JPS62252665A - 置きろう付け方法 - Google Patents
置きろう付け方法Info
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- JPS62252665A JPS62252665A JP9501786A JP9501786A JPS62252665A JP S62252665 A JPS62252665 A JP S62252665A JP 9501786 A JP9501786 A JP 9501786A JP 9501786 A JP9501786 A JP 9501786A JP S62252665 A JPS62252665 A JP S62252665A
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- brazing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は原子力機器や、一般機器などにも適用できる置
きろう付け方法に関する。
きろう付け方法に関する。
従来の置きろう付けの場合は、ろう材が溶融し接合面を
濡らすと、接合面から母材成分がろう材中に拡散し、接
合面付近のろう材の融点を上昇させ、ろうの湯流れを阻
害するために、適正なろう付けができない欠点を有した
ろう付け方法である。
濡らすと、接合面から母材成分がろう材中に拡散し、接
合面付近のろう材の融点を上昇させ、ろうの湯流れを阻
害するために、適正なろう付けができない欠点を有した
ろう付け方法である。
従来の置きろう付けでは、ろう材が溶融し接合面を濡ら
すと接合面から母材成分がろう材中に拡散し、接合面付
近のろう材の融点を上昇させ、ろうの湯流れが阻害され
て良好なろう付けとなり得なかった。
すと接合面から母材成分がろう材中に拡散し、接合面付
近のろう材の融点を上昇させ、ろうの湯流れが阻害され
て良好なろう付けとなり得なかった。
本発明は上記問題点を解決するために接合面に溶融した
母材からの溶込み量に見合った量のろう材成分をコーテ
ィングして、ろう材成分の希釈を打消して、ろう材の組
成を保つろう付け方法である。すなわち、母材とろう材
との接合面にあらかじめろう材の一成分をコーティング
しておき、前記ろう材の溶融時に母材からろう材へ母材
成分の溶込みでの前記ろう材成分の希釈による成分比変
動を前記コーティングしたろう材一成分で抑えることを
特徴とする置きろう付け方法を提供するものである。
母材からの溶込み量に見合った量のろう材成分をコーテ
ィングして、ろう材成分の希釈を打消して、ろう材の組
成を保つろう付け方法である。すなわち、母材とろう材
との接合面にあらかじめろう材の一成分をコーティング
しておき、前記ろう材の溶融時に母材からろう材へ母材
成分の溶込みでの前記ろう材成分の希釈による成分比変
動を前記コーティングしたろう材一成分で抑えることを
特徴とする置きろう付け方法を提供するものである。
本発明の置きろう付け方法は上記のようなろう付け方法
となるので、接合面に溶融した母材からの希釈溶込み量
に見合った量のろう材成分をあらかじめ母材の接合面に
コーチインタしてろう付け時のろう材の融点を確保する
役目にて十分な湯流れが達成されて適正なろう付けを行
うことができる方法である。
となるので、接合面に溶融した母材からの希釈溶込み量
に見合った量のろう材成分をあらかじめ母材の接合面に
コーチインタしてろう付け時のろう材の融点を確保する
役目にて十分な湯流れが達成されて適正なろう付けを行
うことができる方法である。
以下９本発明を図面に示す実施例に基づいて具体的に説
明する。第１図は本発明の１実施例に係る置きろう付け
方法を示するう付け前の状況弁を示す断面図である。第
２図は本実施例に係るろう付け接合面近傍のＡｕ 、
Ｎｉの濃度分布図である。第８図は本実施例の内・外管
のろう付けされた接合面の断面図を示す。第４図は本実
施例に係るＡｕ−Ｎｉ２元合金状態図を示す。
明する。第１図は本発明の１実施例に係る置きろう付け
方法を示するう付け前の状況弁を示す断面図である。第
２図は本実施例に係るろう付け接合面近傍のＡｕ 、
Ｎｉの濃度分布図である。第８図は本実施例の内・外管
のろう付けされた接合面の断面図を示す。第４図は本実
施例に係るＡｕ−Ｎｉ２元合金状態図を示す。
以下にその説明をする。
第１図はろう材にＢＡｕ−４（金−ニッケルろう）を用
い、インコネル６００管のスリーブろう付けを行った場
合で、インコネル６００外管ｌ、内管２をろう材４にＢ
Ａｕ−４を用いてろう付けする例である。ろう材４の溶
融に伴って、インコネル６００外管１．内管２からニッ
ケル（以下、 Ｎｉという）がろう材４中に拡散して、
第２図に示するう付け金属５の接合面近傍の金（以下、
Ａｕという）６及びＮｉ７の濃度は、第２図のように
接合前のろう材（ＢＡｕ−４）のＡｕレベル８は接合時
の母材の希釈でＡｕが減少した量９の変化を示す。
い、インコネル６００管のスリーブろう付けを行った場
合で、インコネル６００外管ｌ、内管２をろう材４にＢ
Ａｕ−４を用いてろう付けする例である。ろう材４の溶
融に伴って、インコネル６００外管１．内管２からニッ
ケル（以下、 Ｎｉという）がろう材４中に拡散して、
第２図に示するう付け金属５の接合面近傍の金（以下、
Ａｕという）６及びＮｉ７の濃度は、第２図のように
接合前のろう材（ＢＡｕ−４）のＡｕレベル８は接合時
の母材の希釈でＡｕが減少した量９の変化を示す。
第８図は内・外管の接合部の断面図を示すものであり、
ろう材４のＢＡｕ−４の組成は、Ａｕ−１８重量％Ｎｉ
で、これは第４図に示す金−ニッケル２元合金状態図で
も明らかなように最も低い融点の組成となっている。し
たがって、第２図のように、インコネル６００外管１．
内管２中のＮｉがろう材４中に拡散すると第４図の金−
ニッケル状態図から分かるとおりろう材４の融点は上昇
する。又、同図において一点鎖線は磁気変態点を示す。
ろう材４のＢＡｕ−４の組成は、Ａｕ−１８重量％Ｎｉ
で、これは第４図に示す金−ニッケル２元合金状態図で
も明らかなように最も低い融点の組成となっている。し
たがって、第２図のように、インコネル６００外管１．
内管２中のＮｉがろう材４中に拡散すると第４図の金−
ニッケル状態図から分かるとおりろう材４の融点は上昇
する。又、同図において一点鎖線は磁気変態点を示す。
そして、ろう付け金属６の接合界面付近では、ろう付け
温度で保持中に等温凝固した９、固液共存°状態となっ
て、ろう材８の粘性が上昇し、湯流れが悪化する。そこ
で、第１図に示すように、ろう材４の溶融時に、母材外
管１゜内管２から溶込むＮｉ量に見合う量のＡｕを接合
面に厚さ１０μｍのめっきをし、ろう付け時のろう材４
の成分変動を抑制し、ろうの湯流れを確保する。インコ
ネル外管１として外径８０ａｍ＊厚さ１．５閣の管と、
インコ・ネル内管２として外径２６．８ ｆｆ１ｆｆｌ
ｓ厚さ１．５１１１ｍの管をろう付けした。ろう材４
は、厚さ０．４ｍｍ、幅７ｍのリング状で、インコネル
内管にはめ込む方式を採った。ろう付けは、 １．００
０°Ｃで２分間保持して行った。ろう付け後に、ろう付
け部付近を分析したところ、はぼ均一なろう付け組織が
得られていた。
温度で保持中に等温凝固した９、固液共存°状態となっ
て、ろう材８の粘性が上昇し、湯流れが悪化する。そこ
で、第１図に示すように、ろう材４の溶融時に、母材外
管１゜内管２から溶込むＮｉ量に見合う量のＡｕを接合
面に厚さ１０μｍのめっきをし、ろう付け時のろう材４
の成分変動を抑制し、ろうの湯流れを確保する。インコ
ネル外管１として外径８０ａｍ＊厚さ１．５閣の管と、
インコ・ネル内管２として外径２６．８ ｆｆ１ｆｆｌ
ｓ厚さ１．５１１１ｍの管をろう付けした。ろう材４
は、厚さ０．４ｍｍ、幅７ｍのリング状で、インコネル
内管にはめ込む方式を採った。ろう付けは、 １．００
０°Ｃで２分間保持して行った。ろう付け後に、ろう付
け部付近を分析したところ、はぼ均一なろう付け組織が
得られていた。
なお１本発明は金−ニッケル系ろう材４によるニッケル
合金１．２のろう付け以外に、銀−銅系ろう材による銅
合金のろう付け、銅−チタン系ろう材によるチタン合金
のろう付けなど種々の金属にも適用できるものである。
合金１．２のろう付け以外に、銀−銅系ろう材による銅
合金のろう付け、銅−チタン系ろう材によるチタン合金
のろう付けなど種々の金属にも適用できるものである。
以上、具体的に説明したように本発明においては接合面
に母材からの溶込み量に見合った量のろう材成分をコー
ティングしておくことにより、ろう材溶融時の組成変動
を抑えて湯流れを確保し、適正なろう付けを可能にする
ことができる。
に母材からの溶込み量に見合った量のろう材成分をコー
ティングしておくことにより、ろう材溶融時の組成変動
を抑えて湯流れを確保し、適正なろう付けを可能にする
ことができる。
第１図は本発明の１実施例に係る置きろう付け方法のイ
ンコネル６００スリーブろう付け前の状況を示す断面図
、第２図は本実施例のろう付け接合面近傍の金とニッケ
ルの濃度分布図、第８図は本実施例の内・外管のろう付
けされた接合面の断面図、第４図は金−ニッケル２元合
金状態図である。 １・・・インコネル６００外管、２・・・インコネル６
００内管、３・・・コーティング層（金めつき）。 ４・・・ろう材（ＢＡｕ−４）、５・・・ろう付け金属
、６・・・Ａｕの分析値、７・・・Ｎｉの分析値、９・
・・母材の希釈で減少したＡｕ量。
ンコネル６００スリーブろう付け前の状況を示す断面図
、第２図は本実施例のろう付け接合面近傍の金とニッケ
ルの濃度分布図、第８図は本実施例の内・外管のろう付
けされた接合面の断面図、第４図は金−ニッケル２元合
金状態図である。 １・・・インコネル６００外管、２・・・インコネル６
００内管、３・・・コーティング層（金めつき）。 ４・・・ろう材（ＢＡｕ−４）、５・・・ろう付け金属
、６・・・Ａｕの分析値、７・・・Ｎｉの分析値、９・
・・母材の希釈で減少したＡｕ量。
Claims (1)
- 母材とろう材との接合面にあらかじめろう材の一成分を
コーティングしておき、前記ろう材の溶融時に母材から
ろう材へ母材成分の溶込みでの前記ろう材成分の希釈に
よる成分比変動を前記コーティングしたろう材一成分で
抑えることを特徴とする置きろう付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9501786A JPS62252665A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 置きろう付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9501786A JPS62252665A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 置きろう付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62252665A true JPS62252665A (ja) | 1987-11-04 |
Family
ID=14126245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9501786A Pending JPS62252665A (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | 置きろう付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62252665A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018096778A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP9501786A patent/JPS62252665A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018096778A1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-05-31 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
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