JPS6220314A - 光線照射装置 - Google Patents

光線照射装置

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Publication number
JPS6220314A
JPS6220314A JP60158138A JP15813885A JPS6220314A JP S6220314 A JPS6220314 A JP S6220314A JP 60158138 A JP60158138 A JP 60158138A JP 15813885 A JP15813885 A JP 15813885A JP S6220314 A JPS6220314 A JP S6220314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical axis
fresnel zone
wafer
irradiated
illuminance
Prior art date
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Pending
Application number
JP60158138A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Asanami
朝波 健一
Tadahide Chiba
千葉 忠秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP60158138A priority Critical patent/JPS6220314A/ja
Publication of JPS6220314A publication Critical patent/JPS6220314A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野1 本発明は、光線照射技術、特に、土、導体装置の製造に
おり−するウェハの露光技術に適用して有効な技術に関
する。
[背景技術] 一般に、半導体装置の製造においてしJ、たとえばシリ
7ンなどの半導体からなる基板、ずなわらウェハに所定
の半導体素子を形成する過程で、原版であるフ−il”
マスクやレチクルなどに形成された所定の回路パターン
などをウェハに転写するため縮小投影露光装置が用いら
れる場合がある。
すなわち、水銀ランプなどの光源から得られ4)光線を
放物面鏡などを用いて捕集し、所定の光学系を経て所定
のパターンが形成された1ノy〜クルなどを透過させ、
さらに縮小Iメンズなどで所定の倍率に縮小した後、感
光剤であるフ第1〜レジストなどが塗布されたウェハに
照射して感光させ1.レチクルなどに形成された所定の
パターンをウェハに転写させるものである。
一方、上記の場合、光源から得られる光線の光軸に垂直
な平面内における照度分布は、光軸付近が最も大きくな
り、光軸を中心とした正規分布をなすのが普通であり、
ウェハに塗布されたフォトレジストにおける露光の度合
が、照射される光線の光軸付近と周辺部などで差異を生
じ、過度に露光される光軸付近においてフォトレジスト
の膜厚の低下を生じたり、ウェハに転写されたパターン
の各部において寸法にばらつきを生じるなどの不具合が
ある。
このため、たとえば最も照度の大な光軸付近の光線が遮
断されるように光路内に所定の遮蔽物などを設け、光軸
に垂直な平面内における照度分布を均一化することが考
えられるが、ウェハに照射される光量の総和が低下され
、露光に長時間を要するなどして露光作業における生産
性が低下されるなどの欠点があることを本発明者は見い
だした。
なお、ウェハの露光技術について説明されている文献と
しては、株式会社工業調査会、昭和58年11月15日
発行「電子材料J 19B4年別冊、P72〜P78が
ある。
[発明の目的] 本発明の目的は、均一な照度で被照射物に光線を照射す
ることが可能な光線照射技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
すなわち、光源から被照射物に至る光路の途中に、光軸
を中心とする所定の基準図形の周を中央部として、該基
準図形の内部側および外部側にフレネルゾーンが形成さ
れたフレネルゾーン部を設けることにより、被照射物に
照射される光線の光軸に垂直な平面内における光線の照
度分布が、前記基準図形の周に対応する位置において最
大となるドーナツ状になるようにして、被照射物に照射
される光線の全体の光量の低下を招くことなく、被照射
物に照射される光線の照度分布が均一になるようにした
ものである。
[実施例1] 第1図は、本発明の一実施例である露光装置の要部を取
り出して示す説明図である。
同図において、左右方向および紙面に垂直な方向に移動
自在なXYテーブル1の上には、所定のフォトレジスト
などが全面にわたって塗布されたウェハ2 (被照射物
)が載置されるように構成されている。
そして、XYテーブル1の上方に光軸がウェハ2の平面
に対して垂直となるように設けられた縮小レンズ3の光
軸がウェハ2の所定の部位に一致されるように、XYテ
ーブルlに載置されたウェハ2が水平面内において逐次
移動される構造とされている。
さらに、前記縮小レンズ3の上方には、ウェハ2に転写
すべき所定のパターンが形成されたレチクル4およびコ
ンデンサレンズ5が縮小レンズ3の光軸と同軸上に設け
られている。
そして、水銀ランプ6(光源)から放射され、放物面鏡
7によって捕捉された光線は、フレネルゾーン反射鏡8
 (フレネルゾーン部)および反射鏡9によって順次反
射されてコンデンサレンズ5に入射され、コンデンサレ
ンズ5に入射された光線は、レチクル4および縮小レン
ズ3を経てウェハ2の表面に到達され、レチクル4に形
成された、たとえば配線構造などのパターンが所定の倍
率に縮小されてウェハ2の表面に転写され、ウェハ2の
表面に塗布されたフォトレジストが所定のパターンに感
光される構造とされている。
この場合、フレネルゾーン反射鏡8の反射面には、第2
図に示されるように光軸を中心とする所定の半径の基準
円C(基準図形)の円周が中央部となるようにフレネル
ゾーンをなす図形10が同心円状に複数形成され、フレ
ネルゾーン反射鏡8によって反射された後、所定の光学
系をへてウェハ2に照射される光線の光路における照度
の分布が基準円Cの円周位置を最大としてドーナツ状に
なるように構成されている。
すなわち、第3図に示されるように、基準円Cの内部に
おいては1、光線の光軸に垂直な平面内にお+t 4照
度5)布が光軸からの距離に関係なくほぼ均一化された
後、ウェハ2!こ照射されることよなる。
また、前記基準円Cの径は所望の大きさに設定可能なも
のである。
この結果、照度分布が、たとえば光軸付近を最大として
正規分布をなす光線によ、って露光することに起因して
、照度の大な光軸(=j近のフォトレジストの膜厚減少
や、光軸イ」近と周辺部とに対応する位置に形成される
パターンの寸法にばらつきを生じることなどが防止され
、均一な露光結果が得られる。
さらに、たとえば光路の一部に遮蔽物4設けることなく
照度の均一化が行われるため、照度の均一化による全体
としての光量の減少がなく、迅速な露光作業が可能とな
る。
以下、本実施例の作用について説明する。
はじめに、XYテーブル1の上に載置されたウェハ2の
所定の部位が、縮小レンズ3の光軸に一致されるように
XYテーブル1が適宜駆動される。
次に、氷flRランプ6が点灯され、所定の時間ウゴハ
2の所定の部位が露光され、レヂクル4に形成された所
定のパターンはウェハ2の表面に塗布されたフォトレジ
ストの所定の部位に転写される。
そして、XYテーブルlを所定のピッチで逐次移動させ
つつ上記の露光操作を繰り返すごとによって、ウェハ2
の全面にわたって所定のパターンが転写される。
この場合、水銀ランプ6からウェハ2に至る光路の途中
に位置されるフレネルゾーン反射鏡8の反射面に(5よ
、第2図に示されるように光軸を中心とする所定の≧1
′径の基準円Cの円周が中央部となるように〕I/ネル
ゾーンをなす図形1oが同心円状に複数形成され、フレ
ネルゾーン反射鏡8によって反射された後、所定の光学
系を経てウェハ2に照射される光線の光路における照度
の分布が基準円Cの円周位置を最大としてドーナツ状に
なるように構成されている。
すなわち、第3図に示されるように、基準円Cの内部に
おいては、光線の光軸に垂直な平面内における照度分布
が光軸からの距離に関係なくほぼ均一化された後、ウェ
ハ2に照射されることとなる。
この結果、照度分布が、たとえば光軸付近を最大として
正規分布をなす光線によって露光することに起因して、
照度の大な光軸イ」近において露光されるフ才1−1ノ
ジストの膜厚減少や、光軸付近と周辺部とに対応する位
置に転写されるパターンの寸法にばらつきを生じること
などが防止され、均一な露光結果が得られる。
さらに、たとえば光路の一部に遮蔽物を設りることなく
照度の均一化が行われるため、照度の均一化による全体
としての光量の減少がなく、光量の低下に起因する露光
時間の延長が回避され、迅速な露光作業が可能となり、
露光工程における生産性が向上される。
なお、フレネルゾーン反射鏡8と反射鏡9の位置は互い
に逆であっても良い。
[実施例2] 第2図は、本発明の他の実施例である露光装置の要部を
取り出して示す説明図である。
本実施例2においては、水銀ランプ6から放射され、放
物面鏡7によって捕集された光線が回折格子11 (フ
レネルゾーン部)を透過された後にコンデンサレンズ5
に入射されるところが前記実施例1と異なる。
すなわち、回折格子11には、第5図に示されるように
光軸を中心とする所定の半径の基準円Cの円周が中央部
となるようにフレネルゾーンをなす回折溝10aが同心
円状に複数形成され、前記実施例1の場合と同様に、回
折格子11を透過される光線の光路における照度の分布
が光軸を中心とする基準円Cの円周位置を最大としてド
ーナツ状になるように構成されているものである。
この結果、照度分布が、たとえば光軸付近を最大として
正規分布をなす光線によって露光することに起因して、
照度の大な光軸付近において露光されるフォトレジスト
の膜厚減少や、光軸付近と周辺部とに対応する位置に転
写されるパターンの寸法にばらつきを生じることなどが
防止され、均一な露光結果が得られる。
[効果] fl、l、光源から被照射物に至る光路の途中に、光軸
を中心とする所定の基準図形の周を中央部として、該基
準図形の内部側および外部側にフレネルゾーンが形成さ
れたフレネルゾーン部が設けられているため、被照射物
に照射される光線の光軸に垂直な平面内における照度分
布が前記基準図形の周に対応する位置が最大となるよう
なドーナツ状にすることが可能となり、全体の光量の低
下を招くことなく被照射物に照射される光線の照度分布
を均一化できる。
(2)、前記(1)の結果、照度分布が、たとえば光軸
付近を最大として正規分布をなす光線によって露光する
ことなどに起因して、照度の大な光軸付近において露光
されるフォトレジストの膜厚減少や、光軸付近と周辺部
とに対応する位置に転写されるパターンの寸法にばらつ
きを生しることなどが防止され、露光されるパターンの
寸法精度が向上される。
(3)、前記(1)の結果、光量の低下に起因する露光
時間の延長が回避され、迅速な露光作業が可能となる。
(4)、前記(1)〜(3)の結果、半導体装置の製造
における生産性が向上される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、羊の要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、基準図形の形状としては、円に限らず、楕円
や多角形であっても良い。
被照射物としては、ウェハに限らずフォトマスクあるい
はレチクルなどであっても良い。
[利用分野] 以」二の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるウニハの露光技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、光軸に垂直な断面内における照度の分布
が均一であることを要求される光線照射技術に広く適用
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例1である露光装置の要部を取
り出して示す説明図、 第2図は、フレネルゾーン反射鏡の反射面を示す平面図
、 第3図は、本発明の実施例である露光装置の照度分布を
示す線図、 第4図は、本発明の実施例2である露光装置の要部を取
り出して示す説明図、 第5図は、本発明の実施例2における回折格子の平面図
である。 ■・・・XYテーブル、2・・・ウェハ(被照射物)、
3・・・縮小レンズ、4・・・レチクル、5・・・コン
デンサレンズ、6・・・水露艮ランフ。 (光源)、7・・・放物面鏡、8・・・フレネルゾーン
反射鏡(フレネルゾーン部)、9・・・反射鏡、10・
・・図形、10a・・・回折溝、11・・・回折格子(
フレネルゾーン部)。 第  1  図 第  2  図        第   3  重箱 
 4  図 、/6゛ ・←−==−+−4 第  5  ν1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光源から被照射物に至る光路の途中に、光軸を中心
    とする所定の基準図形の周を中央部として、該基準図形
    の内部側および外部側にフレネルゾーンが形成されたフ
    レネルゾーン部が設けられてなることを特徴とする光線
    照射装置。 2、前記基準図形が円であり該基準円の内部側および外
    部側に同心円状にフレネルゾーンが形成されることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の光線照射装置。 3、前記フレネルゾーン部が反射鏡であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の光線照射装置。 4、前記フレネルゾーン部が回折格子であることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の光線照射装置。 5、前記被照射物がウエハであり、前記光線照射装置が
    露光装置であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の光線照射装置。
JP60158138A 1985-07-19 1985-07-19 光線照射装置 Pending JPS6220314A (ja)

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