JPS62190448A - Inspecting device for parts mounted board - Google Patents

Inspecting device for parts mounted board

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JPS62190448A
JPS62190448A JP61031767A JP3176786A JPS62190448A JP S62190448 A JPS62190448 A JP S62190448A JP 61031767 A JP61031767 A JP 61031767A JP 3176786 A JP3176786 A JP 3176786A JP S62190448 A JPS62190448 A JP S62190448A
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inspected
board
data
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Shunji Utsunomiya
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method

Abstract

PURPOSE:To reduce numerical data inputted on a keyboard by inspecting parts on a board to be inspected based on the reference board information read out of a dictionary part and information to be inspected which is obtained by picking up the image of the board to be inspected. CONSTITUTION:A control part 28 reads out reference data obtained from respective parts 19-1-19-n on a reference printed board 16-1 to generate the reference board information, which is stored in a memory 24. Then, the control part 28 transfers the reference board information stored in the memory 24 to a decision part 25 in inspection mode. The control part 38 generates image data to be inspected from the image signal of the printed board 16-2 to be inspected which is obtained through a TV camera 20 and transfers it to an image processing part 23. Then, the processing part 23 extracts parameters of the respective parts 19-1-19-n to be inspected and supplied them to the control part 28. The control part 28 puts those parameters to be inspected together to form an inspected parameter file, which is sent to the decision part 25. The decision part 25 compares it with the reference board information to inspect the positions and kinds of the parts 19-1-19-n on the board 16-2.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、部品が実装された被検査基板を撮像して得ら
れる像を処理して館記被検査基板上の部品の有無1位置
ずれ等を検査する部品実装基板の検査装置に関する。
Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention processes an image obtained by capturing an image of a board to be inspected on which components are mounted to determine whether or not there is a component on the board to be inspected. The present invention relates to an inspection device for component mounting boards that inspects components, etc.

(従来の技術) プリント基板に抵抗器や半導体素子等の各種チップ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装置を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
(Prior Art) When an automatic mounting device is used to mount various chip components such as resistors and semiconductor elements on a printed circuit board, the components may not be mounted according to the mount data after mounting.

このため、このような自動マウント装置等を用いる場合
には、マウント後にプリント基板をチェックして、この
プリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正し
い姿勢(位置、方向)でマウントされているかどうか、
また脱落がないかどうかを検査する必要がある。
Therefore, when using such automatic mounting equipment, the printed circuit board is checked after mounting to ensure that the correct chip components are mounted in the correct position and orientation (position and direction) on the printed circuit board. Whether there is
It is also necessary to inspect whether or not it has fallen off.

しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査で行なっていたのでは、検査ミスの発生を完全に
無くすことができず、また検査速度を高めることができ
ないという問題がある。
However, if such an inspection is performed by manual visual inspection as in the past, there are problems in that the occurrence of inspection errors cannot be completely eliminated and the inspection speed cannot be increased.

そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検Ii装誼が各メ−力から種々
提案されている。
Therefore, in recent years, various manufacturers have proposed various automatic inspection systems for printed circuit boards that can automatically perform this type of inspection.

第7図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
FIG. 7 is a block diagram showing an example of such an automatic inspection device.

この図に示す自動検査装置は、部品1が実装された被検
査プリント基板2−2を搬像するTVカメラ3と、キー
ボード8から入力されたデータ、つまり第8図に示すよ
うに基準基板となる基準プリント基板2−1の種類等に
関するデータおよびこの基準プリント基板2−1上に載
っている各部品1の配匠位雪、取付は姿勢、形状1色9
反射率等に関するデータおよびこれらの各部品1の検査
処理手順等に関する情報(データ)を記憶する記憶部4
と、この記憶部4に記憶されている情報と前記TVカメ
ラ3からの画像によって示される情報とを比較して前記
被検査プリント基板2−2上に全ての部品1が有るかど
うか、またこれらの部品1が位置ずれ等を起こしている
かどうかを判定する判定回路5と、この判定回路5の判
定結果を表示する表示器6とを備えて構成されている。
The automatic inspection device shown in this figure includes a TV camera 3 that conveys an image of a printed circuit board 2-2 to be inspected on which a component 1 is mounted, and data input from a keyboard 8, that is, a reference board as shown in FIG. Data regarding the type of standard printed circuit board 2-1, the design of each component 1 on this standard printed circuit board 2-1, the orientation of the mounting, the shape, the color, etc.
A storage unit 4 that stores data regarding reflectance, etc., and information (data) regarding inspection processing procedures for each of these parts 1.
The information stored in the storage unit 4 is compared with the information shown by the image from the TV camera 3 to determine whether all the parts 1 are present on the printed circuit board 2-2 to be inspected and whether or not they are present. The device includes a determination circuit 5 that determines whether or not the component 1 is displaced or not, and a display 6 that displays the determination result of the determination circuit 5.

そしてこの自動検査装置を使用する場合、被検査プリン
ト基板2−2の検査に先立ち、まず素基板7上に各部品
1が正しく載っている基準プリント基板2−1に関する
データをキーボード8から入力(ティーチング)する。
When using this automatic inspection device, before inspecting the printed circuit board 2-2 to be inspected, first enter data regarding the reference printed circuit board 2-1 on which each component 1 is correctly placed on the bare board 7 from the keyboard 8 ( teaching).

この場合、第9図のフローチャートで示す如く、このテ
ィーチング動作ではステップSTIでキーボード8から
基準プリント基板2−1のカードナンバが入力される。
In this case, as shown in the flowchart of FIG. 9, in this teaching operation, the card number of the reference printed circuit board 2-1 is input from the keyboard 8 in step STI.

次いで、ステップST2でキーボード8からこの基準プ
リント基板2−1に載っている部品1の位置、形状、特
徴(この部品1の色1反銅率等の情報)および処理手順
(例えば、部品の画像を2値化するときの基準となる2
値化閾値、抽出パラメータの種類など)に関する数値デ
ータが入力される。
Next, in step ST2, the position, shape, characteristics (information such as color 1 anti-copper ratio of this component 1) and processing procedure (for example, an image of the component) of the component 1 mounted on the reference printed circuit board 2-1 are input from the keyboard 8 in step ST2. 2, which is the standard when binarizing
Numerical data regarding the valuation threshold, type of extraction parameter, etc.) is input.

次いで、ステップST3で全ての部品1に関する数値デ
ータが入力されたかどうかがチェックされ、もしまだ数
値データが入力されていない部品があれば、このステッ
プST3から前記ステップST2へ戻って残りの部品に
I!! ・Jる数値データ入力が繰り返し実行される。
Next, in step ST3, it is checked whether numerical data regarding all parts 1 have been input. If there is a part for which numerical data has not been input yet, the process returns from this step ST3 to step ST2 to apply I/O to the remaining parts. ! !・Numeric data input is executed repeatedly.

そして、全ての部品1についてデータ入力が終了すれば
、ステップST4でこれらの数値データが記憶部4に記
憶される。
When data input for all parts 1 is completed, these numerical data are stored in the storage section 4 in step ST4.

また、被検査プリント基板2−2の検査時においては、
前記TVカメラ3によって撮像された被検査プリント基
板2−2の画像を記憶部4に記憶されている処理手順で
処理し、これによって得られる数値データと前記記憶部
4が出力する部品1の位置、形状、特徴等に関する数値
データとが判定回路5によって比較され、この比較結果
が表示器6上に表示される。
Furthermore, when inspecting the printed circuit board 2-2 to be inspected,
The image of the printed circuit board 2-2 to be inspected taken by the TV camera 3 is processed according to the processing procedure stored in the storage unit 4, and the numerical data obtained thereby and the position of the component 1 output by the storage unit 4 are , shape, characteristics, etc. are compared by the determination circuit 5, and the comparison result is displayed on the display 6.

そして、前記TVカメラ3によって撮像された被検査プ
リント基板2−2のある部品が欠落していれば、前記T
Vカメラ3が出力する画像に基づいて得られる数値デー
タと、前記記憶部4が出力する数値データとが一致しな
くなり、判定回路5がこれを検知して、欠落している部
品を表示器6上に表示する。
If a certain component of the printed circuit board 2-2 to be inspected, which is imaged by the TV camera 3, is missing, the T
The numerical data obtained based on the image output by the V-camera 3 and the numerical data output by the storage section 4 no longer match, and the determination circuit 5 detects this and displays the missing parts on the display 6. Display above.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながらこのような従来の自動検査装置においては
、判定基準となる数値データの数を多くして検査精度を
高くしようとすれば、ティーチング時において、キーボ
ード8から入力しなければならないデータ数が増大し、
これを入力するのに、多大な時間と労力が必要になると
いう問題がある。
(Problem to be solved by the invention) However, in such a conventional automatic inspection device, if the number of numerical data serving as judgment criteria is increased to improve inspection accuracy, it is necessary to The amount of data that must be entered increases,
There is a problem in that inputting this information requires a great deal of time and effort.

また、処理手順の数値データ(例えば、2値化閾値など
)等のように、基準プリント基板2−1の画像を処理し
て得るものについては、ティーチングに先だってこの数
値データを予め抽出しておかなければならず、作業の容
易化、迅速化を計ることができない。
In addition, for numerical data of processing procedures (for example, binarization threshold values, etc.) obtained by processing the image of the reference printed circuit board 2-1, this numerical data should be extracted in advance before teaching. Therefore, it is not possible to make the work easier or faster.

またこの種のデータ抽出作業は基準プリント基板2−1
の画像を処理して得られた数値分子liを児ただけで、
この数値分布から直観的に解るものではないため、かな
り高度な技術力を有する作業者でなければ、各部品1に
対応する2値化閾領等のデータを抽出することができな
いという問題があった。
In addition, this type of data extraction work is performed on the standard printed circuit board 2-1.
By simply creating the numerical molecule li obtained by processing the image of
Since this numerical distribution cannot be understood intuitively, there is a problem in that only workers with highly advanced technical skills can extract data such as the binarization threshold area corresponding to each part 1. Ta.

本発明は上記の事情に鑑み、検査粘度を高めながらキー
ボードから入力される数値データの数を減らすことがで
きるとともに、717′リント基板上に載せられている
各部品の2値化閾値データなども容易にティーチングす
ることができる部品実装基板の検査装置を提供すること
を目的としている。
In view of the above circumstances, the present invention makes it possible to reduce the number of numerical data input from the keyboard while increasing the inspection viscosity, and also to reduce the number of numerical data input from the keyboard. It is an object of the present invention to provide a component mounting board inspection device that can be easily taught.

(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するため本発明による部品実装基板の
検査装置においては、部品が実装された被検査基板を撮
像して得られる像を処理して前記被検査基板上の部品を
検査する部品実装基板の検査装置において、前記被検査
基板上に載せられる部品の基準データを部品毎に予め記
憶している辞書部と、前記被検査基板上に実装される部
品の位置1種類に応じて前記辞書部から部品の基準デー
タを読み出して基準基板情報を作成する制御部と、前記
基準基板情報と前記被検査基板をIS像して得られた被
検査情報とに基づいて前記被検査基板上の部品を検査す
る判定部とを備えたことを特徴としている。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, an inspection apparatus for a component-mounted board according to the present invention processes an image obtained by imaging a board to be inspected on which components are mounted. A component mounting board inspection device for inspecting components on a test board includes: a dictionary section that stores in advance reference data for each component to be mounted on the board to be tested; a control unit that reads component reference data from the dictionary unit according to one type of component position to create reference board information; and inspected information obtained by performing an IS image of the reference board information and the inspected board; and a determination unit that inspects the components on the board to be inspected based on the above.

(実施例) 第1図は、この発明による部品実装基板の検査装置の一
実施例を示すブロック図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a component mounting board inspection apparatus according to the present invention.

この図に示す部品実装基板の検査装置は、基準プリント
基板16−1に載せられている各部品19−1〜1つ−
nの位置データと、種類データとをキー人力すれば、こ
れらの種類データに基づいて辞書部35から各部品19
−1〜28−nに関する形状データD3と、チップサイ
ズデータD4と、2値化閾値D5とが読み出されて処理
テーブル37(第5図参照)が作成され、この処理テー
ブル37と、キー人力された処理手順とに基づき前記基
準プリント基板16−1(または被検査プリント基板1
6−2)の画像が処理されてパラメータが抽出されるよ
うに構成されたものであり、X−Yテーブル部10と、
撮像部11と、処理部12と、判定結果出力部26と、
情報入力部27と、テーブルコントローラ29と、撮像
コントローラ30とを備えている。
The component mounting board inspection device shown in this figure inspects each of the components 19-1 to 1- mounted on the reference printed circuit board 16-1.
If the position data of n and the type data are entered manually, each part 19 is selected from the dictionary section 35 based on these type data.
-1 to 28-n, the shape data D3, the chip size data D4, and the binarization threshold D5 are read out to create a processing table 37 (see FIG. 5). The reference printed circuit board 16-1 (or the printed circuit board 1 to be inspected) is
6-2) is configured so that the image is processed and parameters are extracted, and includes an X-Y table section 10,
An imaging unit 11, a processing unit 12, a determination result output unit 26,
It includes an information input section 27, a table controller 29, and an imaging controller 30.

X−Yテーブル部10は、テーブルコントローラ29に
よって制御される2つのパルスモータ13.14と、こ
れらの各パルスモータ13゜14によってX軸方向およ
びY軸方向に駆動されるテーブル15と、このテーブル
15上に載せられた基準プリント基板16−1または被
検査プリント基板16−2を固定するチャック機構17
とを備えており、前記テーブル15上に載せられた基準
プリント基板16−1(もしくは被検査プリント基板1
6−2)は前記チャック111M17によって固定され
た後、前記各パルスモータ13゜14によってX軸方向
およびY軸方向の位置が決められ、m像部11によって
meされる。
The X-Y table section 10 includes two pulse motors 13 and 14 controlled by a table controller 29, a table 15 driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by each of these pulse motors 13 and 14, and this table. A chuck mechanism 17 that fixes the reference printed circuit board 16-1 or the printed circuit board to be inspected 16-2 placed on the printed circuit board 15.
The reference printed circuit board 16-1 (or the printed circuit board to be inspected 1) placed on the table 15
6-2) is fixed by the chuck 111M17, its position in the X-axis direction and Y-axis direction is determined by each of the pulse motors 13.degree.14, and it is me by the m-image section 11.

この場合、基準プリント基板16−1上には、第2図に
示す如く素基板18上に部品19−1〜19−nが正し
い位置で、かつ正しい姿勢で載せられている。
In this case, the components 19-1 to 19-n are placed on the basic printed circuit board 16-1 at the correct position and in the correct orientation on the base board 18, as shown in FIG.

また、前記被検査プリント基板16−2は、前記基準プ
リント基板16−1上の部品1つ−1〜19−nと同じ
くなるように、部品が配置されたl産基板である。
Further, the printed circuit board 16-2 to be inspected is a manufactured board in which components are arranged in the same manner as the components -1 to 19-n on the reference printed circuit board 16-1.

また撮像部11は、前記X−Yテーブル部10の上方に
配置され、前記撮像コントローラ30が出力する制御信
号によってそのピント、倍率、感度等が制御されるTV
カメラ20と、このTVカメラ20に対して同軸的に配
置され、前記II像コントローラ30が出力する制御信
号によってその明るさ等が制御されるリング照明装置2
1とを備えて構成されており、前記TVカメラ20によ
って得られた画像信号(アナログ信号)は処理部12へ
供給される。
The imaging unit 11 is arranged above the X-Y table unit 10, and the focus, magnification, sensitivity, etc. of the imaging unit 11 are controlled by control signals output from the imaging controller 30.
A ring illumination device 2 which is arranged coaxially with respect to the camera 20 and the TV camera 20 and whose brightness etc. are controlled by a control signal outputted from the II image controller 30.
1, and the image signal (analog signal) obtained by the TV camera 20 is supplied to the processing section 12.

また、情報入力部27は、基準プリント基板16−1の
種類(例えば、基板ナンバ等)およびこの基準プリント
基板16−1に載っている部品19−1〜19−nの種
類1部品数1位置等に関するデータや処理手順(例えば
、パラメータを抽出するときの手順)等の操作情報など
を入力するためのキーボードやマウスとを備え、さらに
入力したデータや操作情報などを確認すためのモニタ。
The information input unit 27 also includes the type of the reference printed circuit board 16-1 (for example, board number, etc.) and the type, number, and position of the components 19-1 to 19-n mounted on the reference printed circuit board 16-1. a keyboard and a mouse for inputting data and operation information such as processing procedures (for example, procedures for extracting parameters), etc., and a monitor for checking the input data and operation information.

プリンタ等を備えて構成されるものであり、ここから入
力されたデータや操作情報などは処理部12へ供給され
る。
It is configured to include a printer, etc., and input data, operation information, etc. from there are supplied to the processing section 12.

処理部12は、画像入力部22と、画像処理部23と、
メモリ24と、判定部25と、制御部28と、辞書部3
5とを備え、ティーチングモードのときに、前記情報入
力部27から供給される部品19−1〜19−nの種類
データを用いて前記辞書部35の部品辞836(第3図
参照)から各部品19−1〜19−nの形状データD3
と、チップサイズデータD4と、2値化閾値データD5
とを読み出して、前記形状データD3と、チップサイズ
データD4とから第4図に示すようなウィンド31−1
〜31−nを作成するとともに、前記情報入力部27か
ら供給される位置データと、前記各部品19−1〜19
−nに対するウィンド31−1〜31−nと、2値化1
11111[データD5とを対応させた処理データ37
(第5図参照)を作成した後、この処理テーブル37お
よび前記情報入力部27から供給される処理手順などを
用いて、前記躍像部11から供給される基準プリント基
板16−1の画像信号を処理して各部品19−1〜19
−nのパラメータ(基準パラメータ)を抽出して記憶す
る。またこの処理部12は、検査モードのときに、前記
処理テーブル37と!2!1理手順などとを用いて前記
撮像部11から供給される被検査プリント基板16−2
の画像信号を処理し、これによって各部品19−1〜1
9−nの検査パラメータを抽出するとともに、この検査
パラメータと前記基準パラメータとを比較して、この比
較結果から前記被検査プリント基板16−2の良否を判
定して、これを判定結果出力部26に表示させる。
The processing unit 12 includes an image input unit 22, an image processing unit 23,
Memory 24, determination section 25, control section 28, dictionary section 3
5, and when in the teaching mode, the type data of the parts 19-1 to 19-n supplied from the information input section 27 is used to select each part from the part dictionary 836 (see FIG. 3) of the dictionary section 35. Shape data D3 of parts 19-1 to 19-n
, chip size data D4, and binarization threshold data D5
A window 31-1 as shown in FIG. 4 is read out from the shape data D3 and chip size data D4.
31-n, and the position data supplied from the information input section 27 and each of the parts 19-1 to 19.
-n windows 31-1 to 31-n and binarization 1
11111 [Processed data 37 associated with data D5
(See FIG. 5), using this processing table 37 and the processing procedure supplied from the information input section 27, the image signal of the reference printed circuit board 16-1 supplied from the moving section 11 is processed. Process each part 19-1 to 19
−n parameters (reference parameters) are extracted and stored. Also, this processing section 12, when in the inspection mode, uses the processing table 37! The printed circuit board 16-2 to be inspected is supplied from the imaging unit 11 using the 2!1 physical procedure or the like.
The image signals of each component 19-1 to 1 are processed.
9-n is extracted, the inspection parameters are compared with the reference parameters, and the quality of the printed circuit board 16-2 to be inspected is determined based on the comparison result. to be displayed.

この場合、lyl記画像画像入力部22前記撮像部11
から供給された画像信号をA/D変換したり、各種の補
正処理(例えば、シェーディング補正など)をしたりし
て、前記基準プリント基板16−1、被検査プリント基
板16−2の画像データ(画像信号を補正して担子化し
たデータ)を作成するものであり、ここで得られた前記
基準プリント基板16−1、被検査プリント基板16−
2に関する画像データは前記制御部28などへ供給され
る。
In this case, the image input unit 22 of the imaging unit 11
The image data ( The reference printed circuit board 16-1 and the printed circuit board to be inspected 16- obtained in this process are
The image data regarding No. 2 is supplied to the control section 28 and the like.

辞書部35は、第3図に示す如く検査対象となる全ての
部品に関するメーカデータDl、型式データD2.部品
形状データD3.チップサイズデータD・4.2値化I
IW1データD5等が記された部品辞書36を備えてお
り、前記制御部28などからデータ要求信号を供給され
たときに、前記部品辞書36からこのデータ要求信号で
要求されるデータを読み出して、これを前記制御部28
などへ供給する。
As shown in FIG. 3, the dictionary section 35 stores manufacturer data Dl, model data D2, . Part shape data D3. Chip size data D/4. Binarization I
It is equipped with a parts dictionary 36 in which IW1 data D5, etc. are written, and when a data request signal is supplied from the control section 28 or the like, it reads out the data requested by this data request signal from the parts dictionary 36, The control section 28
Supply to etc.

また、画像処理部23は、前記制御部28から供給され
る処理手順、処理テーブル37などに基づいて、ティー
チングモードのときには前記611111部28を介し
て供給される前記基準プリント基板16−1の画像デー
タから各部品19−1〜19−nのパラメータ(基準パ
ラメータ)を抽出し、また検査モードのときには、前記
制御部28を介して供給される前記被検査プリント基板
16−2の画像データから前記被検査プリント基板16
−2上にある部品19−1〜1つ−nのパラメータ(被
検査パラメータ)を抽出するものであり、ここで得られ
た前記基準プリント基板16−1(または、被検査プリ
ント基板16−2)に関する各パラメータは前記制御部
28や判定部25などへ供給される。
The image processing section 23 also processes the image of the reference printed circuit board 16-1 supplied via the 611111 section 28 in the teaching mode based on the processing procedure, processing table 37, etc. supplied from the control section 28. The parameters (reference parameters) of each component 19-1 to 19-n are extracted from the data, and in the inspection mode, the Printed circuit board to be inspected 16
-n components 19-1 to 1-n parameters (parameters to be inspected) are extracted from the reference printed circuit board 16-1 (or the printed circuit board to be inspected 16-2) obtained here. ) are supplied to the control section 28, determination section 25, etc.

またメモリ24は前記制御部28から前記基準プリント
基板16−1の画像データ、この基準プリント基tFi
16−1上にある各部品19−1〜19−nのパラメー
タ(基準パラメータ)1位置データ、種類データや処理
手順、処理テーブル37などを供給されたときに、これ
らを記憶するものであり、前配制m+部28から転送要
求があったときに、この基準パラメータなどを前記画@
処理部23や前記判定部25などへ供給する。
The memory 24 also receives the image data of the reference printed circuit board 16-1 from the control section 28, and receives the image data of the reference printed circuit board tFi from the control section 28.
When supplied with the parameters (reference parameters) 1 position data, type data, processing procedure, processing table 37, etc. of each component 19-1 to 19-n on 16-1, it stores these. When there is a transfer request from the pre-control m+ unit 28, these standard parameters etc. are sent to the image@
The signal is supplied to the processing unit 23, the determination unit 25, and the like.

判定部25は、検査モードのときに前記メモリ24が出
力する前記基準パラメータと、前記制御部28を介して
供給される画像処理部23で得られた被検査パラメータ
とを比較して、前記被検査プリント基板16−2の部品
19−1〜19−nが脱落しているかどうか、お1.び
これらの部品19−1〜19−nが姿勢ずれを起こして
いるかどうかなどを判定するものであり、この判定結果
は前記制御部28などへ供給される。
The determination unit 25 compares the reference parameters outputted by the memory 24 in the inspection mode with the parameters to be inspected obtained by the image processing unit 23 supplied via the control unit 28, and determines the parameters to be inspected. 1. Check whether the parts 19-1 to 19-n of the inspection printed circuit board 16-2 have fallen off. and whether or not these parts 19-1 to 19-n have misaligned postures, etc., and the results of this determination are supplied to the control section 28 and the like.

制御部28は、面像情報入力部27から入力された各部
品19−1〜19−nの種類データに基づいて前記辞書
部35から部品形状データD3と、チップサイズデータ
D4と、2値化閾値データD5とを読み出すとともに、
これらの部品形状データD3と、チップサイズデータD
4とに基づいてウィンド31−1〜31−nを作成し、
この後前記情報入力部27から入力された各部品19−
1〜19−nの位置データと、前記ウィンド31−1〜
31−nと、2値化閾値データD5とを対応させた処理
テーブル37(第4図参照)を作成したり、前記画像入
力部22と、画像処理部23と、メモリ24と、判定部
25と、辞書部35をυ制御してこれらをティーチング
モードで動作させたり、検査モードで動作させたりする
ものであり、これら各モードのときに得られたデータ、
処理テーブル37などは画像処理部23や定結果出力部
26などへ供給される。
The control unit 28 converts the component shape data D3 and the chip size data D4 from the dictionary unit 35 into binary data based on the type data of each component 19-1 to 19-n inputted from the surface image information input unit 27. While reading the threshold data D5,
These component shape data D3 and chip size data D
Create windows 31-1 to 31-n based on 4 and
After this, each part 19- inputted from the information input section 27
1 to 19-n and the windows 31-1 to 31-n.
31-n and the binarized threshold data D5 (see FIG. 4), the image input section 22, the image processing section 23, the memory 24, and the determination section 25 The dictionary section 35 is controlled by υ to operate it in teaching mode or inspection mode, and the data obtained in each of these modes,
The processing table 37 and the like are supplied to the image processing section 23, the fixed result output section 26, and the like.

判定結果出力部26はCRT(ブラウン管表示器)やプ
リンタ等を備えて構成されるものであり、前記制御部2
8から基準パラメータや検査パラメータを供給されたり
、L4準プリント基板16−1゜検査プリント基板16
−2の画像データを供給されたり、判定結果を供給され
たりしたときにこれを表示したり、プリントアウトした
りする。
The determination result output unit 26 is configured with a CRT (cathode ray tube display), a printer, etc., and is connected to the control unit 2.
Standard parameters and inspection parameters are supplied from L4 semi-printed circuit board 16-1° inspection printed circuit board 16
When the image data of -2 is supplied or the determination result is supplied, it is displayed or printed out.

また、テーブルコントローラ29は前記制御部28と前
記X−Yテーブル部10とを接続するインターフェース
等を備えて構成されるものであり、前記X−Yテーブル
部10で得られたデータを前記制御部28へ供給したり
、前記制御部28から供給される制御信号に基づいて前
記X−Yテーブル部10を制御したりする。
Further, the table controller 29 is configured with an interface etc. for connecting the control section 28 and the X-Y table section 10, and transmits data obtained from the X-Y table section 10 to the control section. 28, and controls the XY table section 10 based on the control signal supplied from the control section 28.

また、rimコントローラ30は前記制御部28と前記
′@像部11とを接続するインターフェース等を備えて
構成されるものであり、前記制御部28から供給される
制御信号に基づいて前記搬像部11を制御したりする。
Further, the rim controller 30 is configured to include an interface for connecting the control section 28 and the image section 11, and controls the image carrier section based on a control signal supplied from the control section 28. 11.

次に、この実施例の動作をティーチングモードと検査モ
ードとに分けて説明する。
Next, the operation of this embodiment will be explained separately in teaching mode and inspection mode.

まず、ティーチングモードにおいては第6図(A)で示
されるフローチャートのステップST5が実行されて装
置各部がティーチングモードにされるとともにステップ
ST6で情報入力部27からllプリント桔根板6−1
の基板ナンバと、この基準プリント基板16−1上に載
せられている各部品19−1〜19−nの位置データ、
種類データ(メーカ名と、型式名)と、処理手順等とが
入力される。
First, in the teaching mode, step ST5 of the flowchart shown in FIG.
board number and position data of each component 19-1 to 19-n mounted on this reference printed circuit board 16-1,
Type data (manufacturer name and model name), processing procedure, etc. are input.

ぞしてこれらの各データが入力されれば、制御部28は
ステップST7でまず前記処理手順などをメモリ24に
配憶させる。この優、制御部28はステップST8で辞
閃部35から前記各部品19−1〜1つ一〇の種類デー
タに、各々対応する部品形状データD3と、チップサイ
ズD4と、2値化l31v+データ[)5とを読み出す
とともに、これらの各部品形状データD3と、各チップ
サイズデータD4とからウィンド31−1〜31−nを
作成し、この侵ステップST9でこのウィンド31−1
〜31−nと、前記各部品19−1〜19−nの位置デ
ータと、各2値化閾値データD5とから第4図に示すよ
うな処理テーブル37を作成し、これを前記メモリ24
に記憶させる。この侵、lll制御部28はステップ5
T10でこのメモリ24から前記処理テーブル37と処
理手順とを読み出して、これを画像処理部23へ供給す
る。
When these data are input, the control section 28 first stores the processing procedure and the like in the memory 24 in step ST7. In step ST8, the control section 28 receives the type data of each of the components 19-1 to 19-1 from the processing section 35, and receives the corresponding component shape data D3, chip size D4, and binarized l31v+ data. [)5, and create windows 31-1 to 31-n from each of these component shape data D3 and each chip size data D4, and in this invasion step ST9, windows 31-1 to 31-n are read out.
A processing table 37 as shown in FIG.
to be memorized. In this case, the controller 28 performs step 5.
At T10, the processing table 37 and the processing procedure are read from the memory 24 and supplied to the image processing section 23.

この場合、前記処理テーブル37にある各ウィンド31
−1〜31−nは第4図に示す如く、各部品19−1〜
19−nに外接したり、1.5 nn+程度外側を囲ん
だりするように作られる。
In this case, each window 31 in the processing table 37
-1 to 31-n are each part 19-1 to 31-n as shown in FIG.
It is made so as to circumscribe 19-n or surround the outside by about 1.5 nn+.

次いで、X−Yテーブル部10のテーブル15上に基準
プリント基板16−1が載せられれば、制御部28はス
テップ5T11でチャック機構17と、各パルスモータ
13.14と、リング照明装訂21と、TVカメラ20
とを制御して、このTVカメラ20に基準プリント基板
16−1を組機させるとともに、画像入力部22〜判定
部25を制御して前記TVカメラ20によって得られた
前記基準プリント基板16−1の画像信号を画像入力部
22によって画像データに変換させ、ステップ5T12
でこの変換結果(基準基板画像データ)を画像処理部2
3へ転送させ、パラメータ抽出ルーチン40を実行させ
る。
Next, when the reference printed circuit board 16-1 is placed on the table 15 of the X-Y table unit 10, the control unit 28 controls the chuck mechanism 17, each pulse motor 13, 14, and the ring illumination device 21 in step 5T11. , TV camera 20
The TV camera 20 is controlled to assemble the reference printed circuit board 16-1, and the image input section 22 to the determination section 25 are controlled to assemble the reference printed circuit board 16-1 obtained by the TV camera 20. The image signal is converted into image data by the image input section 22, and step 5T12
This conversion result (reference board image data) is sent to the image processing unit 2.
3, and the parameter extraction routine 40 is executed.

このパラメータ抽出ルーチン40では、画像処理部23
は第6図(B)に示すステップ5T12で前記処理テー
ブル37の位置データ(Xl、Y2)〜(Xn、Yn)
と、各ウィンド31−1〜31−nとを用いて前記基準
基板画像データから各部品19−1〜19−n部分(部
品画像)を切り出す。
In this parameter extraction routine 40, the image processing unit 23
is the position data (Xl, Y2) to (Xn, Yn) of the processing table 37 in step 5T12 shown in FIG. 6(B).
, and each window 31-1 to 31-n is used to cut out each component 19-1 to 19-n portion (component image) from the reference board image data.

次いで、画像処理部23は、ステップ5T13で各部品
19−1〜19−nに対する2m化@釦データD5によ
って前記各部品画像を2111!化して、この後ステッ
プ5T14でこの21化結果からパラメータ(基準パラ
メータ)を抽出し、これを基準パラメータファイルとし
てまとめてメモリ24に記憶させる。
Next, in step 5T13, the image processing unit 23 converts each part image into 2111! by using the 2m@button data D5 for each part 19-1 to 19-n. Then, in step 5T14, parameters (reference parameters) are extracted from this 21 conversion result, and these are collectively stored in the memory 24 as a reference parameter file.

また検査モードにおいては、制御部28は第6図(C)
で示されるフローチャートのステップ5T16を実行し
て装置各部を検査モードにした襖、ステップ5T17で
前記メモリ24に記憶されている処理テーブル37と、
処理手順とを画像処理部23へ転送させるとともに、前
記メモリ24に記憶されている基準パラメータファイル
を判定部25へ転送させる。
In addition, in the inspection mode, the control unit 28 operates as shown in FIG. 6(C).
A sliding door in which each part of the apparatus is placed in an inspection mode by executing step 5T16 of the flowchart shown in , a processing table 37 stored in the memory 24 in step 5T17,
The processing procedure is transferred to the image processing section 23, and the reference parameter file stored in the memory 24 is transferred to the determination section 25.

次いで、X−Yテーブル部10のテーブル15上に被検
査プリント基板16−2がtぜられれば、υ制御部28
は、ステップ5T1Bでヂャツク機構17を動作させて
、この被検査プリント基板16−2を固定させ、次いで
各パルスモータ13゜14を制御して、被検査プリント
基板16−2のX軸方向位置およびY軸方向位置を決め
るとともに、リング照明装置21の明るさおよびTVカ
メラ20の踊像条f′1′8を調整する。
Next, when the printed circuit board 16-2 to be inspected is placed on the table 15 of the X-Y table section 10, the υ control section 28
In step 5T1B, the jack mechanism 17 is operated to fix the printed circuit board 16-2 to be inspected, and then each pulse motor 13 and 14 are controlled to determine the position and position of the printed circuit board 16-2 in the X-axis direction. In addition to determining the position in the Y-axis direction, the brightness of the ring illumination device 21 and the dancing image line f'1'8 of the TV camera 20 are adjusted.

次いで、制御部28は、ステップ5T19で前記TVカ
メラ20に被検査プリント基板16−2を搬像させると
ともに、前記画像入力部22を動作させて、前記TVカ
メラ20で得られた前記被検査プリント基板16−2の
画像信号から画像デー、夕(被検査基板画像データ)を
作成させて、これを画像処理部23へ転送させて、パラ
メータ抽出ルーチン40−2を実行させる。
Next, in step 5T19, the control section 28 causes the TV camera 20 to carry an image of the printed circuit board 16-2 to be inspected, and operates the image input section 22 to display the printed circuit board 16-2 to be inspected obtained by the TV camera 20. Image data (inspection board image data) is created from the image signal of the board 16-2, and this is transferred to the image processing section 23, and the parameter extraction routine 40-2 is executed.

このパラメータ抽出ルーチン40−2では、画像処理部
23が前記パラメータ抽出ルーチン40のときと、同様
に動作する。つまりこの場合、画像処理部23は前記処
理テーブル37の各位置データ(Xl、Yl)〜(Xn
、Yn)、各ウィンド31−1〜31−nに基づいて前
記被検査基板画像から各部品19−1〜19−〇の部品
画像を切り出すとともに、前記処理テーブル37の各2
値化IIItaデータ(1)〜(n)で示される各部品
1つ−1〜19−nの2値化間値で前記各部品画像を2
1化する。この後、画像処理部23はティーチング時に
用いた前記処理手順で前記2値化結果を処理して各部品
19−1〜1つ−nのパラメータ(被検査パラメータ)
を抽出し、これを制御部28へ供給する。
In this parameter extraction routine 40-2, the image processing section 23 operates in the same manner as in the parameter extraction routine 40 described above. In other words, in this case, the image processing unit 23 performs each position data (Xl, Yl) to (Xn
.
Each part image is converted into 2 parts using the binarized values of -1 to 19-n for each part indicated by the digitized IIIta data (1) to (n).
1. Thereafter, the image processing unit 23 processes the binarization results using the processing procedure used during teaching to determine the parameters of each component 19-1 to 1-n (parameters to be inspected).
is extracted and supplied to the control unit 28.

L’l till m 284! スT ツI S T
 20 テコレラ11E 検1iパラメータをまとめて
、被検査パラメータファイルを作成させるとともに、こ
れを判定部25へ転送させて、前記各部品1.9−1〜
19−nに関する基準パラメータと比較さけて被検査プ
リン1〜塁板16−2の部品が脱落しているかどうか、
およびこれらの部品が姿勢ずれを起こしているかどうか
などを判定させ、ステップ5T21でこの判定結果を判
定結果出力部26へ供給させて表示させる。
L'l till m 284! ST TS I S T
20 Tecorella 11E Inspection 1i parameters are collected together to create an inspected parameter file, and this is transferred to the determination unit 25, and each of the above-mentioned parts 1.9-1~
19-n, and whether or not the parts of the inspected pudding 1 to the base plate 16-2 have fallen off.
Then, it is determined whether or not these parts have misaligned postures, and in step 5T21, the determination results are supplied to the determination result output section 26 and displayed.

また上述した実施例においては、画像処理部23や判定
部25で画像の処理やパラメータの判定処理を行なうよ
うにしているが、これら画像処理部23や判定部25で
行う処理は、制御部28のプログラムで行うようにして
も良い。
Further, in the above embodiment, the image processing section 23 and the determination section 25 perform image processing and parameter determination processing, but the processing performed by the image processing section 23 and the determination section 25 is performed by the control section 28. It is also possible to do this using a program.

また上述した実施例においては、1つの部品に対して1
つのウィンドを設けているが、1つの部品であっても、
その各部分の特徴が異なるものについては、1つの部品
に対して複数のウィンドを設け、そのウィンド毎にパラ
メータを抽出するようにしても良い。
In addition, in the above-mentioned embodiment, one part is
Although we have two windows, even if it is just one part,
If each part has different characteristics, a plurality of windows may be provided for one part, and parameters may be extracted for each window.

また上述した実施例においては、メーカデータDlと、
型式データD2と、部品形状データD3と、チップサイ
ズデータD4と、2値化閾値データD5とを備えた部品
辞書37を使用しているが、他のデータ、例えば全ての
部品に関する基準パラメータ、処理手順等を備えた部品
辞書を使用するようにしても良い。
Furthermore, in the embodiment described above, the manufacturer data Dl,
Although a parts dictionary 37 including model data D2, part shape data D3, chip size data D4, and binarization threshold data D5 is used, other data, such as reference parameters and processing regarding all parts, is used. A parts dictionary with procedures etc. may be used.

このようにすれば、情報入力部27から基準プリント基
板16−1上に載せられる部品19−1〜19−nの位
置データと、種類データとを入力するだけで、この基準
プリント基板16−1に関する全てのデータを入力する
ことができる。
In this way, by simply inputting the position data and type data of the components 19-1 to 19-n to be placed on the reference printed circuit board 16-1 from the information input section 27, the reference printed circuit board 16-1 All relevant data can be entered.

また上)ホした実施例においては、情報入力部27から
部品19−1〜19−nの位置データを入力するように
しているが、素基板を白色に塗装し、かつ部品を黒色に
塗装したティーチング用の基板を用いて各部品19−1
〜19−nの位置データを入力するようにしても良い。
In the above embodiment, the position data of the parts 19-1 to 19-n is input from the information input section 27, but the base board is painted white and the parts are painted black. Each part 19-1 using the teaching board
~19-n position data may be input.

また−1−述した実施例においては、情報入力部27か
ら部品19−1〜19−nの種類データを入力するよう
にしているが、基準プリント基板16−1を作成すると
きに、CAD (コンピュータ・エイデド・デザイン)
等を用いた場合には、このCAD等から部品1つ−1〜
19−〇の種類データを得るようにしても良い。
Furthermore, in the embodiment described in -1-, the type data of the parts 19-1 to 19-n is input from the information input section 27, but when creating the reference printed circuit board 16-1, the CAD ( computer aided design)
etc., one part -1 ~ from this CAD etc.
19-0 type data may be obtained.

(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、検査粘度を高めな
がらキボードから入力する数値データの数を減らすこと
ができるとともに、基準プリント基板上に載せられてい
る各部品の2値化閾値等のデータをも容易にティーチン
グすることができる。
(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, it is possible to reduce the number of numerical data input from the keyboard while increasing the inspection viscosity, and also to reduce the number of numerical data input from the keyboard. It is also possible to easily teach data such as threshold values.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明による部品実装基板の検査装置の一実
施例を示すブロック図、第2図はこの実施例で用いられ
る基準プリント基板の一例を示す平面図、第3図はこの
実施例で用いられる部品辞書の一例を示す模式図、第4
図はこの発明で用いられる部品辞磨の一例を示す模式図
、第5図は、この実施例で用いられる処理テーブルの一
例を示す模式図、第6図(A)はこの実施例のティーチ
ング動作例を示すフローチX7.1=、第6図(B)は
この実施例におけるティーチング動作でのパラメータ抽
出動作例を説明するためのフローチャーh、第6図(C
)はこの実施例における検査時の動作例を示すフローチ
ャート、第7図は従来の自動検査装置の一例を示すブロ
ック図、第8図はこの自動検査装置の検査基準となる基
準プリント基板の一例を示す側面図、第9図はこの自動
検査装置のティーチング動作例を示すフローチャートで
ある。 11・・・撮像部、12・・・処理部、16−1・・・
基準基板(基準プリント基板)、16−2・・・被検査
基板(被検査プリント基板)、18・・・iJl板、1
つ−1〜19−n・・・部品、25・・・判定部、28
・・・制御部、35・・・辞書部。 特許出願人   立石電機株式会社 代理人 弁理士 岩0哲二(他1名) 第3図 第4図 第5図 第 6図(B)
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a component mounting board inspection device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of a reference printed circuit board used in this embodiment, and FIG. Schematic diagram showing an example of the parts dictionary used, No. 4
The figure is a schematic diagram showing an example of a part polishing used in this invention, FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a processing table used in this embodiment, and FIG. 6 (A) is a teaching operation of this embodiment. Flowchart X7.1= and FIG. 6(B) showing an example are flowchart
) is a flowchart showing an example of the operation during inspection in this embodiment, FIG. 7 is a block diagram showing an example of a conventional automatic inspection device, and FIG. 8 is an example of a reference printed circuit board that is the inspection standard of this automatic inspection device. The side view shown in FIG. 9 is a flowchart showing an example of the teaching operation of this automatic inspection device. 11... Imaging unit, 12... Processing unit, 16-1...
Reference board (reference printed circuit board), 16-2... Board to be inspected (printed board to be inspected), 18... iJl board, 1
-1 to 19-n... Parts, 25... Judgment section, 28
...control section, 35...dictionary section. Patent applicant Tateishi Electric Co., Ltd. Agent Patent attorney Tetsuji Iwao (1 other person) Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 6 (B)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 部品が実装された被検査基板を撮像して得られる像を処
理して前記被検査基板上の部品を検査する部品実装基板
の検査装置において、前記被検査基板上に載せられる部
品の基準データを部品毎に予め記憶している辞書部と、
前記被検査基板上に実装される部品の位置、種類に応じ
て前記辞書部から部品の基準データを読み出して基準基
板情報を作成する制御部と、前記基準基板情報と前記被
検査基板を撮像して得られた被検査情報とに基づいて前
記被検査基板上の部品を検査する判定部とを備えたこと
を特徴とする部品実装基板の検査装置
In a component mounting board inspection device that processes an image obtained by capturing an image of a board to be inspected on which components are mounted to inspect the components on the board to be inspected, standard data of the components to be mounted on the board to be inspected is A dictionary section that stores each part in advance,
a control unit that reads reference data of the component from the dictionary section according to the position and type of the component mounted on the board to be inspected to create reference board information; and a control unit that takes an image of the reference board information and the board to be inspected. and a determination unit that inspects the components on the board to be inspected based on the information to be inspected obtained by the inspection apparatus.
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