ｃ）に示すように隣接する発光素子
（３）（３）が点灯した時は輝度むらがない線分状の光
束となり、隣接する発光素子（３）（３）の一方のみが
点灯した時は不灯の発光素子の上方に光が及ばないよう
な輝度特性曲線（ホ）が得られなければならない．とこ
ろが発光素子（３）（３＞（３＞は通常の表示や照光用
の発光ダイオードランプを用いており、発光ダイオード
（３３）（３３）・・からの光は左右に均一に広がるの
で、しきり板（９１）（９１）・を用いても、照射面で
光の切れ目が生じたり光が発光素子（３）（３＞（３）
の大きさの約半分くらいまで延在したりして不都合であ
った。
信機等の画像処理装置において、感光体のイレース手段
又は原稿の照明手段として線状の光束が求められ、キセ
ノンランプにかえて発光ダイオードアレイを用いて線状
光源を構成する事が特開昭６０−６１７７２号公報等で
知られている．斯る線゛ 状光源は第３図（ａ）（ｂ）
に示すように発光素子（３ ）＜３ ＞・・・を２枚の
側板（９）（９）で挾持するように整列保持して画像処
理装置の主走査方向の全中の長さになるよう構成してい
るが、全中にわたって一斉点灯する場合と部分的に点灯
する場合がある。線状光源としては照射面く感光体面、
又は原稿面、又は光学系入射面）において巾の細い高輝
度な光束が得られる事が必要であるが、さらに部分イレ
ーズ停の部分照射においては次の条件が必要である。即
ち、第２図（ｂ）（ｃ）に示すように隣接する発光素子
（３）（３）が点灯した時は輝度むらがない線分状の光
束となり、隣接する発光素子（３）（３）の一方のみが
点灯した時は不灯の発光素子の上方に光が及ばないよう
な輝度特性曲線（ホ）が得られなければならない．とこ
ろが発光素子（３）（３＞（３＞は通常の表示や照光用
の発光ダイオードランプを用いており、発光ダイオード
（３３）（３３）・・からの光は左右に均一に広がるの
で、しきり板（９１）（９１）・を用いても、照射面で
光の切れ目が生じたり光が発光素子（３）（３＞（３）
の大きさの約半分くらいまで延在したりして不都合であ
った。
ハ）発明が解決しようとする問題点
本発明は上述の点を改めろためになされたもので、線状
光源に用いた時に輝度むらがなく、また不灯と点灯の境
界が明瞭となる発光素子を提供するものである。
光源に用いた時に輝度むらがなく、また不灯と点灯の境
界が明瞭となる発光素子を提供するものである。
二〉 問題点を解決するための手段
本発明は光照射面を略長方形とし、発光ダイオードの光
を光照射面の一方に偏らせて導くもので、より好ましく
は、発光ダイオードの位置をモールド体（透光性樹脂）
の中心からずらしておくものであり、さらには発光素子
の形状を非対称形にしたものである。
を光照射面の一方に偏らせて導くもので、より好ましく
は、発光ダイオードの位置をモールド体（透光性樹脂）
の中心からずらしておくものであり、さらには発光素子
の形状を非対称形にしたものである。
ホ）作用
これらにより、発光素子のｗ１ｇ特性が長手方向に対し
不均衡になり、一方では高輝度でかつ横方向への光の拡
がりが少なく、また他方では輝度が低いが横方向へ拡が
る。従って順次点灯等においては点灯部分は輝度の切れ
めがなく、また点灯・不灯の境界では輝度特性が急峻に
変化ｒる。そして外形が非対称であれば配列違いをする
こともない。
不均衡になり、一方では高輝度でかつ横方向への光の拡
がりが少なく、また他方では輝度が低いが横方向へ拡が
る。従って順次点灯等においては点灯部分は輝度の切れ
めがなく、また点灯・不灯の境界では輝度特性が急峻に
変化ｒる。そして外形が非対称であれば配列違いをする
こともない。
へ）実施例
第１図は本発明実施例の発光素子（１）（１）・・を利
用した線状光源の中央平面図である０発光素子（１）（
１）・・・は以下の構造からなる。 （１１）（１２）
は略平行に配ｌｔキれたリード線で、（１３）は一方の
リード線〈１１）上に載置されたＧａＰの緑色の発光ダ
イオードで、金属細１１１１（１４＞により他方のリー
ド！（１２）に配線が施されている。また（１５）は発
光ダイオード（１３）とリード線（１１）（１２）の先
端を覆ってなる着色透明エボキン系樹脂等の透光性樹脂
で、直方体をなしているために光照射部（１６）は長方
形となっている。
用した線状光源の中央平面図である０発光素子（１）（
１）・・・は以下の構造からなる。 （１１）（１２）
は略平行に配ｌｔキれたリード線で、（１３）は一方の
リード線〈１１）上に載置されたＧａＰの緑色の発光ダ
イオードで、金属細１１１１（１４＞により他方のリー
ド！（１２）に配線が施されている。また（１５）は発
光ダイオード（１３）とリード線（１１）（１２）の先
端を覆ってなる着色透明エボキン系樹脂等の透光性樹脂
で、直方体をなしているために光照射部（１６）は長方
形となっている。
ここで特長的な事は発光ダイオードク１３）の位置（イ
）が光照射部り１６）の中心（口〉よりずれていること
である、これにより１つの発光素子（１）の輝度特性（
ハ）は、発光ダイオード（１３）側は高輝度となり、透
光性樹脂（１５）の側壁が近いだめの屈折率の関係から
光があまり拡散しないで指向性が強くなる。一方発光ダ
イオード（１３）のない側は同じく屈折率の関係から光
が散逸しやすく、輝度も低い。
）が光照射部り１６）の中心（口〉よりずれていること
である、これにより１つの発光素子（１）の輝度特性（
ハ）は、発光ダイオード（１３）側は高輝度となり、透
光性樹脂（１５）の側壁が近いだめの屈折率の関係から
光があまり拡散しないで指向性が強くなる。一方発光ダ
イオード（１３）のない側は同じく屈折率の関係から光
が散逸しやすく、輝度も低い。
より具体的に例示すると、光照射部（１６）の大きさは
５ ｒｙｒｎ Ｘ ２ ｍｍの長方形をし、平面図で表
わした時その長方形の一短辺から１．５ｍのところに発
光ダイオードを配置した。光照射部（１６）から１０ｍ
１！ｌ離れた平面において、発光ダイオード（１３〉の
真上部分の輝度を１とした時、発光ダイオード側短辺で
は約０．９、反対側短辺では０．６の輝度であった。ま
た感光体等に有効な輝度０．５を指標にすると、発光ダ
イオード側短辺よりわずか１．３１１１ｎ離れたところ
で輝度低下し、一方反対側短辺より３１！！ＩＩ離れた
ところで輝度低下があった。
５ ｒｙｒｎ Ｘ ２ ｍｍの長方形をし、平面図で表
わした時その長方形の一短辺から１．５ｍのところに発
光ダイオードを配置した。光照射部（１６）から１０ｍ
１！ｌ離れた平面において、発光ダイオード（１３〉の
真上部分の輝度を１とした時、発光ダイオード側短辺で
は約０．９、反対側短辺では０．６の輝度であった。ま
た感光体等に有効な輝度０．５を指標にすると、発光ダ
イオード側短辺よりわずか１．３１１１ｎ離れたところ
で輝度低下し、一方反対側短辺より３１！！ＩＩ離れた
ところで輝度低下があった。
このような発光素子（１）（１）・・は線状光源の中心
（ニ）に対し対象に、中心（ニ）側に高輝度領域が位置
するように配置する。これは線状光源を部分的に点灯さ
せる場合、例えばイレース作業に於いては、線状光源を
両端から順次点灯させる事に着目してなされたもので、
高輝度側でシャープに明暗が形成され、連続点灯の場合
低輝度側が隣接する発光素子値１）（１）・・の上方に
まで延在するので光束に切れ目が生じない。
（ニ）に対し対象に、中心（ニ）側に高輝度領域が位置
するように配置する。これは線状光源を部分的に点灯さ
せる場合、例えばイレース作業に於いては、線状光源を
両端から順次点灯させる事に着目してなされたもので、
高輝度側でシャープに明暗が形成され、連続点灯の場合
低輝度側が隣接する発光素子値１）（１）・・の上方に
まで延在するので光束に切れ目が生じない。
第２図は本発明の他の実施例を示す発光素子（２）の斜
視図である。第１図の例と異なるのは発光ダイオード（
２３）の中心からのずれを少しにし、かわりに載置用リ
ード線（２１）の頂部に三ケ月状舌片（２７）を設ける
と共に配線用リード線り２２〉の頂部を発光ダイオード
（２３）の位置より低くした事である。また、発光素子
（２）は上述の如く発光輝度分布が非対称形なので、使
い間違わない様三角錘状の切欠部（２８）を透光性樹脂
（２５）に設けて、外形も非対称形としである。
視図である。第１図の例と異なるのは発光ダイオード（
２３）の中心からのずれを少しにし、かわりに載置用リ
ード線（２１）の頂部に三ケ月状舌片（２７）を設ける
と共に配線用リード線り２２〉の頂部を発光ダイオード
（２３）の位置より低くした事である。また、発光素子
（２）は上述の如く発光輝度分布が非対称形なので、使
い間違わない様三角錘状の切欠部（２８）を透光性樹脂
（２５）に設けて、外形も非対称形としである。
尚上述の説明において、光照射部は長方形としたが、か
まぼこ状レンズを有してもよい、即ち斯る発光素子に必
要な事は線分状の光束を得る事であるから、発光素子の
正面図において光照射部がくさび形、長方形、角の丸い
長方形等、略長方形をしていればよい。
まぼこ状レンズを有してもよい、即ち斯る発光素子に必
要な事は線分状の光束を得る事であるから、発光素子の
正面図において光照射部がくさび形、長方形、角の丸い
長方形等、略長方形をしていればよい。
ト） 発明の効果
以上の如くにより、本発明によれば１つの発光素子にお
ける照射面での光束は、一端では明るく輪郭があざやか
で、他端では多少暗いが光がよく広がった線分状となる
ので、切れ目のない直線状光束あるいは端部の輪郭のＢ
ＪＩ瞭な所定長光束を必要とする画像処理装置用線状光
源に好適である。
ける照射面での光束は、一端では明るく輪郭があざやか
で、他端では多少暗いが光がよく広がった線分状となる
ので、切れ目のない直線状光束あるいは端部の輪郭のＢ
ＪＩ瞭な所定長光束を必要とする画像処理装置用線状光
源に好適である。
第１図は本発明実施例の発光素子（１）（１）・・・を
利用した線状光源の中央部平面図、第２図は本発明の他
の実施例の発光素子（２）の斜視図、第３図は従来の発
光素子（３）（３）・・・を用いた要部斜視図（ａ）と
平面図（ｂ）と輝度特性（ｃ）である。 （１１）（１２）（２１）（２２）・・・リード線、（
１３）（２３）・・・発光ダイオード、（１５）（２５
）・・・透光性樹脂、（１６）（２６）・・・光照射部
。
利用した線状光源の中央部平面図、第２図は本発明の他
の実施例の発光素子（２）の斜視図、第３図は従来の発
光素子（３）（３）・・・を用いた要部斜視図（ａ）と
平面図（ｂ）と輝度特性（ｃ）である。 （１１）（１２）（２１）（２２）・・・リード線、（
１３）（２３）・・・発光ダイオード、（１５）（２５
）・・・透光性樹脂、（１６）（２６）・・・光照射部
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）少なくとも光照射部の正面図が略長方形をなす透光
性樹脂で発光ダイオードを覆ってなる発光素子において
、前記発光ダイオードは光照射部の一方の短辺より他方
の短辺へ光が多く導かれるように配置されている事を特
徴とする発光素子。 ２）前記発光ダイオードは前記透光性樹脂の中心より一
側に偏って配置されている事を特徴とする前記特許請求
の範囲第１項記載の発光素子。 ３）前記透光性樹脂は外形が非対称形をなして成型され
ている事を特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の
発光素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16521285A JPS6225464A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16521285A JPS6225464A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 発光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225464A true JPS6225464A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15807975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16521285A Pending JPS6225464A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225464A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5693158A (en) * | 1993-02-12 | 1997-12-02 | Mazda Motor Corporation | Magnesium light alloy product and method of producing the same |
| US6608334B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting chip device with case and method of manufacture thereof |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP16521285A patent/JPS6225464A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5693158A (en) * | 1993-02-12 | 1997-12-02 | Mazda Motor Corporation | Magnesium light alloy product and method of producing the same |
| US5800640A (en) * | 1993-02-12 | 1998-09-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of producing a light alloy product |
| US6608334B1 (en) * | 1999-12-09 | 2003-08-19 | Rohm Co., Ltd. | Light-emitting chip device with case and method of manufacture thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7422353B2 (en) | Light-emitting device for image taking and image-taking apparatus having same | |
| US6095666A (en) | Light source | |
| JPH0129928Y2 (ja) | ||
| JP3427636B2 (ja) | 面光源装置及び液晶表示装置 | |
| JPH11284803A (ja) | 線状光源ユニット | |
| JPH0246424A (ja) | 面発光装置 | |
| US5377083A (en) | Surface illuminator | |
| US6206534B1 (en) | Illumination device for use in image reading applications | |
| US6057899A (en) | Lighting optical system | |
| JPS6225464A (ja) | 発光素子 | |
| JPH0542566Y2 (ja) | ||
| US4387985A (en) | Unique copyboard having unique light attenuator | |
| JP2001135121A (ja) | 照明装置および同装置用導光板 | |
| JPS56113167A (en) | Picture exposure device | |
| JPH04370Y2 (ja) | ||
| JPS6333702A (ja) | 面照明装置 | |
| JPH0643780Y2 (ja) | 面発光装置 | |
| JPS60147177A (ja) | Ｌｅｄアレイ | |
| JPS63311340A (ja) | 照明装置 | |
| JPH0936433A (ja) | 反射型ｌｅｄを用いた光源 | |
| JPH0540515Y2 (ja) | ||
| JP3269403B2 (ja) | 原稿照明装置 | |
| JP2641517B2 (ja) | スリット露光用蛍光灯 | |
| EP0252159A1 (en) | Flash lighting device | |
| JPS62943A (ja) | 原稿照明装置 |