JPS62250197A - メツキ装置 - Google Patents
メツキ装置Info
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- JPS62250197A JPS62250197A JP9168386A JP9168386A JPS62250197A JP S62250197 A JPS62250197 A JP S62250197A JP 9168386 A JP9168386 A JP 9168386A JP 9168386 A JP9168386 A JP 9168386A JP S62250197 A JPS62250197 A JP S62250197A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明メッキ装置を以下の項目に従って説明する。
A、産業上の利用分野
B0発明の概要
C0従来技術
り1発明が解決しようとする問題点
E0問題点を解決するための手段
F、実施例
a、構造
す4作用
b−1,第1の適用例
b−2,第2の適用例
G6発明の効果
(A、産業上の利用分野)
本発明は新規なメッキ装置に関す゛る。詳しくは、被メ
ッキ材が極めて薄いものであったり、軟質であったりし
ても、あるいは凹凸があらた゛す、電気抵抗が大きいも
のであったりしても、被メッキ材を損傷することなく、
容易かつ確実に給電することができるようにした新規な
メッキ装置を提供しようとするものである。
ッキ材が極めて薄いものであったり、軟質であったりし
ても、あるいは凹凸があらた゛す、電気抵抗が大きいも
のであったりしても、被メッキ材を損傷することなく、
容易かつ確実に給電することができるようにした新規な
メッキ装置を提供しようとするものである。
(B、発明の概要)
本発明メッキ装置は、被メッキ材の走行経路中に被メッ
キ材がその中を走行せしめられる電解槽を少なくとも一
対配置し、これら一対の電解槽のうちの一方のものの中
にマイナス電圧を印加される電極を配置し、他方のもの
の中にプラス電圧を印加されるメッキ陽極(アノード)
を配置することによフて、他方の電解槽においてメッキ
陽極(アノード)にプラス電圧が、また、被メッキ材に
マイナス電圧が印加されるようにして、これによって、
被メッキ材に電極を接触させること無く給電を行なえる
ようにしたものである。
キ材がその中を走行せしめられる電解槽を少なくとも一
対配置し、これら一対の電解槽のうちの一方のものの中
にマイナス電圧を印加される電極を配置し、他方のもの
の中にプラス電圧を印加されるメッキ陽極(アノード)
を配置することによフて、他方の電解槽においてメッキ
陽極(アノード)にプラス電圧が、また、被メッキ材に
マイナス電圧が印加されるようにして、これによって、
被メッキ材に電極を接触させること無く給電を行なえる
ようにしたものである。
(C,従来技術)
帯状に延びる被メッキ材にメッキを施す場合、被メッキ
材に対する給電は、マイナス電圧が印加された給電ロー
ル、給電刷子等を走行される被メッキ材に接触させて行
なうことが従来から行なわれている。
材に対する給電は、マイナス電圧が印加された給電ロー
ル、給電刷子等を走行される被メッキ材に接触させて行
なうことが従来から行なわれている。
(D、発明が解決しようとする問題点)ところが、上記
した従来の給電方式を採用したメッキ装置にあっては、
被メッキ材の損傷が激しいという問題がある。即ち、給
電ロール、給電刷子何れを用いた場合でも、これら給電
手段と被メッキ材との間でのスパークの発生を皆無とす
ることはできず、そのために、被メッキ材が損傷を受け
る。特に、被メッキ材が薄いもの、軟質のもの、凹凸の
あるものである場合等は、このスパークによる損傷は著
しい。最近では厚さが50μm以下の被メッキ材にメッ
キを施すことも多く、このような場合、従来のメッキ装
置では殆ど使い物にならない。
した従来の給電方式を採用したメッキ装置にあっては、
被メッキ材の損傷が激しいという問題がある。即ち、給
電ロール、給電刷子何れを用いた場合でも、これら給電
手段と被メッキ材との間でのスパークの発生を皆無とす
ることはできず、そのために、被メッキ材が損傷を受け
る。特に、被メッキ材が薄いもの、軟質のもの、凹凸の
あるものである場合等は、このスパークによる損傷は著
しい。最近では厚さが50μm以下の被メッキ材にメッ
キを施すことも多く、このような場合、従来のメッキ装
置では殆ど使い物にならない。
また、従来のメッキ装置にあっては、給電ロールや給電
刷子もスパークや摩耗によって損傷を受、けるため、そ
の交換や再研摩等が必要であり、この面での保守にコス
トがかかるという問題がある。
刷子もスパークや摩耗によって損傷を受、けるため、そ
の交換や再研摩等が必要であり、この面での保守にコス
トがかかるという問題がある。
更には、被メッキ材が異形のものであったり、あるいは
ICフレーム又はコネクターのようなスタンピング材で
あるような場合には、従来のメッキ装置にあっては給電
そのものが、不可能ではないにしても、きわめて困難で
あるという問題がある。
ICフレーム又はコネクターのようなスタンピング材で
あるような場合には、従来のメッキ装置にあっては給電
そのものが、不可能ではないにしても、きわめて困難で
あるという問題がある。
(E、問題点を解決するための手段)
本発明メッキ装置は、上記した問題点を解決するために
、被メッキ材の走行経路中に被メッキ材がその中を走行
せしめられる電解槽を少なくとも一対配置し、これら一
対のメッキ槽のうちの一方のものの中にマイナス電圧を
印加される電極を配置し、他方のものの中にプラス電圧
を印加されるメッキ陽極(アノード)を配置することに
よって、他方の電解槽においてメッキ陽極(アノ−スミ
圧が印加されるようにして、これによって、被メッキ材
に電極を接触させること無く給電を行なえるようにした
ものである。
、被メッキ材の走行経路中に被メッキ材がその中を走行
せしめられる電解槽を少なくとも一対配置し、これら一
対のメッキ槽のうちの一方のものの中にマイナス電圧を
印加される電極を配置し、他方のものの中にプラス電圧
を印加されるメッキ陽極(アノード)を配置することに
よって、他方の電解槽においてメッキ陽極(アノ−スミ
圧が印加されるようにして、これによって、被メッキ材
に電極を接触させること無く給電を行なえるようにした
ものである。
従って、本発明メッキ装置にあっては、給電のために被
メッキ材に接触するものがないため、スパークが発生す
ることがなく、被メッキ材が薄いもの、軟質のもの、凹
凸のあるもの等であっても被メッキ材を損傷することが
なく、また、異形のものやスタンピング材に対しても容
易に給電を行なうことができる。
メッキ材に接触するものがないため、スパークが発生す
ることがなく、被メッキ材が薄いもの、軟質のもの、凹
凸のあるもの等であっても被メッキ材を損傷することが
なく、また、異形のものやスタンピング材に対しても容
易に給電を行なうことができる。
(F、実施例)
以下に、本発明メッキ装置の詳細を図示した実施例に従
って説明する。
って説明する。
(a、構造)
1+ 、12 、’2+ 、2□は電解槽である。これ
ら電解和は11と12とが一対を為し、2.と22とが
別の一対を為している。そして、これら’! a12
オ* + 、 1 −
Q −Q −rh+−e +−b$a?a*
*c+lr+容されている。
ら電解和は11と12とが一対を為し、2.と22とが
別の一対を為している。そして、これら’! a12
オ* + 、 1 −
Q −Q −rh+−e +−b$a?a*
*c+lr+容されている。
3は被メッキ材であり、図示しない走行機構によって各
電解槽11.12.2+ 、22内を挿通されて矢印で
示す方向へ走行される。
電解槽11.12.2+ 、22内を挿通されて矢印で
示す方向へ走行される。
4.4はそれぞれ上手側電解槽1+、2+内に被メッキ
材3との間に適当な間隔を有するように配置された不溶
性電極(カソード)である。これら不溶性電極4.4の
材料としては種々のものがあり得るが、例えば、カーボ
ン、ステンレス、フェライト、二酸化鉛、白金メッキを
施されたチタン、白金をクラッドされたチタン、白金、
ルテニウムを被着されたチタン、パラジウムを被着され
たチタン等種々のものが考えられるが、目的に合わせて
適宜のものが選択される。
材3との間に適当な間隔を有するように配置された不溶
性電極(カソード)である。これら不溶性電極4.4の
材料としては種々のものがあり得るが、例えば、カーボ
ン、ステンレス、フェライト、二酸化鉛、白金メッキを
施されたチタン、白金をクラッドされたチタン、白金、
ルテニウムを被着されたチタン、パラジウムを被着され
たチタン等種々のものが考えられるが、目的に合わせて
適宜のものが選択される。
5.6は下手側電解槽12%22内に被メッキ材3と適
宜な間隔を有するように各別に配置されたメッキ陽極(
アノード)、例えば、メッキ地金である。
宜な間隔を有するように各別に配置されたメッキ陽極(
アノード)、例えば、メッキ地金である。
7.8は電源であり、そのプラス端子はそれぞれメッキ
陽極(アノード)5.6に各別接続され、また、マイナ
ス端子はそれぞれ電極(カソード)4.4に各別に接続
されている。
陽極(アノード)5.6に各別接続され、また、マイナ
ス端子はそれぞれ電極(カソード)4.4に各別に接続
されている。
これらの構成によって、それぞれ上手側の電解槽11.
21が逆電槽(陽極処理槽)となり、下手側の溶解槽1
2,22がメッキ槽とされる。
21が逆電槽(陽極処理槽)となり、下手側の溶解槽1
2,22がメッキ槽とされる。
(b、作用)
しかして、上記メッキ装置によってメッキを行なうには
、図示しない被メツキ材走行機構によって被メッキ材3
を矢印で示す方向に走行させながら、上記各電極4.4
及びメッキ陽極5.6に所定の電圧を印加する。
、図示しない被メツキ材走行機構によって被メッキ材3
を矢印で示す方向に走行させながら、上記各電極4.4
及びメッキ陽極5.6に所定の電圧を印加する。
そして、例えば、上記各電解槽1..12.2、.2.
において以下の動作が為されるようにする。
において以下の動作が為されるようにする。
(b−1,第1の適用例)
即ち、最初の上手側逆電槽1.においてソフトエツチン
グあるいは電解洗滌により被メッキ材3の表面を清浄に
し、最初の下手側メッキ槽12においてCuメッキを施
す。このメッキ槽1□において約100%の電流効率に
よって高速メッキを施す。次いで、2番目の上手側逆電
槽21において電流効率数%程で低速でCuの剥離を行
ない、メッキ槽12で堆積したCu膜の表面を整える。
グあるいは電解洗滌により被メッキ材3の表面を清浄に
し、最初の下手側メッキ槽12においてCuメッキを施
す。このメッキ槽1□において約100%の電流効率に
よって高速メッキを施す。次いで、2番目の上手側逆電
槽21において電流効率数%程で低速でCuの剥離を行
ない、メッキ槽12で堆積したCu膜の表面を整える。
その後、下手側メッキ槽2□において高速度ではんだメ
ッキを施す。
ッキを施す。
(b−2,第2の適用例)
あるいはまた、最初の上手側逆電槽1.においてソフト
エツチングあるいは電解洗滌を行ない、次の下手側メッ
キ槽12において電流効率的100%によって高速度で
Niメッキを施す。そして、次の上手側逆電槽2□にお
いては、アルカリ液を用いて電流効率数%によってNi
膜の剥離を行ないメッキ槽12で堆積されたNi膜の表
面を整え次の下手側メッキ槽22において金メッキを施
す。
エツチングあるいは電解洗滌を行ない、次の下手側メッ
キ槽12において電流効率的100%によって高速度で
Niメッキを施す。そして、次の上手側逆電槽2□にお
いては、アルカリ液を用いて電流効率数%によってNi
膜の剥離を行ないメッキ槽12で堆積されたNi膜の表
面を整え次の下手側メッキ槽22において金メッキを施
す。
尚、上記各適用例において、各電解槽における陰極電流
効率の調整は、液の組成、浴温度、極間距離、電流密度
、浴の攪拌、電流波形、電流の遮蔽等により制御するこ
とができ、また、陽極電流密度の調整は、液の組成、添
加剤、陽極の材質(成分)、浴温度、浴の攪拌、電流波
形、電流の遮蔽、電流密度等により制御することができ
る。
効率の調整は、液の組成、浴温度、極間距離、電流密度
、浴の攪拌、電流波形、電流の遮蔽等により制御するこ
とができ、また、陽極電流密度の調整は、液の組成、添
加剤、陽極の材質(成分)、浴温度、浴の攪拌、電流波
形、電流の遮蔽、電流密度等により制御することができ
る。
(G、発明の効果)
一以上に記載したところから明らかなように、本発明メ
ッキ装置は、連続して走行される帯状の被メッキ材にメ
ッキを施すメッキ装置であって、被メッキ材の走行経路
中に被メッキ材がその中を走行せしめられる電解槽を少
なくとも一対配萱し、上記電解槽のうちの一方のものの
中に走行する被メッキ材と対向する電極を配置し、上記
電解槽のうちの他方のものの中に走行する被メッキ材と
対向するメッキ陽極(アノード)を配置し、前記電極に
マイナス電圧を、また、前記メッキ陽極(アノード)に
プラス電圧をそれぞれ印加する電源を設けたことを特徴
とする。
ッキ装置は、連続して走行される帯状の被メッキ材にメ
ッキを施すメッキ装置であって、被メッキ材の走行経路
中に被メッキ材がその中を走行せしめられる電解槽を少
なくとも一対配萱し、上記電解槽のうちの一方のものの
中に走行する被メッキ材と対向する電極を配置し、上記
電解槽のうちの他方のものの中に走行する被メッキ材と
対向するメッキ陽極(アノード)を配置し、前記電極に
マイナス電圧を、また、前記メッキ陽極(アノード)に
プラス電圧をそれぞれ印加する電源を設けたことを特徴
とする。
従って、本発明メッキ装置にあっては、給電のために被
メッキ材に接触するものがないため、スパークが発生す
ることがなく、被メッキ材が薄いもの、軟質のもの、凹
凸のあるもの等であっても被メッキ材を損傷することが
なく、また、異形のものやスタンピング材に対しても容
易に給電を行なうことができる。
メッキ材に接触するものがないため、スパークが発生す
ることがなく、被メッキ材が薄いもの、軟質のもの、凹
凸のあるもの等であっても被メッキ材を損傷することが
なく、また、異形のものやスタンピング材に対しても容
易に給電を行なうことができる。
更に、本発明メッキ装置にあっては、従来必要であった
給電ロールや給電刷子の再研摩や交換等が不要となり、
ランニングコストを低減することもできる。
給電ロールや給電刷子の再研摩や交換等が不要となり、
ランニングコストを低減することもできる。
尚、上記実施例の説明にあっては、一対の電解槽のうち
上手側のものを逆電槽とし、下手側のものをメッキ槽と
したが、これは下手側のものを逆電槽とし、そして、上
手側のものをメッキ槽としても同様である。
上手側のものを逆電槽とし、下手側のものをメッキ槽と
したが、これは下手側のものを逆電槽とし、そして、上
手側のものをメッキ槽としても同様である。
図面は本発明メッキ装置の実施の一例を示すものであり
、第1図は要部の概略斜視図、′s2図は要部の概略平
面図である。 符号の説明 11.2+ ・・・一方の電解槽、 12.22 ・・・他方の電解槽、 3・・・被メッキ材、 4・・・電極、 5.6・・・メッキ陽極(アノード)、7.8・・・電
源 手続ネ甫正書(自発)。 昭和61年 6月11日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和61年 特 許 願 第91683号2、発明の名
称 メッキ装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都豊島区雑司が谷3−22−10名称大正工
業株式会社 4、代理人 6、補正の内容 第1図を別添訂正図面(第1図)と差し替える。
、第1図は要部の概略斜視図、′s2図は要部の概略平
面図である。 符号の説明 11.2+ ・・・一方の電解槽、 12.22 ・・・他方の電解槽、 3・・・被メッキ材、 4・・・電極、 5.6・・・メッキ陽極(アノード)、7.8・・・電
源 手続ネ甫正書(自発)。 昭和61年 6月11日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和61年 特 許 願 第91683号2、発明の名
称 メッキ装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都豊島区雑司が谷3−22−10名称大正工
業株式会社 4、代理人 6、補正の内容 第1図を別添訂正図面(第1図)と差し替える。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 連続して走行される帯状の被メッキ材にメッキを施すメ
ッキ装置であって、 被メッキ材の走行経路中に被メッキ材がその中を走行せ
しめられる電解槽を少なくとも一対配置し、 上記電解槽のうちの一方のものの中に走行する被メッキ
材と対向する電極を配置し、 上記電解槽のうちの他方のものの中に走行する被メッキ
材と対向するメッキ陽極(アノード)を配置し、 前記電極にマイナス電圧を、また、前記メッキ陽極(ア
ノード)にプラス電圧をそれぞれ印加する電源を設けた
ことを特徴とするメッキ装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9168386A JPS62250197A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9168386A JPS62250197A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | メツキ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62250197A true JPS62250197A (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=14033293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9168386A Pending JPS62250197A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | メツキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62250197A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010168597A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びめっき装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5183833A (ja) * | 1975-01-21 | 1976-07-22 | Uss Eng & Consult | |
JPS5757896A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Electrolyzing device for strip-like metallic plate |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP9168386A patent/JPS62250197A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5183833A (ja) * | 1975-01-21 | 1976-07-22 | Uss Eng & Consult | |
JPS5757896A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Electrolyzing device for strip-like metallic plate |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010168597A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びめっき装置 |
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