JPS637628A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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Publication number
JPS637628A
JPS637628A JP61152454A JP15245486A JPS637628A JP S637628 A JPS637628 A JP S637628A JP 61152454 A JP61152454 A JP 61152454A JP 15245486 A JP15245486 A JP 15245486A JP S637628 A JPS637628 A JP S637628A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
integrator
exposure apparatus
excimer
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61152454A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazufumi Ogawa
一文 小川
Masaru Sasako
勝 笹子
Masataka Endo
政孝 遠藤
Takeshi Ishihara
健 石原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61152454A priority Critical patent/JPS637628A/ja
Priority to US07/061,266 priority patent/US4841341A/en
Publication of JPS637628A publication Critical patent/JPS637628A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、インテグレーターおよび半導体素子製造等に
用いる光学露光装置に関するものである。
さらに詳しくは、半導体素子製造におけるホトリングラ
フイー工程の超微細加工を実現す丞ために考案されたイ
ンテグレーターおよびこれ全周いた縮小投影型エキシマ
ー露光装置に関するものである。
従来の技術 従来より半導体素子特にLSI、VLSI等の微細加工
用として超高圧水銀灯全光源として用いた縮小投影型露
光装置(ステッパー)が市販されている。しかしながら
、従来のステッパーは、超高圧水銀灯のg線(43sn
m)やi線(365nm)を用いているため、解像度は
g線で1.2μm、1線で0.8μm=[度が限界であ
った。これらの波長では、今後、4M 1)it  D
RAMや16Mbit DRAM製造に必要とされる0
、5μmの解[象度を得ることは不可能に近い。
そこで、近年g線や1線に比べより波長の短いXacl
 (308nm)やKrF (249nm)やムrF(
193nm)等のエキシマ−レーザー光源を用いた露光
装置の開発が検討されるようになってきた。
発明が解決しようとする間厘点 しかしながら、エキシマ−光源は、出力が大きく取れる
反面、面内での照度のバラツキが10%程度もあるとと
もに、ビーム径がたとえば2an’程度の小ざな面光源
であるため、マスクおよび縮小レンズに合せてビーム形
状を均一な照度で変形させる必要がある。
すなわち、マスク全面に光を照射できるようにビーム径
を均一照度で広げる必要がある。
そこで、本発明では、ある−定のスポット径を有するエ
キシマー光源と縮小レンズの光路の間に、分散性能がす
ぐれ均一な分散が可能な元の分散板(インテグレーター
)設置し、マスクおよび縮小レンズに合せてビーム径を
均一照度で広げ、マスクパターンをウェハー表面に均一
に焼き付けることを目的とする。
問題点全解決するための手段 すなわち、本発明は、光透性基板の基材としてたとえば
可視光域から2001mまで透明な合成石英板を用い、
少くともその一主面上に複数の平行した凹部を形成し、
エキシマ−光源から出た遠紫外ビーム全会凹部のレンズ
効果により均一に分散きせることか可能なインテグレー
ターを製作する。
さらに、本発明はかかるインテグレーター全エキシマー
光を用いた縮小投影露光装置に用いるものである。
作用 本発明のインテグレーターは、特有の凹部により、より
均一な光の分散が確保され、光源の均一性全要求きれる
光学装置に有用となる。
サラに、上記インテグレーターをエキシマ−光源と縮小
レンズの光路内に少くとも一枚設置することにより、縮
小投影露光を行うマスクに必要な照射面積までエキシマ
ー光源のビーム径を均一に拡張でき、ウニ・・−の照射
部全面全均一な照度のエキシマレーザ元で照射すること
が可能となり、均一な超微細なレジストパターンを得る
ことが可能となる。
なお、このとき、さらに、インテグレーターとマスクの
間に焦点位置と規制するだめのコンデンサーレンズまた
はそれに類する光学部品を設置しておくことが望ましい
実施例 例えば、第1図に示すように、エキシマレーザ元金発す
るエキシマ−光源1.光学ミラー29インテグレーター
3.コンデンサーレンズ4.マスク5人を保持するマス
クホルダー5.ビームスプリッタ−6、縮小投影レンズ
7、半導体ウェハー8人を載置するウェハーステージ8
よりなる本体部9と、アライメントレンズ11.アライ
メント用ビームスプリッタ−12,アライメント光源1
3゜画像読取りカメラ14よりなるアライメント光学系
15、およびアライメント光学系15より得た画像信号
を処理し、ウニ・・−ステージの移動金利aするコンピ
ューター16よりなるエキシマ−露光装置において、使
用するインテグレーターとして、第2図〜第5図に示す
ような形状(たとえば2cm〜ACIII口程度)のも
の(円形でもよい)を用いる。す奇わち、第2図は、光
透過性基板21(例えば可視光〜200nmで透明な合
成石英板)表面に複数の平行した皿状凹部22(22a
22b 、220.22d 、226)i形成し、表面
を反射防止用のマルチコーティング23(多層膜)を施
したインテグレーター人を示す。この例では平行した皿
状凹部が5個(22a〜22e)、形成されている。
次にこの第2図のインチグレータの光の分散放射特性を
第3図を用いて説明する。まず−般にエキジャー光源よ
り発射てれた入射光Linは、10係以上の不均一な照
度分布を有しており、たとえば、中心軸に近い光(14
,71s、y6は比較的強く、周辺部の光6+、 e2
. es、 7179ga、eq  は弱いとする。基
板21の平行した皿状凹部22a〜22eのそれぞれに
入射した光は、個々の凹部にて拡げられ、分散放射″/
1LOutとして基板21から分散放射される。(2,
/〜g、′はそれぞれe、 g、の放射光を示す。基板
21からある距IRj、X@れた場所(たとえば第1図
ではコンデンサレンズ4の位置:第3図では照射面Yと
する)では、たとえば凹部22bに入射した元はY全面
に拡がり、凹部22Cに入射した元もY全面に拡がる。
したがって、Yでは、入射光り工nの強い部分も弱い部
分もY全面全照射するため、Y面内平行した凹部に垂直
な方向では非常に均一な照射強度となる。なおXはたと
えばsocm〜1m程度が選ばれるが均一な照度の面Y
の大きさおよび距離xは、各凹部22a〜226の曲率
を選択すれば決定することができる。また各凹部22a
〜226の曲率はそれぞれ異なっていてもよく、均一度
が向上する。
さらにこの第2図のインテグレーターは、基板21の片
面にのみ凹部形成のための加工音節せばよく、加工の容
易性は極めて良好である。
しかしながら、上述の如きインテグレーターのみでは、
まだ、平行した凹部に垂直方向のみでしか均一照度が得
られず、平行した凹部に平行な方向では照度むらが残る
欠点がある。
そこで、この欠点全解決するには第4図に示すように、
第2図乙のインテグレーターを少くとも2枚重ねて、各
々の平行した凹部22が交差するように設置すれば、そ
れぞれの平行した凹部に垂直な方向に均一な照度が得ら
れ、結果としては、照射面全域で非常に均一な照度、た
とえば2チ程度のバラツキが容易に得られる。なお、第
4図では、インテグレーターを2枚用いそれぞれ直交さ
せて重ねて使用する例を示したが、実際上は、交差角度
が多少傾向いていても問題はない。さらにこの第4図の
場合は、加工性の容易なものの組合せで照度の均一性の
良好なインテグレーターが得られる。なお、第6図は第
2図のタイプと同様の凹部を同一基板の表裏でズラして
形成したインテグレーターである。この第5図のインテ
グレーターはより一層第3図でいう距離xl短くするこ
とが可能となり、均一度も向上させることが可能となる
が、第4図のごとく片面凹部のものを組み合せる場合と
比べ、加工は難しくなる。
上述のインテグレーターを第1図の露光装置のインテグ
レーター3に用い、均一照度面をたとえば第1図の露光
装置におけるコンデンサレンズ4の位置に選定すれば全
面が均一な照度分布を有する光を、ホトマスク5人に照
射することが可能となる。第1図のインテグレーターは
、第4図のものを用いている。このことは、縮小投影レ
ンズ7を介してマスク6人のパターン全ウェハー8A上
のレジストに焼き付ける際、均一な照度でもって露光で
き、サブミクロンパターンの形成に極めて有効となる。
なお、この均一な照度による露光は、パター巾が狭くな
るにつれ有効となり、0.5μm以下の超微細パターン
形成にも好都合となる。さらに、エキ7マー光源からの
レーザ元は通常たとえば2゜5チ程度の照度のバラツキ
を有する超高圧水銀灯等に比べ、照度むら(バラツキ)
が10チ程度と大きく本発明のような均一な照度分布を
得ることができるインテグレーターは、エキシマ光源を
用いた露光装置に極めて有効となる。なお、コンデンサ
レンズ4は、焦点を規制するためのいわゆる集束光学系
であり凹面鏡等でもよい。
たとえば、第6図a、bに示すように半導体基板200
上に2μm幅のポジレジストパターン201と0.5μ
m幅の同レジストパターン202を形成する場合を考え
る。縮小投影露光によるレジストパターンの形成に際し
、仮に半導体基板200(ウェーハ8人)上のある露光
領域で光Lpの露光照度が5〜6憾増加していたとする
と、通常パターン寸法が片側で0・2μm程度狭くなる
このとき、第6図aのごとく、レジストパターン201
.202は破線のように細くなり、2μm巾のレジスト
パターン201では実用上ざしつかえないが、0.5μ
m巾のレジストパターン202は使用不可能となったり
パターン形成が不可能となる。
一方、本発明のインチグレータを用いて照度のバラツキ
を2条程度に改良すると、2係程度の照度増加分では片
側0.05μm程度の狭ばまりに押えることが可能とな
る。したがって、第6図すに示すごとく、第6図すの破
線のようにパターン細りが少なくなり、たとえば0.5
μmレジストパターン202も充分実用上使用可能でパ
ターン形成の精度も向上する。なお、照度が10%低下
する部分においてはパターンの拡がりが生じるが、この
場合も、本来0.5μmの巾であるべきレジストパター
ン巾が大きく拡がり、実際上使用不可能なものとなる。
また、ネガレジストにおいて、パターンの細りと拡大が
ポジと逆になるのみで同様のことかいえる。
このように、本発明のインチグレータを用いてエキシマ
−露光装置でのエキシマ−光の照度のバラツキ金たとえ
ば2%程度以下にすることは、0.5μm程度以下のレ
ジストパターンの形成にとって極めて有効である。
なお、本発明のインテグレーターは、N″/f:、装置
以外にも、ビーム径を広げることが必要な光学装置であ
れば、どのようなものでも使用可能なことは言うまでも
ない。
発明の効果 本発明のインテグレーターを用いると、放射面積が小さ
く照度むらの大きいエキシマ−光源を用いても、マスク
全面に均一照射できるようにビーム径を均一かつ容易に
広げることが可能となる。
特に、縮小レンズ元学系を通してサブミクロンオーダー
の微細なマスクパターンを半導体ウエノ・−表面に焼付
ける際、露光むら全防止したり、解像度全維持する上で
多大の効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のエキシマ−N″/l、装置
の概要全説明するだめの概略構成図、第2図aは本発明
の一実施例のインテグレーターの正面図、第2図すは同
色のn −n’線断面図、第3図は第2図のインテグレ
ーターの光束分散を示す図、第4図は本発明の他の実施
例のインテグレーターの断面図、第5図aは本発明のさ
らに他の実施例のインテグレーターの正面図、同すは同
aのIV −■′線断面図、第6図a、bは光源の露光
むらのレジストパターンに及ぼす影響全説明するための
図である。 1・・・・・エキシマ−光源、3・川・・インテグレー
ター、5・・・・・・マスクホルダー、6・・・・・・
ビームスプリッタ−17・・・・・・縮小投影レンズ、
8・・・・・・ウェハーステージ、15・・・・・・ア
ライメント元学系、21・・・・・・光透過性基板、2
2・・・・・・平行皿形凹部、23・・・・・・・・・
反射防止マルチコーティング、201.202・・・・
・・ポジレジストパターン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
2 図                 平行皿形酵
(a>       (b) zza−22a −−4行*千I’1M’第3図 Ze 第4図 第 5 図

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光透過性基板の少くとも一方の主面に複数の平行
    した凹部を設け、前記基板の一方又は他方の主面から入
    射した光を前記他方又は一方の主面から分散放射させる
    ことを特徴とするインテグレーター。
  2. (2)凹部が、皿形をしていることを特徴とした特許請
    求の範囲第1項記載のインテグレーター。
  3. (3)光透過性基板の両主面に複数の平行した凹部を設
    けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のイン
    テグレーター。
  4. (4)両主面の複数の平行した凹部底の位置が互いにズ
    レていることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の
    インテグレーター。
  5. (5)凹部表面が反射防止用のマルチコーティングされ
    ていることを特徴とした特許請求の範囲第1項ないし第
    4項のいずれかに記載のインレーター。
  6. (6)エキシマー光源、縮小投影レンズ、ウェハーステ
    ージ、マスクホルダー、インテグレーター、アライメン
    ト光学系を含む露光装置において、前記インテグレータ
    ーは、光透過性基板の少くとも一方の主面に複数の平行
    した凹部を設けた構成を有し、前記光源から発射される
    エキシマー光を前記インテグレーターの一方又は他方の
    主面に入射させ、前記他方又は一方の主面から分散放射
    させ、前記レンズを通して前記ステージ上のウェハに照
    射させることを特徴とする露光装置。
  7. (7)インテグレーターとして、光透過性基板の少くと
    も一主面に複数の平行した凹部を設けた光の分散板を複
    数枚互いの凹部が交差するように設置し、前記光源から
    発射されるエキシマー光を前記光の分散板の一方から入
    射させ他方より分散放射させ、前記レンズを通して前記
    ステージ上のウェハーに照射させることを特徴とした特
    許請求の範囲第6項記載の露光装置。
  8. (8)インテグレーターがエキシマー光源と縮小投影レ
    ンズの光露内におかれていることを特徴とする特許請求
    の範囲第6項または第7項記載の露光装置。
  9. (9)エキシマー光源は、KrFエキシマーレーザー光
    を発することを特徴とした特許請求の範囲第6項または
    第7項記載の露光装置。
  10. (10)インテグレーターと縮小投影レンズ間に集束光
    学系を配置し、前記集束光学系を前記インテグレーター
    から放射された光の均一照度面に設置することを特徴と
    する特許請求の範囲第6項または第7項記載の露光装置
JP61152454A 1986-06-13 1986-06-27 露光装置 Pending JPS637628A (ja)

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JP61152454A JPS637628A (ja) 1986-06-27 1986-06-27 露光装置
US07/061,266 US4841341A (en) 1986-06-13 1987-06-12 Integrator for an exposure apparatus or the like

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JP61152454A JPS637628A (ja) 1986-06-27 1986-06-27 露光装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002516650A (ja) * 1997-12-23 2002-06-04 キヤノン株式会社 投影光源
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