JPS6225422A - Semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

Semiconductor manufacturing equipment

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JPS6225422A
JPS6225422A JP60164803A JP16480385A JPS6225422A JP S6225422 A JPS6225422 A JP S6225422A JP 60164803 A JP60164803 A JP 60164803A JP 16480385 A JP16480385 A JP 16480385A JP S6225422 A JPS6225422 A JP S6225422A
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parameter
parameters
main operation
input
main
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隆一 佐藤
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Safety Devices In Control Systems (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent an erroneous operation due to an error of a parameter at main operation starting time by displaying the prescribed operation parameter in case of inputting a main operation start command, and further inputting a confirmation signal. CONSTITUTION:When an operator turns ON a power source of this manufacturing apparatus, a console unit 30 becomes a command queue state. Then, a console CPU 31 displays, when a start command is input from a keyboard 12, the prescribed parameter of many parameters stored in an external memory 32 on a CRT 11. Here, the prescribed parameter displayed on the CRT 11 has large possibility of modifying in case of starting a main operation by an operator. Then, when a confirmation signal is input, the main operation is started according to the displayed parameter. Thus, the operator can effectively confirm an essential parameter at process starting time to prevent an erroneous operation for starting the main operation while the parameter is erroneous.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の分野] 本発明は、LSl、VLSI等の半導体デバイスを製造
する装置に関し、特に、半導体デン\イスの製造動作を
開始する際の装置の操作を簡便、迅速かつ確実に行なう
ことができる半導体製造装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention] The present invention relates to an apparatus for manufacturing semiconductor devices such as LSI and VLSI. The present invention also relates to a semiconductor manufacturing apparatus that can perform the process reliably.

し発明の背頽] 半導体集積回路の集積度の向上に伴い、半導体製造装置
の高機能化や高性能化が計られている。
Background of the Invention] As the degree of integration of semiconductor integrated circuits increases, efforts are being made to improve the functionality and performance of semiconductor manufacturing equipment.

これらの高機住化や高性能化に伴ってこの種の装置を動
作させる際のパラメータも増加してきた。
As these machines become more sophisticated and have higher performance, the parameters for operating this type of equipment have also increased.

このようなパラメータは、例えばステップアンドリピー
ト式の投影露光装置においては、数十個から時には数百
個にも及ぶ場合がある。
For example, in a step-and-repeat projection exposure apparatus, the number of such parameters may range from tens to even hundreds.

一方、従来の半導体製造装置は、オペレータがスタート
スイッチやキーボード等を操作して動作開始指令を入力
すると、装置が直ちに駆動するため、例えば動作開始指
令入力直後に他のマスク工程に変更すべきであったこと
やパラメータ設定すべぎであったことに気がついた場合
であっても、既にいくつかのウェハについては作業を開
始しており、その分については不良となったり、レジス
トを剥離して再塗布する手間を厭わなければ【プればな
らない等という不都合があった。
On the other hand, in conventional semiconductor manufacturing equipment, when an operator inputs an operation start command by operating a start switch or keyboard, the equipment starts running immediately. Therefore, for example, it is necessary to change to another mask process immediately after inputting an operation start command. Even if you realize that something was wrong or that you should have changed the parameters, you have already started working on some wafers, and some of them may be defective, or you may have to remove the resist and try again. If you don't mind the trouble of applying it, you have to apply it.

また、マスク工程やロツ1へを切換えた場合等、パラメ
ータの設定状態を確認するためには上記のように膨大な
数のパラメータをヂエックする必要があり、これは、最
早、半導体″JIJ造装置について主に日常の動作開始
および停止の操作を行なうために配口されているオペレ
ータにとっては不可能でさえある。このため、例えばマ
スク工程ごとにパラメータの最適値を記憶しておき、マ
スク工程が決まれば記憶されているパラメータ値を一括
して設定するようにした装置も提案されている。しかし
、この場合であってもピント位置や露光時間等は雰囲気
や経時等により変化し易く、変更しなければならない場
合がままある。従来の装置に33いて、この一部のパラ
メータを変更しようとすれば、上記の数百個にも及ぶパ
ラメータの内から所望のものを一覧表等により検索し、
そのパラメータのコード名をキー入力して特定した後そ
のパラメータを変更設定しており、コード名を誤検索し
たり誤入力し勝ちであった。すなわち、オペレータにと
ってパラメータ変更の作業は至難の業であり、誤操作従
って半導体製品不良の発生するおそれが多分にあった。
In addition, in order to check the parameter setting status when switching to mask process or lot 1, it is necessary to check a huge number of parameters as described above. This may even be impossible for operators who are primarily assigned to perform routine start and stop operations.For this reason, for example, it is necessary to memorize the optimum values of parameters for each mask process, and to Devices have also been proposed in which parameter values that are stored once they are determined are set all at once. However, even in this case, the focus position, exposure time, etc. are likely to change depending on the atmosphere, time, etc., and they cannot be changed. If you are using a conventional device and want to change some of the parameters, you may need to search for the desired one from among the hundreds of parameters listed above using a list, etc.
After specifying the code name of the parameter by key input, the parameter was changed and set, and it was easy to search for the code name incorrectly or input it incorrectly. In other words, it is very difficult for the operator to change the parameters, and there is a high risk of erroneous operation and failure of the semiconductor product.

[発明の目的] 本発明は、上述従来形の問題点に鑑み、主動作開始時の
パラメータの間違いによる誤操作を防止し、オペレータ
がパラメータの確認および変更を簡便、迅速かつ確実に
行なうことのできる半導体製造装置を提供することを目
的とする。
[Object of the Invention] In view of the problems of the conventional type described above, the present invention prevents erroneous operations due to incorrect parameters at the start of main operation, and allows an operator to easily, quickly and reliably check and change parameters. The purpose is to provide semiconductor manufacturing equipment.

[実施例の説明] 以下、図面に従って本発明の詳細な説明する。[Explanation of Examples] Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装置の外観
を示す。同図において、1は集積回路パターンを備えた
マスクで、他にマスクアライメントマークやマスク・ウ
ェハ・アライメントマークを備えている。2はマスクス
テージで、マスク1を保持してマスク1を平面内(XY
方向)及び回転方向(θ方向)に移動させる。3は縮小
投影レンズ、4は感光層を備えるウェハで、マスク・ウ
ェハ・アライメントマークとテレビ・ウェハアライメン
トマークを備えている。5はウェハステージである。ウ
ェハステージ5はウェハ4を保持してそれを平面内及び
回転方向に移動させるものであり、またウェハ焼付位置
(投影野内)とテレビ・ウェハアライメント位置間を移
動する。6はテレビ・ウェハアライメント用検知装置の
対物レンズ、7は撮像管または固体影像素子、9は双眼
ユニットで、投影レンズ3を介してウェハ4の表面を観
察するために役立つ。10は照明光学系およびマスク・
ウェハ・アライメント用の検知装置を収容する上部ユニ
ットである。11は投影露光装置本体に指令を与えるコ
ンソールのモニタ受像機(コンソールCRT)、12は
装置に指令を与えたりパラメータを入力するキーボード
である。
FIG. 1 shows the appearance of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a mask having an integrated circuit pattern, and also includes mask alignment marks and mask-wafer alignment marks. 2 is a mask stage that holds mask 1 and moves mask 1 within a plane (XY
direction) and rotational direction (θ direction). 3 is a reduction projection lens, 4 is a wafer provided with a photosensitive layer, and is provided with a mask/wafer alignment mark and a television/wafer alignment mark. 5 is a wafer stage. The wafer stage 5 holds the wafer 4 and moves it in the plane and in the rotational direction, and also moves between the wafer printing position (inside the projection field) and the television/wafer alignment position. 6 is an objective lens of a television/wafer alignment detection device; 7 is an image pickup tube or a solid-state imaging device; and 9 is a binocular unit, which serves to observe the surface of the wafer 4 through the projection lens 3. 10 is an illumination optical system and a mask/
This is the upper unit that houses the sensing device for wafer alignment. 11 is a console monitor receiver (console CRT) for giving commands to the main body of the projection exposure apparatus, and 12 is a keyboard for giving commands to the apparatus and inputting parameters.

第2図は、第1図の投影露光装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、21は¥fi!全体
の制御を司る本体CPUで、マイクロコンピュータまた
はミニコンピユータ簀の中央演算処理装置からなる。2
2はウェハステージ駆動装置、23はアライメント検出
系、24はレチクルステージ駆動装置、25G、を照明
系、26はシャッタ駆動装置、27はフォーカス検出系
、28はZ駆動装置で、これらは、本体CP U 21
により制御される。29は搬送系である。
FIG. 2 is a block diagram showing the electrical circuit configuration of the projection exposure apparatus of FIG. 1. In the same figure, 21 is ¥fi! The main body CPU is in charge of overall control and consists of a central processing unit such as a microcomputer or minicomputer. 2
2 is a wafer stage drive device, 23 is an alignment detection system, 24 is a reticle stage drive device, 25G is an illumination system, 26 is a shutter drive device, 27 is a focus detection system, 28 is a Z drive device, and these are the main body CP. U 21
controlled by 29 is a conveyance system.

30はコンソールユニットで、本体CPU21にこの露
光装置の動作に関する各種の指令やパラメータを与える
ためのものである。31はコンソールCPU、32はパ
ラメータ等を記憶する外部メモリである。なお、CRT
llおよびキーボード12は第1図のものど同一である
Reference numeral 30 denotes a console unit for giving various commands and parameters regarding the operation of the exposure apparatus to the main body CPU 21. 31 is a console CPU, and 32 is an external memory for storing parameters and the like. In addition, CRT
ll and keyboard 12 are identical to those of FIG.

次に、第3図のフローチャートおよび第4図の表示両面
例を参照しながら、第1図および第2図に示す装置の動
作を説明する。
Next, the operation of the apparatus shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to the flowchart in FIG. 3 and the example of both display surfaces in FIG. 4.

まず、オペレータ等がこの装置の電源をオンすると、コ
ンソールCPU31および本体CP U 21は、それ
ぞれ初期化処理を実行しくステップS1 )、コンソー
ルユニット30はコマンド入力待ちの状態となる(ステ
ップS2)。この状態においては、CRTllの表示画
面は第4図の画面D1に示すようなものとなる。画面D
1には、上部にコマンド入カニリアが有り、キーボード
12から入力した装置本体に対する種々の指令をモニタ
ぐきるようになっている。コンソールCP U 31は
、オペレータ等がキーボード12から入力したコマンド
について、スタート(主動作開始)コマンドであるかど
うかを判別しくステップS3)、もし、そうでなければ
それぞれの入力コマンドに対する処理を行なった後(ス
テップ$4)、再びコマンド入力持ち(ステップS2 
)に戻る。スタートコマンドが入力された場合は、外部
記憶装置に記憶されている多数のパラメータのうち所定
のもののみをCR’T11に表示する(ステップS5)
。この状態の画面表示は第4図の画面D2に示すような
ものである。
First, when an operator or the like turns on the power of this device, the console CPU 31 and main body CPU 21 each execute initialization processing (step S1), and the console unit 30 enters a state of waiting for command input (step S2). In this state, the display screen of the CRTll becomes as shown in screen D1 in FIG. 4. Screen D
1 has a command input canister at the top, which allows various commands input from the keyboard 12 to be input to the main body of the device to be monitored. The console CPU 31 determines whether the command input by the operator or the like from the keyboard 12 is a start (main operation start) command (step S3), and if not, processes each input command. After that (step $4), the command is input again (step S2).
). When a start command is input, only predetermined parameters among the many parameters stored in the external storage device are displayed on the CR'T11 (step S5).
. The screen display in this state is as shown in screen D2 in FIG.

画面D2の上段のrsTJは、コマンド入ノ〕エリアに
入力したスタートコマンドである。中段には所定のパラ
メータを表示している。
rsTJ at the top of screen D2 is the start command input in the command input area. Predetermined parameters are displayed in the middle row.

ここで、画面中段に表示する所定のパラメータは、オペ
レータが主動作を開始する際に変更する可能性が大きい
ものである。従って、装置のスタートコマンド入力優、
この画面D2のように所定のパラメータを自動的に表示
することによって、オペレータは処理開始時に主要なパ
ラメータを確実に確認することができ、パラメータが間
違ったまま主動作を開始してしまうという誤操作を防止
できる。また、この表示パラメータは、元来オペレータ
が変更する可能性の多いもののみであり、参照しなくて
もよいようなものは含まれていない。
Here, the predetermined parameters displayed in the middle of the screen are likely to be changed by the operator when starting the main operation. Therefore, when inputting the start command of the device,
By automatically displaying predetermined parameters as shown in screen D2, the operator can reliably check the main parameters at the start of processing, and can avoid erroneous operations such as starting the main operation with incorrect parameters. It can be prevented. Furthermore, these display parameters are limited to those that are originally likely to be changed by the operator, and do not include parameters that do not need to be referenced.

従って、その個数もそれ稈長くはないため、確認は簡便
かつ迅速に行なうことができる。また、これらのパラメ
ータとして前回の露光動作において用いたものを表示す
るようにすれば、パラメータ変更は工程変更等露光条件
を変更する必要がある場合にのみ行なえばよく、作業を
簡略にすることができる。
Therefore, since the number of culms is not long, confirmation can be performed easily and quickly. Additionally, by displaying the parameters used in the previous exposure operation, parameter changes can be made only when it is necessary to change exposure conditions such as process changes, which can simplify the work. can.

画面D2の下段には、次の入力を促すプロンプトメツセ
ージが表示されている。ステップS6および画面D2の
状態からrYJを入力すると、表示されているバラメー
クに従って主動作すなわち本実施例の場合は露光実行処
理が開始される。
A prompt message prompting the next input is displayed at the bottom of the screen D2. When rYJ is input from step S6 and the state of screen D2, the main operation, that is, in the case of this embodiment, the exposure execution process is started according to the displayed variable makeup.

「N」を入力すると再びコマンド入力待ち(ステップ8
2)へ戻る。また、「C」を入力するとパラメータ変更
処理(ステップ87)を行なうことができる。
Enter "N" to wait for command input again (step 8).
Return to 2). Furthermore, if "C" is input, parameter change processing (step 87) can be performed.

パラメータ変更処理においては、まず、変更項目ナンバ
を指定する旨のプロンプトメツセージを表示する。この
ときの画面表示は第4図の画面D3に示すようなもので
ある。ナンバ3のパラメー9 ハ露光時間(EXPO8
URE  TIME)を示しその値は200m3である
。画面D3下段の表示rcHANGE  No、  O
REND  ?Jはプロンプトメツセージである。ここ
で、変更データのナンバとして「3」をキー入力すると
くステップS7)、表示画面は第4図の両面D4に示す
ようになる。D4の下段のrEXPO8URET I 
M E  20On+S Jは、ナンバ3の動作パラメ
ータの現在値を示しており、現在この項目を変更してい
ることを示している。この値は、外部メモリ32に記憶
されていたものである。この2001Sを変更するため
には変更データを入力する(ステップS8)。ここでは
露光時間を150m5に変更するように150をキー入
力している。その結果、ナンパ3の露光時間は変更され
表示画面はD5(但し、r E J i、tなし)のよ
うなものとなる。さらに変更すべき項目がある場合はス
テップS1より上記のパラメータ変更操作を繰り返せば
よい。また、パラメータの変更操作を終了する場合は画
面D5のように終了コードとしてrEJを入力すれば、
シーケンスはステップS6に戻り、同時に表示画面はD
2となる。
In the parameter change process, first, a prompt message to specify the change item number is displayed. The screen display at this time is as shown in screen D3 in FIG. Parameter 9 of number 3 C Exposure time (EXPO8
URE TIME) and its value is 200 m3. Display at the bottom of screen D3 rcHANGE No, O
REND? J is a prompt message. Here, when "3" is keyed in as the number of the change data, in step S7), the display screen becomes as shown in double-sided D4 in FIG. 4. rEXPO8URET I in the lower row of D4
M E 20On+S J indicates the current value of the operation parameter number 3, indicating that this item is currently being changed. This value was stored in the external memory 32. To change this 2001S, change data is input (step S8). Here, 150 is keyed in to change the exposure time to 150 m5. As a result, the exposure time of pick-up 3 is changed and the display screen becomes something like D5 (without r E J i, t). If there are further items to be changed, the above parameter changing operation may be repeated from step S1. Also, if you want to end the parameter change operation, enter rEJ as the end code as shown in screen D5.
The sequence returns to step S6, and at the same time the display screen changes to D.
It becomes 2.

前述したように、本実施例の投影露光装置において、電
源をオンした後自動的に表示される動作パラメータは、
主動作を開始する前にオペレータが変更する可能性の多
い所定のものである。従って、オペレータはこれらのパ
ラメータを表示画面により簡単に確認することができる
が、さらに、これらのパラメータを変更する場合にも、
従来のように全パラメータの中から検索する必要はなく
、簡便にかつ迅速に動作パラメータの変更が行なえる。
As mentioned above, in the projection exposure apparatus of this embodiment, the operating parameters that are automatically displayed after turning on the power are as follows:
This is a predetermined item that is likely to be changed by the operator before starting the main operation. Therefore, the operator can easily check these parameters on the display screen, but also when changing these parameters,
There is no need to search among all parameters as in the conventional method, and operation parameters can be changed easily and quickly.

また、表示されるパラメータの個数はそれ程多くないの
で、誤操作も低減し変更操作が確実となる。
Furthermore, since the number of displayed parameters is not so large, erroneous operations are reduced and changing operations are made more reliable.

なお、」−記実施例でtよ表示おまひ変更ii1能なパ
ラメータを主動作の種類(JOB  NAME)、焦点
位置(Focus)おJ、び露光時間(EXPO8UR
E  TIME)としている。これ【よ、IQ彰露光装
置において、日常、オペレータが確認し変更するパラメ
ータが上記の3つであるということに基づくものである
。現在、投影体xi首において、オペレータはこれら以
外のパラメータについてはほとんど確認も変更もする必
要がない。しかし、表示および変更が可能なパラメータ
は装置の種類等の各種の条件により、適宜変更Jること
ができる。例えば、上記実施例にJ3いてはコンソール
CPUで実行づるプログラムの変更等により容易に変更
可能である。
In addition, in the example described above, the parameters that can be changed are the type of main operation (JOB NAME), the focus position (Focus), and the exposure time (EXPO8UR).
E TIME). This is based on the fact that in the IQ light exposure apparatus, the above three parameters are checked and changed by the operator on a daily basis. Currently, in the projection body xi, the operator hardly needs to check or change any parameters other than these. However, the parameters that can be displayed and changed can be changed as appropriate depending on various conditions such as the type of device. For example, J3 in the above embodiment can be easily changed by changing the program executed by the console CPU.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、半導体製造装置
において、主動作の開始指令が入力される際にオペレー
タ等装置を操作する者が使用する可能性の高い所定の動
作パラメータを表示し、確認信号を入力させるようにし
ているので、動作パラメータが間違ったまま主動作を開
始してしまうという誤操作を防止し、主要なパラメータ
の確認を簡便、迅速かつ確実に行なうことができる。ま
た、動作パラメータの変更においても全パラメータから
検索する必要はなく、装置を操作する者が使用する可能
性の高い動作パラメータのみを簡便、迅速かつ確実に変
更することが可能である。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, in semiconductor manufacturing equipment, when a main operation start command is input, a predetermined operation that is likely to be used by a person operating the equipment, such as an operator, is performed. Since the parameters are displayed and a confirmation signal is input, it is possible to prevent erroneous operations such as starting the main operation with incorrect operation parameters, and to confirm the main parameters easily, quickly and reliably. can. Further, when changing the operating parameters, there is no need to search all parameters, and it is possible to simply, quickly and reliably change only the operating parameters that are likely to be used by the person operating the device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装置の外観
図、 第2図は、上記実施例の投影露光装置の制御回路を示す
ブロック図、 第3図は、上記実施例の動作および作用を説明するため
のフローヂャート、 第4図は、表示画面例である。 11・・・モニタ用CRT、12・・・キーボード、2
1・・・本体CPU、30・・・コンソール、31・・
・コンソールCPU132・・・外部メモリ。
FIG. 1 is an external view of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a control circuit of the projection exposure apparatus of the above embodiment, and FIG. 3 is an operation of the above embodiment. FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation and an example of a display screen. 11... CRT for monitor, 12... Keyboard, 2
1...Main CPU, 30...Console, 31...
- Console CPU 132...external memory.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、主動作開始指令入力手段と、該主動作における多数
の動作パラメータのうち所定のパラメータのみを表示す
る手段と、確認信号入力手段とを備え、上記開始指令が
入力されたときは先ず上記表示手段に上記所定のパラメ
ータを表示し、さらに上記確認信号が入力された後、上
記主動作を開始するようにしたことを特徴とする半導体
製造装置。 2、前記主動作が前記動作パラメータの設定内容に応じ
て複数種類に分類されており、前記表示手段に前記所定
パラメータと併せて上記主動作の種類を表示する特許請
求の範囲第1項記載の半導体製造装置。 3、前記入力手段がキーボードであり、該キーボードか
らのキー入力に基づいて前記表示されたデータを書換可
能である特許請求の範囲第2項記載の半導体製造装置。 4、前記主動作種類データを書換えたときは書換後の主
動作種類に対応する動作パラメータを表示する特許請求
の範囲第3項記載の半導体製造装置。 5、前記確認信号が入力されたときは表示データ書換の
有無にかかわらず表示された動作パラメータに従った前
記主動作を開始する特許請求の範囲第2項記載の半導体
製造装置。 6、前記主動作が露光動作である特許請求の範囲第1〜
5項のいずれか1つに記載の半導体製造装置。 7、前記表示データが焦点位置および露光時間パラメー
タである特許請求の範囲第6項記載の半導体製造装置。
[Claims] 1. A main operation start command input means, a means for displaying only predetermined parameters among a large number of operation parameters in the main operation, and a confirmation signal input means, the main operation start command being input. When the predetermined parameter is displayed on the display means, the main operation is started after the confirmation signal is input. 2. The main motion according to claim 1, wherein the main motion is classified into a plurality of types according to the settings of the motion parameters, and the display means displays the type of the main motion together with the predetermined parameter. Semiconductor manufacturing equipment. 3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the input means is a keyboard, and the displayed data can be rewritten based on key input from the keyboard. 4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 3, wherein when the main operation type data is rewritten, operation parameters corresponding to the rewritten main operation type are displayed. 5. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein when the confirmation signal is input, the main operation is started in accordance with the displayed operation parameters regardless of whether display data is rewritten or not. 6. Claims 1 to 6, wherein the main operation is an exposure operation.
The semiconductor manufacturing apparatus according to any one of Item 5. 7. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the display data is a focus position and an exposure time parameter.
JP60164803A 1985-07-25 1985-07-25 Semiconductor manufacturing equipment Granted JPS6225422A (en)

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JPH0535568B2 (en) 1993-05-26

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