JPS62239558A - Ｉｃ接続器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は移動板を用いてリードを接触位置と接触開放位
置とに案内するＩＣ接続器に関する。

従来技術と問題点 従来より、ＩＣパッケージのリードを挿通する移動板と
、該移動板から突出されたリードを挿入するソケット基
盤とを重ね合せ状態にし、上記移動板をリード挿入方向
と直交する方向へ横動してリードをソケット基盤のコン
タクトに対する接触位置と接触開放位置とに案内し、接
触開放位置においてＩＣパッケージの低抵抗抜差を行う
ようにしたＩＣ接続器が既知である。

北記移動板の横動手段としてはＬ形のクランクレバーを
用い、その一方しパ一部分をソケット基盤と移動板の端
部に介挿しつつ他方レバ一部分を外部へ突出し、これを
回動操作することにより、一方レバ一部分の屈曲部で移
動板へ移動力を与えるようにしたものが多用されている
。

然るに上記外部操作形のクランクレバー或はこれに類す
る移動手段は、これをソケット基盤の端部に介装したり
１回動操作するための余分のスペースを要し、殊にＩＣ
パッケージを装着する際。

レバーが直立して装着の障害となる。又ＩＣパッケージ
を接続するにはＩＣパッケージの装着と、レバー操作の
二操作が必要である。

発明の目的 本発明は上記の如き従来例の問題を解決し、工Ｃパッケ
ージをソケット基盤へ装着する動作のみで移動板を横動
させ、リードをコンタクトに対する接触開放位置から接
触位置へ案内することができるようにし、従来の外部操
作レバーの類を排し低抵抗接続が行えるようにしたＩＣ
接続器を提供するものである。

］目的を達成するための手段 本発明は」二記移動板を移動させる手段として、ソケッ
ト−ｍｓにＩＣパッケージ装着時の押下力で下方シフト
される可動プッシャーを具備させ、該「Ｉｒ動ブツシャ
−がＩＣパッケージで下方シフトされる過程で移動板を
押圧して横動させ、リードを接触位置へ案内するように
構成したものである。

発明の実施例 以下本発明の実施例を複数掲げ説明する。

第１実施例（第１図乃至第６図参照） ■はソケット基盤、２は移動板、３はＩＣパッケージを
示す。

ソケット基盤１と移動板２は互いに重ね合せ状態とされ
、移動板２の対向する一対の側面から立下げた側板５を
ソケット基ａ１の対向する一対の側面に添わせ、添接面
において凹条と凸条又は段部と鈎形爪等の係合にて滑り
軌道６．６′を構成し、該軌道６．６′の案内にて移動
板２の往復横動を可壱とする。

ソケット基盤ｌはその上面で開口する並列して設けた多
数のリード挿入孔１８を有し、該リード挿入孔１８内に
リード接触用のコンタク）１９を保有する。コンタク）
１９はリードを弾力的に挟持する対向して設けた挟接接
片を有し、下端にソケッ）、Ｊ、ｌ；ａｌの下方へ突出
する雄端子を有する。

該挟接接片によるリード挟持部をリード挿入孔１８の横
列方向の一端側へ片寄りして配して接触位置とし、他端
側にリードフリー挿入スペースを形成し接触開放位置と
する。

又移動板２は上記リード挿入孔１８に対応し並列された
り−ド挿通孔７を右する。ＩＣパッケージ３はデュアル
インライン形ＩＣパッケージであり、左右側面より下方
へ向は突出された多数の並列リード４を有する。上記リ
ード挿入孔１８及びリード挿通孔７は該リード４と対応
して設ける。

該リード４は移動板２のリード挿通孔７に挿通され、移
動板２から突出されたリードを移動板２と互いに重ね合
せ状態にあるソケット基ｆｉｔのリード挿入孔７へ挿入
する。このリード４の挿入及び抜去位置を」二記リード
挿入孔７に形成されたフリー挿入スペースとする。

該リード挿入状態において移動板２をリード挿入方向と
は直交する方向へ移動することによってＩＣパッケージ
３が伴動されリード４をコンタクト１９の弾性挟接接片
間へ介入し所定の接圧を以って接触する。即ち接触開放
位置から接触位置への案内がなされる。

本発明は上記移動板２の移動手段、即ちリード４を接触
開放位置から接触位置へ案内するＬ段として以下に例示
するＩＣパッケージの下面によって押下げされ下方シフ
トされる可動ブツシャ−を備える。該可動ブツシャ−は
該下方シフト時移動板２を押圧して一方向へ横動させリ
ード４を」二記接触開放位置から接触位置へ案内する機
能を有する。

第１実施例は上記可動プッシャーを一対の可動リンク９
，１０を軸１４によって略くの字形に枢結して成るトグ
ルリンクによって形成した場合を示す。該トグルリンク
をソケットノ人ａｌ上面（リード挿入孔１８が開口する
而）のコンタクト並列間スペースに形成した収容部１６
に収容し、トグルリンクを形成する一方の可動リンク９
の一端に回動支点たる軸部１３を形成し、該軸部１３を
収容部１６の端部に形成した軸嵌合部２１に嵌装して上
下回動を可とすると共に、収容部１６の他端方向へ延び
た可動リンクｌＯの一端に移動板押圧１１５を形成し、
更に両可動リンク９．１０の他端に平坦面から成るＩＣ
感知部１１．１２を夫々形成する。ＩＣ感知部１１．１
２は移動板２のリード挿通孔７の並列間スペースに開設
した窓１７より出没可となされ、常態では窓１７を通し
移動板２の上面よりに方へ突出し、ＩＣパッケージ３の
装着に備える。

即ち、第４図Ａ、Ｈに示すように、ＩＣパッケージ３の
リード４を移動板２のリード挿通孔７へ挿通すると、そ
の挿通進行過程でＩＣパッケージ下面が上記ＩＣ感知部
１１．１２に当り、これを押ドげる。ＩＣ感知部１１．
１２がこの押下力を受けると可動リンク９．１０が下方
へシフトされ、該下方シフトに伴ない移動板押圧部１５
が収容部１６の内底面を側方へ滑り移動して移動板２を
押圧し、一方向へ横動させる。

該抑圧部１５の抑圧を受ける手段として移動板２の下面
から収容部１６内底面へ向は滑り保合部２０を突設し、
その側面に上記抑圧部１５を滑り係合させる。回速する
と可動プッシャーたるトグルリンクの上記下方シフトに
よって可動リンク９が軸部１３にて下方へ定支点回動（
伏倒）すると同時に、軸１４にて枢支された可動リンク
１０が該軸１４の移動軌跡に従い下方へ遊回動し、該回
動につれて抑圧部１５が定支点たる軸部１３との間隔を
次第に開くように横滑りし、該横滑りによってこれに衝
合された滑り係合部２０を抑圧し、該抑圧にて移動板２
がＩＣパッケージ３を伴なって横動を来す、この結果、
第６図に示すようにリード４を接触開放位置たるリード
フリー挿入スペースから接触位置へと案内し、コンタク
ト１９の弾性挟接接片間へこれを強制拡開しつつ介入し
接触を果す。

第２実施例（第７図参照） 第１実施例が可動リンク９．１０の各々にＩＣ感知部１
１．１２を並べて設けたのに対し、本実施例は可動リン
クの一方、例えば可動リンク９にのみＩＣ感知部を設け
、単一のＩＣ感知部でＩＣパッケージ３の押下力を受け
るようにした場合を示す。その他の構成は第１実施例と
同一である。

第３実施例（第８図乃至第１０図参照）第１．第２実施
例が可動リンク９．１０から成るトグルリンクにて可動
ブツシャ−を構成した場合を示したのに対し、本実施例
は単一可動リンク９ａで構成した可動プッシャーを用い
た場合を示す。

１−記口［動リンク９ａは一端側に１Ｌ垣な座面を右す
るＩＣ感知部１１ａを有し、該感知部１１ａを移動板２
の窓１７を通して出没可となし、常態では窓外へ突出し
て装着時のＩＣパッケージ３の下面と略水平状態に置く
、又、可動リンク他端側を図示のように略くの字形に曲
げ、その端部に形成した軸部１３ａを収容部１６の底部
コーナに支持させ回動支点とする（該軸部１３ａを定位
置に保有させるため第１実施例と同様収容部１６の端部
に軸嵌合部２１を形成しても良いことは勿論である）と
共に、該軸部１３ａと反対側の端部に移動板押圧部１５
ａを形成し、該移動板押圧部１５ａを移動板２の滑り係
合部２０ａと係合させる。

該滑り係合手段として例えば可動リンク９ａの端面を傾
面とすると共に、窓１７の縁壁をこれに同調する傾面と
し、両傾面の突き合せにより滑り保合面を形成する。

上記により第１０図Ａ、Ｂ、Ｃに示すようにＩＣパッケ
ージ３を装着すると、その下面でＩＣ感知部１１ａを押
下げ、可動リンク９ａを軸部１３ａを支点としてド方シ
フトさせる。該下方シフトに伴ない抑圧部１５ａの傾面
が滑り係合部２０ａの傾面を滑りながら、移動板２を押
圧しＩＣパッケージ３を伴ない一方向へ横動させる。こ
の結果、第６図に示すようにリード４を接触開放位置た
るリードフリー挿入スペースから接触位置へと案内し、
コンタク）１９の弾性挟接接片間へ介入させ接触を果す
。

第４実施例（第１１図参照） 第１．第２．第３実施例がＩＣパッケージの押下力で複
合リンク又は単独リンクを下方へ回動（下方シフト）さ
せ、該回動連動を移動板の横動ｉ！！動に変換するよう
にしたものであるが、未実施例は該連動変換部材として
下方へ平行シフトする部材を可動プッシャーとして用い
た場合を示す。

該可動プッシャーたる可動ブロックｌｌｂをソケット基
盤ｌの収容部１６内に浮沈可に嵌合すると共に、可動ブ
ロックｌｌｂを収容室１６の内底面と同ブロックｆｉｂ
間に介装した押上バネＳにて常時浮りり状態に弾持する
。可動ブロック１１ｂは該弾持力に抗し平行に下降シフ
トし、弾発力にてｆ行に１−昇シフトしてその上部を移
動板２の窓１７から出没する。該出没する可動ブロック
上面のモ坦部分にてＩＣ感知部１１ｂを形成する。

而してＩＣパッケージ３を装着すると同パッケージ下面
が上記ＩＣ感知ｉ’１ｌｌｌ　ｌ　ｂに当り、可動ブロ
ックｌｌｂを押上バネＳを圧縮しつつ下方シフトさせる
。

該ド方シフトにて可動ブロック９ｂの抑圧部１５ｂが移
動板２の滑り係合部２０ｂを押圧し。

同移動板２をＩＣパッケージ３と共に一方向へ横動させ
る。該横動にて前記と同様にリード４をコンタク）１９
に対する接触位置に案内し、コンタクトの挟接片にてリ
ード４を挟持する。該リード挟持が全コンタクトにおい
てなされ、その摩擦力にてバネＳの弾発力による可動ブ
ロック９ｂの上昇を阻止し、上記接触状態を保持する。

可動ブロック９ｂによる移動板２の抑圧手段は第３実施
例と同様、傾面と傾面の滑り係合を利用するもので、図
示のように窓１７から出没する可動ブロック上部側面に
傾面を有する抑圧部１５ａを、窓１７の縁部に傾面を有
する滑り係合部２０ａを夫々形成し、前傾面を突き合せ
状態にして上記下方シフトを行わせることにより移動板
２の横動運動に転換する構成とした。

第１乃至第４実に例において、移動板２を前記とは逆方
向に横動させＩＣパッケージ３を共に同方向へ横動させ
ると、リード４が前記接触位置から接触開放位置へと案
内され、ＩＣパッケージ３の抜去が低抵抗で行える。該
移動板２の逆方向への横動を容易にするため、移動板２
の端部に上方へ突出する指″′１部８を設け、該指当部
８の上面を外側方へ向は下り勾配の傾斜面とし、該傾斜
面に指を添えブツシュすることにより移動板２の上記横
動が行えるようにした。

本発明はＩＣパッケージを一旦接続すると、頻繁に抜差
しない、例えば実装用の接続器等として好適に実施でき
る。

発明の効果 本発明は以、ヒ説明したように、ＩＣパッケージを装着
する動作によりｒｉｒ動ブツシャ−を押下げて移動板を
横動させ、リードを接触開放位置から接触位置へ案内し
コンタクトとの接触状態を形成することができ、従来の
ような外部操作レバーの類を用いることなく、ＩＣパッ
ケージを押し込む一動作のみで上記接触状態の形成が可
能である。即ち、リードをフリー挿入スペースへ挿入し
つつ、その挿入終端で接触状態が自動的に形成される。

従っｆ従来のようにＩＣパッケージのリード挿入作業後
、更にクランクレバーの類を操作する煩わしさが解消で
き、又クランクレバーの固定された回動操作スペースを
要せず、ＩＣパッケージの装着の際、同レバーが直立し
て装着の障害となる欠点も防止できる。

加えてクランクレバー類を介装したり外部へ突出させる
のにＩＣ接続器にその設置部を特別に設けなくとも実施
でき、小形化を図る上で有利になる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本発明の第１実施例を示し、第１図
はＩＣ接続器及びＩＣパッケージの斜視図、第２図はＩ
Ｃ接続器を構成するソケットノＳ盤平面図、第３図はＩ
Ｃパッケージを装着したＩＣ接続器平面図、第４図Ａ、
Ｂは第３図Ａ−Ａ線断面図で、移動板の横動の過程を示
す図、第５図は第４図Ｂにおける縦断面図、第６図Ａ、
Ｂはコンタクトに対するリードの接触開放位置から接触
位置への移動状態を説ＩＪＩする平面図、第７図は第２
実施例を示すＩＣ接続器の分解斜視図、第８図乃至第１
０図は第３実施例を示し、第８図はＩＣ接続器斜視図、
第９図は一部切欠して示す同斜視図、第１０図Ａ乃至Ｃ
はＩＣパッケージ装着時の移動板の横動過程を示すＩＣ
接続器断面図、第１１図Ａ、Ｂ、Ｃは第４実施例をＩＣ
パッケージ装着時の移動板の横動過程を以って示すＩＣ
接続器断面図である。 ｌ・・・ソケット基盤、２・・・移動板、３・・・ＩＣ
パッケージ、４・・・リード、７・・・リード挿通孔、
９゜１０．９ａ・・・可動ブツシャ−を構成する可動リ
ンク、９ｂ・・・同可動ブロック、ＬＬ、１２．ｌｌａ
。 １１ｂ−ＩＣ感知部、１５．１５ａ、１５ｂ・・・移動
板押圧部、１６・・・可動プッシャー収容部、１７・・
・窓。 特許出願人　山−電機工業株式会社一°−に 代理人　弁理士　中　　　畑　　　　孝ｉゾ１．′−゛
・ニーツバ 第１図 第２図 第３図 ／Ｑ 第４ｆｉ（Ａ） 第４図（Ｂ） 第５ｒｌＡ 第６図 （Ａ）　　　　　　　（Ｂ） 第７図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣパッケージのリードを挿通する移動板と、該
   移動板から突出されたリードを挿入するソケット基盤と
   が重ね合せ状態とされ、上記移動板のリード挿入方向と
   直交する方向への横動にてリードをソケット基盤のコン
   タクトに対し接触位置と接触開放位置とに案内するＩＣ
   接続器において、上記リード挿入時ＩＣパッケージの下
   面により押下力が与えられて下方シフトされ、該下方シ
   フト時移動板を押圧し一方向へ横動させ上記接触位置へ
   の案内を掌どる可動プッシャーを備え、該可動プッシャ
   ーを上記ソケット基盤のＩＣリードが挿入される側の表
   面に形成した収容部内に配備すると共に、該可動プッシ
   ャーに上記ＩＣパッケージの押下力を受けるべく上記移
   動板から出没可にしてＩＣパッケージ下面と接するよう
   に配置されたＩＣ感知部を具備させると共に、上記移動
   板に上記横動力を与えるべく移動板と滑り係合するよう
   に配置された移動板押圧部を具備させたことを特徴とす
   るＩＣ接続器。
2. （２）上記可動プッシャーがトグルリンクにより形成さ
   れ、トグルリンクの一端に上記ＩＣ感知部を形成し、他
   端に上記移動板押圧部を形成したことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のＩＣ接続器。
3. （３）上記可動プッシャーが単独リンクにより形成され
   、該リンクの一端に上記移動板押圧部を形成し、同一端
   側上面に上記ＩＣ感知部を形成したことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のＩＣ接続器。