JPS62204450A - 光デイスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 耐熱性樹脂を芯材とし、この両面もしくは片面にプリグ
ルーブを備えた基板を成形すると共に、記録層を備え、
予め形成してある内周スペーサと外周スペーサを介して
透明なカバー基板を固定した耐熱性光ディスク。

〔産業上の利用分野〕

本発明は耐熱性を改良した光ディスクの構造に関する。

光ディスクはレーザ光を用いて高密度の情報記録を行う
メモリであり、記録容量が大きく、非接触で記録と再生
を行うことができ、また塵埃の影響を受けにくいなど優
れた特徴をもっている。

すなわち、レーザ光はレンズによって直径が約１μｍの
小さなスポットに絞り込むことができ、従って１ビツト
の情報記録に要する面積が約１μｍ　ｔで足りる。

そのため磁気ディスク或いは磁気テープが１容量記録が
可能である。

ここで、光ディスクは透明で光学的に等方性な基板を通
しでレーザ光を記録媒体に投射する構成をとるために基
板材料は限定されており、そのために一般に使用されて
いる光ディスクは耐熱性と耐環境性に難点がある。

〔従来の技術〕

第４図は従来の光ディスクの構造を示す断面図である。

すなわち、ガラスやポリメチルメタクリレート（略称Ｐ
ＭＭＡ）或いはポリカーボネート（略称ＰＣ）のような
透明で光学的に等方性な材料を用いてディスク基板１が
形成されており、ガラス基板の場合には写真蝕刻技術（
ホトリソグラフィ）により、またプラスチック基板の場
合には基板成形の際に情報の記録位置を示すプリグルー
ブ（案内溝）が形成されている。

次にこのディスク基板１の上に下部保護層２を介して記
録層３が形成されており、かかる二枚のディスク基板１
が記録層３を内側としてスペーサとして働く内周リング
４と外周りング５を用いて接着固定された構造をとる。

光ディスクはこのような構造をとり、情報の記録と再生
はディスク基板１の背後からディスク基板を通してレー
ザビーム６をレンズ７で集光し、スポット状にして投射
している。

ここでディスク基板１は透明であることは勿論、レーザ
光に対して複屈折を生じない材料であることが必要であ
り、そのため使用材料は上記のようにガラス、　ＰＭＭ
Ａ、ＰＣなどに限られていた。

然し、ガラスは耐熱性は優れているもの＼、重く９割れ
易く、コストが高いなどの問題があり、一般的ではない
。

一方、ＰＨＭＡ　、　ＰＣなどのプラスチック基板は軽
くてコストが安いなどのことから一般的に使用されてい
るが、耐熱性や耐湿性などの耐環境性に劣ると云う問題
があり、改良が要望されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

以上記したように従来用いられているプラスチックスか
らなるディスク基板は耐熱性や耐湿性などの耐環境性が
劣り、そのため高温或いは高湿度雰囲気中で使用すると
変形を生じてうねりが増し、特性が劣化すると云う問題
がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題は耐熱性熱可塑性樹脂からなり、モールド成
形により片面もしくは両面にプリグルーブを形成した基
板を芯材とし、該基板上に記録層を形成したる後、予め
形成してある内周スペーサと外周スペーサとを介して光
学的に等方で透明な樹脂からなるカバー基板を装着した
光デイスク構造をとることにより解決することができる
。

〔作用〕

本発明は従来の光ディスクが二枚のディスク基板のそれ
ぞれの内側に記録層を設け、内周リングと外周リングと
を用いて記録層を対向させる構造をとっているため、光
ディスクの耐熱性や耐湿性がディスク基板で決まってい
ることから、構造を根本的に改め、芯材として耐熱性の
優れた樹脂を用い、従来ディスク基板として用いられて
いるＰＨＭＡ、ＰＣエポキシキャストなどの樹脂をカバ
ー材として使用するものである。

すなわち、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサル
フォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキサイド
樹脂など一般にエンジニアリング・プラスチックと言わ
れる耐熱性熱可塑性樹脂をディスク基板の構成材料とし
、これを成型することにより片面或いは両面にプリグル
ーブを備えたディスク基板を形成する。

第１図は本発明に係る光ディスクの断面図、また第２図
は第１図の○の部分の拡大図である。

すなわち上記の耐熱性熱可塑性樹脂を用いてプリグルー
ブ８を備えたディスク基板９を形成し、この上に従来と
同様に記録層３を形成する。

次に、この記録層３の耐湿、防塵などの保護とレンズで
集光したレーザビーム６を透過させて記録層３に投射さ
せるカバー基板１０が必要であるが、この基板１０にＰ
ＭＭＡやＰＣなど従来のディスク基板材料を使用する。

このようにすればレーザビーム６は複屈折などを起こす
ことなくディスク基板９の記録層３に投射することがで
きる。

かかる構成をとるとカバー基板１０は耐熱性は劣るが、
これは１５０°Ｃ以上２００℃程度の高温でも連続使用
が可能なディスク基板９に支えられているために変形が
抑制され、そのため光ディスクの耐熱性が向上する。

〔実施例〕

ポリエーテルイミド樹脂（商品名ＵＬＴＥＭ　Ｇｅｎｅ
ｒａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ社製）を用い、インジェクシ
ョン成形法により厚さ２１１で直径が５インチのディス
ク基板９を成形した。

このディスク基板９にはプリグルーブ８が形成されてお
り、また内周スペーサ１１と外周スペーサ１２が５０μ
ｍの高さに隆起してリング状に成形されている。

かかる基板の両面に真空蒸着法に銅フタロシアニン・テ
ルルからなる記録層３をパターン形成した後、ＰＭＭＡ
よりなり厚さ１１ｍのカバー基板１０を接着材を用いて
スペーサ部で固定することにより第１図に示すような光
ディスクが完成した。

第３図はこのようにして形成した光ディスクとポリエー
テルイミド樹脂からなるディスク基板との両者を１５０
℃の環境に置いた後、１８００ｒｐｍの条件で回転させ
た場合のうねりの変化量を静電容量の変化から測定した
ものである。

すなわち、本発明に係る光ディスクは耐熱性に優れたデ
ィスク基板の両側に耐熱性の劣るＰＨＭＡよりなるカバ
ー基板を備えているため、光ディスクの特性１３はディ
スク基板の特性１４に較べて幾らが変化量が大きいが、
３０時間経過後においても変化量は僅かである。

なお、うねりの変化量は初期値を１とし、これに対する
変化率を記録したものである。

なお、この実施例はディスク基板の材料をポリエーテル
イミド樹脂とし、カバー基板の材料としてＰＭＭＡを用
いた場合について記したが、ポリエーテルイミド樹脂の
代わりにポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリフェニレンオキサイドなどの樹脂を、ま
たカバー基板としてＰＭＭＡの代わりにＰＣやエポキシ
キャストなど従来のディスク基板材料を使用した場合も
類似の結果を得ることができる。

なお、第１図に示した実施例は情報の記録をレーザ光に
よる穴開けにより行う場合についてのものであり、その
ためにスペーサに；より５０μｍの間隙を設けであるが
、光磁気ディスクのように情報の記録を磁化の配向方向
により行う記録方式の場合は記録層３の変形がないため
、本実施例のようにディスク基板９とカバー基板１０と
の間に隙間を置く必要がなく、シリコーン樹脂のような
透明樹脂で被覆すれば更に耐湿性を向上することができ
る。

〔発明の効果〕

以上記したように本発明の実施により光ディスクの耐熱
性が向上し、用途の拡大が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る光ディスクの断面図、第２図は第
１図○印部分の拡大断面図、第３図は実施例についてう
ねり変化量の経時変化図、 第４図は従来の光ディスクの構造を示す断面図である。 図において、 １．９はディスク基板、　３は記録層、６はレーザビー
ム、　　　　８はプリグルーブ、１０はカバー基板、　
　　　１１は内周スペーサ、１２は外周スペーサ、 である。 算１　図 ヌ３徒１例１てり日てう！Ｉ）蛮ノＬｔ、ｏ系￥」特］
２不二丁４竿　３　　目 第　４　目

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 耐熱性熱可塑性樹脂からなり、モールド成形により片面
   もしくは両面にプリグルーブを形成した基板を芯材とし
   、該基板上に記録層を形成したる後、予め形成してある
   内周スペーサと外周スペーサとを介して光学的に等方で
   透明な樹脂からなるカバー基板を装着したことを特徴と
   する光ディスク。