JPS62198199A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPS62198199A JPS62198199A JP4210186A JP4210186A JPS62198199A JP S62198199 A JPS62198199 A JP S62198199A JP 4210186 A JP4210186 A JP 4210186A JP 4210186 A JP4210186 A JP 4210186A JP S62198199 A JPS62198199 A JP S62198199A
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- wiring board
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- hole
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- wiring
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、配線板の製造方法に関し、特に、絶縁基板上
に絶縁被覆導線を布線固着してなる配線板の製造方法に
関する。
に絶縁被覆導線を布線固着してなる配線板の製造方法に
関する。
従来、この棟の配線板の製造方法は、第２図（ａ）〜（
ｆ）の工程順に形成されていた。
ｆ）の工程順に形成されていた。
まず、第２図（ａ）の如く、ガラス・エポキシ等の絶縁
基板１の上に必要に応じて、例えば、電源層、接地層と
して使用できるように、パターン化した銅箔層２を片面
または両面に形成する。次に第２図中）の如く、絶縁基
板１および銅箔層２に接してプリプレグなどの接着層３
を、両面に積層加圧するなどの方法で、接着形成した後
、第２図（ｅ）の如く、信号回路として絶縁被覆導＃ｊ
４による所望回路パターンを、例えば数値制御式自動布
線機により接着層３上に布線固着し、絶縁被覆導線４に
よる回路パターンを保護するために、例えばプリプレグ
を積層・接着するなどにより、絶縁性のカバ一層５を形
成する（第２図（ｄ）参照）。上述した絶縁基板１１接
着層３、およびカバ一層５の材料は、無電解めっきに対
して触媒性を有する材料を使用し、さらに第２図（ｄ）
の如く、カバ一層５の外表面に、無電解めっきに対して
非触媒性を有する絶縁性被膜のめっきマスク６を全面に
形成し、第２図（ｅ）の如く、所定の位置に、絶縁性被
覆導線４および鋼箔層２を横切る様に、貫通孔７を設け
ることにより、絶縁性被覆導線４および鋼箔層２の断面
を貫通孔７の内面に露出させた後、無電解めっき液に浸
漬することにより貫通孔７の内面に所望の厚さまで、め
っき皮膜を形成し、金属の導体層８を形成してスルーホ
ールを形成し、第２図（ｆ）の如く、めっきマスク６を
除去して、回路間の電気的接続をして、配線板を得てい
た。
基板１の上に必要に応じて、例えば、電源層、接地層と
して使用できるように、パターン化した銅箔層２を片面
または両面に形成する。次に第２図中）の如く、絶縁基
板１および銅箔層２に接してプリプレグなどの接着層３
を、両面に積層加圧するなどの方法で、接着形成した後
、第２図（ｅ）の如く、信号回路として絶縁被覆導＃ｊ
４による所望回路パターンを、例えば数値制御式自動布
線機により接着層３上に布線固着し、絶縁被覆導線４に
よる回路パターンを保護するために、例えばプリプレグ
を積層・接着するなどにより、絶縁性のカバ一層５を形
成する（第２図（ｄ）参照）。上述した絶縁基板１１接
着層３、およびカバ一層５の材料は、無電解めっきに対
して触媒性を有する材料を使用し、さらに第２図（ｄ）
の如く、カバ一層５の外表面に、無電解めっきに対して
非触媒性を有する絶縁性被膜のめっきマスク６を全面に
形成し、第２図（ｅ）の如く、所定の位置に、絶縁性被
覆導線４および鋼箔層２を横切る様に、貫通孔７を設け
ることにより、絶縁性被覆導線４および鋼箔層２の断面
を貫通孔７の内面に露出させた後、無電解めっき液に浸
漬することにより貫通孔７の内面に所望の厚さまで、め
っき皮膜を形成し、金属の導体層８を形成してスルーホ
ールを形成し、第２図（ｆ）の如く、めっきマスク６を
除去して、回路間の電気的接続をして、配線板を得てい
た。
しかし、上述した従来の配線板の製造方法は、（イ）無
電解めっきによりスルーホールを形成する際に、めっき
の初期の段階で、貫通孔内の一部に酸化銅皮膜が形成さ
几、所望のスルーホールめっき厚さが得らｎないことが
あった。（ロ）また、めっき金属の析出の開始が遅く、
触媒が不活性化し、スルーホールボイドが発生すること
があったので、回路の電気的接続が充分達成されずに１
配線板の歩留りを低下させるという欠点があった。
電解めっきによりスルーホールを形成する際に、めっき
の初期の段階で、貫通孔内の一部に酸化銅皮膜が形成さ
几、所望のスルーホールめっき厚さが得らｎないことが
あった。（ロ）また、めっき金属の析出の開始が遅く、
触媒が不活性化し、スルーホールボイドが発生すること
があったので、回路の電気的接続が充分達成されずに１
配線板の歩留りを低下させるという欠点があった。
本発明の目的は、かかる従来の欠点を改良した配線板の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
本発明の配線板の製造方法は、絶縁基板上に所望回路パ
ターンを絶縁被覆導線により布線固着する工程と、上記
絶縁基板の所望の位置に貫通孔を設けて配線板を形成す
る工程と、上記配線板を無電解めっき液に１時間ないし
５時間浸漬した後に酸溶液に浸漬し、次に水洗する工程
と、上記配線板を再び無電解めっき液に浸漬して、上記
貫通孔内に所望のめっき厚さまで、導体層を形成する工
程とを有している。
ターンを絶縁被覆導線により布線固着する工程と、上記
絶縁基板の所望の位置に貫通孔を設けて配線板を形成す
る工程と、上記配線板を無電解めっき液に１時間ないし
５時間浸漬した後に酸溶液に浸漬し、次に水洗する工程
と、上記配線板を再び無電解めっき液に浸漬して、上記
貫通孔内に所望のめっき厚さまで、導体層を形成する工
程とを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
まず、従来例と同様にして、第１図（ａ）〜（ｅ）の如
く、ガラス・エポキシ等の絶縁基板１の上に必要に応じ
て所望の位置に、パターン化した鋼箔層２を片面または
両面に形成する（第１図（ａ））。次に、絶縁基板１お
よび鋼箔層２に接してプリプレグなどの接着層３を両面
に、公知の熱圧着プレスで加圧し、接着形成する（第１
図（ｂ））。次に、信号回路として、絶縁被纜専＃ｉ！
４による所望回路パターンを、例えば数値制御式自動布
線機により、接着層３上に布線固着（第１図（Ｃ））Ｌ
、絶縁被覆導線４を保護するために例えば、ガラス・エ
ポキシ・プリプレグを積層・接着することにより、絶縁
性のカバ一層５を形成する。上述した絶縁基板１、接着
層３、およびカバ一層５の材料は、無電解銅めっきに対
して触媒性を有する材料、例えば、パラジウム入りの材
料を使用する。
く、ガラス・エポキシ等の絶縁基板１の上に必要に応じ
て所望の位置に、パターン化した鋼箔層２を片面または
両面に形成する（第１図（ａ））。次に、絶縁基板１お
よび鋼箔層２に接してプリプレグなどの接着層３を両面
に、公知の熱圧着プレスで加圧し、接着形成する（第１
図（ｂ））。次に、信号回路として、絶縁被纜専＃ｉ！
４による所望回路パターンを、例えば数値制御式自動布
線機により、接着層３上に布線固着（第１図（Ｃ））Ｌ
、絶縁被覆導線４を保護するために例えば、ガラス・エ
ポキシ・プリプレグを積層・接着することにより、絶縁
性のカバ一層５を形成する。上述した絶縁基板１、接着
層３、およびカバ一層５の材料は、無電解銅めっきに対
して触媒性を有する材料、例えば、パラジウム入りの材
料を使用する。
さらに、カバ一層５の外表面にめっきマスク６を、全面
に形成しく第１図（ｄ） ） 、所定の位置に絶縁板ａ
導線４および鋼箔層２を横切る様に貫通孔７を設けて絶
縁被覆導線４および鋼箔層２の断面を貫通孔７の内面に
露出させる（第１図（ｅ））。
に形成しく第１図（ｄ） ） 、所定の位置に絶縁板ａ
導線４および鋼箔層２を横切る様に貫通孔７を設けて絶
縁被覆導線４および鋼箔層２の断面を貫通孔７の内面に
露出させる（第１図（ｅ））。
次に、無電ｙｇ鋼めっき液に、１時間ないし５時間、好
ましくは、２時間から３時間浸漬して、めっき厚５μｍ
から１０μｍの薄い鋼めっき皮膜を貫通孔７に形成し、
下地のεｇｌの導体層１８を設ける。
ましくは、２時間から３時間浸漬して、めっき厚５μｍ
から１０μｍの薄い鋼めっき皮膜を貫通孔７に形成し、
下地のεｇｌの導体層１８を設ける。
次に、配線板を無電解銅めりき液より取り出して水洗し
、酸溶液、例えば、１ｏチ 酸溶液に３０秒間浸漬する
。次に水洗し、再び前述と同じ無電解鋼めっき液に浸漬
し、所望の鋼めりき厚さ、例えば４０μｍまでめっきし
て、上層の第２の導体層２８を形成してスルーホールの
めつき層を設ける（第１図（ｆ））。
、酸溶液、例えば、１ｏチ 酸溶液に３０秒間浸漬する
。次に水洗し、再び前述と同じ無電解鋼めっき液に浸漬
し、所望の鋼めりき厚さ、例えば４０μｍまでめっきし
て、上層の第２の導体層２８を形成してスルーホールの
めつき層を設ける（第１図（ｆ））。
次に表面のめっきマスク６を除去し、回路間の電気的接
続を達成した配線板を得る（第１図（ｇ））。
続を達成した配線板を得る（第１図（ｇ））。
次に、従来例と本発明実施例により製造した、それぞれ
１００枚の配線板について、スルーホール断面検査の結
果のめっき不良の発生率を次表に示す。
１００枚の配線板について、スルーホール断面検査の結
果のめっき不良の発生率を次表に示す。
従来発生したスルーホールめっき厚の不足は、約１／１
０に減少し、スルーホールボイドは１／２以下に半減す
る。
０に減少し、スルーホールボイドは１／２以下に半減す
る。
以上説明したように本発明は、無電解めっきにより、ス
ルーホールを形成する際に、めっき初期の段階で形成さ
ｎる酸化銅皮膜を酸溶液で洗浄・除去することにより（
ｉ）めっき金属の析出が中断されることがないので、め
っき皮膜が所望の厚さく達しない不良発生が低減できる
効果がある。
ルーホールを形成する際に、めっき初期の段階で形成さ
ｎる酸化銅皮膜を酸溶液で洗浄・除去することにより（
ｉ）めっき金属の析出が中断されることがないので、め
っき皮膜が所望の厚さく達しない不良発生が低減できる
効果がある。
（１１）また、めっき金属の析出の開始が遅く、触媒が
不活性化しても、酸溶液に浸漬する工程が入ることで、
触媒が再活性化さｎ、スルーホールボイドの発生が低減
する効果がある。
不活性化しても、酸溶液に浸漬する工程が入ることで、
触媒が再活性化さｎ、スルーホールボイドの発生が低減
する効果がある。
第１図（ＩＬ）〜（ｇ）は、本発明実施例による配線板
の製造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）は、従
来の配線板の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔層、３・
・・・・・接着層、４・・・・・・絶縁被覆導線、５・
・・・・・カバ一層、６・・・・・・めっきマスク、７
・・・・・・貫通孔、８・・・・・・導体層、１８・・
・・・・第１の導体層、２８・・・・・・第２の導体層
。 代理人 弁理士 内 原 晋 ″”′く 弗 ｌ 習 串２ 図
の製造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｆ）は、従
来の配線板の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔層、３・
・・・・・接着層、４・・・・・・絶縁被覆導線、５・
・・・・・カバ一層、６・・・・・・めっきマスク、７
・・・・・・貫通孔、８・・・・・・導体層、１８・・
・・・・第１の導体層、２８・・・・・・第２の導体層
。 代理人 弁理士 内 原 晋 ″”′く 弗 ｌ 習 串２ 図
Claims (1)
- 絶縁基板上に所望回路パターンを絶縁被覆導線により
布線固着する工程と、前記絶縁基板の所望の位置に貫通
孔を設けて配線板を形成する工程と、前記配線板を無電
解めっき液に１時間ないし５時間浸漬した後に、酸溶液
に浸漬し、次に水洗する工程と、前記配線板を再び無電
解めっき液に浸漬して前記貫通孔内に所望のめっき厚ま
で導体層を形成する工程とを有することを特徴とする配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210186A JPS62198199A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210186A JPS62198199A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62198199A true JPS62198199A (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=12626592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4210186A Pending JPS62198199A (ja) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62198199A (ja) |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP4210186A patent/JPS62198199A/ja active Pending
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