JPS62200798A - Multilayer board - Google Patents
Multilayer boardInfo
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- JPS62200798A JPS62200798A JP4347786A JP4347786A JPS62200798A JP S62200798 A JPS62200798 A JP S62200798A JP 4347786 A JP4347786 A JP 4347786A JP 4347786 A JP4347786 A JP 4347786A JP S62200798 A JPS62200798 A JP S62200798A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、異層間を接続するためのスルホールや、部品
を挿入するスルホールを有する多層基板に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a multilayer board having through holes for connecting different layers and through holes for inserting components.
従来の多層基板は、第６図及び第７図に示すように、内
部絶縁層１の両面には内部導体層２・・・が形成されて
おり、この内部導体層２・・・の表面には外部絶縁層３
・３が形成されている。外部絶縁層３・３の表面には、
外部導体層４・・・が形成されており、又、外部絶縁層
３・３の所定の部位には、両面の外部導体層４・・・間
を接続する外層スルホール５が、内部絶縁Ｎ１と外部絶
縁層３・３とを貫通して形成されている。ここで、外部
導体層４・・・と内部導体層２・・・とを接続する必要
があるときには、第７図に示すように、外層スルホール
５と内部導体層２・２とを接続させることにより行い、
一方、外部導体層４・・・と内部導体層２・・・とを接
続する必要がないときには、第６図に示すように、外層
スルホール５と内部導体層２・・・とを接続させないよ
うにして内部導体層２・・・を形成していた。In the conventional multilayer board, as shown in FIGS. 6 and 7, internal conductor layers 2 are formed on both sides of an internal insulating layer 1, and the surfaces of the internal conductor layers 2 are is the outer insulating layer 3
・3 is formed. On the surface of the external insulating layers 3.3,
Outer conductor layers 4... are formed, and outer layer through-holes 5 connecting between the outer conductor layers 4 on both surfaces are formed in predetermined portions of the outer insulating layers 3 and 3. It is formed to penetrate through the external insulating layers 3. Here, when it is necessary to connect the outer conductor layer 4 and the inner conductor layer 2, it is necessary to connect the outer layer through hole 5 and the inner conductor layer 2 as shown in FIG. carried out by
On the other hand, when there is no need to connect the outer conductor layer 4 and the inner conductor layer 2, as shown in FIG. The inner conductor layer 2 was formed using the same method.
しかしながら、上記従来の構造では、両面の内部導体層
２・・・同士を接続することができないので、多層基板
に高密度な配線を行うことができなかった。また、外部
導体層４・・・と内部導体層２・・・とを接続しない場
合には、外層スルホール５と内部導体層２・・・との短
絡を防止しなければならないので、内部導体層２・・・
を外層スルホール５から離れて形成する必要があった。However, in the above-mentioned conventional structure, the internal conductor layers 2 on both sides cannot be connected to each other, so high-density wiring cannot be performed on the multilayer board. In addition, when the outer conductor layer 4 and the inner conductor layer 2 are not connected, it is necessary to prevent a short circuit between the outer layer through-hole 5 and the inner conductor layer 2. 2...
It was necessary to form the through hole 5 in the outer layer away from the through hole 5.
したがって、内部導体層２・・・を外層スルホール５か
ら離れて形成するための余分な場所が必要となり、しか
もその場所には配線を行うことができないので、高密度
に配線を行うことができないという問題があった。又、
外層スルホール５の位置を内部導体層２・・・が形成さ
れていない場所に設定することも可能であるが、この場
合には、限られた場所にしか外層スルホール５を設定す
ることができない。更に、従来のスルホールの構造では
、スルホール自体を電気的にシールドすることができな
いという欠点を有していた。Therefore, an extra space is required to form the inner conductor layer 2 away from the outer layer through-hole 5, and wiring cannot be done in that location, so high-density wiring cannot be done. There was a problem. or,
Although it is possible to set the position of the outer layer through hole 5 in a place where the inner conductor layer 2 is not formed, in this case, the outer layer through hole 5 can only be set in a limited place. Furthermore, the conventional through-hole structure has the disadvantage that the through-hole itself cannot be electrically shielded.
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされたもので
あって、高密度な配線を行うことができると共に、電気
特性の向上を図りうる多層基板の提供を目的とするもの
である。The present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a multilayer board that can perform high-density wiring and improve electrical characteristics.
本発明の多層基板は、上記の目的を達成するために、内
部絶縁層と、この内部絶縁層を挟むようにして形成され
た外部絶縁層とを貫通して、外部絶縁層の表面に形成さ
れた外部導体層同士の接続を行う外層スルホールを有す
る多層基板において、内部絶縁層を貫通して、内部絶縁
層の表面に形成された内部導体層同士の接続を行う内層
スルホールを、上記外層スルホールを囲むように形成し
、スルホールが多重構造となるように構成したことを特
徴とするものである。In order to achieve the above object, the multilayer board of the present invention penetrates an internal insulating layer and an external insulating layer formed to sandwich the internal insulating layer, and an external insulating layer formed on the surface of the external insulating layer. In a multilayer board having an outer layer through hole for connecting conductor layers, the inner layer through hole for connecting the inner conductor layers formed on the surface of the inner insulating layer is formed on the surface of the inner insulating layer so as to surround the outer layer through hole. It is characterized by having a structure in which the throughholes are formed into a multilayer structure.
本発明の一実施例を第り図に基づいて以下に説明する。 An embodiment of the present invention will be described below based on FIG.
第１図は４層基板を本発明に適用した場合の一例であり
、ガラスクロスエポキシ樹脂等の絶縁物から成る内部絶
縁層１１の両面には、銅等から成る内部導体層１２・・
・が形成され、この内部導体層１２・・・は内層パター
ンを構成している。又、上記内部絶縁層１１の所定の部
位には、銅等から成る内層スルホール１５が、内部絶縁
層１１を貫通して形成されており、両面の内部導体層１
２・・・同士を接続している。この内部導体層１２・・
・の表面、及び上記内層スルホール１５と後述の外層ス
ルホール１６との間、即ち内層スルホール１５の孔内に
は、ガラスクロスエポキシ樹脂等の絶縁物から成る外部
絶縁層１３が形成されている。上記外部絶縁層１３の表
面には、銅等から成る外部導体層１４・・・が形成され
ており、外部導体層１４・・・は外層パターンを構成し
ている。又、前記内層スルホール１５の内側には、銅等
から成る外層スルホール１６が、内層スルホール１５と
同心状で、かつ、内部絶縁層１１と外部絶縁層１３とを
貫通するように形成されており、両面の外部導体層１４
・・・を接続している。FIG. 1 shows an example of a four-layer board applied to the present invention, in which an internal insulating layer 11 made of an insulator such as glass cloth epoxy resin, and internal conductor layers 12 made of copper or the like on both sides.
. is formed, and these internal conductor layers 12 constitute an inner layer pattern. Furthermore, an inner layer through hole 15 made of copper or the like is formed at a predetermined portion of the inner insulating layer 11 so as to penetrate through the inner insulating layer 11.
2... are connected to each other. This internal conductor layer 12...
An outer insulating layer 13 made of an insulating material such as glass cloth epoxy resin is formed on the surface of . . . and between the inner layer through hole 15 and the outer layer through hole 16 described below, that is, within the hole of the inner layer through hole 15. External conductor layers 14 made of copper or the like are formed on the surface of the external insulating layer 13, and the external conductor layers 14 constitute an outer layer pattern. Further, an outer layer through hole 16 made of copper or the like is formed inside the inner layer through hole 15 so as to be concentric with the inner layer through hole 15 and to penetrate through the inner insulating layer 11 and the outer insulating layer 13. Outer conductor layer 14 on both sides
...is connected.
上記の構成において、本発明の多層基板は、外層スルボ
ール１６と内部導体１２・・・を接続する必要がない場
合、外層スルホール１６と内部導体１２・・・との短絡
防止のために離して形成するための余分な場所に、内層
スルホール１５による内部導体１２・・・間の接続とい
う配線機能をもたせることができる。これらのことから
、多層基板における配線密度を向上させることができる
。また、内層スルホール１５をアースすれば、外層スル
ホール１６は、内層スルホール１５により電気的にシー
ルドされるので、電気特性の向上を図ることができる。In the above configuration, in the multilayer board of the present invention, when there is no need to connect the outer layer through holes 16 and the internal conductors 12, the outer layer through holes 16 and the internal conductors 12 are formed separately to prevent short circuits. The wiring function of connecting the internal conductors 12 through the inner layer through-holes 15 can be provided in the extra space for the wiring. For these reasons, the wiring density in the multilayer board can be improved. Moreover, if the inner layer through-hole 15 is grounded, the outer layer through-hole 16 is electrically shielded by the inner layer through-hole 15, so that the electrical characteristics can be improved.
尚、前記外部絶縁Ｎ１３は、多層化接着を行うための積
層プレス時に形成されるものであり、上記内部導体層１
２・・・の表面と内層スルホール１５の孔内とに同時に
形成される。従って、内層スルホール１５の孔内へ樹脂
を完全に埋め込むには、内部絶縁層１１の厚みは少なく
ともＱ、３ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍ■以下に設定
することが望ましい。Incidentally, the external insulation N13 is formed during lamination pressing for multilayer adhesion, and is not included in the internal conductor layer 1.
2... and inside the inner layer through-holes 15 at the same time. Therefore, in order to completely embed the resin into the inner layer through-holes 15, it is desirable that the thickness of the inner insulating layer 11 is set to at least Q, 3 mm or less, preferably 0.5 m or less.
〔変形例〕
本発明の多層基板は、上記実施例の構造に限定されるも
のではなく、その変形例を第２図乃至第５図に基づいて
以下に説明する。向、上記実施例と同一機能を有する部
材には、同一の符号を付記しである。[Modifications] The multilayer substrate of the present invention is not limited to the structure of the above embodiment, and modifications thereof will be described below with reference to FIGS. 2 to 5. Also, members having the same functions as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals.
第２図に示すように、内層スルホール１５の孔内には、
２つの外層スルホール１６・１６が形成されている。こ
の場合、外層スルホール１６の数については問わない。As shown in FIG. 2, inside the inner layer through-hole 15,
Two outer layer through holes 16 are formed. In this case, the number of outer layer through holes 16 does not matter.
第３図及び第４図は、６層基板の一例であり、第３図は
、内層スルホール１５の外側に、もう一つの内層スルホ
ール１５が形成され、スルホールを３重構造にしている
。第４図は、内層スルホール１５・１５が上下に２個並
列となる構造である。3 and 4 are examples of six-layer substrates, and in FIG. 3, another inner layer through hole 15 is formed outside the inner layer through hole 15, and the through holes have a triple structure. FIG. 4 shows a structure in which two inner layer through holes 15 are arranged vertically in parallel.
これらの場合においても、３重構造や上下に２個並列と
なる構造に限定されるものではなく、何重構造でも、ま
た上下に３個以上並列となる構造であってもよい。ここ
で、第３図及び第４図における内部絶縁Ｎ１１ ａと内
部絶縁層１１ｂとの相違は、内部絶縁層１１ａが、積層
プレス時以前に内層基材として形成されていたのに対し
、内部絶縁層１１ｂは、積層プレス時に形成されるもの
である。Even in these cases, the structure is not limited to a triple structure or a structure in which two layers are arranged vertically in parallel, but may be a multilayer structure or a structure in which three or more layers are arranged in parallel above and below. Here, the difference between the internal insulation N11a and the internal insulation layer 11b in FIGS. 3 and 4 is that the internal insulation layer 11a was formed as an internal layer base material before the lamination press, whereas The layer 11b is formed during lamination pressing.
また、第５図に示すように、層数が多い多層基板では、
スルホールを多重構造にする場合の他、内部導体層１２
・・・と外層スルホール１６とを接続するような場合や
、内部導体層１２・・・と外層スルホール１６とを接続
せす′、かつ、内層スルホールも形成しない構造にする
こともできる。In addition, as shown in Figure 5, in a multilayer board with a large number of layers,
In addition to the case where the through holes have a multilayer structure, the internal conductor layer 12
. . . are connected to the outer layer through holes 16, or the inner conductor layers 12 .
本発明の多Ｎ基板は、以上のように、内部絶縁層を貫通
して、内部絶縁層の表面に形成された内部導体層同士の
接続を行う内層スルホールを、外層スルホールを囲むよ
うに形成しているので、多層基板における配線密度を向
上させることができると共に、電気特性の向上を図るこ
とができる等の効果を奏する。As described above, in the multi-N substrate of the present invention, the inner layer through-holes that penetrate the inner insulating layer and connect the inner conductor layers formed on the surface of the inner insulating layer are formed so as to surround the outer layer through-holes. Therefore, it is possible to improve the wiring density in the multilayer board and also to improve the electrical characteristics.
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図乃至第
５図はそれぞれ本発明の変形例を示す断面図、第６図及
び第７図は従来例の多層基板を示す断面図である。
１１−１１３・ｌｌｂは内部絶縁層、１２は内部感体層
、１３は外部絶縁層、１４は外部導体層、１５は内層ス
ルホール、１６は外層スルホールである。FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 5 are cross-sectional views showing modified examples of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are cross-sectional views showing a conventional multilayer board. It is a diagram. 11-113.llb is an internal insulating layer, 12 is an internal sensitive layer, 13 is an external insulating layer, 14 is an external conductor layer, 15 is an inner layer through hole, and 16 is an outer layer through hole.
Claims (1)
成された外部絶縁層とを貫通して、外部絶縁層の表面に
形成された外部導体層同士の接続を行う外層スルホール
を有する多層基板において、内部絶縁層を貫通して、内
部絶縁層の表面に形成された内部導体層同士の接続を行
う内層スルホールを、上記外層スルホールを囲むように
形成したことを特徴とする多層基板。1. In a multilayer board having an outer layer through-hole that penetrates an inner insulating layer and an outer insulating layer formed to sandwich the inner insulating layer and connects the outer conductor layers formed on the surface of the outer insulating layer. . A multilayer board, characterized in that an inner layer through hole is formed to penetrate the inner insulating layer and connect the inner conductor layers formed on the surface of the inner insulating layer so as to surround the outer layer through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347786A JPS62200798A (en) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | Multilayer board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347786A JPS62200798A (en) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | Multilayer board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62200798A true JPS62200798A (en) | 1987-09-04 |
Family
ID=12664799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4347786A Pending JPS62200798A (en) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | Multilayer board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62200798A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03225899A (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Nippon Avionics Co Ltd | Multi-layered printed wiring board |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4347786A patent/JPS62200798A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03225899A (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Nippon Avionics Co Ltd | Multi-layered printed wiring board |
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