JPS62203390A - 磁気半導体素子の温度補償回路 - Google Patents
磁気半導体素子の温度補償回路Info
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- JPS62203390A JPS62203390A JP61045673A JP4567386A JPS62203390A JP S62203390 A JPS62203390 A JP S62203390A JP 61045673 A JP61045673 A JP 61045673A JP 4567386 A JP4567386 A JP 4567386A JP S62203390 A JPS62203390 A JP S62203390A
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- temperature
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/80—Constructional details
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
この発明は磁気半導体素子の温度補償回路に関するもの
である。
である。
（従来の技術）
従来、！ｉ界を電気信号に変換して検出するセンサとし
て、例えばボール素子が多々使用されている。
て、例えばボール素子が多々使用されている。
そして、一般にホール素子の出力電圧（ホール電圧Ｅ）
は Ｅ＝感度係数Ｘ駆動雷流×被測定磁界で示されている。
は Ｅ＝感度係数Ｘ駆動雷流×被測定磁界で示されている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、感度係数は環境温度の変動がある（温度が上
昇すると値が小さくなる）ため、同じｍ界でも温）、！
！が異なると出力電圧Ｅが異なり正確に磁気測定を行う
ことができなかった。これは他の磁気半導体素子でも同
様であった。
昇すると値が小さくなる）ため、同じｍ界でも温）、！
！が異なると出力電圧Ｅが異なり正確に磁気測定を行う
ことができなかった。これは他の磁気半導体素子でも同
様であった。
そこで、温度の変動に合わゼて回路調整することが考え
られるが、温度が変わるごとにいちいち調整作業をしな
ければならないこと、及び、回路が複雑になり部品点数
が多くなるといった問題があった。
られるが、温度が変わるごとにいちいち調整作業をしな
ければならないこと、及び、回路が複雑になり部品点数
が多くなるといった問題があった。
この発明の目的は上記問題点を解決すべく簡単な回路構
成で環境温度が変化しても自動的に温度補償をして常に
正確な磁気測定を行うことができる磁気半導体素子の温
度補償回路を提供することにある。
成で環境温度が変化しても自動的に温度補償をして常に
正確な磁気測定を行うことができる磁気半導体素子の温
度補償回路を提供することにある。
発明の構成
（問題点を解決するための手段）
この発明は上記目的を達成するために、感度係数、駆動
電流及び被測定磁界の３つの要素によって決まる磁気半
導体素子に前記感度係数の温度変化に応じて駆動電流を
可変さじ、出力の温度変化を補償する温度補償回路を設
けた磁気半導体素子の温度補償回路を提供するにある。
電流及び被測定磁界の３つの要素によって決まる磁気半
導体素子に前記感度係数の温度変化に応じて駆動電流を
可変さじ、出力の温度変化を補償する温度補償回路を設
けた磁気半導体素子の温度補償回路を提供するにある。
（作用）
温度変化で感度係数が変動すると、その変動分補償回路
はその変動分を駆動電流を制御して駆動電流にて補償、
即ち、感度係数と駆ｉｆ￥ｌＩ電流の積を一定に保持す
る。
はその変動分を駆動電流を制御して駆動電流にて補償、
即ち、感度係数と駆ｉｆ￥ｌＩ電流の積を一定に保持す
る。
（実施例）
以下、この発明の磁気半導体素子の温度部１ｄ回路をホ
ール素子を用いた磁気検出装置に具体化した一実施例を
図面に従って説明する。
ール素子を用いた磁気検出装置に具体化した一実施例を
図面に従って説明する。
第１図はホール素子を用いた磁気検出装置の電気回路を
示し、ホール素子駆動回路Ｃ１と補償回路Ｃ２とから構
成されている。そして、駆動回路Ｃ１において可変抵抗
１は動作電圧Ｖｃｃを分圧しその分圧電圧Ｖ１はオペア
ンプ２の十入力端子に出力している。オペアンプ２はそ
の出力端子及び−入力端子は磁気半導体素子としてのホ
ール素子３の入力電極間に接続され閉ループ、即ち、Ｉ
ｌｌ ？をかけ常に前記子端子に入力される電圧Ｖ１ど
一入力端子に入力される電圧Ｖ２が常に等しくなるよう
にしている。
示し、ホール素子駆動回路Ｃ１と補償回路Ｃ２とから構
成されている。そして、駆動回路Ｃ１において可変抵抗
１は動作電圧Ｖｃｃを分圧しその分圧電圧Ｖ１はオペア
ンプ２の十入力端子に出力している。オペアンプ２はそ
の出力端子及び−入力端子は磁気半導体素子としてのホ
ール素子３の入力電極間に接続され閉ループ、即ち、Ｉ
ｌｌ ？をかけ常に前記子端子に入力される電圧Ｖ１ど
一入力端子に入力される電圧Ｖ２が常に等しくなるよう
にしている。
ホール素子３は前記オペアンプ２の出力端子から同素子
３の入力電極間に流れる駆動電流１ （１、同素子３の
温度によって変動する感度係数及び被測定磁界の強さの
積によって決まるその出力電極間にボール電圧Ｅを出力
する。尚、感度係数はホール素子の半導体材料によって
依存し温度が上昇するとその値が小さくなる。
３の入力電極間に流れる駆動電流１ （１、同素子３の
温度によって変動する感度係数及び被測定磁界の強さの
積によって決まるその出力電極間にボール電圧Ｅを出力
する。尚、感度係数はホール素子の半導体材料によって
依存し温度が上昇するとその値が小さくなる。
一方、ホール素子３のアース側入力電極は抵抗４を介し
て補償回路Ｃ２の抵抗５に接続されている。補償回路Ｃ
２はこの抵抗５の他に抵抗６．７及びダイオード８とか
ら構成されていて、抵抗６が抵抗４，５の接続点ａと、
抵抗７とダイオード８の接続点すとの間に接続されてい
る。そして、本実施例では抵抗４の抵抗ｆｉＩＩＲは抵
抗５より大きな値となるように設定している。従って、
接続点ａの電圧をＶａとすると、オペアンプ２の一入力
端子の入力インピーダンスが高いことから駆動電流１ｄ
はＩｄ ＝ （Ｖ２−Ｖａ ）／Ｒとなる。
て補償回路Ｃ２の抵抗５に接続されている。補償回路Ｃ
２はこの抵抗５の他に抵抗６．７及びダイオード８とか
ら構成されていて、抵抗６が抵抗４，５の接続点ａと、
抵抗７とダイオード８の接続点すとの間に接続されてい
る。そして、本実施例では抵抗４の抵抗ｆｉＩＩＲは抵
抗５より大きな値となるように設定している。従って、
接続点ａの電圧をＶａとすると、オペアンプ２の一入力
端子の入力インピーダンスが高いことから駆動電流１ｄ
はＩｄ ＝ （Ｖ２−Ｖａ ）／Ｒとなる。
又、抵抗６，７の低抗埴はダイオード８に流れる電流が
数ミリアンペア流れるように設定している。尚、ダイオ
ード８のＶｆ−１ｆ温度特性は第２図に示すダイオード
であって、一般のダイオードは全てこの特性を有する。
数ミリアンペア流れるように設定している。尚、ダイオ
ード８のＶｆ−１ｆ温度特性は第２図に示すダイオード
であって、一般のダイオードは全てこの特性を有する。
従って、温度が上がったときには順電圧Ｖ「、即ち、前
記接続点１）の電圧ｖｂは下がることになる。その結果
、これに比例して前記接続点ａの電圧Ｖａは下がること
になる。
記接続点１）の電圧ｖｂは下がることになる。その結果
、これに比例して前記接続点ａの電圧Ｖａは下がること
になる。
次に、上記のように構成した磁気検出装置の作用につい
て説明する。
て説明する。
今、一定の強さの磁界をホール素子３が検知していると
は、ホール素子３の電圧Ｅは感度係数、駆動電流１ｄ及
び磁界の強さの積によって決まる値となる。
は、ホール素子３の電圧Ｅは感度係数、駆動電流１ｄ及
び磁界の強さの積によって決まる値となる。
そして、環境温度が上昇すると前記感度係数はそれに応
じて小さくなると、これと同時にダイオード８の順電圧
、即ち、電圧ｖｂが下がり電圧Ｖａも下がる。一方、ホ
ール素子３のアース剛入力端子の電圧■２はオペアンプ
２にて常に一定（＝Ｖｌ）に保持されているため、（Ｖ
２−Ｖａ）／Ｒで決まる駆動電流１ｄはこの電圧Ｖａが
小さくなることに基づいて大きくなる。
じて小さくなると、これと同時にダイオード８の順電圧
、即ち、電圧ｖｂが下がり電圧Ｖａも下がる。一方、ホ
ール素子３のアース剛入力端子の電圧■２はオペアンプ
２にて常に一定（＝Ｖｌ）に保持されているため、（Ｖ
２−Ｖａ）／Ｒで決まる駆動電流１ｄはこの電圧Ｖａが
小さくなることに基づいて大きくなる。
従って、環境温度が上弄し感度係数が小さくなると、そ
の分駆動電流Ｉｄが大きくなる。その結果、感度係数、
駆動電流ｉｄ及び磁界の強さの積によって決まるホール
電圧［は温度が上昇しても磁界の強さが変わらないかぎ
り常に一定の値を示すことになる。
の分駆動電流Ｉｄが大きくなる。その結果、感度係数、
駆動電流ｉｄ及び磁界の強さの積によって決まるホール
電圧［は温度が上昇しても磁界の強さが変わらないかぎ
り常に一定の値を示すことになる。
尚、反対に環境温度が下がった場合には感度係数が大き
くなり、駆８電流１ｄがその変化分小さくなる。
くなり、駆８電流１ｄがその変化分小さくなる。
このように、本実施例においてはホール素子３が環境温
度の変化によってその感度係数が変化しても補償回路が
その分駆動電流１ｄの大ささを自動的に制御するので、
環境温度の変化に左右されず常に正確な磁気測定で簡単
に行うことができる。
度の変化によってその感度係数が変化しても補償回路が
その分駆動電流１ｄの大ささを自動的に制御するので、
環境温度の変化に左右されず常に正確な磁気測定で簡単
に行うことができる。
又、補償回路Ｃ２は抵抗５〜７及びダイオード８とから
なる非常に簡単な回路構成なのでコスト的にも非常に有
利である。
なる非常に簡単な回路構成なのでコスト的にも非常に有
利である。
尚、この発明は前記実施例に限定されるものではなく、
ホール素子以外、例えば磁気抵抗素子等その他磁気半導
体素子に応用してもよい。又、前記実施例ではダイオー
ド８のＶｒ−Ｉｆ温度特性を利用して駆動電流１ｄを制
御したが、これに限定されるものではなく、要は温度変
化に基づいて感度係数が変化したときその変化分を駆動
電流で補償するようにしたものであればよい。
ホール素子以外、例えば磁気抵抗素子等その他磁気半導
体素子に応用してもよい。又、前記実施例ではダイオー
ド８のＶｒ−Ｉｆ温度特性を利用して駆動電流１ｄを制
御したが、これに限定されるものではなく、要は温度変
化に基づいて感度係数が変化したときその変化分を駆動
電流で補償するようにしたものであればよい。
発明の効果
以上詳述したように、この発明によれば簡ｌ＄ｉな回路
構成で環境温度が変化しても自動的に温度補償をして常
に正確な磁気測定を行うことができる優れた効果を有す
る。
構成で環境温度が変化しても自動的に温度補償をして常
に正確な磁気測定を行うことができる優れた効果を有す
る。
第１図はこの発明を具体化した磁気検出装置の電気回路
図、第２図はダイオードのＶ［−１ｆｍ度特性図である
。 図中、１は可変抵抗、２はオペアンプ、３はホール素子
、４〜７は抵抗、８はダイオード、Ｃ１は駆動回路、Ｃ
２は補償回路である。 特許出願人 株式会社豊田自動織Ｒ製作所株式会社
明 電 舎 代理人 弁理士 恩１）博宣 ０．５ ０．９ υ 順電圧Ｖｆ□
図、第２図はダイオードのＶ［−１ｆｍ度特性図である
。 図中、１は可変抵抗、２はオペアンプ、３はホール素子
、４〜７は抵抗、８はダイオード、Ｃ１は駆動回路、Ｃ
２は補償回路である。 特許出願人 株式会社豊田自動織Ｒ製作所株式会社
明 電 舎 代理人 弁理士 恩１）博宣 ０．５ ０．９ υ 順電圧Ｖｆ□
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、感度係数、駆動電流及び被測定磁界の３つの要素に
よつて出力が決まる磁気半導体素子に前記感度係数の温
度変化に応じて駆動電流を可変させ、出力の温度変化を
補償する温度補償回路を設けた磁気半導体素子の温度補
償回路。 ２、磁気半導体素子はホール素子であつて、端子間電圧
ホール電圧である特許請求の範囲第１項記載の磁気半導
体素子の温度補償回路。 ３、磁気半導体素子は磁気抵抗素子である特許請求の範
囲第１項記載の磁気半導体素子の温度補償回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045673A JPH0824201B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 磁気半導体素子の温度補償回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045673A JPH0824201B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 磁気半導体素子の温度補償回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203390A true JPS62203390A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0824201B2 JPH0824201B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=12725906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61045673A Expired - Lifetime JPH0824201B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | 磁気半導体素子の温度補償回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824201B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306183A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | ホール素子装置 |
| JP2007278938A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Yazaki Corp | 温度検出機能付き電流センサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5245179U (ja) * | 1975-09-26 | 1977-03-30 | ||
| JPS5354220U (ja) * | 1976-10-08 | 1978-05-10 | ||
| JPS59138257U (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-14 | 自動車機器技術研究組合 | ホ−ル素子の温度補償回路 |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP61045673A patent/JPH0824201B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5245179U (ja) * | 1975-09-26 | 1977-03-30 | ||
| JPS5354220U (ja) * | 1976-10-08 | 1978-05-10 | ||
| JPS59138257U (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-14 | 自動車機器技術研究組合 | ホ−ル素子の温度補償回路 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02306183A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | ホール素子装置 |
| JP2007278938A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Yazaki Corp | 温度検出機能付き電流センサ |
| JP4628987B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2011-02-09 | 矢崎総業株式会社 | 温度検出機能付き電流センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0824201B2 (ja) | 1996-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |