JPS62250653A - ウエフア位置づけ装置 - Google Patents
ウエフア位置づけ装置Info
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- JPS62250653A JPS62250653A JP62089963A JP8996387A JPS62250653A JP S62250653 A JPS62250653 A JP S62250653A JP 62089963 A JP62089963 A JP 62089963A JP 8996387 A JP8996387 A JP 8996387A JP S62250653 A JPS62250653 A JP S62250653A
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- JP
- Japan
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- wafer
- valve
- cassette
- chuck
- ring
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- Pending
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 95
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 41
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 6
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 3
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、カセット内のウェファの位置を自動的に測定
し、この・測定値に基づきウェファ処理装置を制御する
ための装置に関する。
し、この・測定値に基づきウェファ処理装置を制御する
ための装置に関する。
半導体ウェファ処理装置がより自動化されるにつれて、
ある装置から他の装置へとウェファを移動させるために
カセットが用いられてきた。カセットは、ウェファに損
傷を与えないようにソフトプラスチックで作られる。
ある装置から他の装置へとウェファを移動させるために
カセットが用いられてきた。カセットは、ウェファに損
傷を与えないようにソフトプラスチックで作られる。
しかしながら、そのようなカセットは、使用中に歪んだ
り変形したりして、寸法安定性が悪い、ときにはウェフ
ァが割れたり、あるいはウェファ群から抜は落ちたりし
て、カセット内に空白スペースを生じる事があった。こ
のような場合には、貴重な処理時間を浪費してしまう事
になる。
り変形したりして、寸法安定性が悪い、ときにはウェフ
ァが割れたり、あるいはウェファ群から抜は落ちたりし
て、カセット内に空白スペースを生じる事があった。こ
のような場合には、貴重な処理時間を浪費してしまう事
になる。
本発明の一目的は、種々のカセット内の個々のウェファ
の正確な位置を考慮するウェファ位置づけ装置を提供す
ることである。
の正確な位置を考慮するウェファ位置づけ装置を提供す
ることである。
本発明の他の目的は、カセットからウェファが抜けた事
を考慮するウェファ位置づけ装置を提供することである
。
を考慮するウェファ位置づけ装置を提供することである
。
上述のおよび他の目的および利点は、以下の説明から明
らかとなろう0本発明に従い、概要を述べる。入力ロー
ドロックおよび出力ロードロックに、エレベータおよび
光学センサーが備えられる。光学センサーは、コンピュ
ータに接続される。コンピュータが動作して、各ウェフ
ァの存在および位置ならびに空白カセットスロットの存
在および位置が測定され、該コンピュータ内に記憶され
る。コンピュータが空白(ブランク)スロットをスキッ
プして、マニピュレータ装置を移動させ、測定位置にお
けるウェファを探し出す、あるいは、ウェファを空のス
ロットの位置へと移動させる。
らかとなろう0本発明に従い、概要を述べる。入力ロー
ドロックおよび出力ロードロックに、エレベータおよび
光学センサーが備えられる。光学センサーは、コンピュ
ータに接続される。コンピュータが動作して、各ウェフ
ァの存在および位置ならびに空白カセットスロットの存
在および位置が測定され、該コンピュータ内に記憶され
る。コンピュータが空白(ブランク)スロットをスキッ
プして、マニピュレータ装置を移動させ、測定位置にお
けるウェファを探し出す、あるいは、ウェファを空のス
ロットの位置へと移動させる。
本発明のこれらのおよび他の構造上および動作上の特徴
は、図面を参照した以下の説明によって、より明らかと
なろう、好適実施例および変形例は、本発明を塵室する
ものではない。
は、図面を参照した以下の説明によって、より明らかと
なろう、好適実施例および変形例は、本発明を塵室する
ものではない。
図面を参照すると、様々な図の全てに部品を示すために
参照番号が使用されており、第1図には本発明に従った
ウェーハ処理装置の部分断面正面図が示されている。投
入ロードロック10がウェーハのカセットを積み込むた
めに使用されている0分離バルブ12がウェーハの通路
内で第1加エチエンバ14の前に設置されている。第2
分離バルブ16がウェーハの通路内で第2加エチエンバ
18の前に設置されている。第3分離バルブ20は第2
加エチエンバ18と取出しロードロック22どの間に設
置されている。キーボードとタッチスクリーンで制御す
るコンピュータ24が装置の動作を制御するために使用
されている6分離真空ボンピング接続26.28.30
.32.34.36及び38がロードロック12.22
、バルブ12.16.20及び加工チェンバ14.18
の各々になされている。各ボンピング接続はコンピュー
タ24によって制御される。この例では加工ステージョ
ンが2つだけ示されているが、どんな数の加工ステージ
ョン及び分離バルブも連続して使用できる。
参照番号が使用されており、第1図には本発明に従った
ウェーハ処理装置の部分断面正面図が示されている。投
入ロードロック10がウェーハのカセットを積み込むた
めに使用されている0分離バルブ12がウェーハの通路
内で第1加エチエンバ14の前に設置されている。第2
分離バルブ16がウェーハの通路内で第2加エチエンバ
18の前に設置されている。第3分離バルブ20は第2
加エチエンバ18と取出しロードロック22どの間に設
置されている。キーボードとタッチスクリーンで制御す
るコンピュータ24が装置の動作を制御するために使用
されている6分離真空ボンピング接続26.28.30
.32.34.36及び38がロードロック12.22
、バルブ12.16.20及び加工チェンバ14.18
の各々になされている。各ボンピング接続はコンピュー
タ24によって制御される。この例では加工ステージョ
ンが2つだけ示されているが、どんな数の加工ステージ
ョン及び分離バルブも連続して使用できる。
第2図は第1図の装置を線2−2で切断した部分断面を
示し、第3図は同じ装置を線3−3で切断した部分断面
を示す、第2図において、ウェーハ取扱いアーム40.
42.44が特定位置で実線によって示されている。ウ
ェーハ取扱いアーム40が点m46で示され、カセッ)
50からウェーハ48をつかんでいる。ウェーハ取扱い
アーム40は点線52で示されるところでウェーハ48
を加工チェンバ14内にユいている。同様に、点線54
で示されたウェーハ取扱いアームは第1加エチエンバ内
でウェーハを取り、点1!1156で示されたところで
は第2加エチエンバ18内にウェーハを置いている。ウ
ェーハ取扱いアーム44は点線58で示されたところで
第2加エチエンバ18からウェーハを収り、点線60で
示されたところでウェーハを取出しカセット62内に置
く。
示し、第3図は同じ装置を線3−3で切断した部分断面
を示す、第2図において、ウェーハ取扱いアーム40.
42.44が特定位置で実線によって示されている。ウ
ェーハ取扱いアーム40が点m46で示され、カセッ)
50からウェーハ48をつかんでいる。ウェーハ取扱い
アーム40は点線52で示されるところでウェーハ48
を加工チェンバ14内にユいている。同様に、点線54
で示されたウェーハ取扱いアームは第1加エチエンバ内
でウェーハを取り、点1!1156で示されたところで
は第2加エチエンバ18内にウェーハを置いている。ウ
ェーハ取扱いアーム44は点線58で示されたところで
第2加エチエンバ18からウェーハを収り、点線60で
示されたところでウェーハを取出しカセット62内に置
く。
第3図において、ウェーハ取扱いアーム40.44はバ
ルブ12.20内で近くにバルブウェッジ(+wcdg
e)が設置された特定位置に示されている。バルブ16
内のウェーハ取扱いアームは第1加エチエンバ14内で
実線68で示されており、第2加エチエンバ18内で点
線56によって示されている。バルブ16のバルブウェ
ッジ69は開いた位置に示されており、取扱いアームが
バルブシート内の開孔フ1を通ってどちらの方向にも動
くことができることを示している。
ルブ12.20内で近くにバルブウェッジ(+wcdg
e)が設置された特定位置に示されている。バルブ16
内のウェーハ取扱いアームは第1加エチエンバ14内で
実線68で示されており、第2加エチエンバ18内で点
線56によって示されている。バルブ16のバルブウェ
ッジ69は開いた位置に示されており、取扱いアームが
バルブシート内の開孔フ1を通ってどちらの方向にも動
くことができることを示している。
前記のバルブ及びウェーハ取扱いアームの各々の細部が
第4−9図に示されている。その装置は第4図に側面図
で示されている@密閑O−リング72を備えるプレート
70は、バルブ及びウェーハ取扱いアームを装置内に密
関するために使用される。第2図に示されるように、プ
レートフ0は装置の主フレームとの取付は部に配置され
る。第4−6図は、バルブウェッジ74とその動作機構
及びウェーハ取扱いアーム84とその動作l1IIIl
は全て統一構造を形成するためにプレー)70に取り付
けられている。第8図には、バルブとウェーハアームユ
ニットを装置の主フレームに取り付けるためのボルト(
図示せず)を受けるためのスロット71及びアパーチャ
ア3が備わったプレート70を示している。この構造は
装置のほかの如何なる部分も取り除くことなく、単一ユ
ニットとしてバルブとウェーハアームを迅速に取り除き
、交換することを可能にしている。
第4−9図に示されている。その装置は第4図に側面図
で示されている@密閑O−リング72を備えるプレート
70は、バルブ及びウェーハ取扱いアームを装置内に密
関するために使用される。第2図に示されるように、プ
レートフ0は装置の主フレームとの取付は部に配置され
る。第4−6図は、バルブウェッジ74とその動作機構
及びウェーハ取扱いアーム84とその動作l1IIIl
は全て統一構造を形成するためにプレー)70に取り付
けられている。第8図には、バルブとウェーハアームユ
ニットを装置の主フレームに取り付けるためのボルト(
図示せず)を受けるためのスロット71及びアパーチャ
ア3が備わったプレート70を示している。この構造は
装置のほかの如何なる部分も取り除くことなく、単一ユ
ニットとしてバルブとウェーハアームを迅速に取り除き
、交換することを可能にしている。
バルブウェッジ74は両側にバルブシート80(第3図
参照)に密閉するための0−リングフロ、78を有する
。リイアーアクチュエータ(1inear actua
tor) 82は空気、液体又は電気で駆動されてよく
、バルブウェッジ74を上方へシートの中に動かすため
に使用される。
参照)に密閉するための0−リングフロ、78を有する
。リイアーアクチュエータ(1inear actua
tor) 82は空気、液体又は電気で駆動されてよく
、バルブウェッジ74を上方へシートの中に動かすため
に使用される。
この上方l\の運動は、最上の閉じた位置の点線に示さ
れたバルブウェッジフ4とともに第5図に示されている
。
れたバルブウェッジフ4とともに第5図に示されている
。
ウェーハ取扱いアーム84は、バルブウェッジ74が最
高点の閉じた位置にあるか、又は最下点の開いた位置に
あるか否かによらず、装置内で同じ高さにある。バルブ
ウェッジ74はそれが回転して通り、また、バルブ内で
アーム84を密閉することが可能なように保管ノツチ8
8を有する。
高点の閉じた位置にあるか、又は最下点の開いた位置に
あるか否かによらず、装置内で同じ高さにある。バルブ
ウェッジ74はそれが回転して通り、また、バルブ内で
アーム84を密閉することが可能なように保管ノツチ8
8を有する。
ウェーハ取扱いアーム84には2つの回転アクチュエー
タ90.92が備えられており、該アクチュエータは歯
付きベルト98.100及び歯付きプーリ102.10
4.105.106によって同心シャフト94.96を
駆動する。同心シャフト94.96はシャフトボルダ−
107内に取り付けられており、その頭部と底部がロー
ラベアリング108.110.112で支持されている
。シャフトに良好な回転真空シールを与えるために、二
組の0−リング114.116.118.120が各シ
ャフトのまわりに設けられている。穴122が外シヤフ
ト96を貫通して設けられており、内シヤフト94の満
124と通じている。外シヤフト96の溝126は各シ
ャフト上のO−リングシールの各組の間に別の真空ボン
ピング及び加圧をするために穴122及びポンプ排気口
128と通じている。バルブウェッジ74とプレート7
0との間にはベローズシール130が設けられている。
タ90.92が備えられており、該アクチュエータは歯
付きベルト98.100及び歯付きプーリ102.10
4.105.106によって同心シャフト94.96を
駆動する。同心シャフト94.96はシャフトボルダ−
107内に取り付けられており、その頭部と底部がロー
ラベアリング108.110.112で支持されている
。シャフトに良好な回転真空シールを与えるために、二
組の0−リング114.116.118.120が各シ
ャフトのまわりに設けられている。穴122が外シヤフ
ト96を貫通して設けられており、内シヤフト94の満
124と通じている。外シヤフト96の溝126は各シ
ャフト上のO−リングシールの各組の間に別の真空ボン
ピング及び加圧をするために穴122及びポンプ排気口
128と通じている。バルブウェッジ74とプレート7
0との間にはベローズシール130が設けられている。
取扱いアーム84は4つの小さな部品からできている。
基部支持部品132は第1端部で直角に外シヤフト96
にしっかりと取り付けられている。末端支持部品134
はその一端が基部支持部品132の他の端部に旋回可能
に取り付けられている。基部エクステンサ(exLen
sor )部品136が第1端部で直角にしっかりと内
シヤフト94に取り付けられている。末端エクステンサ
部品138は、その一端が、基部エクステンサ部品13
6の第2端部に旋回可能に取り付けられている。末端エ
クステンサ部品138は末端支持部品134の第2端部
で旋回可能に取り付けられている。末端支持部品134
上にある基部支持部品132と末端エクステンサ部品1
38との取り付は点は、その間隔が基部エクステンサ部
品136の大きさだけ離れている。基部エクステンサ部
品136は基部支持部品132よりもずっと短くできる
。基部支持部品に対して基部エクステンサ部品136が
小さくなればなるほど、たたまれた位置にあるときのア
ームは小さくなる。アームの4つの部品は取り付は点と
シャフト軸との間に平行四辺形を形成する。もし4つの
アーム部品の全てがブレードのように形成されるならば
、旋回止め具はゆるく固定されたりベットでよい、外シ
ヤフト96が回転させられると、全アームが回転する。
にしっかりと取り付けられている。末端支持部品134
はその一端が基部支持部品132の他の端部に旋回可能
に取り付けられている。基部エクステンサ(exLen
sor )部品136が第1端部で直角にしっかりと内
シヤフト94に取り付けられている。末端エクステンサ
部品138は、その一端が、基部エクステンサ部品13
6の第2端部に旋回可能に取り付けられている。末端エ
クステンサ部品138は末端支持部品134の第2端部
で旋回可能に取り付けられている。末端支持部品134
上にある基部支持部品132と末端エクステンサ部品1
38との取り付は点は、その間隔が基部エクステンサ部
品136の大きさだけ離れている。基部エクステンサ部
品136は基部支持部品132よりもずっと短くできる
。基部支持部品に対して基部エクステンサ部品136が
小さくなればなるほど、たたまれた位置にあるときのア
ームは小さくなる。アームの4つの部品は取り付は点と
シャフト軸との間に平行四辺形を形成する。もし4つの
アーム部品の全てがブレードのように形成されるならば
、旋回止め具はゆるく固定されたりベットでよい、外シ
ヤフト96が回転させられると、全アームが回転する。
内シヤフト94が外シヤフトに関して回転させられると
、アームが伸び又、折りたたまれる。
、アームが伸び又、折りたたまれる。
このように記載したアームは、独立に同心シャフトを回
転することによってウェーハを保持する先端部がどのよ
うに複雑な曲線でも動くように動かされ得る。アームを
保管するために必要とされる小さなスペースはアームが
分離バルブハウジング内に保管されることを可能にする
。バルブのハウジングは前もって示されたような分離ユ
ニット又は加工チェンバの不可欠な部分として形成され
得る。前記のようにアームのための駆動手段を取り1寸
け、作ることは、駆動パーツが1つのユニットとして迅
速に取りはずされ、また交換されることを可能にし、そ
れによって稼働休止時間が最小にされる。
転することによってウェーハを保持する先端部がどのよ
うに複雑な曲線でも動くように動かされ得る。アームを
保管するために必要とされる小さなスペースはアームが
分離バルブハウジング内に保管されることを可能にする
。バルブのハウジングは前もって示されたような分離ユ
ニット又は加工チェンバの不可欠な部分として形成され
得る。前記のようにアームのための駆動手段を取り1寸
け、作ることは、駆動パーツが1つのユニットとして迅
速に取りはずされ、また交換されることを可能にし、そ
れによって稼働休止時間が最小にされる。
バルブは加工チェンバに使用されるものと同じボンピン
グ装置によって同時に、又は交換バルブによってボンピ
ング機構をタイムシェアリングでポンプされてもよい、
もし同時ボンピングが必要であるならば、加工チェンバ
からポンプされる化学活性処理ガスはバルブハウジング
中に逆流する。これはバルブハウジング中への不活性ガ
スの小さな流れをt、+i持して連続的にハウジング及
びボンブラインを流すことで防げる。この流れは5 c
c/分はどの小さなものでよい。
グ装置によって同時に、又は交換バルブによってボンピ
ング機構をタイムシェアリングでポンプされてもよい、
もし同時ボンピングが必要であるならば、加工チェンバ
からポンプされる化学活性処理ガスはバルブハウジング
中に逆流する。これはバルブハウジング中への不活性ガ
スの小さな流れをt、+i持して連続的にハウジング及
びボンブラインを流すことで防げる。この流れは5 c
c/分はどの小さなものでよい。
第1図及び第10図において、本発明に従ったロードロ
ック及びエレベータaimが示されている。ロードロッ
クドアー150は一組のロッド152に取り付けられて
おり、そのロッドはロードロックチェンバ15Bの外側
に設置されたベアリング154上に乗っている。カセッ
ト62はテーブル158上に乗っており、テーブルはカ
セット62をただ一個所に置くために固定されている。
ック及びエレベータaimが示されている。ロードロッ
クドアー150は一組のロッド152に取り付けられて
おり、そのロッドはロードロックチェンバ15Bの外側
に設置されたベアリング154上に乗っている。カセッ
ト62はテーブル158上に乗っており、テーブルはカ
セット62をただ一個所に置くために固定されている。
マイクロスイッチ160又は別の同等のセンサーがカセ
ットが適切に置かれているとき、それを検知するのに使
用される。
ットが適切に置かれているとき、それを検知するのに使
用される。
装置を制御するコンピュータはカセット62が適切に置
かれるまでロードロックドアー150を開いたままで保
持するようにプログラムされている。テーブル158は
シャフト162上に乗っており、そのシャフトはバー1
64内で終っている。バー164はモータ168及びプ
ーリ170によりスクリュー166によってHrErさ
れる。
かれるまでロードロックドアー150を開いたままで保
持するようにプログラムされている。テーブル158は
シャフト162上に乗っており、そのシャフトはバー1
64内で終っている。バー164はモータ168及びプ
ーリ170によりスクリュー166によってHrErさ
れる。
ガイドロッド172とベアリング174はエレベータを
安定させるのに使用される。シャフト162のまわりに
真空密閉をつくるためにベローズ176はチェンバ15
6をバー164に密閉する。
安定させるのに使用される。シャフト162のまわりに
真空密閉をつくるためにベローズ176はチェンバ15
6をバー164に密閉する。
第1.10及び11図に示されているように、ドアー1
50の後ろに0−リング178が設置され、ドアが押し
閑じられるときチェンバ156の表面と密17】する、
ロードロックの主要なロッキング機41aは、チェンバ
156がボンピングボー1−180から排気されたとき
にドアー150上にかかる大気の圧力である。0−リン
グ178を押し付け、ドアー150を閉じたまま保持す
るのに十分なほどチェンバ156内の圧力が下がるまで
ドアー150を保持することを助けるために、真空又は
ソフトラッチが設けられている。
50の後ろに0−リング178が設置され、ドアが押し
閑じられるときチェンバ156の表面と密17】する、
ロードロックの主要なロッキング機41aは、チェンバ
156がボンピングボー1−180から排気されたとき
にドアー150上にかかる大気の圧力である。0−リン
グ178を押し付け、ドアー150を閉じたまま保持す
るのに十分なほどチェンバ156内の圧力が下がるまで
ドアー150を保持することを助けるために、真空又は
ソフトラッチが設けられている。
ソフトラッチは第11図に示されているようにチェンバ
156の壁中でO−リング178の外側に取り付けられ
た、好適にはネオプレンフオームの4つのO−リングシ
ール182から成る。
156の壁中でO−リング178の外側に取り付けられ
た、好適にはネオプレンフオームの4つのO−リングシ
ール182から成る。
これらO−リングシールはO−リング1フ8と密着して
ドアーを保持するのに十分な力を与えるのに適した形状
と大きさに作ってもよい。
ドアーを保持するのに十分な力を与えるのに適した形状
と大きさに作ってもよい。
ネオプレンフオームO−リングはオープンセル又はクロ
ーズドセル型にしてもよいが、柔軟クローズドセル型ネ
オプレン○−リングは特に良い機fFを果たす、第11
図は1つの例のドアーの背面の図であり、0−リングシ
ール182が合わさる位置が点線で示されている(シー
ル182はチェンバの表面上にあるからである)、O−
リングシール182はドアー上にも置けるが、ボンビン
グチャネ11をチェンバを介して動かした方がより便利
である。各シール182は、もしそれらが図示したよう
にチェンバ上にあるならば、ドアー150の後ろ側のス
ムーズな表面と密閉する。もしシールがドアー側にあれ
ば、スムーズな表面はチェンバ側にある。各シール18
2の中心には第1Z図に示されているようにチャネル1
86を通ってバルブ及びボンピング装置に通じる穴18
4がおいている。マイクロスイッチ検知器188はドア
ー150が閉じるのを検知する。大気中へ通じるバルブ
188は閉じられ、ボンピング装置に通じるバルブ19
0は引き続き開けられている。
ーズドセル型にしてもよいが、柔軟クローズドセル型ネ
オプレン○−リングは特に良い機fFを果たす、第11
図は1つの例のドアーの背面の図であり、0−リングシ
ール182が合わさる位置が点線で示されている(シー
ル182はチェンバの表面上にあるからである)、O−
リングシール182はドアー上にも置けるが、ボンビン
グチャネ11をチェンバを介して動かした方がより便利
である。各シール182は、もしそれらが図示したよう
にチェンバ上にあるならば、ドアー150の後ろ側のス
ムーズな表面と密閉する。もしシールがドアー側にあれ
ば、スムーズな表面はチェンバ側にある。各シール18
2の中心には第1Z図に示されているようにチャネル1
86を通ってバルブ及びボンピング装置に通じる穴18
4がおいている。マイクロスイッチ検知器188はドア
ー150が閉じるのを検知する。大気中へ通じるバルブ
188は閉じられ、ボンピング装置に通じるバルブ19
0は引き続き開けられている。
シール182のもとての真空排気はドアー150を閉じ
た状態で保持する。もし、チェンバ156がチェンバの
排気以前に手で開くことができるならば、ハンドル19
4上のスイッチ192は連続してボンピング装置に通じ
るバルブ190を閉じ、外気に通じるバルブ18日を開
くために使用される1次にシール182はドアーを解放
する。一度チェンバ156でボンピングが開始されると
、ソフトラッチはコンピュータ24によって自動的に解
放される。このようにソフトラッチを主0−リングシー
ル178の外側に置くのが有利である。ソフトラッチン
グのこの装置はカセットの自動取扱いに特に有利である
。
た状態で保持する。もし、チェンバ156がチェンバの
排気以前に手で開くことができるならば、ハンドル19
4上のスイッチ192は連続してボンピング装置に通じ
るバルブ190を閉じ、外気に通じるバルブ18日を開
くために使用される1次にシール182はドアーを解放
する。一度チェンバ156でボンピングが開始されると
、ソフトラッチはコンピュータ24によって自動的に解
放される。このようにソフトラッチを主0−リングシー
ル178の外側に置くのが有利である。ソフトラッチン
グのこの装置はカセットの自動取扱いに特に有利である
。
ドアーの大きさ及び取付は装置の嵌合の密閉具合とに依
存して、2乃至4つ或いはそれ以上のソフトラッチが必
要となろう、十分に嵌合したヒンジをもつ小さなドアー
については、十分な大きさの単一のソフトラッチが適切
である。第13図には一つの実施例が示されており、ヒ
ンジ197に取り付けられ、一つだけO−リング198
を有するドアー196がソフトラッチとしてla(mす
るチェンバ上に収り付けられた単一シール198を有す
る。ソフトラッチがドアーと接触する点が点線で示され
ている。
存して、2乃至4つ或いはそれ以上のソフトラッチが必
要となろう、十分に嵌合したヒンジをもつ小さなドアー
については、十分な大きさの単一のソフトラッチが適切
である。第13図には一つの実施例が示されており、ヒ
ンジ197に取り付けられ、一つだけO−リング198
を有するドアー196がソフトラッチとしてla(mす
るチェンバ上に収り付けられた単一シール198を有す
る。ソフトラッチがドアーと接触する点が点線で示され
ている。
カセットは摩滅したり、そうでなければ変形したりする
ので、エレベータ機構に相対するウェーハの位置は既知
のカセットの形状からは決定できない、ウェーハは前の
加工工程中にこわされ、又は除かれ、従ってカセットの
スロットから紛失することもあるかもしれない、これら
の問題を補うためにチェンバ内に光学又は赤外線発射器
156が同じ高さでチェンバの反対側にある光学又は赤
外線検知器202と向い合わせて設けられている。チェ
ンバ156が41F気されるに従って、エレベータテー
ブル158が上に駆動され、次に下降される。各ウェー
ハが発射器200からのビームを横切ると、ビームの遮
断が検知器202で感知される。
ので、エレベータ機構に相対するウェーハの位置は既知
のカセットの形状からは決定できない、ウェーハは前の
加工工程中にこわされ、又は除かれ、従ってカセットの
スロットから紛失することもあるかもしれない、これら
の問題を補うためにチェンバ内に光学又は赤外線発射器
156が同じ高さでチェンバの反対側にある光学又は赤
外線検知器202と向い合わせて設けられている。チェ
ンバ156が41F気されるに従って、エレベータテー
ブル158が上に駆動され、次に下降される。各ウェー
ハが発射器200からのビームを横切ると、ビームの遮
断が検知器202で感知される。
その遮断は制御コンピュータ及び結合したハードウェア
に記録される。エレベータは位置が速度と時間の積から
分かるように一定の既知の速度で駆動される1位置はエ
レベータテーブル158に関して測定される。このよう
にして、カセットの各スロットの位置及び各ウェーハつ
存在が確認される。制御コンピュータ24は次にコンピ
ュータメモリー内の測定位置で各ウェーハを取り上げ、
カセットをウェーハのない所へ飛び越すようにプログラ
ムされる。 +’+tl記のウェーハ取扱いamとウェ
ーハ位置決定装置との組み合わせは、装置か投入カセッ
ト内のウェーハにランダムアクセスに動作し、出て行く
ウェーハを保管するカセット場所の任意選択を可能にす
る。
に記録される。エレベータは位置が速度と時間の積から
分かるように一定の既知の速度で駆動される1位置はエ
レベータテーブル158に関して測定される。このよう
にして、カセットの各スロットの位置及び各ウェーハつ
存在が確認される。制御コンピュータ24は次にコンピ
ュータメモリー内の測定位置で各ウェーハを取り上げ、
カセットをウェーハのない所へ飛び越すようにプログラ
ムされる。 +’+tl記のウェーハ取扱いamとウェ
ーハ位置決定装置との組み合わせは、装置か投入カセッ
ト内のウェーハにランダムアクセスに動作し、出て行く
ウェーハを保管するカセット場所の任意選択を可能にす
る。
第14−16図には本発明に従って処理中のウェーハを
受は取り、中心づけ、保持するための装置を示す、ウェ
ーハは、ウェーハ取扱いアームを用いてチャックプラッ
トフォーム上で中心づけられる。リフトピン212が、
3本又はそれ以上で組合わさって、ウェーハの下で上昇
さぜられ、ウェーハを取扱いアームから持ち上げる0次
に、取扱いアームは、チェンバから引込められる1次に
、ウェーハは、第15図で破線で第16図で実線で示す
ように、ビンがのびた位置にあるリフトビン212の上
に残される。リフトビン212が上方にのびると同時に
、保持ビン214はウェーハから離れて斜め上方にのび
る。各保持ビン214は、保持ビンのシャフトの直径よ
り大きいヘッド拡張部216を有する。ヘッド拡張部2
16は、小さい円盤、円、筒、又は他の物のように形成
してもよい、ヘッド拡張部216は、ウェーハのエツジ
を捕えるために十分に大きくて切り立った形状である。
受は取り、中心づけ、保持するための装置を示す、ウェ
ーハは、ウェーハ取扱いアームを用いてチャックプラッ
トフォーム上で中心づけられる。リフトピン212が、
3本又はそれ以上で組合わさって、ウェーハの下で上昇
さぜられ、ウェーハを取扱いアームから持ち上げる0次
に、取扱いアームは、チェンバから引込められる1次に
、ウェーハは、第15図で破線で第16図で実線で示す
ように、ビンがのびた位置にあるリフトビン212の上
に残される。リフトビン212が上方にのびると同時に
、保持ビン214はウェーハから離れて斜め上方にのび
る。各保持ビン214は、保持ビンのシャフトの直径よ
り大きいヘッド拡張部216を有する。ヘッド拡張部2
16は、小さい円盤、円、筒、又は他の物のように形成
してもよい、ヘッド拡張部216は、ウェーハのエツジ
を捕えるために十分に大きくて切り立った形状である。
リフトビン212がバネ213によって下方に引張られ
てウェーハをチャックプラットフォーム210の最上部
の上に配置するとき、保持ビン214はヘッド21Bを
用いてウェーハのエツジを締め付ける。保持ピン214
は2本又はそれ以上であってよいが、保持ビン214が
多くなるとともにウェーハはよりしっかりとチャックに
保持される。静電容量センサ(capaciLnLiv
e 5ensor) 218が、ウェーハのチャック上
への設置を確認するために用いられる。
てウェーハをチャックプラットフォーム210の最上部
の上に配置するとき、保持ビン214はヘッド21Bを
用いてウェーハのエツジを締め付ける。保持ピン214
は2本又はそれ以上であってよいが、保持ビン214が
多くなるとともにウェーハはよりしっかりとチャックに
保持される。静電容量センサ(capaciLnLiv
e 5ensor) 218が、ウェーハのチャック上
への設置を確認するために用いられる。
各保持ピン214が、ビンのためのガイドを形成するビ
ンホルダ220に固定される。各ビンホルダ乏20は、
バネ222によって下方へ駆動される。リフトピン21
2及び保持ピン214は、リフトテーブル224によっ
て共に駆動される。
ンホルダ220に固定される。各ビンホルダ乏20は、
バネ222によって下方へ駆動される。リフトピン21
2及び保持ピン214は、リフトテーブル224によっ
て共に駆動される。
リフトテーブル224は丸みをつけた上方縁を有し、ビ
ンホルダ220は丸みをつけた下方端を有して、リフト
テーブル224上でのビンホルダ220の円滑な滑動を
容易にする。リフトテーブル224は、ネジシャフト2
26及びネジシリンダ228上で上方に駆動される。ネ
ジシリンダ228のまわりのふいご及びO−リングシー
ル230が、真空気密として用いられる。ネジシャフト
226は、プユリー232及びモータ234によって駆
動される。
ンホルダ220は丸みをつけた下方端を有して、リフト
テーブル224上でのビンホルダ220の円滑な滑動を
容易にする。リフトテーブル224は、ネジシャフト2
26及びネジシリンダ228上で上方に駆動される。ネ
ジシリンダ228のまわりのふいご及びO−リングシー
ル230が、真空気密として用いられる。ネジシャフト
226は、プユリー232及びモータ234によって駆
動される。
前述のようにチャックプラットフォーム210にしっか
りと締め付けられたウェーハを、チャックの内部から供
給される気体によって裏側から加熱又は冷却することが
できる。その気体は、チャックとウェーハとの間の伝達
媒体として用いられるものである。チャックプラットフ
ォーム210内で、プリナム236が。
りと締め付けられたウェーハを、チャックの内部から供
給される気体によって裏側から加熱又は冷却することが
できる。その気体は、チャックとウェーハとの間の伝達
媒体として用いられるものである。チャックプラットフ
ォーム210内で、プリナム236が。
内部経路(図示せず)を通じて真空の外側のソースから
気体に供給される。半径方向経路238が、チャック−
の表面上の一連の半径方向の又は同心の、或いは(半径
方向及び同心の)結合したila (図示せず)内へそ
の気体を供給するために用いられる。ウェーハの下から
気体の漏出が、気体の連続的な流れを必然的にイ:1′
う、チャックの温度は、センサを用いて監視され、それ
によって21節される。
気体に供給される。半径方向経路238が、チャック−
の表面上の一連の半径方向の又は同心の、或いは(半径
方向及び同心の)結合したila (図示せず)内へそ
の気体を供給するために用いられる。ウェーハの下から
気体の漏出が、気体の連続的な流れを必然的にイ:1′
う、チャックの温度は、センサを用いて監視され、それ
によって21節される。
他のチャックが第17及び第18図に示されている。ヘ
リウムガスを使用するのに適したいくつかの応用例にお
いては、ウェーハをチャックの表面により確実に密着さ
せるための締イ・1け手段を設ける必要がある。このチ
ャックにおいて、ウェーハ300はチャック表面302
上に示されている。3、又はそれ以上のリフ1−ビン3
04は、ウェーハ300を繰作アームから持ち上げ、表
面302へとウェーハ300を下降さぜる。ビン304
はスパイダ306に取り付けられ、空気式アクチュエー
タにより駆動される。ベローズ310によりビンのまわ
りが真空の状態に保たれる。温度制御ガスが入口312
から導入され、内側チャネル314を通り、チャック表
面302にある中央穴へと流れる。チャネル318は、
チャックの内側のまわりの温度を調節する流体のために
設けられたものである。
リウムガスを使用するのに適したいくつかの応用例にお
いては、ウェーハをチャックの表面により確実に密着さ
せるための締イ・1け手段を設ける必要がある。このチ
ャックにおいて、ウェーハ300はチャック表面302
上に示されている。3、又はそれ以上のリフ1−ビン3
04は、ウェーハ300を繰作アームから持ち上げ、表
面302へとウェーハ300を下降さぜる。ビン304
はスパイダ306に取り付けられ、空気式アクチュエー
タにより駆動される。ベローズ310によりビンのまわ
りが真空の状態に保たれる。温度制御ガスが入口312
から導入され、内側チャネル314を通り、チャック表
面302にある中央穴へと流れる。チャネル318は、
チャックの内側のまわりの温度を調節する流体のために
設けられたものである。
放射状スロット320がチャック上の表面上に穴316
と連結するように設けられている。スロットストップ3
22はスロットを塞ぎ、ウェーハの下でヘリウムが逃げ
ないようにする。
と連結するように設けられている。スロットストップ3
22はスロットを塞ぎ、ウェーハの下でヘリウムが逃げ
ないようにする。
ウェーハをチャックに確実に保持するため。
に、複数のクランプが設けられている。6インチ(15
,24c…)のウェーハでは3−72個のクランプが使
用できる。より小さいウェーハに対しては数を減らして
使用してもよく、より大きなウェーハに対してはまり数
を増して使用してもよい、ここでは簡略化のため8個の
ものが示されている。各クランプは、ウェーハの外側の
まわりに配置されたばね32Gに連結され金属製シート
の薄いフック324から成る。各フック324が通るス
ロット330を備えた展開リング328がある。スロッ
ト330は、フックがスロットなしでリフトリング33
2上に位置しているときには任意的なものである。
,24c…)のウェーハでは3−72個のクランプが使
用できる。より小さいウェーハに対しては数を減らして
使用してもよく、より大きなウェーハに対してはまり数
を増して使用してもよい、ここでは簡略化のため8個の
ものが示されている。各クランプは、ウェーハの外側の
まわりに配置されたばね32Gに連結され金属製シート
の薄いフック324から成る。各フック324が通るス
ロット330を備えた展開リング328がある。スロッ
ト330は、フックがスロットなしでリフトリング33
2上に位置しているときには任意的なものである。
展開リング328の下方にリフトリング332がある。
展開リングには2、又はそれ以上の空気式アクチュエー
タ334(ここでは3つ示されている)及びベローズ真
空シール336が備えつけられている。リフトリング3
32も同様に2つ又はそれ以上の空気式アクチュエータ
338(ここでは3つ示されている)及びベローズ真空
シール340が備えつけられている。
タ334(ここでは3つ示されている)及びベローズ真
空シール336が備えつけられている。リフトリング3
32も同様に2つ又はそれ以上の空気式アクチュエータ
338(ここでは3つ示されている)及びベローズ真空
シール340が備えつけられている。
各フック324は上方保持リップ342、下方展開リッ
プ344及びリフトスロット346を有する。
プ344及びリフトスロット346を有する。
フックが上方の展開位置から下方の締付は位置へと動く
と、ばね326の力によって、フックはリフトスロット
346のところでリフトリングのまわりに駆動し、ウェ
ーハ300の縁に押しつけられる。これにより、ウェー
ハはフックの間で中心に惹かれる。フックが下方の締付
は位置から上方の展開位置へと動くと、リフトリング3
32はウェーハの方向に持ち上げられ、フック324は
上方向の力を受けて、保持リップ342によってウェー
ハ上に作用した力を解放する。展開リング328が下降
してフック324の展開リップ344に圧力を加えると
、フック324はリフトスロット346のところで外側
に駆動する。静電容量センサ348及び/若しくは光学
センサ330並びに/又は背圧センサ(図示せず)がウ
ェーハ300の存在を検知するために使用することがで
きる。検知情報はシステムコンピュータ24に送信され
る。チャック本体352は、締付は機構を適切な位置に
保持しつつボルト354をはずすことにより、センサ3
48又は35Gの保守点検のための取外しができる。ウ
ェーハ保持チャックの他の実施例としては、チャックを
カートリッジ式ヒータにより加熱してもよく、水のよう
な流体で冷却してもよい、また、その流体を外部で加熱
、冷却してもよい、チャックの温度はセンサによりモニ
ターすることができ、その温度は処理コンピュータ24
と接続し得る制御コンピュータにより調節することがで
きる。
と、ばね326の力によって、フックはリフトスロット
346のところでリフトリングのまわりに駆動し、ウェ
ーハ300の縁に押しつけられる。これにより、ウェー
ハはフックの間で中心に惹かれる。フックが下方の締付
は位置から上方の展開位置へと動くと、リフトリング3
32はウェーハの方向に持ち上げられ、フック324は
上方向の力を受けて、保持リップ342によってウェー
ハ上に作用した力を解放する。展開リング328が下降
してフック324の展開リップ344に圧力を加えると
、フック324はリフトスロット346のところで外側
に駆動する。静電容量センサ348及び/若しくは光学
センサ330並びに/又は背圧センサ(図示せず)がウ
ェーハ300の存在を検知するために使用することがで
きる。検知情報はシステムコンピュータ24に送信され
る。チャック本体352は、締付は機構を適切な位置に
保持しつつボルト354をはずすことにより、センサ3
48又は35Gの保守点検のための取外しができる。ウ
ェーハ保持チャックの他の実施例としては、チャックを
カートリッジ式ヒータにより加熱してもよく、水のよう
な流体で冷却してもよい、また、その流体を外部で加熱
、冷却してもよい、チャックの温度はセンサによりモニ
ターすることができ、その温度は処理コンピュータ24
と接続し得る制御コンピュータにより調節することがで
きる。
第19図において、タスク位置づけシステムが図式化さ
れている。この例では、2基の処理チェンバ、ウェーハ
ハンドラーを備えた3基のバルブ及び2基のロードロッ
クが用いられている。バルブ及びウェーハハンドラーに
応じて、任意の数の処理チェンバを用いることができる
。この図式の左上には、種々のタスク記号が定義されて
いる0例えば、SNDは、センダーロードロックを換気
または排気することを意味する0種々のタスク状態記号
が図式の右側において定義されている。状態#1は、エ
レメントが準備されていないことあるいは何かをするた
めに待機していることを意味する。状態#2は、エレメ
ントが、ウェーハを操作ずべき準備ができていることを
意味する。状態#3は、エレメントが活動中であること
を意味する。このコードは、第19図中の図式のマトリ
クスには用いられていないが、完全性を期すために定義
した。操作すべきある特定のタスクのために、活動性の
欠除のみが必要となる。状態#4は、エレメントが状R
1まはた2にあって、3ではないことを意味する。第5
番目の状態記号°°任意°°は、エレメント他の4つの
状態のいずれかであることを意味する。1.2または3
のいずれかで良いタスクの状態と、4及び5の組合わせ
または1まなは2であって良い必要状態との間には、差
異がある。多くのタスクは、1から2.3へと進み1に
戻る。しかしSNDは、1から2.3へと進んで2に戻
る。これらの状態のカテゴリーの意味の理解を助けるた
めに、いくつかの例を挙げる。
れている。この例では、2基の処理チェンバ、ウェーハ
ハンドラーを備えた3基のバルブ及び2基のロードロッ
クが用いられている。バルブ及びウェーハハンドラーに
応じて、任意の数の処理チェンバを用いることができる
。この図式の左上には、種々のタスク記号が定義されて
いる0例えば、SNDは、センダーロードロックを換気
または排気することを意味する0種々のタスク状態記号
が図式の右側において定義されている。状態#1は、エ
レメントが準備されていないことあるいは何かをするた
めに待機していることを意味する。状態#2は、エレメ
ントが、ウェーハを操作ずべき準備ができていることを
意味する。状態#3は、エレメントが活動中であること
を意味する。このコードは、第19図中の図式のマトリ
クスには用いられていないが、完全性を期すために定義
した。操作すべきある特定のタスクのために、活動性の
欠除のみが必要となる。状態#4は、エレメントが状R
1まはた2にあって、3ではないことを意味する。第5
番目の状態記号°°任意°°は、エレメント他の4つの
状態のいずれかであることを意味する。1.2または3
のいずれかで良いタスクの状態と、4及び5の組合わせ
または1まなは2であって良い必要状態との間には、差
異がある。多くのタスクは、1から2.3へと進み1に
戻る。しかしSNDは、1から2.3へと進んで2に戻
る。これらの状態のカテゴリーの意味の理解を助けるた
めに、いくつかの例を挙げる。
処理チェンバにウェーハが無いとき、例えばCIPの状
態は#1である。ウェーハがチェンバへと移動した後に
は、状態は#2に変化する。そして処理が始まって、状
態が#3に変化する。処理が終了すると、状態は#1へ
と戻る。バルブは、状態変化と同様な順序で進行する。
態は#1である。ウェーハがチェンバへと移動した後に
は、状態は#2に変化する。そして処理が始まって、状
態が#3に変化する。処理が終了すると、状態は#1へ
と戻る。バルブは、状態変化と同様な順序で進行する。
しかじウェーハの存在は、バルブ自身内ではなくむしろ
上流のコンパートメント内で検出される。ウェーハがバ
ルブ自身内にあるのは、バルブが活動中のときだけであ
る。
上流のコンパートメント内で検出される。ウェーハがバ
ルブ自身内にあるのは、バルブが活動中のときだけであ
る。
タスク位置づけシステムは、システムの各エレメントの
実際の状態を感知して、上記の3種のカテゴリーに従っ
て状態をコンピュータ内に記憶する。各エレメントは他
のエレメントの活動とは独立に命令を受ける。ただし、
他のエレメントの状態が正しいことを条件とする。シス
テムは固定した時間の順序に従って運転するわけではな
い。
実際の状態を感知して、上記の3種のカテゴリーに従っ
て状態をコンピュータ内に記憶する。各エレメントは他
のエレメントの活動とは独立に命令を受ける。ただし、
他のエレメントの状態が正しいことを条件とする。シス
テムは固定した時間の順序に従って運転するわけではな
い。
タスク位置づけシステムは、第19図のマトリクスの左
側に記されたタスクの実際の状態と、図式化されたテー
ブル内の必要状芯を示すコラム各々とを比較して、タス
クを開始して良いか否かを決定する。もし条件が第19
図のテーブルに示すようであったならば、タスクを始め
て、次に状態を最新にする。
側に記されたタスクの実際の状態と、図式化されたテー
ブル内の必要状芯を示すコラム各々とを比較して、タス
クを開始して良いか否かを決定する。もし条件が第19
図のテーブルに示すようであったならば、タスクを始め
て、次に状態を最新にする。
このようにして、タスクの各々の相対的期間に拘らず最
適の順序が進行する。このことは、タスク位置づけシス
テムが順序を決定しようとしないで、常にできるだけ忙
しくシステムを保つという抽象的な目標を追求するとい
うことによる。
適の順序が進行する。このことは、タスク位置づけシス
テムが順序を決定しようとしないで、常にできるだけ忙
しくシステムを保つという抽象的な目標を追求するとい
うことによる。
例えば、第2の処理チェンバをレシーバ−ロードロック
との間のレシーバ−バルブがどのような条件で運転する
かを決定するために、最後から2番目の列にあるHRM
まで、頂部の行にあるタスクの名前を読む0次に、各状
態記号へと読んでゆき、タスク名のために左へと読んで
ゆく、システムは、センダーが何をしているのかについ
て気にかけず、また第1のバルブについても無関心であ
り、第1の処理チェンバが活動中か否かについても無関
心である。システムが要求することは、チェンバ間のバ
ルブ#2が非活動であること(−2M=4)、第2の処
理チェンバ内の処理が完了していること(C2P= 1
) 、レシーババルブが第2の処理チェンバ(WRN
= 2 )内にあるウェーハを操作する準備ができてい
ること、及びレシーバロードロックが空であること<U
CV=1)である、これらのKB条件の下で、レシーバ
バルブは順序に関係無く動作する。
との間のレシーバ−バルブがどのような条件で運転する
かを決定するために、最後から2番目の列にあるHRM
まで、頂部の行にあるタスクの名前を読む0次に、各状
態記号へと読んでゆき、タスク名のために左へと読んで
ゆく、システムは、センダーが何をしているのかについ
て気にかけず、また第1のバルブについても無関心であ
り、第1の処理チェンバが活動中か否かについても無関
心である。システムが要求することは、チェンバ間のバ
ルブ#2が非活動であること(−2M=4)、第2の処
理チェンバ内の処理が完了していること(C2P= 1
) 、レシーババルブが第2の処理チェンバ(WRN
= 2 )内にあるウェーハを操作する準備ができてい
ること、及びレシーバロードロックが空であること<U
CV=1)である、これらのKB条件の下で、レシーバ
バルブは順序に関係無く動作する。
本発明は、上述の好適実施例や変形実施例に限定される
ものではない0本発明の範囲を外れることなく、種/l
の部分について機械的、電気的に等価な修正や変化がな
され得る1本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによっ
て定まる。
ものではない0本発明の範囲を外れることなく、種/l
の部分について機械的、電気的に等価な修正や変化がな
され得る1本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによっ
て定まる。
第1図は、本発明に従ったウェファ処理装置の部分断面
正面図である。 第2図は、第1図の2−2線に沿って取った部分断面図
である。 第3因は、第2図の3−3線に沿って取った断面図であ
る。 第4図は、バルブおよびウェファ処理アームの側面図で
ある。 第5図は、第4図の5−5線に沿って取った断面図であ
る。 第6図は、第4図の6−6ぜんに沿って収った断面図で
ある。 第7図は、第6図の7−7線に沿って取った断面図であ
る。 第8図は、第4図の装置の平面図である。 第9図は、第4図の装置のウェファ処理アームが部分的
に拡張した状態を示している。 第10図は、第1図のロードロックのドアの10−10
線に沿って取った部分断面側面図である。 第11図は、第10図の11−11線に沿って取った、
ロードロックのドアのシールの配置を示す図である。 第12図は、本発明に従ったソフトラッチの制御に用い
るバルブ配置である。 第13図は、本発明に従ったソフトラッチの変形例を示
す正面図である。 第14図は、本発明に従ったウェファ保持チャックの平
面図である。 第15図は、第14図の15−15線に沿って取った断
面図である。 第16図は、第14図の16−161iに沿って取った
チャック断面図である。 第17図は、第18図の17−17線に沿った、本発明
に従ったウェファ保持チャックの他の実施例の断面図で
ある。 第18図は、第17図の18−18線に沿って取った、
チャックの部分断面平面図である。 第19図は、タスク位置づけ装置のダイアダラムを示す
。 〔主要符号の説明〕 10・・・投入ロードロック、12・・・分離バルブ、
14・・・第1加エチエンバ、16・・・第2分離バル
ブ、18・・・第2加エチエンバ、20・・・第3分離
バルブ、22・・・取出しロードロック、24・・・コ
ンピュータ、26.28.30.32.34.36.3
8・・・分離真空ボンピング接続、40.42.44・
・・ウェーハ取扱いアーム、46・・・点線、48・・
・ウェーハ、50・・・カセット、52.54.56.
58.60・・・点線、62・・・取出しカセット、6
8・・・点線、69・・・バルブウェッジ、70・・・
プレート、71・・・開孔、71・・・スロット、72
・・・0−リング、73・・・アパーチャー、74・・
・バルブウェッジ、76.78・・・0−リング、80
・・・バルブシート、82・・・リイアーアクチュエー
タ、84・・・ウェーハ取扱いアーム、88・・・保管
ノツチ、90.92・・・回転アクチュエータ、94.
96・・・同心シャフト、98.100・・・歯付きベ
ルト、102.104.105.106・・・歯付きプ
ーリ、107・・・シャフトホルダー、108.110
.112・・・ローラベアリング、114.116.1
18.120・・・0−リング、122・・・穴、12
4.126・・・溝、128・・・排気口、130・・
・ベローズシール、132・・・基部支持部品、134
・・・末端支持部品、136・・・基部エクスデンサ部
品、138・・・末端エクステンサ部品、150・・・
ロードロック、152・・・ロック、154・・・ベア
リング、156・・・ロードロックチェンバ、158・
・・テーブル、160・・・マイクロスイッチ、162
・・・シャフト、164・・・バー、166・・・スク
リュー、168・・・モータ、170・・・プーリ、1
72・・・ガイドロッド、174・・・ベアリング、1
76・・・ベローズ、178・・・0−リング、180
・・・ボンピングボード、182・・・0−リングシー
ル、184・・・穴、186・・・チャネル、188・
・・マイクロスイッチ検知器、190・・・バルブ、1
92・・・スイッチ、194・・・ハンドル、196・
・・ドアー、197・・・ヒンジ、198・・・0−リ
ング、198・・・シール、200・・・発射器、20
2・・・赤外線検知器、210・・・チャックプラット
フォーム、212・・・リフトビン、213・・・バネ
、214・・・保持ビン、216・・・ヘッド拡張部、
218・・・静電容量センサ、220・・・ビンホルダ
、222・・・バネ、224・・・リフトテーブル、2
26・・・ネジシャフト、228・・・ネジシリンダ、
230・・・0−リングシール、232・・・ブユリー
、234・・・モータ、236・・・プリナム、238
・・・半径方向経路、300・・・ウェーハ、302・
・・チャック表面、304・・・リフトビン、306・
・・スパイダ、310・・・ベローズ、312・・・入
口、314.318・・・チャネル、316・・・穴、
320・・・放射状スロット、322・・・スロットス
トップ、324・・・フック、326・・・ばね、32
8・・・展開リング、330・・・スロット、332・
・・リフトリング、334・・・アクチュエータ、33
6・・・真空シール、338・・・空気式アクチュエー
タ、340・・・ベローズ真空シール、342・・・保
持リップシール、344・・・展開リップ、346・・
・リフトスロット、348.350・・・静電容量セン
サ、352・・・チャック本体、354・・・ボルト。 特許出願人 パリアン・アソシェイツ・インコーホレ
イテッド
正面図である。 第2図は、第1図の2−2線に沿って取った部分断面図
である。 第3因は、第2図の3−3線に沿って取った断面図であ
る。 第4図は、バルブおよびウェファ処理アームの側面図で
ある。 第5図は、第4図の5−5線に沿って取った断面図であ
る。 第6図は、第4図の6−6ぜんに沿って収った断面図で
ある。 第7図は、第6図の7−7線に沿って取った断面図であ
る。 第8図は、第4図の装置の平面図である。 第9図は、第4図の装置のウェファ処理アームが部分的
に拡張した状態を示している。 第10図は、第1図のロードロックのドアの10−10
線に沿って取った部分断面側面図である。 第11図は、第10図の11−11線に沿って取った、
ロードロックのドアのシールの配置を示す図である。 第12図は、本発明に従ったソフトラッチの制御に用い
るバルブ配置である。 第13図は、本発明に従ったソフトラッチの変形例を示
す正面図である。 第14図は、本発明に従ったウェファ保持チャックの平
面図である。 第15図は、第14図の15−15線に沿って取った断
面図である。 第16図は、第14図の16−161iに沿って取った
チャック断面図である。 第17図は、第18図の17−17線に沿った、本発明
に従ったウェファ保持チャックの他の実施例の断面図で
ある。 第18図は、第17図の18−18線に沿って取った、
チャックの部分断面平面図である。 第19図は、タスク位置づけ装置のダイアダラムを示す
。 〔主要符号の説明〕 10・・・投入ロードロック、12・・・分離バルブ、
14・・・第1加エチエンバ、16・・・第2分離バル
ブ、18・・・第2加エチエンバ、20・・・第3分離
バルブ、22・・・取出しロードロック、24・・・コ
ンピュータ、26.28.30.32.34.36.3
8・・・分離真空ボンピング接続、40.42.44・
・・ウェーハ取扱いアーム、46・・・点線、48・・
・ウェーハ、50・・・カセット、52.54.56.
58.60・・・点線、62・・・取出しカセット、6
8・・・点線、69・・・バルブウェッジ、70・・・
プレート、71・・・開孔、71・・・スロット、72
・・・0−リング、73・・・アパーチャー、74・・
・バルブウェッジ、76.78・・・0−リング、80
・・・バルブシート、82・・・リイアーアクチュエー
タ、84・・・ウェーハ取扱いアーム、88・・・保管
ノツチ、90.92・・・回転アクチュエータ、94.
96・・・同心シャフト、98.100・・・歯付きベ
ルト、102.104.105.106・・・歯付きプ
ーリ、107・・・シャフトホルダー、108.110
.112・・・ローラベアリング、114.116.1
18.120・・・0−リング、122・・・穴、12
4.126・・・溝、128・・・排気口、130・・
・ベローズシール、132・・・基部支持部品、134
・・・末端支持部品、136・・・基部エクスデンサ部
品、138・・・末端エクステンサ部品、150・・・
ロードロック、152・・・ロック、154・・・ベア
リング、156・・・ロードロックチェンバ、158・
・・テーブル、160・・・マイクロスイッチ、162
・・・シャフト、164・・・バー、166・・・スク
リュー、168・・・モータ、170・・・プーリ、1
72・・・ガイドロッド、174・・・ベアリング、1
76・・・ベローズ、178・・・0−リング、180
・・・ボンピングボード、182・・・0−リングシー
ル、184・・・穴、186・・・チャネル、188・
・・マイクロスイッチ検知器、190・・・バルブ、1
92・・・スイッチ、194・・・ハンドル、196・
・・ドアー、197・・・ヒンジ、198・・・0−リ
ング、198・・・シール、200・・・発射器、20
2・・・赤外線検知器、210・・・チャックプラット
フォーム、212・・・リフトビン、213・・・バネ
、214・・・保持ビン、216・・・ヘッド拡張部、
218・・・静電容量センサ、220・・・ビンホルダ
、222・・・バネ、224・・・リフトテーブル、2
26・・・ネジシャフト、228・・・ネジシリンダ、
230・・・0−リングシール、232・・・ブユリー
、234・・・モータ、236・・・プリナム、238
・・・半径方向経路、300・・・ウェーハ、302・
・・チャック表面、304・・・リフトビン、306・
・・スパイダ、310・・・ベローズ、312・・・入
口、314.318・・・チャネル、316・・・穴、
320・・・放射状スロット、322・・・スロットス
トップ、324・・・フック、326・・・ばね、32
8・・・展開リング、330・・・スロット、332・
・・リフトリング、334・・・アクチュエータ、33
6・・・真空シール、338・・・空気式アクチュエー
タ、340・・・ベローズ真空シール、342・・・保
持リップシール、344・・・展開リップ、346・・
・リフトスロット、348.350・・・静電容量セン
サ、352・・・チャック本体、354・・・ボルト。 特許出願人 パリアン・アソシェイツ・インコーホレ
イテッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被加工物のカセットを処理するための装置であって
、以下の手段および特徴から成るもの: 緊密にコリメートされた輻射ビームを送るための送信器
手段; 前記の緊密にコリメートされた輻射ビームを検出するた
めの受信器手段; 前記カセットを一定速度で移動させて前記輻射ビームを
通過させるための輸送手段; 時間の関数としての前記輻射ビームの遮断を位置情報へ
と変換するための信号処理手段;ならびに 該信号処理手段からの情報を受信して記憶するためのコ
ンピュータ手段。 2 特許請求の範囲第1項記載の装置であつて前記輸送
手段が、ウエファを水平面に備えるカセットを上昇かつ
下降させるためのエレベータである; ところの装置。 3 特許請求の範囲第2項記載の装置であって前記送信
器および検出器が、赤外輻射で動作するようにされてい
る; ところの装置。 4 特許請求の範囲第2項記載の装置であって前記送信
器および検出器が、可視輻射で動作するようにされてい
る; ところの装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/853,272 US4713551A (en) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | System for measuring the position of a wafer in a cassette |
US853272 | 1986-04-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62250653A true JPS62250653A (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=25315564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62089963A Pending JPS62250653A (ja) | 1986-04-17 | 1987-04-14 | ウエフア位置づけ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4713551A (ja) |
EP (1) | EP0242066A2 (ja) |
JP (1) | JPS62250653A (ja) |
KR (1) | KR870010615A (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6103055A (en) * | 1986-04-18 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | System for processing substrates |
US5102495A (en) * | 1986-04-18 | 1992-04-07 | General Signal Corporation | Method providing multiple-processing of substrates |
US5013385A (en) * | 1986-04-18 | 1991-05-07 | General Signal Corporation | Quad processor |
US5308431A (en) * | 1986-04-18 | 1994-05-03 | General Signal Corporation | System providing multiple processing of substrates |
EP0246453A3 (en) * | 1986-04-18 | 1989-09-06 | General Signal Corporation | Novel multiple-processing and contamination-free plasma etching system |
US5076205A (en) * | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
US5044752A (en) * | 1989-06-30 | 1991-09-03 | General Signal Corporation | Apparatus and process for positioning wafers in receiving devices |
DE69113553T2 (de) * | 1990-07-23 | 1996-06-20 | Dainippon Screen Mfg | Schnittstellenvorrichtung zum Transportieren von Substraten zwischen Verarbeitungsgeräten. |
JP2986121B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1999-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置及び真空処理装置 |
JPH04298060A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハの位置合わせ装置 |
US5248371A (en) * | 1992-08-13 | 1993-09-28 | General Signal Corporation | Hollow-anode glow discharge apparatus |
US5485759A (en) * | 1994-04-28 | 1996-01-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Boat test apparatus |
US5796486A (en) * | 1997-03-31 | 1998-08-18 | Lam Research Corporation | Apparatus method for determining the presence or absence of a wafer on a wafer holder |
US6126382A (en) * | 1997-11-26 | 2000-10-03 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for aligning substrate to chuck in processing chamber |
US6065128A (en) * | 1998-04-09 | 2000-05-16 | Cypress Semiconductor Corp. | Anti-wafer breakage detection system |
US5952670A (en) * | 1998-04-09 | 1999-09-14 | Cypress Semiconductor Corp. | Anti-wafer breakage detection system |
US6452150B1 (en) | 2000-04-27 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Cassette measuring system |
US7112812B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-09-26 | Applied Materials, Inc. | Optical measurement apparatus |
US7596456B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-09-29 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter |
CN116825668B (zh) * | 2023-06-19 | 2024-04-09 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 适于8寸晶圆open装载传输的映射方法及装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3902615A (en) * | 1973-03-12 | 1975-09-02 | Computervision Corp | Automatic wafer loading and pre-alignment system |
US4437660A (en) * | 1981-11-16 | 1984-03-20 | Datapoint Corporation | Word processor--controlled printer output scanner mechanism |
-
1986
- 1986-04-17 US US06/853,272 patent/US4713551A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-03-23 EP EP87302487A patent/EP0242066A2/en not_active Withdrawn
- 1987-04-14 JP JP62089963A patent/JPS62250653A/ja active Pending
- 1987-04-16 KR KR870003640A patent/KR870010615A/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4713551A (en) | 1987-12-15 |
KR870010615A (ko) | 1987-11-30 |
EP0242066A2 (en) | 1987-10-21 |
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