JPS622512A - 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ - Google Patents
金属化プラスチツクフイルムコンデンサInfo
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- JPS622512A JPS622512A JP14161285A JP14161285A JPS622512A JP S622512 A JPS622512 A JP S622512A JP 14161285 A JP14161285 A JP 14161285A JP 14161285 A JP14161285 A JP 14161285A JP S622512 A JPS622512 A JP S622512A
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- JP
- Japan
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- plastic film
- layer
- metallicon
- film capacitor
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器、電気機器等に用いられる小型で大容
量の金属化プラスチックフィルムコンテの ン゛りに関するも？ある。
量の金属化プラスチックフィルムコンテの ン゛りに関するも？ある。
従来の技術
従来の金属化プラスデックフィルムコンデンサとしては
第２図に示１ように、アルミニウム等からなる蒸着電極
１．２．３がポリエヂレンテレフタレ−１・等からなる
ベースフィルム’！、５．６の片面に形成０れて金属化
フィルムとなし、これをｉ＃＠或いは積層し、次にＷＭ
＃１を引出すため亜鉛、錫半田等を溶射して電極引出し
層７．８を形成し、これにリード線９．１０を溶接した
後、エポキシ樹ｌｌ１１１をディップ俊加熱硬化させ０
．５＋ｕ程度の厚みに外装した金属化プラスチックフィ
ルムコンデンサが実用化されてきた。
第２図に示１ように、アルミニウム等からなる蒸着電極
１．２．３がポリエヂレンテレフタレ−１・等からなる
ベースフィルム’！、５．６の片面に形成０れて金属化
フィルムとなし、これをｉ＃＠或いは積層し、次にＷＭ
＃１を引出すため亜鉛、錫半田等を溶射して電極引出し
層７．８を形成し、これにリード線９．１０を溶接した
後、エポキシ樹ｌｌ１１１をディップ俊加熱硬化させ０
．５＋ｕ程度の厚みに外装した金属化プラスチックフィ
ルムコンデンサが実用化されてきた。
発明が解決しようとする問題点
最近の小型化、低コスト化の要求により外装による形状
寸法増加を押えることが重要な課題となってきた。そう
した中で従来外＠覆ることによりリード線の強度を保つ
てきたが、第２図に示１ような従来の構成において外装
を薄く（ると従来の溶接方法では十分なリード線強度を
冑ることかできず、例えば比較的間中な方法として熱収
縮チューブによりリード強度を青る方法もあるが、工数
増加によりコスト高となり、更にユーザーにおいても基
板への実装時に断線を引き起こしたり、熱収縮チューブ
の再収縮により素子が変形し、電気特性が劣化する等の
欠点を有していた。
寸法増加を押えることが重要な課題となってきた。そう
した中で従来外＠覆ることによりリード線の強度を保つ
てきたが、第２図に示１ような従来の構成において外装
を薄く（ると従来の溶接方法では十分なリード線強度を
冑ることかできず、例えば比較的間中な方法として熱収
縮チューブによりリード強度を青る方法もあるが、工数
増加によりコスト高となり、更にユーザーにおいても基
板への実装時に断線を引き起こしたり、熱収縮チューブ
の再収縮により素子が変形し、電気特性が劣化する等の
欠点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもで、す−ド線の
溶接強度の向上並びに信頼性の向上を図り且つ安価に提
供することを目的とするものである。
溶接強度の向上並びに信頼性の向上を図り且つ安価に提
供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、少なくとも一層
から構成されるメタリコン層の最も外側の層を熱処理し
てメタリコン層を形成しているメタリコン粒子の外側部
分のみ溶融させ、その部分にリード線を溶接してなるも
のである。
から構成されるメタリコン層の最も外側の層を熱処理し
てメタリコン層を形成しているメタリコン粒子の外側部
分のみ溶融させ、その部分にリード線を溶接してなるも
のである。
作用
このようにメタリコン層の表面を熱処理することによっ
てメタリコン層の密度が増し、これによりリード線溶接
強度が向上１６゜ 実施例 以下本発明の一実施例について、図面（第１図）に基づ
いて説明する。
てメタリコン層の密度が増し、これによりリード線溶接
強度が向上１６゜ 実施例 以下本発明の一実施例について、図面（第１図）に基づ
いて説明する。
尚、比較例として防記従来例で述べた第２図に示ず構成
の金属化プラスチックフィルムコンデン茅すを製造した
。
の金属化プラスチックフィルムコンデン茅すを製造した
。
先ず、その比較例について述べると、第２図に示すよう
に、厚み１．５μ諧１幅４ｍｉのポリエチレンテレフタ
レートからなるベースフィルム４．５゜６の片面に厚み
約４００Ａ 、幅３−１のアルミニウムからなる蒸着金
１［１，２，３を形成し金属化フィルムとなし、これを
積層し、電極引出し１１７．８として厚み０．５１１１
に錫を２０重最先、残りを鉛から成る半田を溶射して形
成し、線径０．４５＋１１１の半田メッキ銅被覆ａｍを
リード４ｍ９．１０として次表に示した条件で溶接し、
０．１１厚の紫外線硬化樹脂による外装を施し、静電容
量０．１μＦの金属化プラスチックフィルムコンデンサ
を製造した。
に、厚み１．５μ諧１幅４ｍｉのポリエチレンテレフタ
レートからなるベースフィルム４．５゜６の片面に厚み
約４００Ａ 、幅３−１のアルミニウムからなる蒸着金
１［１，２，３を形成し金属化フィルムとなし、これを
積層し、電極引出し１１７．８として厚み０．５１１１
に錫を２０重最先、残りを鉛から成る半田を溶射して形
成し、線径０．４５＋１１１の半田メッキ銅被覆ａｍを
リード４ｍ９．１０として次表に示した条件で溶接し、
０．１１厚の紫外線硬化樹脂による外装を施し、静電容
量０．１μＦの金属化プラスチックフィルムコンデンサ
を製造した。
表
このコンデンサを用いて第３図に示す方向へリード線の
引張り試験を行ない、平均７０１（ｌの引張り強度を得
た。又、断線不良は０．８５％であった。
引張り試験を行ない、平均７０１（ｌの引張り強度を得
た。又、断線不良は０．８５％であった。
次に本発明の一実施例について述べる。
第１図に示すように、厚み１．５μ翔２幅４ｉｍのポリ
エチレンテレフタレートからなるベースフィルム２１．
２２．２３の片面に厚み約４００Ａ 、 ＠ ３ ｍａ
ｒのアルミニラｌ−からなる蒸着電極２４．２５．２６
を形成し、金属化フィルムとなし、これを積層し、電極
引出し層として厚み０．５１１１に錫を２０重量％、残
りを鉛から成る半田をアーク溶射してメタリコン層２７
、２８を形成し、更にその表面のメタリコン粒子を熱ロ
ーラにて溶融させて、厚さ約０．２ｍｍのメタリコン再
溶融層２９．３０を形成し、これに線径０．４５１の半
田メッキ銅被覆ｔＩ４ＩＩＡをリード線３１．３２とし
て比較例と同様の溶接条件で溶接し、０．１ｍｍ厚の紫
外ＩＩｌ硬化樹脂による外［３３を施し、静電容量０．
１μＦの金属化プラスチックフィルムコンデン１すを製
造した。尚上記実施例ではメタリコン層２７゜２８表面
の熱処理を熱ローラにて行なったが、光ビームやレーザ
等により熱処理を行なっても良く、この熱処理によって
密度が和であったメタリコン層２７．２８の密度が増し
、このことによりリード線溶接強度が向上する。このよ
うにして作られた金属化プラスチックフィルムコンデン
サについてリード線引張り試験を行なった結果、平均１
１６００の強度を得た。これは比較例の強度に比較し約
６０％の向上である。更に断線不良も０．０５％と低下
した。そして自動実装テストにおいても１万個のテスト
で不良率は０％であった。
エチレンテレフタレートからなるベースフィルム２１．
２２．２３の片面に厚み約４００Ａ 、 ＠ ３ ｍａ
ｒのアルミニラｌ−からなる蒸着電極２４．２５．２６
を形成し、金属化フィルムとなし、これを積層し、電極
引出し層として厚み０．５１１１に錫を２０重量％、残
りを鉛から成る半田をアーク溶射してメタリコン層２７
、２８を形成し、更にその表面のメタリコン粒子を熱ロ
ーラにて溶融させて、厚さ約０．２ｍｍのメタリコン再
溶融層２９．３０を形成し、これに線径０．４５１の半
田メッキ銅被覆ｔＩ４ＩＩＡをリード線３１．３２とし
て比較例と同様の溶接条件で溶接し、０．１ｍｍ厚の紫
外ＩＩｌ硬化樹脂による外［３３を施し、静電容量０．
１μＦの金属化プラスチックフィルムコンデン１すを製
造した。尚上記実施例ではメタリコン層２７゜２８表面
の熱処理を熱ローラにて行なったが、光ビームやレーザ
等により熱処理を行なっても良く、この熱処理によって
密度が和であったメタリコン層２７．２８の密度が増し
、このことによりリード線溶接強度が向上する。このよ
うにして作られた金属化プラスチックフィルムコンデン
サについてリード線引張り試験を行なった結果、平均１
１６００の強度を得た。これは比較例の強度に比較し約
６０％の向上である。更に断線不良も０．０５％と低下
した。そして自動実装テストにおいても１万個のテスト
で不良率は０％であった。
又、金属化プラスチックフィルムの巻回コンデンサにつ
いても同様の効果が得られた。
いても同様の効果が得られた。
発明の効果
以上のように本発明によれば、メタリコン層の表面に熱
処理により溶融させた層を形成することにより、リード
線の溶接強度を向上させ、厚い外装樹脂での補強が不要
となり、更には断線不良の減少等溶接の信頼性を向上さ
せることができ、外装を薄くすることによる工程の合理
化、歩留り向上、材料費の削減、更に製品の小型化を計
り、安価な金属化プラスチックフィルムコンデンナを提
供できる。
処理により溶融させた層を形成することにより、リード
線の溶接強度を向上させ、厚い外装樹脂での補強が不要
となり、更には断線不良の減少等溶接の信頼性を向上さ
せることができ、外装を薄くすることによる工程の合理
化、歩留り向上、材料費の削減、更に製品の小型化を計
り、安価な金属化プラスチックフィルムコンデンナを提
供できる。
４、図面の１ＩｆＩＩ１１な説明
第１図は本発明の一実施例を示で金属化プラスチックフ
イルムコンデン勺の断面斜視図、第２図は従来の金属化
プラスナックフィルムコンデンサの断面斜視図、第３図
はリード線強度測定方法の説明図である。
イルムコンデン勺の断面斜視図、第２図は従来の金属化
プラスナックフィルムコンデンサの断面斜視図、第３図
はリード線強度測定方法の説明図である。
２１、２２．２３・・・ベースフィルム、２４．２５．
２６・・・蒸臂電極、２７．２８−８．メタリコン晴、
２９．３０・・・メタリコン再溶融層、３１．３２・・
・リード線、３３・・・外装代理人 森 本
義 弘 第１図 ２／、２２．２３ −０− ベースフィル４２２．３０
−−−− ｉｆυ］ン諮Ｊ客Ｊ壓し嘔３／、３２
−−−− リードナラ≧第２図 第３図
２６・・・蒸臂電極、２７．２８−８．メタリコン晴、
２９．３０・・・メタリコン再溶融層、３１．３２・・
・リード線、３３・・・外装代理人 森 本
義 弘 第１図 ２／、２２．２３ −０− ベースフィル４２２．３０
−−−− ｉｆυ］ン諮Ｊ客Ｊ壓し嘔３／、３２
−−−− リードナラ≧第２図 第３図
Claims (1)
- １、少なくとも一層から構成されるメタリコン層の最も
外側の層を熱処理してメタリコン層を形成しているメタ
リコン粒子の外側部分のみ溶融させ、その部分にリード
線を溶接してなる金属化プラスチックフィルムコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14161285A JPS622512A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14161285A JPS622512A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622512A true JPS622512A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15296073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14161285A Pending JPS622512A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183288A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP14161285A patent/JPS622512A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183288A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
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