JPS62190805A - 電圧非直線性素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は印加電圧によって抵抗値が変化する電圧非直線
性素子に関するもので、電圧安定化、異常電圧制御、さ
らにはマ）　ＩＪフックス動の液晶、ＫＬなどの表示デ
バイスのスイッチング素子などに利用されるものである
。

従来の技術 従来の電圧非直線性素子は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）に酸化
ビスマス（Ｂｉ２０３）、酸化コバルト（ＣＯ２０ｓ　
）、酸化マンガン（Ｍｎ０２）、酸化アンチモｙ（Ｓｂ
２０５）などの酸化物を添加して、１０００〜１３５０
’Ｃで焼結したＺｎＯバリスタなど、種々のものがある
。

その中で、ＺｎＯバリスタは電圧非直線指数α、サージ
耐量が大きいことから、最も一般的に使われている。（
特公昭４６−１９４７２号公報参照）発明が解決しよう
とする問題点 このような従来の電圧非直線性素子は、ＺｎＯバリスタ
を初めとして、素子厚みを薄く（数十μｍ以下）するこ
とに限界があるため、バリスタ電圧（バリスタに電流１
ｍ人を流した時の電圧ｖ１ｍムで表される）を低くする
ことに限界があり、低電圧用１Ｇの保護素子や低い電圧
における電圧安定化素子として使えないものであった。

また、上述したように１０００’Ｃ以上の高温プロセス
を必要とするため、ガラス基板上あるいは回路基板上に
電圧非直線性素子を直接形成できないという問題があっ
た。さらに、従来のものは並列静電容量が大きく、例え
ば液晶などのスイッチング素子としては不適当なもので
あるなどの問題点を有していた。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は、Ｓｂ２Ｏ５を主
成分とする薄い絶縁被膜を有した微粉末状の半導体物質
が複数個集まった状態を一つの粉末とし、その粉末間も
しくは一部に上記微粉末を含む粉末間を絶縁性の結合剤
で固め、電極を備えてなるものである。

作用 この構成によれば、低電流域においても電圧非直線指数
αの大きなものが得られ、かつ電極間距離を狭く（数十
μｍ以下）して素子を形成することができ、低電圧化に
適した素子がきわめて容易に得られることとなる。また
、結合剤で固めて素子形成を行う際に高温プロセスを必
要とすることなく作ることができるため、回路基板上に
素子を直接形成することができ、ＺｎＯバリスタなどで
は考えられない幅広い用途が期待できるものである。

さらに、粉末状の半導体物質を絶縁性の結合剤でもって
固めたものであるため、それぞれの半導体物質の粉末間
は点接触となり、接触面積が小さいことから並列静電容
量の小さなものが得られ、液晶などのデバイスのスイッ
チング素子として最適な素子が提供できることとなる。

実施例 以下、本発明を実施例にもとづいて詳細に説明する。

まず、粒子径が０．０５〜１μｍの微粒子状の酸化亜鉛
を７００〜１３ｏＯ℃で焼成した後、その焼結されたＺ
ｎＯを０．５〜５０μｍの粒子径（平均粒子径１〜１０
μｍ）に粉砕し、そのＺｎＯ微粉末に酸化アンチモンを
Ｏ，ＯＳ〜１０ｍ０１％添加し、６００〜１３５０’Ｃ
で１０〜６０分間、熱処理し、そのＺｎＯ微粉末表面に
酸化アンチモノの絶縁被膜を形成した。ここで、微粉末
状のＺｎＯの表面にはＳｂ２Ｏ５絶縁被膜がほぼ数十〜
数百人の厚さで薄く形成されていることが認められた。

次いで、このようにして作成したＳｂ２Ｏ３絶縁被膜が
表面についたＺｎＯ微粉末はそれぞれが弱い力で互いに
接着しているので、これを乳鉢あるいはポットミルでほ
ぐし、上記ＺｎＯ微粉末がそれぞれ複数個集まった微粉
末群の状態とした（以下、この状態のものを粉末状とい
う）。この時、一部に上記ＺｎＯ微粉末が単独で存在し
ても差支えないものであり、このよりなＺｎＯ微粉末を
一部に含んでの状態のものも粉末状という。次に、上記
のようにして得られたｓｂ２０．絶縁被膜が表面に形成
された粉末状のＺｎＯに、粉末間の結合を図る絶縁性の
結合剤（バインダー）としてボリイばド樹脂を添加し、
混合した。

ここで、結合剤としてはポリイミド樹脂の固形分が溶剤
（例えばｎ−メチル−２−ピロリドン）に対して５　ｗ
ｔ％となるように薄めたものとし、それをＺｎＯ粉末と
例えば等重量で混合し、ペイント状とした。次いで、上
記のようにして得られたペイントを第２図に示すように
ＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）電極１の設けられた
ガラス基板３上に例えばスクリーン印刷で塗布し、その
上に同じ（ＩＴＯ電極２の設けられたガラス基板４を載
置し、２８０〜４００’Ｃで３０分間、大気中で硬化さ
せ、電極１，２間に電圧非直線性素子６を設けた。第１
図は、電圧非直線性素子５の拡大断面図であり、６はＺ
ｎＯ粉末、７はＺｎＯ粉末６の表面に施されたＳｂ２Ｏ
３絶縁被膜、８はそれらＺｎＯ粉末６間を機械的に結合
している絶縁性の結合剤であり、この結合剤８でもって
ＺｎＯ粉末６０間は互いに固められている。第３図はＩ
ＴＯ電極１１Ｌ、１ｂが設けられたガラス基板３ａ上に
電圧非直線性素子５を構成した場合を示している。

次に、上記のようにして作成された電圧非直線性素子の
電圧−電流特性について説明する。まず、第４図は第２
図の構成における電圧−電流特性を従来のＺｎＯバリス
タのそれと比較して示している。

本発明の素子は、まず酸化亜鉛を７００’Ｃで焼成し、
これにｓｂ２　ｏ３を０．５ｍｏ１％添加したものを９
００℃、６０分間熱処理した後、この平均粒子径５〜１
０μｍのＺｎＯ粉末と結合剤とを等重量で混合したもの
において、素子面積を１　ｍｍ”　、電極間距離を３０
μｍとした場合における特性を示している。さて、電圧
非直線性素子の電圧−電流特性は、よく知られているよ
うに近似的に次式で示されている。

Ｉ＝ＫＶα ここで、工は素子に流れる電流、Ｖは素子の電極間の電
圧、Ｋは固有抵抗の抵抗値に相当する定数、αは上述し
た電圧非直線特性の指数を示しており、この電圧非直線
指数αは大きい程、電圧非直線性が優れていることにな
る。

第４図の特性に示されるように、特性Ｂで示される従来
のＺｎＯバリスタは低電流域において電圧非直線指数α
が小さく、１０　Å以下の電流では良好な電圧非直線性
素子としての機能を発揮し得ない。一方、特性ムで示さ
れる本発明の素子では低電流域においても電圧非直線指
数αが大きく、１０　ム程度の電流域でも十分に電圧非
直線性素子としての機能を発揮することができることを
示している。また、通常、ＺｎＯバリスタにおいてはバ
リスタ特性を表わすのに、例えば素子に１ｍ人の電流を
流した時の電極間に現れる電圧をバリスタ電圧ｖ１ｍム
と呼び、このバリスタ電圧Ｖｊｌｌｌムと上記電圧非直
線指数αとを使用している。本発明の素子では、上述し
たように、低電流域においても電圧非直線指数αが大き
く、バリスタ電圧を第４図に示すように例えばＶ、ムで
表わすことができる。

このように本発明において、バリスタ電圧を低いものと
することができるのは、電極間距離を狭くして素子を形
成することができるためである。

また、本発明素子において低電流域でも電圧非直線指数
αが大きい理由は、現在のところ理由は明確とはなって
いないが、粉末状の半導体物質（ＺｎＯ）を絶縁性の結
合剤でもって固めたものであるため、それぞれの半導体
物質の間は点接触となり、接触面積が小さいこと、また
結合剤が絶縁性のため、漏れ電流が小さくなっているこ
とによるものと考えられる。

ここで、第４図の特性は上述したように電極間距離を３
０μｍとした素子についてのものであるが、これはＺｎ
Ｏ粉末の平均粒径が６〜１０μｍという比較的大きな粒
子径のためにこれ以上狭くすることができないからであ
る。すなわち、ＺｎＯ粉末の平均粒子径が０．３〜３μ
ｍのものを使えば、電極間距離が１０μｍ程度、もしく
はそれ以下の素子を作成することができるのであり、そ
の場合においても第４図に示すような良好な特性が得ら
れることを本発明者らは実験により確認した。

第５図は本発明において、酸化アンチモンの添加量を変
えた場合のバリスタ電圧ｖ積ム、電圧非直線指数αおよ
び並列静電容量Ｃの変化する様子を示している。ここで
、酸化亜鉛の焼成温度など、その他の条件は第４図の場
合の条件と同一とした。

第６図に示されるように、本発明素子においては並列静
電容量が従来のＺｎＯバリスタが１ｏｏｏ〜２００００
ＰＦであるのに対して非常に小さいものとなっている。

この並列静電容量が本発明素子において小さい理由は、
上述したように半導体物質間の接触面積が小さいことに
よるものである。

なお、上記の実施例においては、半導体物質としては、
ＺｎＯを例にとり説明したが、それ以外の半導体物質で
あっても差支えないことはもちろんである。また、同様
に絶縁被膜を構成する材料としては、Ｓｂ２Ｏ３単独に
限られることはなり、Ｓｂ２Ｏ５を主成分として、ムｌ
　、　Ｔｉ　、　Ｓｒ　、　Ｍｇ　、　Ｎｉ　、　Ｏｒ
　、　Ｓｉなどの金属酸化物またはこれら金属の有機金
属化合物を単独まだは組合せて使用することができるも
のである。

さらに、粉末状の半導体物質を固める絶縁性の結合剤と
しては、ポリイミド樹脂の他にも種々考えられることは
もちろんであり、熱硬化性樹脂、たとえばフェノール樹
脂、７ラン樹脂、エリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、ケイ素樹脂などでも良いもので
ある。

発明の効果 以上の説明より明らかなように本発明の電圧非直線性素
子は、低電流域における電圧非直線指数αが大きく、ま
た並列静電容量の小さな素子が得られることから、消費
電流の小さい液晶、ＫＬなどのデバイスのスイッチング
素子として最適な素子を提供できるものである。また、
電極間距離を狭くして素子を形成することができるため
、バリスタ電圧の低いものが得られ、上記電圧非直線指
数αが大きいことと相まって従来のＺｎＯバリスタでは
対応することのできなかった低電圧用ＩＣの保護素子や
低い電圧における電圧安定化素子として使用することが
できる。さらに、結合剤で固めて素子形成を行う際に高
温プロセスを必要とすることなく簡単にして作ることが
できるため、回路基板上やガラス基板上に素子を直接形
成することができるものである。このように種々の特徴
を有する本発明の電圧非直線性素子は、今までのＺｎＯ
バリスタなどでは考えられない幅広い用途が期待できる
ものであり、その産業性は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる電圧非直線性素子の一実施例を
示す拡大断面図、第２図および第３図はそれぞれ本発明
の素子をガラス基板上に設けた実施例を示す断面図、第
４図は本発明素子と従来のＺｎＯバリスタの電圧−電流
特性を示す図、第５図は本発明素子においてＳｂ２Ｏ３
の添加量を変えた場合の電圧非直線指数α、バリスタ電
圧ｖ１１ムおよび並列静電容量Ｃの変化する様子を示す
図である。 １　．１１１．１ｂ　、２・＝４ＴＯ電極、３，３１４
・・・・・・ガラス基板、５・・・・・・電圧非直線性
素子、６・・・・・・ＺｎＯ粉末、７・・・・・・５ｂ
２ｏ３絶縁被膜、８・・・・・・結合剤。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ＩＩ
　　図 第４区 一力　電圧（Ｖ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　Ｓｂ＿２Ｏ＿３を主成分とする薄い絶縁被膜を有した
   微粉末状の半導体物質が複数個集まった状態を一つの粉
   末とし、その粉末間もしくは一部に上記微粉末を含む粉
   末間を絶縁性の結合剤で固め、電極を備えてなることを
   特徴とする電圧非直線性素子。