JPH07326449A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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Publication number
JPH07326449A
JPH07326449A JP11637694A JP11637694A JPH07326449A JP H07326449 A JPH07326449 A JP H07326449A JP 11637694 A JP11637694 A JP 11637694A JP 11637694 A JP11637694 A JP 11637694A JP H07326449 A JPH07326449 A JP H07326449A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
socket
ics
pressing
horizontal movement
Prior art date
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Pending
Application number
JP11637694A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshibumi Higaki
義文 檜垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣソケットからＩＣを引き抜く場合のＩＣ本
体及びパターンが、傷付くことを防止する。 【構成】ＩＣを搭載するプレート２と、このプレート２
を上下に可能する可動部をＩＣソケットに設ける。この
可動部はソケットの側面に設けた押圧部３と、プレート
と押圧とを連結する連結部４とから構成されている。押
圧部３を水平方向に動かすことにより運動部がこの水平
運動を上下運に変換してプレート２を上方に動かし、Ｉ
ＣをＩＣソケットから傷を付けることなく引き抜くこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関し、特
にＤＩＰ型ＩＣ用のＩＣ引き抜き機能つきソケットに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の挿入式ＩＣソケットとしては、Ｉ
Ｃを引き抜くための構成を備えた、実開昭６２−１６１
７８２号記載のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、公報記載のＩ
Ｃソケットでは、ＩＣを搭載するプレートの上下運動を
カム機構により実現しているため、カム機構に対応して
ＩＣソケットの厚みが大きくなるという問題があり、厚
さを薄くする電子機器には適用できない問題がある。
【０００４】本発明の目的は、上述の欠点を除去し、厚
さが薄くしかも引き抜き時にＩＣを傷付けることのない
ＩＣソケットを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明のＩＣソケットは、ＩＣを押し上げるために
ＩＣの下方に設けたプレートと、ソケットの側面に設け
られ水平運動を行う押圧部と、押圧部の水平運動をプレ
ートの上下運動に変換する連結部とを備えている。
【０００６】
【作用】ＩＣを搭載するプレートとこのプレートを上下
させるプレート可動機構をＩＣソケットに設ける。ＩＣ
取付け時にはこのプレートの上にＩＣを乗せてプレート
可動機構によりプレートを押下し、ＩＣを取付ける。一
方、ＩＣを引き抜く時には、可動機構によりプレートを
押上げてＩＣを取りはずす。これにより、ＩＣを傷付け
ることなく簡単にＩＣを取りはずしが可能となる。ま
た、プレート可動部は水平運動を行う押圧部とこの押圧
部の水平運動をプレートの上下運動に変換する連続部と
から構成しているので、プレート可動部の厚さを薄くで
きる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
【０００８】図１は、押上プレート２が本体から出てい
る状態の本発明のＩＣソケットの斜視図、図２はその断
面図である。図において、ＩＣ実装時には押上プレート
２上に図示しないＩＣを搭載し、ＩＣを押下することに
よりプレート２はＩＣソケット本体１の中に入り、ＩＣ
の下方に収まる（図２）。そして、ＩＣを引き抜く場
合、押圧部３を水平方向に押すことにより、この水平運
動が連結部４の上下運動に変換され押上プレート２がＩ
Ｃソケット本体１から上方に上がり、これによりＩＣを
押し上げＩＣソケット本体１からＩＣを引き抜くことが
できる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はＩＣソケ
ットにＩＣ引き抜き機能を備えることにより、ＩＣ引き
抜き専用治具を用いず、容易にＩＣを引き抜くことがで
きるので、ＩＣ及びパターンと傷付けることがなくなる
という効果が得られる。また、引き抜き機能を水平運動
を行う押圧部とこの水平運動を上下運動に変換する連結
部とで構成しているので厚さを薄くでき、ソケットの大
きさを小さくできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の斜視図。
【図２】図１の断面図。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット本体 ２ 押上プレート ３ 押圧部 ４ 連結部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＤＩＰ型ＩＣ用の挿入式ＩＣソケットに
    おいて、前記ＩＣソケットの側面に設けた押圧部と、Ｉ
    Ｃが搭載せれこのＩＣを押し上げるプレートと、前記押
    圧部とプレートを連結する連結部とを有することを特徴
    とするＩＣソケット。
  2. 【請求項２】 ＩＣを搭載するプレート部と、このプレ
    ートを上下に可動するプレート可動部とを有することを
    特徴とするＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 前記プレート可動部が、ソケットの側面
    に設けられ水平方向に可動する側面可動部と、一端が前
    記プレートに取付けら他端が前記側面可動部に取付けら
    れ前記水平可動部の水平運動を前記プレートの上下運動
    に変換する連結部とから構成された請求項１記載のＩＣ
    ソケット。
JP11637694A 1994-05-30 1994-05-30 Ｉｃソケット Pending JPH07326449A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5326859B2 (ja) * 1974-08-01 1978-08-04
JPS62239558A (ja) * 1986-04-10 1987-10-20 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃ接続器
JPH04262384A (ja) * 1991-01-28 1992-09-17 Mitsubishi Electric Corp 集積回路のソケット装置
JPH0556123B2 (ja) * 1984-06-08 1993-08-18 Ebauchesfabrik Eta Ag

Patent Citations (4)

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970805