JPS6224262Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6224262Y2 JPS6224262Y2 JP13333877U JP13333877U JPS6224262Y2 JP S6224262 Y2 JPS6224262 Y2 JP S6224262Y2 JP 13333877 U JP13333877 U JP 13333877U JP 13333877 U JP13333877 U JP 13333877U JP S6224262 Y2 JPS6224262 Y2 JP S6224262Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- chip
- circuit board
- display body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、液晶表示体とICチツプが搭載され
た回路基板との一体構造に係り、特に回路基板の
構造に関する。
た回路基板との一体構造に係り、特に回路基板の
構造に関する。
本考案の目的は、
１ 回路基板を薄型、小型化し、コンパクトな液
晶表示装置を提供する。
晶表示装置を提供する。
２ 回路基板の製造を簡単にし、安価な液晶表示
装置を提供する。
装置を提供する。
等にある。
液晶表示体と液晶表示体の駆動、あるいは演算
あるいは計測あるいは時計機能を有する回路、更
にこれらを複合する回路を有する回路基板とを電
気的に一体化した液晶表示装置は、１つの素子と
して非常に使いやすい長所があるためいくつかの
方法が考えられているが、回路基板については従
来第１図に示す如く、プリント基板、あるいはセ
ラミツク基板２上に導体パターン７を形成し、更
にその上にICチツプ４を搭載する方法がとられ
ていた。このような方法によれば、回路基板の厚
みが基板２とICチツプ４のモールド部８が加算
されるため厚くなつてしまう。又基板２のスルー
ホール部５が多いため基板コストが高い。更に外
部回路基板（図示せず）に電気的に係合するため
に、PCBコネクター使用の方法もあるが、コスト
高になる等の理由から一般にプリント基板、ある
いはセラミツク基板２に金属リード板６を溶着す
る方法がとられており、溶着部の機械的信頼性が
悪い、又基板コストが高くなる。
あるいは計測あるいは時計機能を有する回路、更
にこれらを複合する回路を有する回路基板とを電
気的に一体化した液晶表示装置は、１つの素子と
して非常に使いやすい長所があるためいくつかの
方法が考えられているが、回路基板については従
来第１図に示す如く、プリント基板、あるいはセ
ラミツク基板２上に導体パターン７を形成し、更
にその上にICチツプ４を搭載する方法がとられ
ていた。このような方法によれば、回路基板の厚
みが基板２とICチツプ４のモールド部８が加算
されるため厚くなつてしまう。又基板２のスルー
ホール部５が多いため基板コストが高い。更に外
部回路基板（図示せず）に電気的に係合するため
に、PCBコネクター使用の方法もあるが、コスト
高になる等の理由から一般にプリント基板、ある
いはセラミツク基板２に金属リード板６を溶着す
る方法がとられており、溶着部の機械的信頼性が
悪い、又基板コストが高くなる。
等多くの欠点があつた。
従来図である第２図の方法によれば、前述のス
ルーホールにまつわる欠点は除去されるが、基板
サイズが大きくなり、コンパクトにまとまりにく
い欠点を有していた。
ルーホールにまつわる欠点は除去されるが、基板
サイズが大きくなり、コンパクトにまとまりにく
い欠点を有していた。
本考案は上記欠点に鑑み、上述した目的をもつ
てなされたものである。第３図は本考案による液
晶表示装置の特に回路基板の構造を示す図であ
り、ａは平面図、ｂは断面図である。１１は液晶
表示体、１２は導電性接着剤で金属リード板１３
と補強基板１４とが貼合され、金属リード板１３
にICチツプ１５がワイヤーボンデイング方法に
より直接ボンデイングされ、モールド剤１６によ
つてモールデイングされている回路基板とを電気
的に結合している。
てなされたものである。第３図は本考案による液
晶表示装置の特に回路基板の構造を示す図であ
り、ａは平面図、ｂは断面図である。１１は液晶
表示体、１２は導電性接着剤で金属リード板１３
と補強基板１４とが貼合され、金属リード板１３
にICチツプ１５がワイヤーボンデイング方法に
より直接ボンデイングされ、モールド剤１６によ
つてモールデイングされている回路基板とを電気
的に結合している。
前述の回路基板の製造方法は、100μ〜500μ厚
の金属板を所定のパターンにエツチングあるいは
プレス抜された金属リード板を補強基板に溶着あ
るいは接着剤を介して貼合せる方法と、100μ〜
500μ厚の金属板を補強基板に貼合せた後、エツ
チングにより所定のパターンを形成する２方法が
あるが、後者の方法が製造コスト上有利である。
の金属板を所定のパターンにエツチングあるいは
プレス抜された金属リード板を補強基板に溶着あ
るいは接着剤を介して貼合せる方法と、100μ〜
500μ厚の金属板を補強基板に貼合せた後、エツ
チングにより所定のパターンを形成する２方法が
あるが、後者の方法が製造コスト上有利である。
上述した本考案に於ける効果は次の通りであ
る。
る。
(1) 補強基板の中に、ICチツプ、及びモールド
部が入つてしまうため、非常に薄型の回路基板
ができる。
部が入つてしまうため、非常に薄型の回路基板
ができる。
(2) 導体部がスルーホール等を使用する方法に比
し、簡略化されるため信頼性が高く、かつ安価
である。
し、簡略化されるため信頼性が高く、かつ安価
である。
(3) 通常ICチツプをワイヤーボンデイングする
時に使用されるリードフレームと同程度の厚み
の金属リード板にワイヤーボンデイングできる
ため、ボンデイングの安定性が高い。
時に使用されるリードフレームと同程度の厚み
の金属リード板にワイヤーボンデイングできる
ため、ボンデイングの安定性が高い。
(4) 外部回路基板へ電気接続するための金属リー
ドが、同時に形成されるため、あらためて金属
リードを溶着する必要がなく信頼性が高く、か
つ安価にを製造できる。
ドが、同時に形成されるため、あらためて金属
リードを溶着する必要がなく信頼性が高く、か
つ安価にを製造できる。
(5) ICチツプのモールドの際、補強基板がモー
ルド枠を兼ねるため非常にモールドしやすい。
ルド枠を兼ねるため非常にモールドしやすい。
等多くの長所を有する回路基板ができることに
よつて、高信頼性かつコンパクトで安価な液晶表
示性を提供できる。
よつて、高信頼性かつコンパクトで安価な液晶表
示性を提供できる。
第１図、第２図は従来の装置を示し、各々ａは
平面図、ｂは断面図である。第３図は本考案の一
実施例を示す図であり、ａは平面図、ｂは断面図
である。 １……液晶表示体、２……プリント基板あるい
はセラミツク基板、３……導電接着剤、４……
ICチツプ、５……プリント基板あるいはセラミ
ツク基板のスルーホール部、６……金属リード、
７……プリント基板あるいはセラミツク基板上の
導体パターン、８……モールド部、１１……液晶
表示体、１２……導電接着剤、１３……金属リー
ド板、１４……補強基板、１５……ICチツプ、
１６……モールド剤。
平面図、ｂは断面図である。第３図は本考案の一
実施例を示す図であり、ａは平面図、ｂは断面図
である。 １……液晶表示体、２……プリント基板あるい
はセラミツク基板、３……導電接着剤、４……
ICチツプ、５……プリント基板あるいはセラミ
ツク基板のスルーホール部、６……金属リード、
７……プリント基板あるいはセラミツク基板上の
導体パターン、８……モールド部、１１……液晶
表示体、１２……導電接着剤、１３……金属リー
ド板、１４……補強基板、１５……ICチツプ、
１６……モールド剤。
Claims (1)
- 駆動用ICチツプを搭載した液晶表示体におい
て、該液晶表示体の液晶層を挾む一対の電極基板
の一方を延長し、該延長部分に前記液晶パネルの
電極端子との接続部と外部への電気的な接続をお
こなうリード端子部を備えた厚さ100μ〜500μの
導電性金属板を積層し、該導電性金属板上に前記
ICチツプを搭載しワイヤーボンデイングすると
共に前記ICチツプを囲む形状の補強基板を接合
しモールド剤を充填したことを特徴とする駆動回
路付液晶表示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13333877U JPS6224262Y2 (ja) | 1977-10-04 | 1977-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13333877U JPS6224262Y2 (ja) | 1977-10-04 | 1977-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5459362U JPS5459362U (ja) | 1979-04-24 |
| JPS6224262Y2 true JPS6224262Y2 (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=29101705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13333877U Expired JPS6224262Y2 (ja) | 1977-10-04 | 1977-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224262Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-10-04 JP JP13333877U patent/JPS6224262Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5459362U (ja) | 1979-04-24 |
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