JPS6225035A - Cutting laminate device with turning shoe - Google Patents
Cutting laminate device with turning shoeInfo
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- JPS6225035A JPS6225035A JP60163999A JP16399985A JPS6225035A JP S6225035 A JPS6225035 A JP S6225035A JP 60163999 A JP60163999 A JP 60163999A JP 16399985 A JP16399985 A JP 16399985A JP S6225035 A JPS6225035 A JP S6225035A
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感光性樹脂積層フィルム(通称ドライフィル
ム)を基板に空気を抱き込むことがなく均一な密着性を
もつように額縁状に連続的に圧着。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention is a method for continuously forming a photosensitive resin laminated film (commonly known as a dry film) into a frame shape so as to have uniform adhesion to the substrate without entrapping air. Crimp.
積層するようにした自動ラミネータに関する。This invention relates to an automatic laminator for laminating layers.
近来、印刷配線板の印刷密度は年々高まっており、高い
解像力を発揮するようなレジスト画像形成技術が重要視
されてきた。高度の信頼性を保持した高い解像力のレジ
スト画像形成技術はドライフィルムの特性以外に印刷配
線板製造工程中、特にラミネートから現像工程までが極
めて重要な意味を有するもので、その中でもラミネート
工程は基板とレジストの接点でら9、種々の条件、管理
が必要とされる。すなわち、基板の粗度、基板温度、ラ
ミネート温度、ラミネート圧力、ラミネート速度等の条
件である。In recent years, the printing density of printed wiring boards has been increasing year by year, and resist image forming technology that exhibits high resolution has become important. In addition to the characteristics of the dry film, the resist image forming technology that maintains a high level of reliability and high resolution has extremely important meaning during the printed wiring board manufacturing process, especially from the lamination to the development process. Various conditions and management are required at the contact point between the resist and the resist. That is, the conditions include substrate roughness, substrate temperature, lamination temperature, lamination pressure, and lamination speed.
一方、高密度化されるにつれて、製造等の信頼性、収率
等を上げるため、ラミネートの際のゴミ。On the other hand, as densification increases, garbage is removed during lamination in order to increase manufacturing reliability and yield.
レジストチップ、カッティング粉の混入防止をいかに行
うかが工業生産段階での重要な課題となってきている。How to prevent contamination of resist chips and cutting powder has become an important issue at the industrial production stage.
上記した問題点の解決のために種々の額縁カッティング
式のラミネータが提案されている。例えばアメリカ合衆
国特許第3,658,629号、特開昭52−1487
6号、特開昭56−49592号、特開昭59−110
188号等であるが、額縁カッティング式はドライフィ
ルムをカッティング後基板ヘラミネートするためレジス
トチップの発生が少なく、基板へ必要長さだけラミネー
ト可能のため、ドライフィルムを有効に使用でき、経済
的なラミネート方法である。Various picture frame cutting type laminators have been proposed to solve the above problems. For example, U.S. Pat.
No. 6, JP-A-56-49592, JP-A-59-110
No. 188, etc., but the frame cutting method laminates the dry film to the substrate after cutting, so there are fewer resist chips, and it is possible to laminate only the required length to the substrate, so the dry film can be used effectively and is economical. This is a laminating method.
前記のアメリカ合衆国特許第3,658,629号明細
書に記載されるものは、真空ペイルで保持し、仮付けし
てからラミネートするものでちるが、仮付は後ドライフ
ィルムがたるみ、基板に粘着したとき空気の抱き込みや
、仮付部からの剥離などが起シ、条件の設定がきわめて
狭い範囲になっており、基板への仮付後ドライフィルム
が拘束されずふらふらしている状態のためであり、キャ
リヤフィルムが薄く、腰のないドライフィルムに対して
は使用しにくいものであり、特開昭56−49592号
公報に示されるものは、感光性樹脂フィルムをすべ9台
状のガイドの上をすべらせながら長さ方向の位置を決め
ラミネートするものでちるが、キャリヤフィルムが薄く
柔かく腰のないドライフィルムの適用は困難と思われ、
また、すべり台の上の摩擦係数が温度、湿度の影響を受
けるため、ドライフィルムのキャリヤフィルムの水分管
理。The method described in the above-mentioned U.S. Patent No. 3,658,629 is held in a vacuum pail, tacked, and then laminated. When doing so, air entrapment and peeling from the tacking part may occur.The conditions are set in an extremely narrow range, and the dry film is not restrained and sways after being tacky to the board. However, the carrier film is thin and is difficult to use for dry films with no stiffness. It is possible to laminate the film by sliding it on the top while determining the lengthwise position, but it seems difficult to apply a dry film where the carrier film is thin and soft and has no stiffness.
In addition, the friction coefficient on the slide is affected by temperature and humidity, so moisture management of the dry film carrier film is important.
ラミネート雰囲気の温度、湿度の管理をきびしくする必
要がある。特開昭59−110188号公報に示される
ものは、一枚のドライフィルムで両面をラミネートする
ものであり、額縁状にラミネートする方法に比べ、ドラ
イフィルムの損失が大きく、またドライフィルムの引出
し時間を必要とし、ラミネートサイクル時間が両面を張
るものに比して大きくとる必要があり生産性に問題があ
る。It is necessary to strictly control the temperature and humidity of the laminate atmosphere. The method disclosed in JP-A-59-110188 laminates both sides with a single sheet of dry film, and compared to the method of laminating in the shape of a picture frame, the loss of dry film is large and the time required to pull out the dry film is long. Therefore, the lamination cycle time needs to be longer than that for double-sided lamination, which poses a problem in productivity.
本発明は、前述した従来技術の問題点なシ難点なりを解
決し、薄くてしかも腰のないキャリヤフィルムを使用し
たドライフィルムにも適用できる額縁状にドライフィル
ムを圧着するラミネータの提供を目的とするものである
。The present invention aims to solve the problems and difficulties of the prior art described above, and to provide a laminator that press-bonds a dry film in the shape of a picture frame, which can also be applied to a dry film using a thin and stiff carrier film. It is something to do.
本発明は、連続的に巻かれた感光性樹脂層フィルムを基
板に圧着せしめるラミネート装置において、弧状をなす
外周に多数の小孔を穿設し、前記弧状表面の幅方向に切
断用溝を形成し、該切断用溝に隣接して感光性樹脂積層
フィルム端を基板先端部附近に予備圧着するだめの加熱
部を設けたシューを搬送されてくる基板に対して接近あ
るいは離間する方向に回動自在に、かつ前記基板に対し
て垂直方向に往復動可能に装架し、前記シューの基板の
搬送方向側に近接して本圧着ローラを設け、前記基板の
搬送径路に・該基板の先端及び後端を検知する検知装置
を配設し、前記基板の後端を検知することにより基板の
長さに応じた所定の長さに感光性樹脂積層フィルムを切
断する切断装置を前記シューを回動させながら作動せし
めるようになした回動シューを用いたカッティングラミ
ネート装置である。The present invention provides a laminating device that pressure-bonds a continuously wound photosensitive resin layer film to a substrate, in which a large number of small holes are bored on an arcuate outer periphery, and cutting grooves are formed in the width direction of the arcuate surface. Then, a shoe provided with a heating section adjacent to the cutting groove for pre-pressing the edge of the photosensitive resin laminated film near the tip of the substrate is rotated in the direction toward or away from the substrate being conveyed. A main pressure roller is mounted so as to be freely reciprocated in a direction perpendicular to the substrate, and a main pressure roller is provided close to the substrate conveying direction side of the shoe, and a main pressure roller is provided in the conveyance path of the substrate. A detection device that detects the rear end of the substrate is provided, and the shoe is rotated to operate a cutting device that cuts the photosensitive resin laminated film to a predetermined length according to the length of the substrate by detecting the rear end of the substrate. This is a cutting and laminating device that uses a rotating shoe that operates while moving the machine.
カバーフィルムがあればそれを除去してキャリヤフィル
ムと感光層の2層からなる感光性樹脂積層フィルム(以
下ドライフィルムという)をしわのないようにシューの
外周に保持、拘束して予備圧着位置まで前記シューを回
動せしめ、搬送されてくる基板先端に前記シューによっ
て保持されて移動されたドライフィルムを予備圧着し、
予備圧着後移送された基板の先端部が一対の本圧着ホッ
トロールによって捕捉され本圧着が開始されると前記シ
ューは反転されてドライフィルムの切断位置まで戻され
基板の移送に伴って基板の後端を検知センサによシ検知
し、シューを基板の移送速度と同速度で回動しながらド
ライフィルムを所定長さに切断するようにし、ドライフ
ィルムの切断により切断端部をシューで保持し、次のド
ライフィルムもシューの外表面で保持しながら、シュー
はそのま\基板の移送速度と同速度で前記した予備圧着
位置まで回動され、予備圧着位置で停止し、切断された
ドライフィルムは基板の移送に伴ってシューより離れて
基板に圧着され、シューは次の基板が搬送されてくるま
で待機し、基板が搬送され所定位置に停止され予備圧着
され、前記した作動を繰り返すものでちり、簡便で安定
したラミネートを可能としたものである。If there is a cover film, remove it and hold and restrain the photosensitive resin laminated film (hereinafter referred to as dry film) consisting of two layers of carrier film and photosensitive layer on the outer periphery of the shoe without wrinkles until it reaches the pre-pressing position. rotating the shoe to pre-press the dry film held and moved by the shoe to the tip of the substrate being conveyed;
After the preliminary crimping, the tip of the transferred substrate is caught by a pair of main crimping hot rolls, and when the main crimping starts, the shoe is reversed and returned to the dry film cutting position, and as the substrate is transferred, the shoe is moved back to the dry film cutting position. The edge is detected by a detection sensor, the dry film is cut to a predetermined length while rotating the shoe at the same speed as the substrate transfer speed, and the cut end is held by the shoe as the dry film is cut. While holding the next dry film on the outer surface of the shoe, the shoe is rotated at the same speed as the substrate transfer speed to the preliminary crimping position, and stopped at the preliminary crimping position, and the cut dry film is As the board is transferred, it is moved away from the shoe and crimped onto the board, the shoe waits until the next board is transported, the board is transported and stopped at a predetermined position, and is pre-pressed, and the above operation is repeated to remove dust. This enables simple and stable lamination.
本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。 The present invention will be explained based on embodiments shown in the drawings.
A、Aは円弧状の外周面を有し、中心支軸1゜1によっ
て回動自在に支持された断面略扇形をなす同形同大の一
対のシューであり、該゛シューA。A and A are a pair of shoes of the same shape and size, each having an arcuate outer circumferential surface and having a generally fan-shaped cross section and rotatably supported by a central support shaft 1.1.
Aの外周層2,2の回動力向側先端を延長して切断され
たドライフィルム端吸着部3,3(以下外周層延長吸着
部ということら#))を形成し、該外周層延長吸着部3
,3よシ外周層2,2に沿った内側方向に切断用溝4,
4を設けるとともに該切断用溝4,4より外周層2.2
に沿った内側方向に隣接してドライフィルムを基板先端
部に予備圧着するための加熱部5,5を設け、更に前記
した弧状の外周層2,2及び外周層延長吸着部3,3に
ドライフィルム拘束、保持用の真空引き用小孔616、
・・・・・・を多数穿設する。Dry film end adsorption parts 3, 3 (hereinafter referred to as outer peripheral layer extension adsorption parts) are formed by extending the ends of the outer peripheral layers 2, 2 on the rotation direction side of A, and the outer peripheral layer extension adsorption parts 3, 3 (hereinafter referred to as outer peripheral layer extension adsorption parts) are formed Part 3
, 3 and a cutting groove 4 in the inner direction along the outer peripheral layer 2, 2.
4 and the outer peripheral layer 2.2 from the cutting grooves 4, 4.
Heating parts 5, 5 for pre-pressing the dry film to the tip of the substrate are provided adjacent to the inside direction along Small vacuum hole 616 for film restraint and holding;
...... will be drilled in large numbers.
前記したシューA、Aは、錆びにくい例えばアルミ製等
の金属シューが好ましいが、熱硬化プラスチック製とす
ることができ、また、前記のシューの内側に設けた加熱
部5,5は最高150′cまで加熱可能とされるフッ素
系ゴム、合成ゴムその地熱伝導性のゴムが用いられ、真
空引き用小孔6゜6.6・・・・・・の径はドライフィ
ルムが変形しなければ大きくすることも可能であるが、
通常は0.1〜3mφ程度とするのが良く、シューA、
Aの外周表面はドライフィルムのキャリヤフィルムが傷
がつかない程度に粗面化されていることが好ましい。The shoes A and A mentioned above are preferably metal shoes made of aluminum or the like, which are hard to rust, but they can also be made of thermosetting plastic. Fluorine rubber, synthetic rubber, and geothermally conductive rubber, which can be heated up to c. Although it is possible to
Normally, the diameter should be about 0.1 to 3 mφ, and shoe A,
The outer peripheral surface of A is preferably roughened to such an extent that the carrier film of the dry film is not scratched.
7.7は前記シューA、Aが後記する予備圧着位置まで
回動され停止したとき、該シューA、Aの前記外周層延
長吸着部3,3に近接して設けられた一対の本圧着ホッ
トロールで6り、8.8は前記したシューA、Aが予備
圧着終了後反転して作動前の位置に戻ったとき、上下一
対のシューA。7.7 indicates that when the shoes A, A are rotated to the preliminary crimping position described later and stopped, a pair of main crimping hotspots provided close to the outer circumferential layer extension adsorption portions 3, 3 of the shoes A, A 6 with the roll, 8.8 is the pair of upper and lower shoes A when the shoes A and A are reversed and returned to the position before operation after the preliminary crimping is completed.
Aのそれぞれの切断用溝4,4に対応する位置に装置さ
れた回転刃、レーザ刃等よりなる切断装置である。切断
装置を第2図を参照して説明すると、9は、先端部がシ
ューA、Aの中心支軸1,1が遊嵌された腕杆10,1
0,10.10と、シューAの軸方向外周面に少間隙を
へだてて前記シューAの中心支軸1,1を中心として回
動可能とされた本体部11.11とよりなる略口状をな
すカッタ案内層ホルダでアシ、該カッタ案内用ホルダ9
,9の本体部11にはカッタ81,81が挿入案内され
る軸方向のスリット12.12が設けられるとともに、
カッタ81,81の軸に刻設されるビニオン13.13
と噛合するラック14.14が刻設される。前記したよ
うに、カッタ案内用ホルダ9.9の腕杆10,10,1
0.10の先端部にはシューAの中心支軸1,1が遊嵌
され、また前記の腕杆10,10,10.10の先端部
にはカッタ案内用ホルダ9,9を回動せしめるだめの駆
動用歯車15,15,15.15が固定される。This is a cutting device consisting of a rotary blade, a laser blade, etc. installed at positions corresponding to the respective cutting grooves 4, 4 of A. The cutting device will be explained with reference to FIG. 2. Reference numeral 9 denotes an arm rod 10,1 in which the center support shaft 1,1 of shoe A, A is loosely fitted at the tip end.
0, 10.10, and a main body portion 11.11 which is rotatable about the central support shafts 1, 1 of the shoe A with a small gap between the outer peripheral surface of the shoe A in the axial direction. The cutter guide layer holder forms a reed, and the cutter guide holder 9
, 9 are provided with axial slits 12, 12 through which the cutters 81, 81 are inserted and guided,
Binion 13.13 engraved on the shaft of cutters 81, 81
A rack 14.14 is cut into it which engages with it. As mentioned above, the arm rods 10, 10, 1 of the cutter guide holder 9.9
The central support shafts 1, 1 of the shoe A are loosely fitted into the tip of the 0.10, and cutter guide holders 9, 9 are rotated into the tip of the arm rods 10, 10, 10.10. The additional drive gears 15, 15, 15.15 are fixed.
そして、駆動用歯車15,15,15.15は、図示し
ない駆動モータの軸に取着される歯車と噛合して、カッ
タ案内用ホルダ9,9を正・逆方向に回動する。82,
82はカッタ駆動用モータであり、該カッタ駆動用モー
タによって前記カッタ81,81が回転せしめられ、こ
の回転によってカッタ81゜81の軸に刻設されるピニ
オン13.13がカッタ案内用ホルダ9,9に設けられ
たランク14.14と噛合してカッタ81,81をスリ
ット12.12を介してシューAの切断用溝4,4に挿
入させ、カッタ案内用ホルダ9,9の一端から他端へと
走行することによってドライフィルムXを切断する。The drive gears 15, 15, 15.15 mesh with a gear attached to the shaft of a drive motor (not shown) to rotate the cutter guide holders 9, 9 in the forward and reverse directions. 82,
Reference numeral 82 denotes a cutter driving motor, and the cutters 81, 81 are rotated by the cutter driving motor, and by this rotation, the pinions 13 and 13 formed on the shafts of the cutters 81 and 81 are moved to the cutter guide holder 9, 9, the cutters 81, 81 are inserted into the cutting grooves 4, 4 of the shoe A through the slits 12.12, and the cutters 81, 81 are inserted into the cutting grooves 4, 4 of the shoe A through the slits 12.12. The dry film X is cut by traveling to.
16は基板17の搬送径路に設けられた基板17の先端
17a及び後端17bを検知するだめの検知装置であり
、検知装置としては光センサ、音波センサ、リミットス
イッチ等を用いることができる。Reference numeral 16 denotes a detection device for detecting the front end 17a and rear end 17b of the substrate 17 provided on the conveyance path of the substrate 17, and an optical sensor, a sonic sensor, a limit switch, etc. can be used as the detection device.
is、isは上下に装置された感光性樹脂積層フィルム
が巻着されたロール、19.19は上下に装置されたカ
バーフィルム巻取りコア、20゜20はカバーフィルム
剥離用ローラ、21,22゜23は基板1T搬送用ロー
ラである。is, is are vertically arranged rolls around which photosensitive resin laminated films are wound, 19.19 are cover film winding cores arranged above and below, 20°, 20 are cover film peeling rollers, 21, 22°. 23 is a roller for conveying the substrate 1T.
次に、本発明のラミネータの作動について説明するが、
作動の順序を示した第3図においては、上下に装置され
た一対のシューA、Aの上方部に装置されるシューAに
ついての説明のだめの概略図を示し、上方部のシューA
等と対称的に設けられる下方のシュー等は省略しである
。そして、上下とも作動は同じであるので上方部のみに
ついて説明する。Next, the operation of the laminator of the present invention will be explained.
FIG. 3, which shows the order of operation, shows a pair of shoes A arranged above and below, and a schematic diagram for explaining the shoe A arranged above A.
The lower shoe etc. provided symmetrically with the other parts are omitted. Since the operation is the same for both the upper and lower parts, only the upper part will be explained.
カバーフィルムがある樹脂積層フィルムがあれば、カバ
ーフィルム剥離ローラ20によってカバーフィルムラ剥
離し、剥離されたカバーフィルムはカバーフィルム巻取
ローラ19に巻取られ、カバーフィルムが除去されたキ
ャリャフィルムト感光層の2層からなるドライフィルム
Xは、図示しない吸引ポンプ等と連結されるシューAの
外周層2に設けられる多数の真空引き用小孔6,6.・
・・・・・により、前記シューAの外周表面に吸着され
ている(第3図口参照)。基板17が搬入されると検知
装置16によυ基板17の先端17aを検知し、この検
知により、基板17を後記する予備圧着位置に停止させ
るタイマーを作動し、これと同時にシューAはドライフ
ィルムXを外周面に吸着したま\シューAの支軸1を中
心にしてすばやく回動されシューAに設けられた加熱部
5が基板1γの搬送径路に対向する所定位置まで回動し
て停止し、基板17が搬送されてくるまで待機する。基
板17の先端部17aが前記シューAの加熱部5と対向
する位置まで到達すると、基板17の移動は停止され、
シューAをエアーシリンダ等の機構を作動して基板17
に向って垂直に移動し、加熱部5によりドライフィルム
Xは基板17の所定位置に予備圧着される(第3図口参
照)。予備圧着が終了するとシューAの吸引は停止され
、シューAは垂直に前記と逆方向すなわち基板17より
離れる方向に前記と同様エアシリンダ機構により移動さ
れる(第3図口参照)。一方基板17は予備圧着終了後
ドライフィルムを先端の所定位置に予備圧着した状態で
本圧着ホントロール7.7の方向に移動が開始される。If there is a resin laminated film with a cover film, the cover film is peeled off by the cover film peeling roller 20, the peeled cover film is taken up by the cover film winding roller 19, and the carrier film from which the cover film has been removed is taken up. The dry film X, which consists of two photosensitive layers, has a large number of small vacuum holes 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 6, 10, 10, 10, 3, 3, 3, , , , , , , , , , , , , , , , , a , a dry .・
... is adsorbed to the outer circumferential surface of the shoe A (see the opening in Figure 3). When the substrate 17 is carried in, the detection device 16 detects the tip 17a of the υ substrate 17, and this detection activates a timer to stop the substrate 17 at a pre-pressing position, which will be described later. While X is attracted to the outer peripheral surface, the shoe A is quickly rotated around the support shaft 1, and the heating section 5 provided on the shoe A is rotated to a predetermined position facing the conveyance path of the substrate 1γ and then stopped. , waits until the substrate 17 is transported. When the tip 17a of the substrate 17 reaches a position facing the heating section 5 of the shoe A, the movement of the substrate 17 is stopped,
The shoe A is moved to the board 17 by operating a mechanism such as an air cylinder.
The dry film X is preliminarily pressed to a predetermined position on the substrate 17 by the heating unit 5 (see the opening in FIG. 3). When the preliminary pressure bonding is completed, the suction of the shoe A is stopped, and the shoe A is moved vertically in the opposite direction to that described above, that is, in the direction away from the substrate 17, by the air cylinder mechanism as described above (see FIG. 3). On the other hand, after the preliminary pressure bonding is completed, the substrate 17 starts to move in the direction of the main pressure bonding roll 7.7 with the dry film preliminarily bonded to a predetermined position at the leading end.
前記の本圧着ホントロール7.7は前記したシューAが
予備圧着位置にあるときの位置に近接して設けられてい
るので、基板17の本圧着ホットロール7.7への引継
ぎは極めてスムースに行なわれ、基板17が本圧着ホン
トロール7.7に引継がれドライフィルムXの本圧着が
開始される(第3図口参照)。この本圧着が開始される
と前記シューAは支軸1を中心としてドライフィルムX
に沿うような状態ですみやかに反転され最初の所定の位
置である切断装置8とシューAの切断用溝4が一致する
ところまで前記の反転回動される(第3図口参照)。基
板17が更に移動し本圧着が進行し、基板17の後端1
7bが検知装置16によって検知されると、シューAへ
の吸引を開始し、シューAを基板1γの搬送速度と同速
度で回動させ、これと同時に切断装置8のカッタ案内用
ホル′ダ9も、前記シューAと同速度で回動せしめる。Since the main crimping hot roll 7.7 is provided close to the position where the shoe A is in the preliminary crimping position, the transfer of the substrate 17 to the main crimping hot roll 7.7 is extremely smooth. Then, the substrate 17 is transferred to the main pressure bonding roll 7.7, and the main pressure bonding of the dry film X is started (see FIG. 3). When this main crimping is started, the shoe A moves the dry film X around the spindle 1.
The cutting device 8 is quickly reversed so that the cutting groove 4 of the shoe A coincides with the first predetermined position (see FIG. 3). The substrate 17 moves further and the main crimping progresses, and the rear end 1 of the substrate 17
7b is detected by the detection device 16, suction to the shoe A is started, the shoe A is rotated at the same speed as the conveyance speed of the substrate 1γ, and at the same time, the cutter guide holder 9 of the cutting device 8 is rotated. The shoe A is also rotated at the same speed as the shoe A.
更に、カッタ駆動モータ82も前記の検知信号によシ駆
動され、カッタ81を回転させ、カッタ81はカッタ案
内用ホルダ9のスリット12を介してシューAの外表面
とカッタ案内用ホルダ90本体部11の間にあるドライ
フィルムXを切断してシ二−Aの切断用溝4内に挿入状
態とされ、カッタ81の回転によりカッタ81の軸に設
けられるラック14と噛合し、カッタ81はカッタ案内
用ホルダ9の一方から他方へ回転走行され、ドライフィ
ルムXは基板17の長さに相当する所定の長さに切断さ
れる(第3図へ参照)。切断が終了したときはカッタ8
1はカッタ案内用ホルダ9の面よυ離間する方向に移動
させるか、あるいはカッタ81をカッタ案内用ホルダ9
の軸方向端より外側へ離間させるように位置させること
によシ、シューAの切断用溝4及びカッタ案内用ホルダ
9のスリット12よシ離脱し、カッタ案内用ホルダ9の
回動を停止させ、直ちに反転させて次の切断に備える。Further, the cutter drive motor 82 is also driven by the detection signal, rotates the cutter 81, and the cutter 81 connects the outer surface of the shoe A with the main body of the cutter guide holder 90 through the slit 12 of the cutter guide holder 9. The dry film The dry film X is rotated from one side of the guide holder 9 to the other and cut into a predetermined length corresponding to the length of the substrate 17 (see FIG. 3). When cutting is completed, cutter 8
1 moves the cutter 81 in the direction away from the plane of the cutter guide holder 9, or moves the cutter 81 away from the cutter guide holder 9.
By positioning it so as to be spaced apart from the axial end of the shoe A, the shoe A is disengaged from the cutting groove 4 of the shoe A and the slit 12 of the cutter guide holder 9, and the rotation of the cutter guide holder 9 is stopped. , immediately invert and prepare for the next cut.
一方、シューAは、前記したようにドライフィルムXの
切断時、切断後も回動されておシ、切断されたドライフ
ィルムXの端部はシューAの外周延長吸着部3に吸着さ
れるので垂れ下がる恐れはなく、また、ドライフィルム
Xの切断時も基板17は移動し続けており、シューAは
前記したように、切断されたドライフィルムXの端部を
外周層延長吸着部3に吸着し、また、次のドライフィル
ムXをシューAの円弧状外周表面に吸着したまま前記の
基板17の移動と同速度で回動している。前記したシュ
ーAの外周層延長吸着部3に吸着された切断ドライフィ
ルム端部は、シューAを離れて本圧着ホットロール7.
7に基板17とともに送られるが、前記本圧着ホットロ
ール7.7は、前記シューAが予備圧着のための所定1
位置にあるとき、すなわちシューの回動が停止される位
置に近接して設けられているので、ドライフィルムXの
端部はシューAの外周層延長吸着部3を離れると直ちに
本圧着ホントロール7.7によって基板17に圧着され
るので、ドライフィルムXと基板17との間には空気の
抱き込み等もなく極めて良好に圧着できるものである。On the other hand, as described above, the shoe A is rotated during and after cutting the dry film X, and the end of the cut dry film There is no danger of it hanging down, and the substrate 17 continues to move even when the dry film X is cut, and the shoe A attracts the end of the cut dry film , and the next dry film X is rotated at the same speed as the movement of the substrate 17 while adsorbing the next dry film X to the arcuate outer circumferential surface of the shoe A. The end portion of the cut dry film adsorbed by the outer peripheral layer extension adsorption portion 3 of the shoe A described above leaves the shoe A and is transferred to the main pressure bonding hot roll 7.
7 together with the substrate 17, the main crimping hot roll 7.7 has the shoe A in a predetermined position for preliminary crimping.
position, that is, the position where the rotation of the shoe is stopped, so that the end of the dry film .7, the dry film X and the substrate 17 can be pressed together very well without any air being trapped between them.
前記ドライフィルムXの端部がシューAよシ離れて本圧
着ホントロール7.7によフ基板17に圧着されながら
、基板17が搬送移動されると、シューAは予備圧着位
置に停止されたま5次の基板1Tが搬送されてくるまで
待機し、次の基板17が搬送され、その先端が予備圧着
位置にきたとき基板は停止され(第1図参照)シューA
の垂直移動による予備圧着が行われ、前記したような作
動を繰り返す。このように、基板より内側にドライフィ
ルムをラミネートすることにより第5図に示すような額
縁状にラミネート可能でちる。When the substrate 17 is conveyed and moved while the end of the dry film X is separated from the shoe A and is crimped onto the blank board 17 by the main crimping roll 7.7, the shoe A is stopped at the preliminary crimping position. 5. Wait until the next substrate 1T is conveyed, then the next substrate 17 is conveyed, and when its tip reaches the preliminary crimping position, the substrate is stopped (see Fig. 1).
Preliminary crimping is performed by the vertical movement of the press, and the above-described operations are repeated. By laminating the dry film inside the substrate in this way, it is possible to laminate it into a picture frame shape as shown in FIG.
本発明の実施例は以上のとおりであるので、ドライフィ
ルムXは7ユーAの弧状をなす外周表面に真空引き等に
よって吸引されて拘束、保持されるもので、ドライフィ
ルムXはしわ、たるみなく保持されるものであり、した
がって、基板にラミネートするに当って空気等の抱き込
み等もなくすることができ、ドライフィルムXを基板1
7の長さに対応する所定の長さに切断するとき、切断用
溝4の底部にも多数の真空引き用小孔6,6・・・・・
・が開口しているので、切粉を吸引することができるも
のであυ、シューAを回動しながらドライフィルムを切
断したとき、その切断端部はシューAの外周層延長吸着
部3によって吸着されているので、垂れ下がる恐れは全
くなく、シかも前記のドライフィルムの最後端である切
断端部のシューAより離れて本圧着ホットローラ7.7
への引継キはシューA iC前記した外周層延長吸着部
3が形成されているので最後まで前記切断端部を保持す
ることができるので極めてスムースに行うことができ、
更に、シューAを回転しながら切断装置を作動している
ため、基板にドライフィルムをラミネート作業を進行し
たま\で基板を停止することがないので、基板が一時停
止した場合にありがちなドライフィルムの厚みが変化す
る等のこともなく良好なラミネート性が得られる。As the embodiment of the present invention is as described above, the dry film Therefore, it is possible to eliminate the trapping of air etc. when laminating the dry film on the substrate.
When cutting to a predetermined length corresponding to the length of 7, a large number of small holes 6, 6 for vacuuming are also formed at the bottom of the cutting groove 4.
・Since it is open, chips can be sucked υ. When the dry film is cut while rotating the shoe A, the cut end is removed by the outer peripheral layer extension suction part 3 of the shoe A. Since it is adsorbed, there is no risk of it hanging down, and the main pressure hot roller 7.
The transfer to the shoe A iC can be carried out extremely smoothly since the above-mentioned outer peripheral layer extension suction part 3 is formed and the cut end can be held until the end.
Furthermore, since the cutting device is operated while the shoe A is rotating, there is no need to stop the board while laminating dry film on the board. Good lamination properties can be obtained without any change in thickness.
また、ドライフィルムを基板に予備圧着するのに、上述
の実施例ではンユーAをエアシリンダ機構により垂直方
向に移動しているが第4図に示すものは、加熱部4′を
シューの一部にスライド可能に設け、スライド可能な加
熱部s’、s’のみをエアシリンダ機構によって垂直方
向に移動して予備圧着することができる。Furthermore, in order to pre-press the dry film onto the substrate, in the above-mentioned embodiment, the unit A is moved in the vertical direction by an air cylinder mechanism, but in the embodiment shown in FIG. Preliminary pressure bonding can be performed by moving only the slidable heating parts s', s' in the vertical direction by an air cylinder mechanism.
本発明にか\る回動シューを用いたカッティングラミネ
ート装置は、弧状をなす外周に多数の小孔を穿設し、前
記の弧状表面の幅方向に切断用溝を形成し、該切断用溝
に隣接して感光性樹脂積層フィルム端を基板に予備圧着
するための加熱部を設けたシューを回動可能に支持して
いるので、ドライフィルムは前記した弧状をなす外周表
面にしわ、たるみなく吸着、保持され、また、ドライフ
ィルムの切断に際してもシューを回動したま\切断装置
を作動しているため、基板にドライフィルムをラミネー
ト作業を進行しながら基板を停止することなくドライフ
ィルムを所要長さに切断するので、従来の如く基板及び
7ユーを一時停止してドライフィルムを切断するときに
おきる筋等は一切なく、厚み変化を生ずることもなく、
また、空気の抱き込みもない良好なラミネートが得られ
るものであり、また、予備圧着時の基板の停止、シュー
の回動、反転、ドライフィルム等の切断等は基板の先端
及び後端の検知により自動的に行われるものであり、極
めて簡単な操作によりラミネートすることが可能であり
、更に、キャリヤフィルムとして厚みの薄い9〜15μ
のポリエステルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ
メチルメタアクリレートフィルム、腰の弱い10〜30
μ厚みのポリビニルアルコールフィルム、ポリエチレン
フィルム等を用いたドライフィルムでも額縁状にラミネ
ート可能となった。A cutting laminating device using a rotary shoe according to the present invention has a large number of small holes bored on the outer periphery of an arc shape, a cutting groove is formed in the width direction of the arcuate surface, and the cutting groove is A shoe equipped with a heating section for pre-pressing the edge of the photosensitive resin laminated film to the substrate is rotatably supported adjacent to the dry film, so that the dry film has no wrinkles or sag on its arcuate outer surface. The dry film is sucked and held, and since the shoe is rotated and the cutting device is operated when cutting the dry film, the dry film can be removed without stopping the board while laminating the dry film on the board. Since the film is cut to length, there are no streaks or the like that occur when cutting the dry film by temporarily stopping the board and 7U as in the past, and there is no change in thickness.
In addition, a good lamination with no air entrapment can be obtained, and the leading and trailing edges of the board can be detected when stopping the board during preliminary crimping, rotating and reversing the shoe, and cutting the dry film. This process is carried out automatically, and it is possible to laminate with an extremely simple operation.
Polyester film, polystyrene film, polymethyl methacrylate film, weak 10-30
It is now possible to laminate dry films such as μ-thick polyvinyl alcohol films and polyethylene films into picture frames.
本発明によりドライフィルムを空気の抱き込みなく、予
備圧着でのずれもなく均一に安定した額縁状にラミネー
トできる装置の提供を可能としたものである。The present invention makes it possible to provide an apparatus that can uniformly and stably laminate dry films into a picture frame shape without entrapping air or shifting during preliminary pressure bonding.
図面は、第1図は基板へのラミネート直前の状態を示す
説明図、第2図は切断装置の説明のための斜視図、第3
図(イ)、(ロ)、 ti 、に)、(ホ)、(へ)、
(ト)はラミネート装置の下部シューを省略して作動順
序にしたがって説明した概略説明図、第4図はスライド
加熱部を備えたシューの別の実施例を示す概略説明図、
第5図(イ)は額縁状にラミネートされた基板の平面図
、第5図(a)はその側面図である。
Xニドライフィルム A、A:シュー2.2:外周層
4,4:切断用溝5.5,5′、5′:加熱部
6.6,6.・・・・・・:真空引き用小孔7.7:本
圧着ホントローラ
8.8:切断装置 81,8、:カッタ9.9:カ
ッタ案内用ホルダ
12.12ニスリツト 13,13:ビニオン14.1
4ニラツク 16:検知装置17:基 板
特許出願人 旭化成工業株式会社
第1図
第2図The drawings are as follows: Fig. 1 is an explanatory diagram showing the state immediately before lamination to the substrate, Fig. 2 is a perspective view for explaining the cutting device, and Fig. 3 is an explanatory diagram showing the state immediately before laminating the substrate.
Figures (a), (b), ti, ni), (e), (he),
(G) is a schematic explanatory diagram illustrating the operation sequence with the lower shoe of the laminating device omitted; FIG. 4 is a schematic explanatory diagram showing another embodiment of the shoe equipped with a slide heating section;
FIG. 5(a) is a plan view of a substrate laminated into a picture frame shape, and FIG. 5(a) is a side view thereof. X Nidry Film A, A: Shoe 2.2: Outer layer 4, 4: Cutting groove 5.5, 5', 5': Heating section 6.6, 6. ......: Small hole for vacuuming 7.7: Main crimping roller 8.8: Cutting device 81, 8,: Cutter 9.9: Cutter guide holder 12.12 Nislit 13, 13: Binion 14 .1
4 Nirakku 16: Detection device 17: Substrate patent applicant Asahi Kasei Corporation Figure 1 Figure 2
Claims (1)
ート装置において、弧状をなす外周に多数の小孔を穿設
し、前記弧状表面の幅方向に切断用溝を形成し該切断用
溝に隣接して感光性樹脂積層フィルム端を基板先端部附
近に予備圧着するための加熱部を設けたシューを搬送さ
れてくる基板に対して接近あるいは離間する方向に回動
自在に、かつ前記基板に対して垂直方向に往復動可能に
装架し、前記シューの基板の搬送方向側に近接して本圧
着ホットローラを受け、前記基板の搬送径路に該基板の
先端及び後端を検知する検知装置を配設し、前記基板の
後端を検知することにより基板の長さに応じた所定の長
さに感光性樹脂積層フィルムを切断する切断装置を前記
シューを回動させながら作動せしめることを特徴とする
回動シューを用いたカッティングラミネート装置。In a laminating device that pressure-bonds a photosensitive resin laminated film to a substrate, a large number of small holes are bored on the outer periphery of an arc-shaped surface, cutting grooves are formed in the width direction of the arc-shaped surface, and a photosensitive resin is placed adjacent to the cutting groove. A shoe provided with a heating section for pre-pressing the edge of the polyurethane resin laminated film near the tip of the substrate is rotatable in the direction toward or away from the substrate being conveyed, and in a direction perpendicular to the substrate. The hot roller is mounted so as to be reciprocally movable on the shoe, receives the main pressure hot roller in close proximity to the substrate conveying direction side of the shoe, and a detection device for detecting the leading and trailing ends of the substrate is disposed in the substrate conveying path. , a rotating device that operates a cutting device that cuts the photosensitive resin laminated film to a predetermined length according to the length of the substrate by detecting the rear end of the substrate while rotating the shoe; A cutting laminating device using a shoe.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60163999A JPS6225035A (en) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | Cutting laminate device with turning shoe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60163999A JPS6225035A (en) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | Cutting laminate device with turning shoe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6225035A true JPS6225035A (en) | 1987-02-03 |
Family
ID=15784834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60163999A Pending JPS6225035A (en) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | Cutting laminate device with turning shoe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6225035A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07123109B2 (en) * | 1990-12-20 | 1995-12-25 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | Dry film resist transfer / lamination system for semiconductor wafers |
CN106971959A (en) * | 2015-09-30 | 2017-07-21 | 琳得科株式会社 | Sheet-adhesion device and adhesion method and adhesive sheet material |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP60163999A patent/JPS6225035A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07123109B2 (en) * | 1990-12-20 | 1995-12-25 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | Dry film resist transfer / lamination system for semiconductor wafers |
CN106971959A (en) * | 2015-09-30 | 2017-07-21 | 琳得科株式会社 | Sheet-adhesion device and adhesion method and adhesive sheet material |
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