JP2005252216A - Shielding device for electronic apparatus - Google Patents

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慧藏 張
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shielding device for electronic apparatus for reducing noise due to electromagnetic field interference and maintaining high transmission quality. <P>SOLUTION: A first lead and a second lead of a metallic inserting member is inserted into both sides of an electronic apparatus, respectively, and then electrically connected with the grounding terminals of a circuit board. Moreover, the inverted U-shaped cover of the metallic inserting member contacts with the upper part of the metallic shell of the electronic apparatus to pinch both sides of the metallic shell. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は電子機器用遮閉装置に関し、特に電磁界干渉を減少し又は解消することができる電子機器用遮閉装置に関する。   The present invention relates to an electronic device blocking device, and more particularly to an electronic device blocking device capable of reducing or eliminating electromagnetic interference.

クオーツ発振器は、水晶振動子と、発振器と、クロック生成器とを備える。使用に際し、クオーツ発振器は、表面実装技術（SMT）又はめっきスルーホール（PTH）技術により、回路基板の表面に半田付けされる。これにより、所定の稼動振動数のもとで所望のクロック信号が、クオーツ発振器からマイクロプロセッサー、高レベルのマイクロプロセッサー又は低レベルのマイクロプロセッサーチップに供給される。その為、クオーツ発振器は、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、液晶画面、高レベル通信機器、ADSLのようなブロードバンドネットワーク、ネットワークハブ、10/100MHｚスイッチャ、ルータ及びその他の高周波製品などに広く用いられている。   The quartz oscillator includes a crystal resonator, an oscillator, and a clock generator. In use, the quartz oscillator is soldered to the surface of the circuit board by surface mount technology (SMT) or plated through hole (PTH) technology. Thus, a desired clock signal is supplied from the quartz oscillator to the microprocessor, the high level microprocessor or the low level microprocessor chip at a predetermined operating frequency. Therefore, quartz oscillators are widely used in personal computers, portable computers, liquid crystal screens, high-level communication devices, broadband networks such as ADSL, network hubs, 10/100 MHz switchers, routers, and other high-frequency products.

電子装置の現状では、様々なクオーツ発振器及び電圧制御発振器（VOC）が、電子装置の内部回路に用いられている。これら全ての電子機器は、電磁界干渉の原因になりうる。この為、電磁界干渉基準に適合させるためには、電磁界干渉を抑制することが望まれている。低電磁界干渉（EMI）のクオーツ発振器の研究開発は、信号対雑音比を減らし且つ高伝送品質を維持するために重要である。   In the current state of electronic devices, various quartz oscillators and voltage controlled oscillators (VOCs) are used in internal circuits of electronic devices. All these electronic devices can cause electromagnetic interference. For this reason, in order to conform to the electromagnetic interference standard, it is desired to suppress the electromagnetic interference. Research and development of low electromagnetic interference (EMI) quartz oscillators is important to reduce signal-to-noise ratio and maintain high transmission quality.

図１及び図２は、電磁界干渉（EMI）を防ぐための２つの従来技術の電子機器を示す概略図である。電磁界干渉（EMI）に弱いクオーツ発振器又は発振器等の電子機器100は、図１に示すように、例えばDIPリードのようなリード挿入技術により回路基板110の表面に取り付けられている。電子機器100は、図示しないマイクロプロセッサーに基準振動数又はタイミングなどの正確な周期発振のクロック信号を供給するために、図示しないリードを介して半田付けにより回路基板110に電気的に接続される。更に、電子機器100は、電磁放射又は電磁界干渉（EMI）によるノイズを防ぐためのステンレス製シェル又はアルミニウム合金シェルなどの金属製シェル102を有する。従来技術では、電子機器100の金属製シェル102などのアース端子と、回路基板110のアース板などのアース端子とが、直接半田付け112されることにより互いに電気的に接続される。これにより、電磁界干渉（EMI）を防ぐことができるため、電磁界干渉（EMI）によるノイズを減らすことができる。図２に示す従来技術では、電子機器100の金属製シェル102などのアース端子と、回路基板110のアース板などのアース端子とが、外部リード114を溶接することにより互いに電気的に接続されている。これにより、電磁界干渉を減らすことができる。   1 and 2 are schematic diagrams illustrating two prior art electronic devices for preventing electromagnetic interference (EMI). An electronic device 100 such as a quartz oscillator or an oscillator that is weak against electromagnetic interference (EMI) is attached to the surface of the circuit board 110 by a lead insertion technique such as a DIP lead, as shown in FIG. The electronic device 100 is electrically connected to the circuit board 110 by soldering via a lead (not shown) in order to supply a clock signal of an accurate periodic oscillation such as a reference frequency or timing to a microprocessor (not shown). Furthermore, the electronic device 100 includes a metal shell 102 such as a stainless steel shell or an aluminum alloy shell for preventing noise due to electromagnetic radiation or electromagnetic interference (EMI). In the prior art, a ground terminal such as a metal shell 102 of the electronic device 100 and a ground terminal such as a ground plate of the circuit board 110 are electrically connected to each other by direct soldering 112. Thereby, since electromagnetic field interference (EMI) can be prevented, noise due to electromagnetic field interference (EMI) can be reduced. In the prior art shown in FIG. 2, the ground terminal such as the metal shell 102 of the electronic device 100 and the ground terminal such as the ground plate of the circuit board 110 are electrically connected to each other by welding the external leads 114. Yes. Thereby, electromagnetic interference can be reduced.

しかしながら、直接的な半田付け112又は外部リード114の溶接を行なうことにより高熱が生じる。この高熱により、実質的な偏向が生じるようなクオーツ発振器の振動安定性が低下してしまう。更に、マニュアル溶接加工は費用がかかり、経済条件を満たさない。直接半田付け方法では、ステンレス製シェル102にスズが付着し難くいため、半田付け作業が困難になり、また、半田付け接触112が悪くなり、発振試験中にゆるみが生じてしまう。この為、組立品の信頼性が著しく低下してしまう。   However, high heat is generated by direct soldering 112 or welding of the external leads 114. Due to this high heat, the vibration stability of the quartz oscillator that causes substantial deflection is lowered. Moreover, manual welding is expensive and does not meet economic conditions. In the direct soldering method, it is difficult for tin to adhere to the stainless steel shell 102, so that the soldering operation becomes difficult, and the soldering contact 112 becomes worse, and loosening occurs during the oscillation test. For this reason, the reliability of an assembly will fall remarkably.

本発明は、電磁界干渉によるノイズを減らし且つ高伝送品質を維持するための電子機器用遮閉装置に関する。   The present invention relates to a blocking device for electronic equipment for reducing noise due to electromagnetic field interference and maintaining high transmission quality.

本発明の実施例によれば、製造の難しさ、低半田付け接触、及び発振試験中のゆるみなどの問題が前記遮閉装置によって解決されるため、組立品の信頼性を向上させることができ、又、全体的に製造コストを減らすことができる。   According to the embodiment of the present invention, problems such as difficulty of manufacture, low soldering contact, and looseness during the oscillation test are solved by the blocking device, so that the reliability of the assembly can be improved. Also, the manufacturing cost can be reduced overall.

本発明の実施例によれば、電子機器と回路基板とを電気的に接続するために金属製挿入部材が設けられている。電子機器は、金属製シェルを有し、回路基板に設けられている。回路基板は、アース端子を備える。金属製挿入部材には、第1リードが設けられている。回路基板は、第1リードに対応した第1挿入穴を有する。第1リードは、第1挿入穴に挿入されて半田付けされることにより回路基板のアース端子に電気的に接続される。金属製挿入部材の上部には、第1カバーが設けられている。第1カバーは、金属製シェルの上部を覆っている。   According to the embodiment of the present invention, a metal insertion member is provided to electrically connect the electronic device and the circuit board. The electronic device has a metal shell and is provided on a circuit board. The circuit board includes a ground terminal. The metal insertion member is provided with a first lead. The circuit board has a first insertion hole corresponding to the first lead. The first lead is electrically connected to the ground terminal of the circuit board by being inserted into the first insertion hole and soldered. A first cover is provided on the upper part of the metal insertion member. The first cover covers the upper part of the metal shell.

本発明の実施例によれば、電子機器用遮閉装置は、電子機器と金属製挿入部材とを備える。金属製シェルを有する電子機器は、回路基板に設けられている。金属製シェルの表面は、本実施例では、電子機器のアース面である。金属製挿入部材には、第1リード及び第2リードが設けられている。第1リード及び第2リードは、それぞれ回路基板のアース端子に半田付けされる。第1リード及び第2リードは、電子機器の金属製シェルの両側に配置されている。金属製挿入部材の上面には、逆U字状カバーが設けられている。第1リード及び第2リードは、逆U字状カバーにより互いに連結されている。逆U字状カバーは、金属製シェルの上部に接触し、金属製シェルの両側を挟持する。   According to the embodiment of the present invention, the electronic apparatus closing apparatus includes an electronic apparatus and a metal insertion member. An electronic device having a metal shell is provided on a circuit board. In this embodiment, the surface of the metal shell is the ground plane of the electronic device. The metal insertion member is provided with a first lead and a second lead. The first lead and the second lead are each soldered to the ground terminal of the circuit board. The first lead and the second lead are disposed on both sides of the metal shell of the electronic device. An inverted U-shaped cover is provided on the upper surface of the metal insertion member. The first lead and the second lead are connected to each other by an inverted U-shaped cover. The inverted U-shaped cover contacts the upper part of the metal shell and sandwiches both sides of the metal shell.

本発明の実施例によれば、第１リード及び第2リードと逆U字状カバーとを成形する材料は、ブリキ板、ニッケルシルバーコッパー、又はその他のスズに対して良好な付着性を有する金属からなる。逆U字状カバーの第1リード及び第2リードのそれぞれとの連結部には、第1挟持部及び第2挟持部が形成されている。第1挟持部及び第2狭持部は、その内側から金属製シェルの両側を挟持する。   According to an embodiment of the present invention, the material for forming the first lead and the second lead and the inverted U-shaped cover is a tin plate, nickel silver copper, or other metal having good adhesion to tin. Consists of. A first sandwiching portion and a second sandwiching portion are formed at the connecting portion of the inverted U-shaped cover to each of the first lead and the second lead. The first sandwiching portion and the second sandwiching portion sandwich both sides of the metal shell from the inside.

本発明では、外部リードに接続される電子機器を使用し、そして、電磁界干渉によるノイズを減少させるために、遮閉装置を利用する。これにより、本実施例は、電磁界干渉基準を満たすことができる。金属製部材のリード及び回路基板は、電気的な接続のために互いに半田付けされる。本発明の実施例によれば、高温半田付け方法又は外部リード溶接方法を用いていないため、クオーツ発振器の発振安定性の破壊を防止することができ、また、組立品の安定性を向上させることができる。   In the present invention, an electronic device connected to an external lead is used, and a shielding device is used to reduce noise due to electromagnetic interference. Thereby, the present embodiment can satisfy the electromagnetic interference standard. The metal member leads and the circuit board are soldered together for electrical connection. According to the embodiment of the present invention, since the high-temperature soldering method or the external lead welding method is not used, it is possible to prevent the oscillation stability of the quartz oscillator from being destroyed and to improve the stability of the assembly. Can do.

電子機器用遮閉装置は、ノイズを減らし、また、高伝送品質を維持するために、発振器が設けられた回路基板、ネットワークカード又は表示カード、又は、能動素子若しくは受動素子に用いられる。従って、本発明は以下の点で有利である。
（１）本発明は、電磁界干渉を減らし、削減するために、回路基板と電子機器の金属製シェルとを電気的に接続する金属製挿入部材を使用する。これにより、電磁界干渉によるノイズを減らすことができる。
（２）本発明の金属製挿入部材は低価格部材であり、また、固定のための高温溶接を必要としない。本発明の金属製挿入部材を用いることにより、実質的に従来のマニュアル溶接又は直接半田付け作業に比べて、製造コスト及び作業時間を削減することができる。更に、低半田付け接触により生産性の低下を確実に防止することができる。
（３）本発明の金属製挿入部材は、発振試験中にゆるみ生じることなく金属製シェルとの良好な電気接続を提供するように、金属製シェルに確実に取りつけられる。その為、組立品の信頼性は向上する。 In order to reduce noise and maintain high transmission quality, an electronic device blocking device is used for a circuit board provided with an oscillator, a network card or a display card, or an active element or a passive element. Therefore, the present invention is advantageous in the following points.
(1) The present invention uses a metal insertion member that electrically connects a circuit board and a metal shell of an electronic device in order to reduce and reduce electromagnetic interference. Thereby, noise due to electromagnetic field interference can be reduced.
(2) The metal insertion member of the present invention is a low-cost member and does not require high-temperature welding for fixing. By using the metal insertion member of the present invention, manufacturing cost and working time can be substantially reduced as compared with conventional manual welding or direct soldering work. In addition, a decrease in productivity can be reliably prevented by the low soldering contact.
(3) The metal insert of the present invention is securely attached to the metal shell so as to provide good electrical connection with the metal shell without being loosened during the oscillation test. Therefore, the reliability of the assembly is improved.

上記目的を達成するために、本発明の特徴及び利点は、以下の実施形態及び図面を用いて詳細に説明される。   In order to achieve the above object, features and advantages of the present invention will be described in detail with reference to the following embodiments and drawings.

図３A及び図３Bは、それぞれ組立前及び組立後の外方金属挿入部材を示す概略図である。電子機器200は、図３Aに示すように、ステンレススチール又はアルミニュウム合金などの材料からなる金属製の支柱シェル202を有する。電子機器200には、電磁界干渉に弱い例えばクオーツ発振器のような発振器、能動素子又は受動素子を用いることができる。電子機器は、その底面に設けられた例えば図示しないリードが回路基板に挿入されて半田付けされることにより、回路基板210に取り付けられる。これにより、基準振動数又はタイミングとしての正確な周期発振のクロック信号を、図示しないマイクロプロセッサー及び関連回路に供給することができる。金属製シェル202は、電磁気放射を防止したり減少させたりすることができ、又、ノイズを遮閉することも可能である。電磁界干渉に起因するノイズを減らすために、金属製シェル202の表面を電子機器200のアース面として用いることができる。更に、本実施例では、電磁界干渉を防ぐために、外方金属部材220が用いられている。この外方金属部材220は、図３A及び図３Bに示すように、回路基板210に設けられており、金属製シェル220の両側を挟持している。  3A and 3B are schematic views showing outer metal insertion members before and after assembly, respectively. As shown in FIG. 3A, the electronic device 200 includes a metal column shell 202 made of a material such as stainless steel or an aluminum alloy. For the electronic device 200, an oscillator such as a quartz oscillator, an active element, or a passive element that is weak against electromagnetic interference can be used. The electronic apparatus is attached to the circuit board 210 by inserting, for example, a lead (not shown) provided on the bottom surface of the electronic apparatus into the circuit board and soldering. As a result, an accurate periodic oscillation clock signal as the reference frequency or timing can be supplied to a microprocessor and related circuits (not shown). The metal shell 202 can prevent or reduce electromagnetic radiation and can also block noise. In order to reduce noise caused by electromagnetic interference, the surface of the metal shell 202 can be used as a ground plane of the electronic device 200. Furthermore, in this embodiment, the outer metal member 220 is used to prevent electromagnetic interference. As shown in FIGS. 3A and 3B, the outer metal member 220 is provided on the circuit board 210 and sandwiches both sides of the metal shell 220.

金属製部材220の下部には、図３Aに示す例では、第1リード222及び第2リード224が設けられている。回路基板210には、それぞれ第1リード222及び第2リード224に対応する第１挿入穴212及び第2挿入穴214が金属製シェル202の両側に隣接して回路基板を貫通するように形成されている。第1及び第2リード222、224は、それぞれ第1及び第2挿入穴212、214に挿入される。第1及び第2リードの先端は、それぞれ回路基板210の底面から突出している。そして、金属製の挿入部材220の第1及び第2リード222、224の先端は、それぞれ回路基板のアース端子に半田付けされており、これにより、第1及び第2リード222、224と回路基板とが電気的に接続される。電子機器200の金属製シェル202などのアース端子は、電磁界干渉に起因するノイズを減らすための外方金属挿入部材220により、回路基板210のアース板などのアース端子に電気的に接続される。尚、外方金属挿入部材220は、低価格部材であり、また、高温の溶接を必要としない。本発明によれば、従来のマニュアル溶接又は直接半田付け作業に比べ、製造コスト及び加工時間をそれぞれ確実に削減することができる。また、本発明によれば、低半田付け接触による生産性の低下を確実に防止することができる。   In the example shown in FIG. 3A, a first lead 222 and a second lead 224 are provided below the metal member 220. A first insertion hole 212 and a second insertion hole 214 corresponding to the first lead 222 and the second lead 224, respectively, are formed in the circuit board 210 so as to penetrate the circuit board adjacent to both sides of the metal shell 202. ing. The first and second leads 222 and 224 are inserted into the first and second insertion holes 212 and 214, respectively. The tips of the first and second leads protrude from the bottom surface of the circuit board 210, respectively. Then, the tips of the first and second leads 222 and 224 of the metal insertion member 220 are soldered to the ground terminals of the circuit board, respectively, thereby the first and second leads 222 and 224 and the circuit board Are electrically connected. A ground terminal such as a metal shell 202 of the electronic device 200 is electrically connected to a ground terminal such as a ground plate of the circuit board 210 by an outer metal insertion member 220 for reducing noise caused by electromagnetic field interference. . The outer metal insertion member 220 is a low-cost member and does not require high-temperature welding. According to the present invention, the manufacturing cost and the processing time can be surely reduced as compared with the conventional manual welding or direct soldering work. Further, according to the present invention, it is possible to reliably prevent a decrease in productivity due to low soldering contact.

外方金属挿入部材の上部には、図３Aに示す例では、逆U字状カバー226が設けられている。第1及び第2リード222、224は、カバー226により互いにつながれており、これにより、縦対称金属挿入部材220が形成される。第1リード222、第2リード224及び逆U字状カバー226は、例えばブリキ板、ニッケルシルバーコッパー又はその他のスズに対し良好な付着性を有する金属で形成することができる。ブリキ板とは、スズで覆われている鋼板である。ニッケルシルバーコッパーとは、コッパー50-70％とニッケル15-35％との合金である。更に、第1リード222、第2リード224及び逆U字状カバー226は、互いに一体型ユニットとして形成することができ、又は、第1リード222、第2リード224及び逆U字状カバー226を、図３Aに示すような形を形成するような適切な製造方法で形成することができる。   In the example shown in FIG. 3A, an inverted U-shaped cover 226 is provided above the outer metal insertion member. The first and second leads 222 and 224 are connected to each other by a cover 226, whereby a longitudinally symmetric metal insertion member 220 is formed. The first lead 222, the second lead 224, and the inverted U-shaped cover 226 can be formed of, for example, a tin plate, nickel silver copper, or other metal having good adhesion to tin. A tin plate is a steel plate covered with tin. Nickel silver copper is an alloy of copper 50-70% and nickel 15-35%. Further, the first lead 222, the second lead 224, and the inverted U-shaped cover 226 can be formed as an integral unit with each other, or the first lead 222, the second lead 224, and the inverted U-shaped cover 226 can be formed. It can be formed by an appropriate manufacturing method that forms a shape as shown in FIG. 3A.

図３Bに示すように、金属製挿入部材220が電子機器200の金属製シェル202に取り付けられた状態では、金属製シェル202の上部は逆U字状カバーに覆われており、逆U字状カバーは金属製シェル202に接触している。逆U字状カバーの第1及び第2リードとの連結部には、それぞれ第1挟持部228aと第2挟持部228bとが形成されている。第1挟持部228a及び第2挟持部228bは、金属製シェル202をその両側から挟持している。第1挟持部228aと第2挟持部228ｂとの挟持により、発振試験中の金属製挿入部材220のゆるみが防止される。第1及び第2挟持部228a、228bは、金属製シェル202の側壁に密接しているため、良好な電気接続は実現される。   As shown in FIG. 3B, in a state where the metal insertion member 220 is attached to the metal shell 202 of the electronic device 200, the upper portion of the metal shell 202 is covered with an inverted U-shaped cover. The cover is in contact with the metal shell 202. A first sandwiching portion 228a and a second sandwiching portion 228b are formed at the connecting portions of the inverted U-shaped cover to the first and second leads, respectively. The first sandwiching part 228a and the second sandwiching part 228b sandwich the metal shell 202 from both sides. By the clamping between the first clamping part 228a and the second clamping part 228b, loosening of the metal insertion member 220 during the oscillation test is prevented. Since the first and second sandwiching portions 228a and 228b are in close contact with the side wall of the metal shell 202, good electrical connection is realized.

本発明は、上記実施例で示した金属製挿入部材の構造、形状又は数に限定されるものではなく、多種の金属製挿入部材を本発明に適用することが出来る。金属挿入部材が、金属製シェルに設けられ、該金属製シェルに電気的に接続されていれば、本発明の範囲内である。   The present invention is not limited to the structure, shape, or number of the metal insertion members shown in the above embodiment, and various metal insertion members can be applied to the present invention. It is within the scope of the present invention if the metal insertion member is provided in the metal shell and is electrically connected to the metal shell.

以下、非対称金属挿入部材の構造を説明する。図４A及び図４Bは、それぞれ組立前及び組立後の、前記した外方金属挿入部材とは異なる外方金属挿入部材を示す概略図である。金属製の挿入部材は、例えば、第1リード322とカバー326とにより形成される非対称の金属製挿入部材であってもよい。第1リード322は、回路基板310の挿入穴312に挿入され、半田付け314により回路基板310のアース端子に電気的に接続される。カバー326は、例えば、逆U字状カバー、又は、電子機器300の金属製シェル302の上部を覆うことができれば、カバー326とは異なる形状のカバーであってもよい。金属製シェル302は、非対称金属挿入部材320により強固に挟持され、非対称金属挿入部材320は、金属製シェル302に電気的に接続される。更に、カバー326の第1リード322との連結部には、屈曲部328が形成されており、その屈曲部328は金属製シェル302の側壁の内面に接触している。金属製挿入部材320は非対称構造ではあるが、その金属製挿入部材は金属製シェルの側壁を挟持することができ、また、良好な電気的接続を得ることができる。   Hereinafter, the structure of the asymmetric metal insertion member will be described. 4A and 4B are schematic views showing an outer metal insertion member different from the aforementioned outer metal insertion member before and after assembly, respectively. The metal insertion member may be, for example, an asymmetric metal insertion member formed by the first lead 322 and the cover 326. The first lead 322 is inserted into the insertion hole 312 of the circuit board 310, and is electrically connected to the ground terminal of the circuit board 310 by soldering 314. The cover 326 may be, for example, an inverted U-shaped cover or a cover having a shape different from the cover 326 as long as it can cover the upper part of the metal shell 302 of the electronic device 300. The metal shell 302 is firmly held by the asymmetric metal insertion member 320, and the asymmetric metal insertion member 320 is electrically connected to the metal shell 302. Further, a bent portion 328 is formed at a portion where the cover 326 is connected to the first lead 322, and the bent portion 328 is in contact with the inner surface of the side wall of the metal shell 302. Although the metal insertion member 320 has an asymmetric structure, the metal insertion member can sandwich the side wall of the metal shell, and can provide a good electrical connection.

本発明は、上記した実施例で説明されたものに限定されるものではない。むしろ、明細書に添付された請求の範囲は、本発明に相当する範囲から逸脱せず、また、本発明から当業者が発見しうるような別の変形と実施例とを含むように広く構成されている。   The present invention is not limited to what has been described in the above embodiments. Rather, the claims appended hereto do not depart from the scope of the present invention and are broadly configured to include other variations and embodiments that can be discovered by those skilled in the art from the present invention. Has been.

電磁界干渉（EMI）を防ぐための従来の電子機器を示す概略図である。It is the schematic which shows the conventional electronic device for preventing electromagnetic field interference (EMI). 電磁界干渉（EMI）を防ぐための別の従来の電子機器を示す概略図である。It is the schematic which shows another conventional electronic device for preventing electromagnetic field interference (EMI). 組立前の外方金属挿入部材を示す概略図である。It is the schematic which shows the outer metal insertion member before an assembly. 組立後の外方金属挿入部材を示す概略図である。It is the schematic which shows the outer metal insertion member after an assembly. 組立前の別の外方金属挿入部材を示す概略図である。It is the schematic which shows another outer metal insertion member before an assembly. 組立後の別の外方金属挿入部材を示す概略図である。It is the schematic which shows another outer metal insertion member after an assembly.

符号の説明Explanation of symbols

210/310 回路基板
200/300 電子機器
202/302 金属製シェル
222/322 第1リード
224 第２リード
220 金属製挿入部材
226 逆U字状カバー
228a 第１挟持部
228b 第2挟持部
212/312 第１挿入穴
214 第2挿入穴
328 屈曲部
314 半田付け
326 カバー
320 非対称金属製挿入部材
210/310 circuit board
200/300 electronics
202/302 metal shell
222/322 1st lead
224 2nd lead
220 Metal insert
226 Reverse U-shaped cover
228a 1st clamping part
228b 2nd clamping part
212/312 1st insertion hole
214 2nd insertion hole
328 Bending part
314 Soldering
326 cover
320 Asymmetric metal insert

Claims (10)

アース端子を備える回路基板に設けられる電子機器用遮閉装置において、該遮閉装置は、前記回路基板に配置され金属製シェルを有する電子機器と、前記回路基板のアース端子に、半田付けされる第1リード及び第2リードを有する金属製挿入部材とを備え、前記金属製シェルの表面が前記電子機器のアース面であり、前記第1リード及び前記第２リードは、前記電子機器の前記金属製シェルの両側に配置されており、前記金属製挿入部材の上部には、前記第1リード及び前記第2リードを互いに連結するための逆U字状カバーが設けられており、該逆U字状カバーは、前記金属製シェルの上部に接触し、該金属製シェルの両側を狭持することを特徴とする電子機器用遮閉装置。   In an electronic device shielding device provided on a circuit board having a ground terminal, the shielding device is soldered to an electronic device having a metal shell disposed on the circuit board and the ground terminal of the circuit board. A metal insertion member having a first lead and a second lead, wherein the surface of the metal shell is a ground plane of the electronic device, and the first lead and the second lead are the metal of the electronic device. An inverted U-shaped cover for connecting the first lead and the second lead to each other is provided on the upper side of the metal insertion member, which is disposed on both sides of the metal shell, An electronic device shielding apparatus, wherein the cover is in contact with an upper portion of the metal shell and sandwiches both sides of the metal shell. 前記第1リード及び前記第2リードは、それぞれ前記逆U字状カバーと共に一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用遮閉装置。   2. The electronic apparatus closing device according to claim 1, wherein the first lead and the second lead are each integrally formed with the inverted U-shaped cover. 前記第1リード、前記第2リード及び前記逆U字状カバーの材料は、ブリキ板、ニッケルシルバーコッパー、又はその他のスズに対する良好な付着性を有する金属から成るグループから選択されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用遮閉装置。   The material of the first lead, the second lead and the inverted U-shaped cover is selected from the group consisting of a tin plate, nickel silver copper, or other metal having good adhesion to tin. The electronic device closing device according to claim 1. 前記逆U字状カバーの前記第1リード及び前記第2リードとの連結部には、前記金属製シェルをその両側から挟持する第1挟持部及び第2挟持部がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用遮閉装置。   The connecting portion between the first lead and the second lead of the inverted U-shaped cover is formed with a first holding portion and a second holding portion for holding the metal shell from both sides thereof, respectively. The electronic apparatus closing device according to claim 1, wherein 前記電子機器は、発振器、受動素子、又は能動素子であること特徴とする請求項１に記載の電子機器用遮閉装置。   The electronic device closing device according to claim 1, wherein the electronic device is an oscillator, a passive element, or an active element. 電子機器を回路基板に接続するようにされ、電磁界干渉を防ぐための金属製挿入部材であって、前記電子機器は、金属製シェルを有し、前記回路基板の表面に設けられており、前記回路基板は、アース端子を有しており、電磁界干渉を防止するための前記金属製挿入部材は、前記回路基板の挿入穴に挿入され、半田付けにより前記回路基板の前記アース端子に電気的に接続される第1リードと、該第1リードに接続され、前記金属製シェルの上部を覆うカバーとを備えることを特徴とする金属製挿入部材。   An electronic device is connected to a circuit board and is a metal insertion member for preventing electromagnetic interference, wherein the electronic device has a metal shell and is provided on the surface of the circuit board, The circuit board has a ground terminal, and the metal insertion member for preventing electromagnetic interference is inserted into the insertion hole of the circuit board, and is electrically connected to the ground terminal of the circuit board by soldering. A metal insertion member, comprising: a first lead connected to the first lead; and a cover connected to the first lead and covering an upper portion of the metal shell. 前記第1リード及び前記カバーは、互いに一体に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の金属製挿入部材。   The metal insertion member according to claim 6, wherein the first lead and the cover are integrally formed with each other. 前記カバーの前記第1リードとの連結部には、前記金属製シェルに接触する屈曲部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の金属製挿入部材。   The metal insertion member according to claim 6, wherein a bent portion that contacts the metal shell is formed at a connection portion between the cover and the first lead. 前記第1リード及び前記カバーを成形するための材料は、ブリキ版、ニッケルシルバーコッパー、又はその他のスズに対して良好な付着性を有する金属からなるグループから選択されることを特徴とする請求項６に記載の金属製挿入部材。   The material for forming the first lead and the cover is selected from the group consisting of a tin plate, nickel silver copper, or other metal having good adhesion to tin. 7. A metal insertion member according to 6. 前記カバーは、略逆U字形状をなしていることを特徴とする請求項６に記載の金属製挿入部材。
The metal insertion member according to claim 6, wherein the cover has a substantially inverted U shape.
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