JPS62210698A - Assembly of radio frequency equipment - Google Patents
Assembly of radio frequency equipmentInfo
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- JPS62210698A JPS62210698A JP5414186A JP5414186A JPS62210698A JP S62210698 A JPS62210698 A JP S62210698A JP 5414186 A JP5414186 A JP 5414186A JP 5414186 A JP5414186 A JP 5414186A JP S62210698 A JPS62210698 A JP S62210698A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はテレビジョン受像機のチューナ等の高周波機器
の組立方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of assembling high frequency equipment such as a tuner for a television receiver.
（従来技術）
一合昏ｌこ−箪５団Ｕこｈ÷寸上 らか子１ノビＳノヨ
・ノ４を必機のチューナ等の高周波機器ｌは、金属製
の板材からなるフレーム２とこのフレーム２の上側およ
び下側に夫々固定された蓋３および４からなるケース５
を有し、上記フレーム２の内部には、第６図に示すよう
に、電子部品６が実装された回路基板７が半田により固
定されている。上記フレーム２にはまた、回路基板７へ
の高周波信号の入出力端子であるリセプタクル９が固定
される。上記フレーム２には、第７図に示すように、基
部の幅が先端部の幅よりも細くなったタブ１３が形成さ
れており、このタブ１３が第５図に示すように、フレー
ム２の蓋３および４に形成されたスリット状の開口１１
に挿入され、その先端部をねじることにより、フレーム
２に蓋３および４が固定される。(Prior art) A high-frequency device such as a tuner that requires No. 4 has a frame 2 made of a metal plate. A case 5 consisting of lids 3 and 4 fixed to the upper and lower sides of this frame 2, respectively.
As shown in FIG. 6, a circuit board 7 on which electronic components 6 are mounted is fixed by solder inside the frame 2. As shown in FIG. A receptacle 9, which is an input/output terminal for high frequency signals to the circuit board 7, is also fixed to the frame 2. As shown in FIG. 7, a tab 13 is formed on the frame 2, and the width of the base is narrower than the width of the tip. Slit-shaped openings 11 formed in the lids 3 and 4
The lids 3 and 4 are fixed to the frame 2 by inserting them into the frame 2 and twisting their tips.
ところで、上記のような構成を有する高周波機器１の組
立に際し、従来、回路基板７への電子部品６の実装およ
びこの回路基板７のフレームへの固定は、第８図に示す
ように、半田浴１６に浸漬することにより行っていた。By the way, when assembling the high-frequency device 1 having the above-mentioned configuration, conventionally, the electronic components 6 are mounted on the circuit board 7 and the circuit board 7 is fixed to the frame using a solder bath, as shown in FIG. This was done by immersing it in 16.
すなわち、電子部品６を回路基板７上に仮固定し、この
日路其粧７木さらにフレーム２に仮固定しておき、半田
浴１６に浸漬することにより、電子部品６の接続および
回路基板７のフレーム２への固定を行っていた。That is, the electronic components 6 are temporarily fixed on the circuit board 7, and further temporarily fixed on the frame 2, and then immersed in the solder bath 16 to connect the electronic components 6 and the circuit board 7. was fixed to frame 2.
このため、フレーム２には、通常、易半田付性の銅等の
材料からなるメッキ膜を形成して、回路基板７のフレー
ム２への半田が確実に行なわれるようにしているが、そ
の結果、第９図（ａ）に、タブ１３部分における半田付
着状況を示すように、半田１４がタブ１３の周囲に付着
する。このように、タブ１３の周囲に半田１４が付着す
ると、蓋３．４の開口１１にタブ１３を挿入することが
困難となり、Ｎ３，４をフレーム２に固定するのが困難
であるという問題があった。For this reason, a plating film made of an easily solderable material such as copper is usually formed on the frame 2 to ensure that the circuit board 7 is soldered to the frame 2. As shown in FIG. 9(a), the solder 14 adheres around the tab 13, as shown in FIG. As described above, if the solder 14 adheres around the tab 13, it becomes difficult to insert the tab 13 into the opening 11 of the lid 3.4, which causes the problem that it is difficult to fix N3, 4 to the frame 2. there were.
同様の問題は、高周波機器ｌのフレーム２の取付部１７
においても見られた。すなわち、第９図（ｂ）に示すよ
うに、取付部１７のねじ穴１８内にまで半田１４が入り
込むという問題があった。A similar problem occurs at the mounting part 17 of the frame 2 of the high frequency equipment l.
It was also seen in That is, as shown in FIG. 9(b), there was a problem in that the solder 14 penetrated into the screw hole 18 of the mounting portion 17.
さらに、リセプタクル９の取付部分においても、第９図
（Ｃ）に示すように、フレーム２に形成されたりセプタ
クル９の取付は用の切欠き２ａに半田１４が入り込むと
いう問題があった。Further, in the mounting portion of the receptacle 9, as shown in FIG. 9(C), there was a problem in that the solder 14 entered the notch 2a formed in the frame 2 and used for mounting the receptacle 9.
従来、このような問題点は、フレーム２に付着した半田
１４を除去するか、あるいはフレーム２を半田浴１６に
浸漬するに先立ち、フレーム２の必要個所にマスキング
を施すことにより解決されていた。Conventionally, such problems have been solved by removing the solder 14 adhering to the frame 2 or by masking the necessary parts of the frame 2 before immersing the frame 2 in the solder bath 16.
しかし、上記のようにフレーム２の凹凸を有する必要個
所にマスキングを施すには煩雑な作業が必要で多大な時
間がかかり、量産性の点で難があり、また、不良率も高
く、安定な品質の高周波機器を得ることができなかった
。However, as mentioned above, masking the necessary uneven parts of the frame 2 requires complicated work and takes a lot of time, which is difficult in terms of mass production, and also has a high defect rate and a stable Could not get quality high frequency equipment.
（発明の目的）
本発明は上記問題点を解消すべくなされたものであって
、信頼性が高く、品質が安定であり、かつ能率よく高周
波機器を盟産することができる高周波機器の組立方法を
提供することを目的としている。(Object of the Invention) The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is a method for assembling high-frequency equipment that has high reliability, stable quality, and enables efficient production of high-frequency equipment. is intended to provide.
（発明の構成）
このため、本発明は、フレームの形成時に打抜きにより
形成された部品取付用等の凹凸部分ちしくは穴に上記打
抜きにより除去された部材を埋め戻した状態で上記フレ
ーム表面に易半田付性のメッキ膜を形成した後、上記部
材を除去して上記フレームを半田浴中に浸漬することを
特徴としている。(Structure of the Invention) For this reason, the present invention provides for filling the uneven parts or holes for attaching parts, etc., formed by punching at the time of forming the frame with the members removed by the punching, on the surface of the frame. After forming an easily solderable plating film, the member is removed and the frame is immersed in a solder bath.
（発明の効果）
本発明によれば、フレームの打抜きにより除去された部
材を埋め戻した、いわゆるブツシュバックの状態でフレ
ーム表面に易半田付性のメッキ膜を形成した後、ブツシ
ュバックされた部材を取り除いて半田浸漬を行うように
したので、フレームの打抜きにより除去された上記部材
が埋め戻された部分には易半田付性のメッキ膜が形成さ
れず、この部分には半田が付着するのが防止され、しか
も、ブツシュバックされた上記部材はフレームに無理な
応力を加えずにフレームから取り外すことができる。ま
た、上記部材の除去後、その部分の寸法精度がプレス加
工のレベルに維持されているので、高周波機器の寸法的
に精度が要求される部分の組立ても容易に行える。(Effects of the Invention) According to the present invention, after forming an easily solderable plating film on the frame surface in a so-called bushback state in which the members removed by punching the frame are backfilled, the parts removed by punching the frame are backfilled. Since the solder immersion was performed after removing the removed parts, an easily solderable plating film was not formed in the part where the parts removed by punching out the frame were backfilled, and the solder adhered to this part. Moreover, the bushed-back member can be removed from the frame without applying undue stress to the frame. Further, after the above-mentioned member is removed, the dimensional accuracy of that part is maintained at the level of press working, so it is easy to assemble parts of high-frequency equipment that require dimensional accuracy.
以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
本発明では、第１図に示すように、第７図において説明
した高周波機器のフレーム２において、フレーム２のタ
ブ１３の基部の両側部、リセプタクル９（第５図参照）
の取付は用の切欠き２ａおよび取付部１７のねじ穴１８
には夫々このフレーム２を形成するために金属板（図示
せず。）を打ち抜いたときに除去された部材２１．２２
および２３を埋め戻しくブツシュバック）、この状態で
フレーム２の表面に銅等の易半田付性のメッキ膜（図示
せず。）を形成する。なお、第１図において、第７図に
対応する部分には対応する符号を付して示し、重複した
説明は省略する。In the present invention, as shown in FIG. 1, in the frame 2 of the high-frequency device explained in FIG.
For installation, use the notch 2a and the screw hole 18 of the mounting part 17.
21 and 22, respectively, which were removed when punching out a metal plate (not shown) to form this frame 2.
23), and in this state, an easily solderable plating film (not shown) of copper or the like is formed on the surface of the frame 2. Note that in FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 7 are indicated with corresponding reference numerals, and redundant explanation will be omitted.
その後、上記部材２１．２２に形成された取り外し用の
穴２６にフック等をひっかける等により、上記部材２１
．２２および２３をフレーム２から外す。次いで、フレ
ーム２の半田浸漬を行う。なお、上記部材２１．２２お
よび２３が除去されたフレーム２の部分は素地のままと
なるので、この部分は防錆処理を施しておくことが好ま
しい。Thereafter, by hooking a hook or the like into the removal hole 26 formed in the member 21, 22, the member 21 is removed.
．． 22 and 23 from frame 2. Next, the frame 2 is dipped in solder. Incidentally, since the portion of the frame 2 from which the members 21, 22 and 23 have been removed remains bare, it is preferable that this portion be subjected to anti-rust treatment.
このようにすれば、フレーム２のタブ１３の基部の両側
部、リセプタクル９の取付用の切欠き２ａおよび取付部
１７のねじ穴１８の内部には、上記ブツシュバックによ
り、易半田付性のメッキ膜は形成されない。これにより
、上記フレーム２のタブ１３の基部の両側部、リセプタ
クル９の取付用の切欠き２ａおよび取付部１７のゆじ穴
１８の内部に半田が付着するのが防止される。In this way, the bushing back makes it possible to easily solder the inside of both sides of the base of the tab 13 of the frame 2, the mounting notch 2a of the receptacle 9, and the screw hole 18 of the mounting part 17. No plating film is formed. This prevents solder from adhering to both sides of the base of the tab 13 of the frame 2, the mounting notch 2a of the receptacle 9, and the inside of the twist hole 18 of the mounting portion 17.
上記フレーム２には、第５図において説明したのと同様
に、リセプタクル９とＭ３および４が取り着けられるが
、フレーム２のリセプタクル９の取付用の切欠き２ａお
よびフレーム２のタブ１３の基部の両側部の内側には半
田が付着していないので、リセプタクル９とＭ３および
４はフレーム２に容易に取り付けることができる。The receptacles 9, M3 and 4 are attached to the frame 2 in the same manner as explained in FIG. Since there is no solder on the inside of both sides, the receptacles 9 and M3 and 4 can be easily attached to the frame 2.
なお、上記実施例において、フレーム２のブツシュバッ
クされる部材２」および２２は、第２図に示すように、
一枚の連結した部材２５であってもよい。このようにす
れば、メッキ膜の形成後、フレーム２から上記部材２１
および２２を一度に取り外すことができる。In the above embodiment, the members 2'' and 22 of the frame 2 that are bushed back are as shown in FIG.
It may be a single connected member 25. In this way, after the plating film is formed, the member 21 is removed from the frame 2.
and 22 can be removed at once.
上記実施例において、フレーム２のタブ１３の基部の両
側部、リセプタクル９の取付用の切欠き２ａおよび取付
部１７のねじ穴１８の内側に、アース等の必要から、部
分的に半田が付着するようにすることもできる。たとえ
ば、第３図にフレーム２に形成された取付部１７のねじ
穴１８に切欠部３１を形成し、このねじ穴Ｉ８に部材２
３を埋め戻してメッキ処理を施せば、上記切欠部３１に
もメッキ膜が形成される。従って、切欠部３１にも半田
が付着する。また、第４図（ａ）および第４図（ｂ）に
示すように、上記部材２３のエツジ部分を除去し、この
エツジ部分と取付部ｔ７のねじ穴１８の内壁面との間に
Ｗ２Ｂ５を形成した後、メッキを行うようにしてもよい
。さらに、第４図（Ｃ）に示すように、上記部材２３を
取付部１７のねじ穴１８の途中まで埋め戻すようにして
もよい。In the above embodiment, solder is partially attached to both sides of the base of the tab 13 of the frame 2, the notch 2a for mounting the receptacle 9, and the inside of the screw hole 18 of the mounting portion 17 for reasons such as grounding. You can also do it like this. For example, as shown in FIG. 3, a notch 31 is formed in the screw hole 18 of the mounting portion 17 formed in the frame 2, and the member 2 is inserted into the screw hole I8.
3 is backfilled and subjected to plating treatment, a plating film is also formed in the cutout portion 31. Therefore, the solder also adheres to the notch 31. Additionally, as shown in FIGS. 4(a) and 4(b), the edge portion of the member 23 is removed, and W2B5 is inserted between this edge portion and the inner wall surface of the screw hole 18 of the mounting portion t7. After forming, plating may be performed. Furthermore, as shown in FIG. 4(C), the member 23 may be backfilled halfway into the screw hole 18 of the mounting portion 17.
第１図および第２図は夫々本発明の２つの実施例の説明
図、
第３図、第４図（ａ）、第４図（ｂ）および第４図（ｃ
）は夫々第１図および第２図の実施例の変形例の説明図
、
第５図は高周波機器の斜視図、
第６図は第５図のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図、第７図お
よび第８図は夫々従来の高周波機器の組立方法の説明図
、
第９図（ａ）、第９図（ｂ）および第９図（Ｃ）は夫々
従来の高周波機器の組立方法の問題点の説明図である。
ｌ・・・高周波機器、 ２・・・フレーム、２ａ・・
・切欠き、 ３．４・・・蓋、 ７・・・回路基板、９
・・・リセプタクル、１１・・・開口、１３・・・タブ
、１４・・・半田、 ２１〜２５・・・部材。
特許出願人 株式会社 村田製作所
代理人 弁理士 青 山 葆ばか２名第３図
（ａ）
第５聞
に ６ニ
第７図
＋１1 and 2 are explanatory diagrams of two embodiments of the present invention, FIG. 3, FIG. 4(a), FIG. 4(b), and FIG. 4(c), respectively.
) are explanatory diagrams of modified examples of the embodiments in FIGS. 1 and 2, respectively, FIG. 5 is a perspective view of the high-frequency equipment, FIG. 6 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 5, and FIG. and FIG. 8 are explanatory diagrams of the conventional method of assembling high-frequency equipment, respectively. It is an explanatory diagram. l...High frequency equipment, 2...Frame, 2a...
・Notch, 3.4... Lid, 7... Circuit board, 9
... Receptacle, 11... Opening, 13... Tab, 14... Solder, 21-25... Member. Patent applicant: Murata Manufacturing Co., Ltd. Representative: Patent attorney: Aoyama, 2 people, Figure 3 (a) 5th hearing, 6th figure, 7th + 1
Claims (1)
フレームの内部に回路基板を仮固定して半田浴中に浸漬
することにより上記回路基板をフレームに半田付けする
に際し、半田浴に浸漬されるフレームの上記打抜きによ
り形成された部品取付用等の凹凸部分もしくは穴に上記
打抜きにより除去された部材を埋め戻した状態で上記フ
レーム表面に易半田付性のメッキ膜を形成した後、上記
部材を除去して上記フレームを半田浴中に浸漬すること
を特徴とする高周波機器の組立方法。(1) A circuit board is temporarily fixed inside a frame formed into a predetermined shape by punching out a metal plate, and immersed in a solder bath.When soldering the circuit board to the frame, the circuit board is immersed in a solder bath. After forming an easily solderable plating film on the surface of the frame with the parts removed by the punching back filled into the uneven parts or holes for mounting parts etc. formed by the punching of the frame, the above-mentioned A method of assembling a high frequency device, comprising removing the members and immersing the frame in a solder bath.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5414186A JPS62210698A (en) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | Assembly of radio frequency equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5414186A JPS62210698A (en) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | Assembly of radio frequency equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62210698A true JPS62210698A (en) | 1987-09-16 |
Family
ID=12962283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5414186A Pending JPS62210698A (en) | 1986-03-11 | 1986-03-11 | Assembly of radio frequency equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62210698A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251293A (en) * | 1989-03-23 | 1990-10-09 | Kinki Pipe Giken Kk | Preservation treatment of medicined bath |
| JP2005329377A (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Anaerobic treatment apparatus and method for anaerobically treating organic waste water |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP5414186A patent/JPS62210698A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02251293A (en) * | 1989-03-23 | 1990-10-09 | Kinki Pipe Giken Kk | Preservation treatment of medicined bath |
| JP2005329377A (en) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Anaerobic treatment apparatus and method for anaerobically treating organic waste water |
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