JPS62205156A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPS62205156A JPS62205156A JP4533686A JP4533686A JPS62205156A JP S62205156 A JPS62205156 A JP S62205156A JP 4533686 A JP4533686 A JP 4533686A JP 4533686 A JP4533686 A JP 4533686A JP S62205156 A JPS62205156 A JP S62205156A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、添加無機充填剤の分散性に優れ、しかも機械
的強度の低下が少ない樹脂組成物に関する。
的強度の低下が少ない樹脂組成物に関する。
(従来技術および問題点)
高分子物質に種々の無機充填剤を配合し、新しい性質を
賦与したり、高分子物質の欠点を改良したりするために
広く用いられている。例えば、カーボンブラックを配合
して導電性やPTC特性(正の抵抗温度特性)を賦与し
たり、フェライトを配合してプラスチックマグネットを
作ったり、あるいは剛性、寸法安定性を改良するためマ
イカやチタン酸バリウムなどを配合することが知られて
いる。ところが、このような無機充填剤の配合の際、無
機充填剤の分散不良から来る性質のバラツキや、無機充
填剤の配合による高分子物質の機械的強度が低下するな
どの欠点があることも良く知られている通りである。
賦与したり、高分子物質の欠点を改良したりするために
広く用いられている。例えば、カーボンブラックを配合
して導電性やPTC特性(正の抵抗温度特性)を賦与し
たり、フェライトを配合してプラスチックマグネットを
作ったり、あるいは剛性、寸法安定性を改良するためマ
イカやチタン酸バリウムなどを配合することが知られて
いる。ところが、このような無機充填剤の配合の際、無
機充填剤の分散不良から来る性質のバラツキや、無機充
填剤の配合による高分子物質の機械的強度が低下するな
どの欠点があることも良く知られている通りである。
分散性を改良する方法としては適当な分散剤を使用する
方法(例えば特開昭59−120629)高性能ニーダ
−を使用する方法(例えば特公昭55−44108)な
どがよく行なわれるが、経験に基く操作が多く最適作業
条件を見出すのが困難である。
方法(例えば特開昭59−120629)高性能ニーダ
−を使用する方法(例えば特公昭55−44108)な
どがよく行なわれるが、経験に基く操作が多く最適作業
条件を見出すのが困難である。
また、高分子物質の機械的強度の低下を防ぐ方法として
は、ゴム状物質の添加(例えば特開昭59−12254
6)などが知られているが、その効果は不十分である。
は、ゴム状物質の添加(例えば特開昭59−12254
6)などが知られているが、その効果は不十分である。
従って本発明者らは、無機充填剤の分散性を向上させる
と同時に、充填された高分子物質の機械的強度の低下を
できるだけ少なくするような樹脂組成物を開発すべく鋭
意研究を進めた結果、本発明に到達した。
と同時に、充填された高分子物質の機械的強度の低下を
できるだけ少なくするような樹脂組成物を開発すべく鋭
意研究を進めた結果、本発明に到達した。
(問題点を解決するための手段)
即ち、本発明はポリアミド樹脂100重置部にポリオク
テニレン樹脂1〜100重n部と無機充填剤0.01〜
100重量部とを配合してなる樹脂組成物である。
テニレン樹脂1〜100重n部と無機充填剤0.01〜
100重量部とを配合してなる樹脂組成物である。
本発明において使用されるポリアミド樹脂は、有機ジカ
ルボン酸と有機ジアミンを等モルj縮合させる方法、ラ
クタムを自己縮合させる方法、アミノカルボン酸を自己
縮合させる方法によって製造する方法などを使用して得
られ、炭素数100個当りのアミド基数が8個以上17
個以下のものが適当である。
ルボン酸と有機ジアミンを等モルj縮合させる方法、ラ
クタムを自己縮合させる方法、アミノカルボン酸を自己
縮合させる方法によって製造する方法などを使用して得
られ、炭素数100個当りのアミド基数が8個以上17
個以下のものが適当である。
ポリアミド樹脂を製造するのに使用される代表的なジカ
ルボン酸としては、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン
酸、セバシン酸、ドデカンニ酸などがある。一方、代表
的なジアミンには、ヘキサメチレンジアミン、オクタメ
チレンジアミンなどがあげられる。また、代表的なラク
タムとしては、カプロラクタム、ラウリンラクタムなど
があり、アミノカルボン酸の代表例としては、アミノウ
ンデカン酸、アミノドデカン酸があげられる。これらか
ら製)告されるポリアミド樹脂の例としては、ナイロン
6、少イロン66、ナイロン6つ、ナイ[1ン610、
ナイロン612、ナイロン11、ナイロン12などがあ
る。また、ここで使用するポリアミド樹脂の重合の際、
少くとも2種類のジアミンまたはジカルボン酸、あるい
はラクタム、アミノカルボン酸などの混合物を使用する
ことにより得られる共重合ナイロンも使用可能である。
ルボン酸としては、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン
酸、セバシン酸、ドデカンニ酸などがある。一方、代表
的なジアミンには、ヘキサメチレンジアミン、オクタメ
チレンジアミンなどがあげられる。また、代表的なラク
タムとしては、カプロラクタム、ラウリンラクタムなど
があり、アミノカルボン酸の代表例としては、アミノウ
ンデカン酸、アミノドデカン酸があげられる。これらか
ら製)告されるポリアミド樹脂の例としては、ナイロン
6、少イロン66、ナイロン6つ、ナイ[1ン610、
ナイロン612、ナイロン11、ナイロン12などがあ
る。また、ここで使用するポリアミド樹脂の重合の際、
少くとも2種類のジアミンまたはジカルボン酸、あるい
はラクタム、アミノカルボン酸などの混合物を使用する
ことにより得られる共重合ナイロンも使用可能である。
またナイロン12とナイロン6の混合物の如きポリアミ
ド樹脂の配合物を使用することも可能である。
ド樹脂の配合物を使用することも可能である。
本発明で使用されるポリオクテニレン樹脂は、シクロオ
クテンを重合してなり、炭素原子8個当り1個の二重結
合を持ち、かつ分子mが1万以上であることが必要で、
更にはトランス含グが50%以上、好ましくは60%以
上、結晶化度が10%以上の範囲にあるのが好ましい。
クテンを重合してなり、炭素原子8個当り1個の二重結
合を持ち、かつ分子mが1万以上であることが必要で、
更にはトランス含グが50%以上、好ましくは60%以
上、結晶化度が10%以上の範囲にあるのが好ましい。
またこのポリオクテニレン樹脂は、融点が40℃以上、
好ましくは50℃ないし60℃の範囲にあり、ガラス転
移点は一75℃ないし一30℃の範囲にあるのが好まし
い。このポリオクテニレン樹脂を構成する基材であるシ
クロオクテンの合成法としては種々の方法が採用できる
が、例えばブタジェンを三量化した後、残った二重結合
2個のうち1個を水素添加することにより得られる。
好ましくは50℃ないし60℃の範囲にあり、ガラス転
移点は一75℃ないし一30℃の範囲にあるのが好まし
い。このポリオクテニレン樹脂を構成する基材であるシ
クロオクテンの合成法としては種々の方法が採用できる
が、例えばブタジェンを三量化した後、残った二重結合
2個のうち1個を水素添加することにより得られる。
本発明における無機充填剤としては、導電性賦与のため
のカーボンブラック、磁性試写のためのフェライト、剛
性、寸法安定性賦与のためのマイカ、チタン酸バリウム
、ガラス繊維、カーボン繊維、着色のための酸化チタン
などの各種顔料などがあげられる。
のカーボンブラック、磁性試写のためのフェライト、剛
性、寸法安定性賦与のためのマイカ、チタン酸バリウム
、ガラス繊維、カーボン繊維、着色のための酸化チタン
などの各種顔料などがあげられる。
また、本発明におけるポリオクテニレン樹脂の添加mと
しては、ポリアミド樹It100重患部に対し1〜10
0重量部の範囲にあることが必要で、1重量部以下では
機械強度の低下を防ぐことができず、また100重量部
以上では無機充填剤の分散性が逆に低下してしまう。
しては、ポリアミド樹It100重患部に対し1〜10
0重量部の範囲にあることが必要で、1重量部以下では
機械強度の低下を防ぐことができず、また100重量部
以上では無機充填剤の分散性が逆に低下してしまう。
また、本発明における無機充填剤の添加量としてはポリ
アミド樹脂100!l1部に対し0.01〜10o重量
部の範囲にあることが必要で、0.01重量部以下では
充填効果のが認められず、100重量部以上では樹脂組
成物の機械的強度の低下を防ぎぎれなくなってしまう。
アミド樹脂100!l1部に対し0.01〜10o重量
部の範囲にあることが必要で、0.01重量部以下では
充填効果のが認められず、100重量部以上では樹脂組
成物の機械的強度の低下を防ぎぎれなくなってしまう。
本発明の樹脂組成物には、前記ポリアミド樹脂、ポリオ
クテニレン樹脂、各種無機充填剤の他に必要に応じて酸
化防止剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、造核剤、帯電防
止剤、難燃剤などを配合することも可能である。また、
カーボン繊維やガラス繊維を充填する場合は、あらかじ
め集束剤を使用して作業性を良くすることも可能である
。
クテニレン樹脂、各種無機充填剤の他に必要に応じて酸
化防止剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、造核剤、帯電防
止剤、難燃剤などを配合することも可能である。また、
カーボン繊維やガラス繊維を充填する場合は、あらかじ
め集束剤を使用して作業性を良くすることも可能である
。
本発明の樹脂組成物は種々の方法で溶融混合することに
より調製される。例えば、融解温度の高いポリアミド樹
脂を溶融しておき、そこへ残りのポリオクテニレン樹脂
と無機充填剤を混合したり、同時に3成分を混合しても
よい。これらの任意の段階で必要に応じて前記添加剤、
たとえば耐熱安定剤などを添加することもできる。
より調製される。例えば、融解温度の高いポリアミド樹
脂を溶融しておき、そこへ残りのポリオクテニレン樹脂
と無機充填剤を混合したり、同時に3成分を混合しても
よい。これらの任意の段階で必要に応じて前記添加剤、
たとえば耐熱安定剤などを添加することもできる。
本発明の樹脂組成物は、従来から公知の種々の溶融成形
法により、種々の形状に成形される。たとえば、射出成
形、押出成形、圧縮成形、発泡成形などの方法があげら
れ、広い用途に利用される。
法により、種々の形状に成形される。たとえば、射出成
形、押出成形、圧縮成形、発泡成形などの方法があげら
れ、広い用途に利用される。
(実施例)
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
なお、機械的性質の低下の[1安として使用したアイゾ
ツト衝撃強度は、ASTM D570に従い行なった
。
ツト衝撃強度は、ASTM D570に従い行なった
。
また、無礪充填剤の分散性は透過型電子顕微鏡で観察し
た。
た。
実施例1〜6
ナイロン12(ダイセルヒュルス製ダイアミドL190
1)100f?1部に対し、ポリオクテニレン樹1 (
hQ l s製VEsTENAMER8012)とカー
ボンブラックを表1に示す量だけ添加し、通常の押出機
で溶融混線後ベレット化した。このペレットを使い、通
常の射出成形機でアイゾツト試験片を成形した。この試
験片で行なったアイゾツト試験結果を表1に示す。また
、この試験片からウルトラミクロトームを使い超薄切片
を切り出し、透過型電子顕微v17、力・−ボンブラッ
クの分散性を観察したと(Xろ、図1に示Jように非常
に良く分散していることがわかった。これとは別にこの
ペレッ1−から圧縮成形法で厚さ0゜5rRIRのシー
1へを成形し、体積固有抵抗を測定したところ、全て1
02〜10−1Ωcmの範囲に入り、良好な導電性を示
した。
1)100f?1部に対し、ポリオクテニレン樹1 (
hQ l s製VEsTENAMER8012)とカー
ボンブラックを表1に示す量だけ添加し、通常の押出機
で溶融混線後ベレット化した。このペレットを使い、通
常の射出成形機でアイゾツト試験片を成形した。この試
験片で行なったアイゾツト試験結果を表1に示す。また
、この試験片からウルトラミクロトームを使い超薄切片
を切り出し、透過型電子顕微v17、力・−ボンブラッ
クの分散性を観察したと(Xろ、図1に示Jように非常
に良く分散していることがわかった。これとは別にこの
ペレッ1−から圧縮成形法で厚さ0゜5rRIRのシー
1へを成形し、体積固有抵抗を測定したところ、全て1
02〜10−1Ωcmの範囲に入り、良好な導電性を示
した。
実施例7〜9
実施例1〜6において、ナイロン12のかわりに表1に
示した3種類のナイロン(fイロン6:ユニヂカ製A1
030BRF、ブイロン66:ボリプラスチツクス製1
000−2、犬イロン11:東し製BESNOTL)を
使う以外は、実施例1〜6と全く同様にしてアイゾッ1
へ試験片を成形した。この試験片で行なったアイゾツト
試験結果を表1に示づ。これら成形片中のカーボンブラ
ックの分散性を透過型電子顕微鏡で観察したところ、そ
の分散性は良好であった。また、これらの体積固有抵抗
も全て10〜10−1Ωcmの範囲に入り、良好な導電
性を示した。
示した3種類のナイロン(fイロン6:ユニヂカ製A1
030BRF、ブイロン66:ボリプラスチツクス製1
000−2、犬イロン11:東し製BESNOTL)を
使う以外は、実施例1〜6と全く同様にしてアイゾッ1
へ試験片を成形した。この試験片で行なったアイゾツト
試験結果を表1に示づ。これら成形片中のカーボンブラ
ックの分散性を透過型電子顕微鏡で観察したところ、そ
の分散性は良好であった。また、これらの体積固有抵抗
も全て10〜10−1Ωcmの範囲に入り、良好な導電
性を示した。
実施例10
実施例2において、ナイロンのかわりにポリアミドエラ
ストマー(ダイセルヒュルス製ダイアミドPAE E
60)とカーボンブラックのかわりに酸化チタンを2重
子部添加すること以外は、実施例2と全く同様にしてア
イゾツト試験片を成形した。この試験片で行なったアイ
ゾツト試験結果を表1に示す。この成形片中の酸化チタ
ンの分散性は良好であった。また、このペレットを使い
バ1−ミン]−ン用シャトルコックを成形したところ、
外観は良好で、実際にラケットで打っても非常に良好な
飛行特性を示した。
ストマー(ダイセルヒュルス製ダイアミドPAE E
60)とカーボンブラックのかわりに酸化チタンを2重
子部添加すること以外は、実施例2と全く同様にしてア
イゾツト試験片を成形した。この試験片で行なったアイ
ゾツト試験結果を表1に示す。この成形片中の酸化チタ
ンの分散性は良好であった。また、このペレットを使い
バ1−ミン]−ン用シャトルコックを成形したところ、
外観は良好で、実際にラケットで打っても非常に良好な
飛行特性を示した。
実施例11
実施例2において、カーボンブラックのかわりにフェラ
イトを90重吊出添加すること以外は、実施例2と全く
同様にしてアイゾツト試験片を成形した。この試験片で
行なったアイゾツト試験結果を表1に示す。また、この
ペレットを使いマグネットを圧縮成形後着磁したところ
、良好なプラスチックマグネットになった。
イトを90重吊出添加すること以外は、実施例2と全く
同様にしてアイゾツト試験片を成形した。この試験片で
行なったアイゾツト試験結果を表1に示す。また、この
ペレットを使いマグネットを圧縮成形後着磁したところ
、良好なプラスチックマグネットになった。
実施例12.13
実施例2において、カーボンブラックのかわりに表1に
示す最だけマイカとチタン酸バリウ18を添加すること
以外は、実施例2と全く同様にしてアイゾツト試験片を
成形した。この試験片で行なったアイゾツト試験結果を
表1に示す。これらの試験片中では、マイカ、チタン酸
バリウムとも良好な分散性を示した。また、これらの材
料から1qられた試験片には「ヒケ」が見当らず、非常
に寸法安定性が良好で、精密成形用材料として最適であ
ることがわかった。
示す最だけマイカとチタン酸バリウ18を添加すること
以外は、実施例2と全く同様にしてアイゾツト試験片を
成形した。この試験片で行なったアイゾツト試験結果を
表1に示す。これらの試験片中では、マイカ、チタン酸
バリウムとも良好な分散性を示した。また、これらの材
料から1qられた試験片には「ヒケ」が見当らず、非常
に寸法安定性が良好で、精密成形用材料として最適であ
ることがわかった。
実施例14.15
実施例2において、カーボンブラックのかわりに表1に
示ずmだけガラス繊維と炭素繊維を添加すること以外は
、実施例2と全く同様にしてアイゾツト試験片を成形し
た。この試験片を使ったアイゾツト試験結果は表1に示
すように非常に良好なものであった。また、これらの成
形片中のガラス繊維、炭素繊維の分散性は非常に良好で
あった。
示ずmだけガラス繊維と炭素繊維を添加すること以外は
、実施例2と全く同様にしてアイゾツト試験片を成形し
た。この試験片を使ったアイゾツト試験結果は表1に示
すように非常に良好なものであった。また、これらの成
形片中のガラス繊維、炭素繊維の分散性は非常に良好で
あった。
比較例1
実施例2において、ポリオクテニレン樹脂を添加しない
こと以外は、実施例2と全く同様にしてアイゾツト試験
片を成形し、アイゾツト試験を実施した。結果は表1に
示すように良くなかった。
こと以外は、実施例2と全く同様にしてアイゾツト試験
片を成形し、アイゾツト試験を実施した。結果は表1に
示すように良くなかった。
また、この成形片中のカーボンブラックの分散状態を透
過型電子顕微鏡で観察すると、図2に示すようにカーボ
ンブラックの大きなかたよりが12寮され、分散性が良
くなかった。
過型電子顕微鏡で観察すると、図2に示すようにカーボ
ンブラックの大きなかたよりが12寮され、分散性が良
くなかった。
比較例2〜5
比較例1において、ナイロン12のかわりに表1に示す
4種類のナイロンを使うこと以外は、比較例1と全く同
様にしてアイゾツト試験片を成形し、アイゾツト試験を
実施した。結果は表1に示すように全て低い値しか示さ
なかった。また、これらの成形片中では添加したカーボ
ンブラックは全て分散不良で、カーボンブラックの大ぎ
なかたまりが所々に見うけられた。
4種類のナイロンを使うこと以外は、比較例1と全く同
様にしてアイゾツト試験片を成形し、アイゾツト試験を
実施した。結果は表1に示すように全て低い値しか示さ
なかった。また、これらの成形片中では添加したカーボ
ンブラックは全て分散不良で、カーボンブラックの大ぎ
なかたまりが所々に見うけられた。
第1図は実施例2、第2図は比較例1の夫々の試験片中
のカーボンブラックの分散性を観察した透過型電子顕微
鏡写真である。 特許出匣灸人 ダイヒ(し・ヒエ亀しスキ末民合ネt ・2μ
のカーボンブラックの分散性を観察した透過型電子顕微
鏡写真である。 特許出匣灸人 ダイヒ(し・ヒエ亀しスキ末民合ネt ・2μ
Claims (1)
- ポリアミド樹脂100重量部にポリオクテニレン樹脂1
〜100重量部と無機充填剤0.01〜100重量部と
を配合してなる樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4533686A JPS62205156A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4533686A JPS62205156A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62205156A true JPS62205156A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12716454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4533686A Pending JPS62205156A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62205156A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2225327A (en) * | 1988-11-04 | 1990-05-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | A material for use in manufacturing a housing for electronic components |
EP0603850A1 (en) * | 1992-12-24 | 1994-06-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Plastic additive, plastic composition containing the additive and plastic molding containing the additive |
KR101241787B1 (ko) | 2010-11-02 | 2013-03-14 | (주)엔에프아이씨 | 방열특성이 개선된 수지조성물 |
KR20200067889A (ko) * | 2017-10-26 | 2020-06-12 | 에보니크 오퍼레이션즈 게엠베하 | 폴리아미드를 위한 개선된 안정화제 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP4533686A patent/JPS62205156A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2225327A (en) * | 1988-11-04 | 1990-05-30 | Kitagawa Ind Co Ltd | A material for use in manufacturing a housing for electronic components |
GB2225327B (en) * | 1988-11-04 | 1992-03-25 | Kitagawa Ind Co Ltd | A material for use in manufacturing a housing for electronic components |
US5126075A (en) * | 1988-11-04 | 1992-06-30 | Kitogawa Industries Co., Ltd. | Material for a housing of electronic components |
EP0603850A1 (en) * | 1992-12-24 | 1994-06-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Plastic additive, plastic composition containing the additive and plastic molding containing the additive |
US5648013A (en) * | 1992-12-24 | 1997-07-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Plastic additive, plastic composition containing the additive and plastic molding containing the additive |
KR101241787B1 (ko) | 2010-11-02 | 2013-03-14 | (주)엔에프아이씨 | 방열특성이 개선된 수지조성물 |
KR20200067889A (ko) * | 2017-10-26 | 2020-06-12 | 에보니크 오퍼레이션즈 게엠베하 | 폴리아미드를 위한 개선된 안정화제 |
JP2021500426A (ja) * | 2017-10-26 | 2021-01-07 | エボニック オペレーションズ ゲーエムベーハー | 改良されたポリアミド用安定剤 |
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