JPS62261048A - Printed circuit board inspecting device - Google Patents

Printed circuit board inspecting device

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JPS62261048A
JPS62261048A JP61104241A JP10424186A JPS62261048A JP S62261048 A JPS62261048 A JP S62261048A JP 61104241 A JP61104241 A JP 61104241A JP 10424186 A JP10424186 A JP 10424186A JP S62261048 A JPS62261048 A JP S62261048A
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circuit board
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Teruhisa Yotsuya
輝久 四ツ谷
Shunji Utsunomiya
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method

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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enable the setting of optimum allowable values for respective parts, by altering the allowable values for the parts in a reference data memorized in a memory section based on an allowable value data for each part. CONSTITUTION:This inspecting device is made up of an X-Y table section 14, a photography section 15 and a processing section 16 in which a teaching table 25, an image processing section 26, an X-Y stage controller 27, a keyboard 30 and the like are controlled by a CPU31 to process various data. A measured data as obtained by photographing a printed circuit board 10-2 to be inspected by the photography section 15 is compared with a reference data memorized in the teaching table 25 as memory section to inspect a part 13b on the circuit board 10-2. Then, the CPU31 identifies the lengthwise direction of the part 13b to detect the distance between pats and generates an allowable value data for each part corresponding thereto to automatically alter the setting of allowable values for parts in a reference data memorized in the teaching table 25 based on the data.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、予め入力されている基準データと、被検査プ
リント基板を11111して得られた測定データとを比
較して、被検査プリント基板上の部品を検査するプリン
ト基板検査装置に関する。
Detailed Description of the Invention (Industrial Field of Application) The present invention compares reference data input in advance with measurement data obtained by testing the printed circuit board to be inspected. The present invention relates to a printed circuit board inspection device that inspects the above components.

(従来の技術) プリント繕根に抵抗器や半導体素子等の各秤デツプ部品
をマウントするときにおいて自動マウント装量を用いた
場合、マウント後においてマウントデータどうりに部品
がマウントされていないことがある。
(Prior art) When automatic mounting is used when mounting various scale depth components such as resistors and semiconductor devices on the print base, it is possible that the components may not be mounted according to the mount data after mounting. be.

このため、このような自動マウント装置等を用いる場合
には、マウント(りにプリント基板をチェックして、こ
のプリント7、t61−の正規の位置に正当な・fツブ
部品が正しい姿勢(位置、方向)でマウン[・されてい
るかどうか、また脱落がないかどうかを検査する必要が
ある。
For this reason, when using such an automatic mounting device, etc., check the printed circuit board on the mount (mount) and make sure that the correct position (position, It is necessary to inspect whether it is mounted [・direction) and whether it has fallen off.

しかしこのような検りを従来と同じように人手による1
、1視検合で行なっていたのでは、検査ミスの発生を完
全に無くすことができず、また検査速度を高めることが
できないという問題がある。
However, this type of inspection must be done manually as in the past.
However, if one-visual inspection is performed, there are problems in that it is not possible to completely eliminate the occurrence of inspection errors, and it is not possible to increase the inspection speed.

そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリントリ板の自動検査装置が各メーカから種々提
案されている。
Therefore, in recent years, various manufacturers have proposed various automatic inspection devices for printed boards that can automatically perform this type of inspection.

第8図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
FIG. 8 is a block diagram showing an example of such an automatic inspection device.

この図に示す自動検査装置は、予め入力さているFA準
データと、被検査プリント基板1を撮像して11Vられ
る被検査データとを比較して前記被検査プリント基板1
上に全ての部品2−1〜2−nが載Uられているかどう
か、およびこれらの部品22−1〜2−rlが位置ずれ
等を起こしていないかどうか等を自動的に検査するもの
であり、キーボード3と、記憶部4と、TVカメラ5と
、処理部6と、表示部7とを備えている。
The automatic inspection device shown in this figure compares FA semi-data inputted in advance with inspection data obtained by imaging the printed circuit board 1 to be inspected and outputs the printed circuit board 1 to be inspected.
This automatically checks whether all the parts 2-1 to 2-n are placed on the top and whether or not these parts 22-1 to 2-rl are misaligned. It includes a keyboard 3, a storage section 4, a TV camera 5, a processing section 6, and a display section 7.

岑−ボード3は、ファンクションキー、デンキー等の各
種キーを備えており、オペレータ等によって前記被検査
プリント基板1を検査するときの基準データ、つまりこ
の被検査プリント基板1上にあるぺさ部品2−1〜2−
nの色データ、取付は位置データ、取付は姿勢データ、
形状データ等の各特徴データ、およびこれら各特徴デー
タに基づいて前記被検査プリント1.を板1Fの各部品
2−1〜2−nの良否を検査するときに必要な許容値デ
ータ等が入力されたとき、これらの各データを2憶部4
に供給する。
The board 3 is equipped with various keys such as function keys and digital keys, and is used to store reference data when the printed circuit board 1 to be inspected is inspected by an operator, that is, the parts 2 on the printed circuit board 1 to be inspected. 1-2-
n color data, installation is position data, installation is posture data,
Based on each feature data such as shape data, and each of these feature data, the print to be inspected 1. When the tolerance data etc. necessary for inspecting the quality of each part 2-1 to 2-n on the board 1F are input, these data are stored in the storage unit 4.
supply to.

記憶部4はRAM (ランダム・アクセス・メ[す)等
を備えており、前記4−−ボード3から供給された各デ
ータを記憶するとともに、これを処理部6へ供給する。
The storage section 4 is equipped with a RAM (random access memory), etc., and stores each data supplied from the board 3, and also supplies this to the processing section 6.

処理部6はTVカメラ5によって得られた前記被検査プ
リント基板1の画像を処理して、この被検査プリントt
、を板1上に取りイ・1けられている各部品2−1〜2
−nの各特徴データ(′I!I検杏デ検査)を抽出する
とともに、前記記憶部4に配憶されている前記基準デー
タに基づいてこの被検査データをチゴーツクし、このチ
ェック結果を表示部7に供給して前記各部品2−1〜2
−nの良否を表示さゼる。
The processing unit 6 processes the image of the printed circuit board 1 to be inspected obtained by the TV camera 5, and prints this printed circuit board t to be inspected.
, on board 1, each part 2-1~2
-n characteristic data ('I! The respective parts 2-1 to 2 are supplied to the section 7.
-The pass/fail status of n is displayed.

(発明が解決しようとする問題点) ところでこのような従来の自動検査装置においては、部
品2−1〜2−nの全てに対して同じ許容1直を用いる
ようにしていたので、その位置ずれ許容値が小さい部品
に合せて許容値を設定すると、第9図(A>に示す如く
ランド8が大きく、その位nずれ許容値が大さい部品2
aが少しだけ位置ずれを起したときにも、装置がこれを
位置ずれ部品と見なしてしまうという問題があった。
(Problem to be Solved by the Invention) However, in such a conventional automatic inspection device, since the same allowable one shift was used for all of the parts 2-1 to 2-n, their positional deviations If the tolerance value is set according to the component with a small tolerance value, as shown in FIG.
There is a problem in that even when a is slightly misaligned, the device considers it to be a misaligned component.

また、このように位置ずれ許容値が大きい部品2aに合
せて工1容値を設定すると、第9図(B)に示す如くラ
ンド8が小さい部品2bに対しては、この部品2が位置
ずれを起していても、これがj1容値絶囲内にあると見
なしてしまう。
Furthermore, if the work volume value is set according to the part 2a with a large positional deviation tolerance value, this part 2 will be misaligned with respect to the part 2b with a small land 8 as shown in FIG. 9(B). Even if this occurs, it is considered to be within the j1 volume value absolute range.

本発明は上記の事情に鑑み、各部品に対して最″Iiな
許容値を設定することができるプリント基板検査!A爵
を提供することを[i的としている。
In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a printed circuit board inspection system that can set the maximum allowable value for each component.

(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するため本発明によるプリント基板検
査装置は、記憶部に記憶されている基準データと、被検
査プリント基板を[1して得られた測定データとを比較
して前記被検査プリント基板上の部品を検査するプリン
ト基板検査装置において、部品毎の許容値データを発生
する許容値発生部と、この許容値発生部が出力する許容
値データに基づいて前記記憶部に記憶されている基準デ
ータ中の各部品−1容値を変更する制御部とを備えたこ
とを特徴としている。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the printed circuit board inspection apparatus according to the present invention uses standard data stored in the storage section and measurement data obtained by In a printed circuit board inspection device that inspects the components on the printed circuit board to be inspected by comparing data with The present invention is characterized by comprising a control section that changes the volume value of each component-1 in the reference data stored in the storage section based on the storage section.

(実施例) 第1図は本発明によるプリント基板検査装置の一実施例
を示すブロック図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a printed circuit board inspection apparatus according to the present invention.

この図に示すプリント基板検査装四は、X−Yテーブル
部14と、撤像部15と、処理部16とを備えており、
検査対象となる被検査プリント基板10−2上にある各
部品13bの方向と、部品間隔とに応じて各部品毎に最
適な許容値データを自動的に設定する。
The printed circuit board inspection equipment 4 shown in this figure includes an X-Y table section 14, an image removal section 15, and a processing section 16.
Optimal tolerance data is automatically set for each component according to the direction of each component 13b on the printed circuit board 10-2 to be inspected and the component spacing.

X−Yテーブル部14は前記処理部16からの制御部2
)に基づいて01作するパルスモータ17゜18と、こ
れらの各パルスモータ17,18によつてX軸方向およ
びY軸方向に駆動されるX−Yテーブル1つと、このX
−Yテーブル19上に設置ノられるプリント基板位δ決
め用のビン20a。
The X-Y table section 14 is connected to the control section 2 from the processing section 16.
), one X-Y table is driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by each of these pulse motors 17 and 18, and this
- A bin 20a for determining the position δ of a printed circuit board installed on the Y table 19.

20bとを備えており、前記各プリント基板10−1.
10−2をX−Y7−7/l/19上ニ11!ルとき、
プリント基板10−1.10−2に形成された信置決め
用の穴を前記各ピン20a、20bに各々嵌入させるこ
とにより、これら各プリント基板10−1.10−2が
位置出しされる。
20b, each of the printed circuit boards 10-1.
10-2 on X-Y7-7/l/19 11! When
The printed circuit boards 10-1 and 10-2 are positioned by fitting the pins 20a and 20b into the mounting holes formed in the printed circuit boards 10-1 and 10-2.

搬像部15は、前記X−Yテーブル部14の上方に設【
プられるカラーTVカメラ21と、このカラーTVカメ
ラ21のレンズ前面側に設けられるリング照明装置22
とを備えており、前記各プリント基板10−1.10−
2はこのリング照明装置22によって照明されながら前
記カラーTVカメラ21によってR像され、この顕像動
作により得られた画像信号が処理部16へ供給される。
The image carrying section 15 is installed above the X-Y table section 14.
A color TV camera 21 that can be viewed, and a ring illumination device 22 that is provided on the front side of the lens of this color TV camera 21.
and each of the printed circuit boards 10-1.10-
2 is illuminated by the ring illumination device 22 while being turned into an R image by the color TV camera 21, and the image signal obtained by this imaging operation is supplied to the processing section 16.

処理部16は、ティーチングボード等を用いて入力され
た部品情報から各部品の位♂、形状に応じたウィンドウ
(データの取込み窓)を作成するととbに、前記部品情
報から各部品の方向、間隔等に応じた各部品毎の許容値
データを作成し、この後、このウィンドウを用いて、前
記搬像部15から供給される基準プリン1一基板10−
1のgtiJ像信号と、被検査プリント基板10−2の
画像信号とから各部品13a、13bの特徴パラメータ
を抽出し、これらの特徴パラメータを比較することによ
り前記被検査プリン[・基板10−2上に全ての部品1
3bがいちずれなしで正しくマウントされているかどう
かを判定する部分であり、Δ/D変換部23と、メモリ
24と、ティーチングテーブル25と、画像処理部26
と、X−Yスデージコント【゛1−ラ27と、CRT表
示器28と、プリンタ29ど、キーボード30と、制御
部(CPU)31とを備えている。
The processing unit 16 creates a window (data import window) according to the position and shape of each part from the part information input using a teaching board or the like. Tolerance data for each component is created according to the spacing, etc., and then, using this window, the reference print 1 - substrate 10 - supplied from the image carrier 15 is created.
The characteristic parameters of each component 13a, 13b are extracted from the gtiJ image signal of 1 and the image signal of the printed circuit board 10-2 to be inspected, and by comparing these characteristic parameters, the printed circuit board 10-2 to be inspected is All parts on top 1
3b is mounted correctly without any discrepancies, and includes a Δ/D conversion section 23, a memory 24, a teaching table 25, and an image processing section 26.
, an X-Y storage controller 27, a CRT display 28, a printer 29, etc., a keyboard 30, and a control unit (CPU) 31.

A/1〕変換部23は前記搬像部15から画像信号を供
給されたときに、これをA/D¥!換(アナログ・デジ
タル変換)して1面像データを作成し、これを制御部3
1へ供給する。
A/1] When the converter 23 is supplied with the image signal from the image carrier 15, it converts it into A/D\! (analog-to-digital conversion) to create one-plane image data, which is sent to the control unit 3.
Supply to 1.

またメ七り2/Hよ、RAM(ランダム・アクセス・メ
モリ)等を備えて構成されており、前記制御部31の作
業エリアとして使われる。
Furthermore, the memory 2/H is configured to include a RAM (random access memory), etc., and is used as a work area for the control section 31.

また画像処理部26は、前記制御部31を介して画像デ
ータと、閾値とを供給されたとき、この閾値で画像デー
タを2値化するように構成されており、この2値化結果
(2Iff化画像データ)は前記制御部31へ供給され
る。
The image processing unit 26 is configured to binarize the image data using the threshold when it is supplied with image data and a threshold via the control unit 31, and the binarization result (2Iff image data) is supplied to the control section 31.

またティーチングテーブル25は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記!1lil1部31から各種
のデータファイル等を供給されたときに、これを記憶し
、また前記制御部31が転送要求を出力したとき、この
要求に応じてデータファイル等を読み出し、これをII
I+御部31などへ供給する。
Furthermore, the teaching table 25 is equipped with a floppy disk device, etc., as described above! When various data files, etc. are supplied from the 1li1 section 31, they are stored, and when the control section 31 outputs a transfer request, the data files, etc. are read out in response to this request, and this is stored in the II.
It is supplied to the I+ control section 31, etc.

また、X−Yステージコント0−ラ27は前記制御部3
1と前記X−Yテーブル部14とを接続するインターフ
ェース等を備えて構成される乙のであり、前記制御部3
1の出力に基づいて前記X−Yテーブル部14を制御す
る。
Further, the X-Y stage controller 27 is connected to the control section 3.
1 and the X-Y table section 14, and the control section 3
The X-Y table unit 14 is controlled based on the output of 1.

またCRT表示器28は、ブラウン管(CRT)を備え
ており、前記制御部31から画像データ。
The CRT display 28 is equipped with a cathode ray tube (CRT) and receives image data from the control section 31.

判定結束、トー人カデータ省を供給されたとき、これを
画面上に表示させる。
When supplied with judgment and unity, this will be displayed on the screen.

またプリンタ29は、前記制御部31から判定結果簀を
供給されたとき、これを予め決められた書式(フォーマ
ット)でプリントアウトする。
Further, when the printer 29 is supplied with the judgment result list from the control section 31, it prints it out in a predetermined format.

またキーボード30は、操作情報ヤ)前記!!準プリン
トもt板10−1に関するフ゛−タ、この基準プリント
基板10−1上にある部品13aに関するデータ秀を入
力するのに必要な各種キーを備えており、このキーボー
ド30から入力された情報やデータ等はシリ神都31へ
供給される。
In addition, the keyboard 30 is used for operating information (y) the above! ! The semi-printed board is also equipped with a filter related to the T-board 10-1 and various keys necessary for inputting data related to the component 13a on this reference printed circuit board 10-1, and information input from this keyboard 30 is provided. data, etc. are supplied to Shiri Shinto 31.

制御部31は、マイク【]ブロヒツ丈等を廂えており、
予め入力ざ机ているブ1]ダラムに基づいて前記Δ/ 
l)変換部23〜キーボード30を制御したり、各FF
−j″−タを処理しt、:りする。
The control unit 31 is equipped with a microphone [], etc.
[B1] Based on Durham, the above Δ/
l) Controls the conversion unit 23 to keyboard 30, and controls each FF
-j''-data is processed t, :.

次に第2図(△)、(B)jjよび第3図に示すフロー
ブ曳1−トを参照しながらこの実施例の動作を説明する
Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to the flow chart shown in FIGS. 2 (Δ), (B) jj, and FIG. 3.

まず、新たな被検査プリント基板10−2を検査すると
さ″に(ま、制御部31は第2図(A>に示すフローチ
ャート(ティーチング動作のメインフローチャート)の
ステップST1で回路各部をイニシャライズして、これ
らをティーチングボードにした後、ステップST2で第
2図(B)に示づウィンドウ作成ルーチン35を呼出し
、このルーチンのステップST3で、CRT表示器28
に各部品に対する縦方向の許容値と、横方向の許容値と
を要求するメッセージ文を表示する。
First, as soon as a new printed circuit board 10-2 to be inspected is inspected, the control unit 31 initializes each part of the circuit in step ST1 of the flowchart (main flowchart of teaching operation) shown in FIG. , after making these into teaching boards, the window creation routine 35 shown in FIG. 2(B) is called in step ST2, and in step ST3 of this routine, the CRT display 28 is
displays a message requesting vertical and horizontal tolerances for each part.

そして、キーボード30を介してオペレータが各部品の
縦方向許容11a(例えば、a=0.5撮像)と、横方
向の許容(i’ib(例えば、b=0.3履)とを入力
すれば、ア制御部31はこれを取込んでこれらを全部品
に対する縦方向、横方向の標準許容値データとして記憶
する。
Then, the operator inputs the vertical direction tolerance 11a (for example, a=0.5 imaging) and the horizontal direction tolerance (i'ib (for example, b=0.3) of each component via the keyboard 30. For example, the controller 31 takes this information and stores it as standard permissible value data in the vertical and horizontal directions for all parts.

次いで、制御部31は、ステップST4で部分画像を抽
出するのに必要なウィンドウ画面ファイルの作成方法を
聞く。
Next, the control unit 31 asks how to create a window screen file necessary for extracting a partial image in step ST4.

ここで、オペレータがティーチングボードを用いてウィ
ンドウ画面ファイルを作成するように指示してX−Yテ
ーブル部14にティーチングボードをセットずれば、制
御部31はこのステップST4からステップST5へ分
岐し、ここでX−Yテーブル部14を制御して搬像部1
5に前記ティーチングボードの第1分割エリアを搬像さ
せるとともに、この@像動竹ににって得られた画像信号
をA/1〕変換部23でデジタル信号(画像データ)に
変換させる。
Here, if the operator instructs to create a window screen file using the teaching board and sets the teaching board on the X-Y table section 14, the control section 31 branches from this step ST4 to step ST5, and performs the following steps. to control the X-Y table section 14 and move the image transport section 1
5 conveys an image on the first divided area of the teaching board, and the image signal obtained by the image movement is converted into a digital signal (image data) by the A/1 converter 23.

この場合、ティーチングボードとは、装置に部品位置と
、部品形状とを教えるために、特別に作られた部品搭載
′Lt板であり、これを画像して得られた画像データか
ら部品の位置情報と、形状情報とを抽出し易いように、
その東基板部分が黒く、またその部品部分が白くベイン
]・塗装されている。
In this case, the teaching board is a specially made component mounting board in order to teach the device the component position and component shape, and the component location information is obtained from the image data obtained by imaging this. In order to easily extract shape information,
The east board part is painted black, and its parts are painted white.

次いで、iII+御部31はスフツブST6で前記画像
データを画像処理部26に転送させてこの画像データを
211化させ、スフツブST7で前記2 lfj化結果
から得られる部品画像毎に、ラベル(識別番号)をイ・
1ける。
Next, the III+ control section 31 transfers the image data to the image processing section 26 in the SFT ST6 to convert this image data into 211, and the SFT ST7 assigns a label (identification number) to each part image obtained from the 2 LFJ conversion result. )
Get 1.

この後、a11制御部31は、ステップST8で重複し
てラベルが付けられた部品がないかどうかをチェックし
、もし既にラベルを付与した部品に新たなラベルが付与
されていれば、このラベルを取り除く。
After this, the a11 control unit 31 checks in step ST8 whether there are any parts that have been labeled redundantly, and if a new label has been added to a part that has already been given a label, this label is remove.

次いで、υ+a部31は、ステップST9で新たにラベ
ルを付与した部品の数と、キーボード30、を介して入
力された部品数とが一致しているかどうかをチェックし
、これらが一致していれば、ステップ5T10で各部品
画像の縦横比を検査し、その良い方を部品の縦方向(電
極方向)と認識する。
Next, the υ+a unit 31 checks whether the number of parts newly labeled in step ST9 matches the number of parts entered via the keyboard 30, and if they match, , In step 5T10, the aspect ratio of each component image is inspected, and the better one is recognized as the vertical direction (electrode direction) of the component.

この後、制御部31は、前記部品画像から第4図に示す
ようなウィンドウ37、つまり各部品の位置、形状と一
致するウィンドウ37を作成し、ステップ5TIIで前
記各ウィンドウと、ラベル名と、縦方向、横方向の標準
許容値データとを対応さけたファイルを作成し、これを
ウィンド「り画面ファイルとしてティーチングテーブル
25に配憶させる。
Thereafter, the control unit 31 creates a window 37 as shown in FIG. 4 from the component image, that is, a window 37 that matches the position and shape of each component, and in step 5TII creates a window 37 that matches the position and shape of each component, and in step 5TII, creates a window 37 as shown in FIG. A file is created in which the standard tolerance data in the vertical direction and the horizontal direction are made to correspond to each other, and this file is stored in the teaching table 25 as a window screen file.

次いで、制御部31は、ステップSTI 2で前記ティ
ーチングボード上の全分割エリアの処理が終了したかど
うかをブ」ツクし、もしまだ処理していない分割エリア
が残っていれば、このステップ5T12から前記ステッ
プST5へ戻り、残りの分割エリアに対して上述した処
理を実行する。
Next, in step STI 2, the control unit 31 checks whether the processing of all the divided areas on the teaching board has been completed, and if there are any divided areas that have not been processed yet, the process starts from step 5T12. Returning to step ST5, the above-described process is executed for the remaining divided areas.

そして、全ての分割エリアに対して処理が終了したとき
、制御部31はこのステップ5−T12からステップ5
T16へ分岐し、ここで前記各ウィンドウ37間の距離
データを求める。
Then, when the processing is completed for all divided areas, the control unit 31 performs steps 5-T12 to 5-T12.
The process branches to T16, where distance data between the windows 37 is obtained.

次いで、制御部31は、ステップ5T17でこれら各距
離データの1lfIに基づいて、各部品の位置ずれ許容
1−リア33(この位置ずれ許容エリア33は縦方向、
横方向の標準]容値データによつCその人きさが決まる
)が重なっていないか判定し、もし第5図(A)に示す
如くこれらが重なっていなければ、これらの部品に対し
ては許¥1(iFiデータの変史不要と判断する。また
、第5図(8)に示ず如くこれら位置ずれ許容丁リア3
3が重なっていれば、訂容値f−タの′P2更が必要と
判断して、これらウィンドウ37間のi1容値データを
小さくして、第5図(C)に示す如く、各位置ずれ許容
エリア33が重ならないようにする。
Next, in step 5T17, the control unit 31 determines the displacement tolerance 1-rear 33 of each component (this displacement tolerance area 33 is in the vertical direction,
[Horizontal standard] Determine whether or not they overlap (depending on the capacity value data), and if they do not overlap as shown in Figure 5 (A), then (It is judged that there is no need to change the history of iFi data. Also, as shown in Fig. 5 (8)
3 overlaps, it is determined that it is necessary to change the correction value f-ta'P2, and the i1 value data between these windows 37 is reduced, and as shown in FIG. 5(C), each position is Displacement allowable areas 33 are prevented from overlapping.

次いで、制御部31は、この許容値データをこれらの部
品に対する新たな許容値データとして前記ウィンドウ画
面ファイルを書き換える。
Next, the control unit 31 rewrites the window screen file using this tolerance data as new tolerance data for these parts.

この後、制御部31は、このウィンドウ作成ルーチン3
5を終了して前記メインフローチャートのステップ5T
1Bへ戻る。
After this, the control unit 31 executes this window creation routine 3.
5 and step 5T of the main flowchart.
Return to 1B.

また前記ステップST4において、オペレータが部品情
品マスクからウィンドウ画面ファイルを作成するJ:う
に指示してX−Yテーブル部14に部品位置マスクをセ
ットずれば、制御部31はこのステップST4からステ
ップST13へ分岐し、ここでX−Yテーブル部14を
11J御して前記部品位置マスクの第1分割エリアを撮
像’i!iせる。
Further, in step ST4, if the operator instructs to create a window screen file from the component information mask and sets the component position mask in the X-Y table section 14, the control section 31 will control Then, the X-Y table unit 14 is controlled 11J to image the first divided area of the component position mask 'i!'. Let me do it.

この場合、部品位置マスクとしては、基準プリント基板
10−1や、この基準プリント基板10−1を作成する
ときに作った現寸図面等が用いられる。
In this case, as the component position mask, the reference printed circuit board 10-1, the actual size drawing created when creating this reference printed circuit board 10-1, etc. are used.

そしてこの部品位置マスクを囮徴して得られた画像信号
は、A/D変換部23によって画像データに変換された
後、制御部31へ供給され、CR1表示器28に表示さ
れる。
The image signal obtained by using this component position mask as a decoy is converted into image data by the A/D converter 23, and then supplied to the controller 31 and displayed on the CR1 display 28.

ここで、このCR1表示器28に表示された画面を見な
がらオペレータがキーボード30の矢印キー(よたはマ
ウス′!9)を操作して、画面上に表示された各部品画
像の各]−すを個々にポイント指示1れば、&’l t
ill 部31 ハ’;1. r ツ7 S T 14
 テLのポイン1〜指示情報を取込み、この情報に基づ
いて前記両面上に表示されている部品画像の輪郭を知る
Here, while looking at the screen displayed on the CR1 display 28, the operator operates the arrow keys (or the mouse '!9) on the keyboard 30 to select each component image displayed on the screen. If you specify 1 point for each item, &'l t
ill part 31 c';1. r Tsu7 S T 14
The point 1 to instruction information of TeL is taken in, and based on this information, the contours of the part images displayed on both sides are known.

そしてこのポイント指示動作によって前記CR1表示器
28上に表示されている全部品画rpに対する部品輪郭
の入力が終了して、オペレータが終了キーを押uば、1
111111部31はステップ5T15で各部品輪郭毎
にラベルを付ける。
Then, by this point instruction operation, the input of the part contours for all the part pictures rp displayed on the CR1 display 28 is completed, and when the operator presses the end key, 1
In step 5T15, the 111111 section 31 labels each component outline.

この後、制御部31は、ステップS T 8 a −5
T11aで前記ステップS T 8〜5T11と同様な
処理を行なって前記部品輪郭から各部品の方向を認識す
るとともに、これら各部品に対するウィンドウを作成し
、この後これら各ウィンドウと、ラベル名と、縦方向、
横方向のIIA準許容値データとをウィンドウ画面ファ
イルとしてティーチングテーブル25に記憶させる。
After this, the control unit 31 performs step ST8a-5.
At T11a, the same process as in Steps ST8 to ST5T11 is performed to recognize the direction of each component from the component outline, and to create a window for each component. direction,
The IIA quasi-permissible value data in the horizontal direction is stored in the teaching table 25 as a window screen file.

次いで、制御部31は、ステップST12aで前記部品
位置マスクの全分割エリアの処理が終了したかどうかを
チェックし、全分割エリアに対して上述した処理が終了
するまで前記ステップ5T13〜ST12aを繰り返し
実行する。
Next, in step ST12a, the control unit 31 checks whether the processing of all the divided areas of the component position mask has been completed, and repeats steps 5T13 to ST12a until the above-mentioned processing is completed for all the divided areas. do.

そして全分割エリアの処理が終了したとき、制御部31
は前記ステップ5T12aからステップ5T16へ分岐
し、このステップ5T16と次のステップ5T17とに
おいて上述した許容値データの補正処理を行なった後、
前記メインフローチャートのステップ5T18へ分岐す
る。
When the processing of all divided areas is completed, the control unit 31
Branches from the step 5T12a to step 5T16, and after performing the above-described correction process of the tolerance data in this step 5T16 and the next step 5T17,
The process branches to step 5T18 of the main flowchart.

また前記ステップST4において、オペレータがマウン
トデータ等の他のデータを流用してウィンドウ画面ファ
イルを作成するように指示すれば、制御部31はこのス
テップST4から前記ステップ5T16へ分岐する。
Further, in step ST4, if the operator instructs to create a window screen file by using other data such as mount data, the control section 31 branches from step ST4 to step 5T16.

そして制御部31は、このステップ5T16と、次のス
テップ5T17とにおいて、マウントデータ等から1′
7られた各部品情報に対して、h illした許容値デ
ータの補正処理を行なった後、前記メインフローチャ−
トのステップ5T18へ戻る。
Then, in this step 5T16 and the next step 5T17, the control unit 31 performs 1' from the mount data etc.
After performing correction processing of the hit tolerance data for each component information that has been updated, the main flowchart
Return to step 5T18.

次イテ、i、11m部311.i、このステップ5T1
8でCRTA示器28にメツ廿−ジ文を表示して、オペ
レータに、1述したウィンドウ作成ルーチン35で1q
られた「ウィンドウ37および位置ずれ許容]−リア3
3を全て修正寸ろ必要があるかどうかを聞く。
Next item, i, 11m part 311. i, this step 5T1
8, the message message is displayed on the CRTA display 28, and the operator is instructed to
"Window 37 and positional deviation tolerance" - Rear 3
Ask if all of 3 needs to be corrected.

ここで、オペレータが−V−ボード30を介して全ウィ
ンドウを汽圧する心安があると入力すれば、制御部31
は、このステップS T 18からステップ5T19へ
分岐し、ここでアイ−チングチ−プル25内にあるウィ
ンドウ画面ファイル中の全部品に対するウィンドウ情報
を再処理テーブルに0録しメこ後、ステップS T 2
2へ進む。
Here, if the operator inputs via the -V-board 30 that it is safe to pressurize all windows, the control unit 31
The process branches from this step ST18 to step 5T19, where the window information for all parts in the window screen file in the eyeing team 25 is recorded in the reprocessing table, and then the process proceeds to step ST19. 2
Proceed to step 2.

また前記ステップST18にJ3いて、オペレータが全
ウィンドウに関する情報を修i1する必要なしと人、り
 1れば、制御部31【よ、このステップST18と、
ステップ5T20とを介してステップ5T28へ分岐す
る。
Also, if there is no need for the operator to modify the information regarding all windows in step ST18, the control unit 31 [in step ST18]
The process branches to step 5T28 via step 5T20.

また前記ステップ5T18において、オペレータが全ウ
ィンドウに関する情報の一部のみを修正する必要がある
と入力ずれば、制御部31は、このステップ5T18と
、ステップ5T20とを介してステップ5T21へ分岐
し、ここでティーチングテーブル25内にあるウィンド
ウ画面ファイル中の修正要求されたウィンドウに関する
ウィンドウ情報を再処理テーブルに登録した後、ステッ
プ5T22へ進む。
Further, in step 5T18, if the operator inputs that it is necessary to modify only a part of the information regarding all windows, the control unit 31 branches to step 5T21 via step 5T18 and step 5T20, and then proceeds to step 5T21. After registering window information regarding the window for which modification is requested in the window screen file in the teaching table 25 in the reprocessing table, the process proceeds to step 5T22.

そして、制御部31はこのステップ5T22でX−Yテ
ーブル19上に基準プリント基板10−1がセットされ
たかどうかをチェックし、もしこれがセットされていれ
ば、X−Yテーブル部14を制御して前記基準プリント
基板10−1の前記再処理テーブル上にあるウィンドウ
情報に対応した分割エリアを搬像させ、これによって得
られた画像信号をCRT表示器28へ供給してこの分割
エリア画像を表示さけるとともに、ステップ5T23で
前記再処理デーブルー1にあるウィンドウ情報を読出し
、このウィンドウ情報を前記CRT表示器28に供給し
て、このウィンドウ情報で示されるrフィンドウ3フと
、位置ずれ許容エリア33とを前記基準プリント基板1
0−1の分割画像上に重ねて表示させる。
Then, in step 5T22, the control section 31 checks whether the reference printed circuit board 10-1 is set on the X-Y table 19, and if it is set, controls the X-Y table section 14. A divided area corresponding to the window information on the reprocessing table of the reference printed circuit board 10-1 is imaged, and the image signal obtained thereby is supplied to the CRT display 28 to display the divided area image. At the same time, in step 5T23, the window information in the reprocessing data blue 1 is read out, this window information is supplied to the CRT display 28, and the r window 3 and positional deviation allowable area 33 indicated by this window information are displayed. The reference printed circuit board 1
It is displayed superimposed on the 0-1 divided image.

次いで、制御部31はステップ5T24で、CRT表示
器281に表示されている各ウィンド「り37のうら、
そのラベルの餡が小さいものの色を変えて(または矢印
カーソルぐ指示して)、このウィンドウ37が、現在、
條■対象であることをオペレータに知らせる。
Next, in step 5T24, the control unit 31 changes each window displayed on the CRT display 281 to
By changing the color of the label with small filling (or by pointing the arrow cursor), this window 37 is now
Art. ■ Inform the operator that it is a target.

ここで、オペレータがキーボード30を介してこのウィ
ンドウ37、またはこのウィンドウ37に対応する(ζ
rずれ許容エリア33を修正する必要ありと入力すれば
、制御部31は、このステップ5T24からステップS
 1−25へ分岐し、ここで前記V−ボード30から入
力された修正指示指令に基づいてこのウィンドウの形状
および位置や、このウィンドウに関するn容値データ等
を修正し、この後、修正が終了したウィンドウ情報をテ
ィーチングテーブル25に格納する。
Here, the operator responds to this window 37 or this window 37 via the keyboard 30 (ζ
If it is input that it is necessary to correct the r deviation tolerance area 33, the control unit 31 moves from step 5T24 to step S.
The process branches to 1-25, where the shape and position of this window, the n volume value data, etc. related to this window are corrected based on the correction instruction command input from the V-board 30, and after this, the correction ends. The window information obtained is stored in the teaching table 25.

また前記ステップ5T24において、オペレータが、現
在、昨正対号になっているウィンドウ37、またはこの
ウィンドウ37に対応する位置ずれ許容エリア33を柊
工する必要がないと入力すれば、制御部31は、前記ス
テップ5T25をスキップしてステップ5126へ進み
、ここで再処理デープル」、にある全てのウィンドウ情
報について上述した再処理が終了したかどうかをチェッ
クし、もしまだ処理が縮重していないウィンドウ情報が
残っていれば、このステップ5T26から前記ステップ
5T22へ戻り、残りのウィンドウ情報に対してト述し
た処理を実行する。
Further, in the step 5T24, if the operator inputs that there is no need to hollow the window 37 that is currently the opposite number, or the positional deviation allowable area 33 corresponding to this window 37, the control unit 31 , skips step 5T25 and proceeds to step 5126, where it is checked whether the above-mentioned reprocessing has been completed for all the window information in the reprocessing table, and if the processing has not yet been degenerated, If the information remains, the process returns from step 5T26 to step 5T22, and the process described above is executed for the remaining window information.

そして全てのウィンドウ情報に対して処理が終了したと
き、制御部31は、ステップS T 26 bsらステ
ップ5T27へ分岐し、ここで前記ティーチングテーブ
ル25に記憶されている各分割エリア毎のウィンドウ画
面ファイルを一括して(または、順次)表示してオペレ
ータにウィンドウ画面ファイルの再処理(例えば、ウィ
ンドウの修正、削除、追加などの処理)が必要かどうか
を聞く。
When the processing for all the window information is completed, the control unit 31 branches from step ST26 bs to step 5T27, where the window screen file for each divided area stored in the teaching table 25 is are displayed all at once (or sequentially) and ask the operator whether the window screen file needs to be reprocessed (for example, by modifying, deleting, or adding windows).

ここで、オペレータが各ウィンドウ画面ファイルの少な
くともいずれかを再処理する必要があると入力寸れば、
i、Ilt[1部31はこのステップ5T27から前記
ステップ5T22へ戻り、再処理が必要な分割エリアに
対して上述した処理を再度実行する。
Now, if the operator enters that at least one of each window screen file needs to be reprocessed,
i, Ilt[1 The unit 31 returns from this step 5T27 to the step 5T22 and executes the above-described process again for the divided area that requires reprocessing.

またこのステップ5T27において、オペレータがif
i 98理の必要なしと入力すれば、制御部31はこの
ステップ5T27からステップ5T28へ分岐し、ここ
でX−Yテーブル部14を制御して囮像部15に前記基
準プリントす板10−1の第1分割エリアをlla n
させ、これによってII7られた画像偕gを△/1〕変
換部23によって画像データに変換さI、この19この
画像データを画像処理部26へ供給して2埴化さける。
Also, in this step 5T27, the operator
If it is input that there is no need for i98 processing, the control section 31 branches from this step 5T27 to step 5T28, and here controls the X-Y table section 14 to set the reference printed board 10-1 on the decoy image section 15. The first divided area of
The resulting image is converted into image data by the Δ/1 conversion section 23, and this image data is supplied to the image processing section 26 to avoid being converted into two images.

次いで、制御部31は、ステップ5T29で前記ウィン
ドウ画面ファイルの各ウィンドウ37を用いて前記21
直化画像から各部品画象を切り出すとともに、これら各
部品画像から前配り準プリント基根10−1の第1分割
エリア上にある各部品13aの特徴パラメータを抽出す
る。
Next, in step 5T29, the control unit 31 uses each window 37 of the window screen file to
Each part image is cut out from the normalized image, and the feature parameters of each part 13a located on the first divided area of the pre-distributed semi-print base 10-1 are extracted from each part image.

この場合、特徴パラメータとしては、部品の明度、色相
、採i等が用いられる。
In this case, the brightness, hue, selection i, etc. of the part are used as the characteristic parameters.

次いで、制御部31は、ステップS ’r 30でこれ
らの各特徴パラメータを前記ティーチングテーブル25
にファイルし、ステップ5T31で基準プリント基板1
0−1の全分割エリアに対して一ヒ述した処理が終了し
たかどうかをチェックし、もしまだ処理が終了していな
い分割エリアが残っていれば、このステップ5T31か
ら前記ステップ5T28へ戻り、残っている分割エリア
に対して1述した処理を実行する。
Next, the control unit 31 stores each of these feature parameters in the teaching table 25 in step S'r30.
File the reference printed circuit board 1 in step 5T31.
It is checked whether the above-described processing has been completed for all divided areas 0-1, and if there are remaining divided areas for which processing has not been completed, the process returns from step 5T31 to step 5T28, The process described in 1 is executed for the remaining divided areas.

また前記基準プリント基板10−1と同じくなるように
量産さた被検査基板10−2を検査するときには、制御
部31は、まず第3図に示す検査フローチA7−トのス
テップ5T35で回路各部をイニシャライズして、これ
らを検査モードにする。
Further, when inspecting the test board 10-2 that is mass-produced to be the same as the reference printed circuit board 10-1, the control section 31 first inspects each circuit part in step 5T35 of the inspection flowchart A7 shown in FIG. Initialize them to put them into inspection mode.

この後、オペレータ等によってX−Yテーブル部1/I
に被検査プリン1〜基板10−2がレットされれば、制
御部31は、ステップ5T36でX−Yテーブル部14
を制御して前記被検査プリント基板10−2の第1分割
エリアをvi像させるとともに、このとき得られた画像
信号をΔ/D変換部23によって画像データに変換させ
、この後この画像データを両惟処理部26へ″供給して
2硝化させる。
After this, the operator etc. can remove the X-Y table section 1/I.
When the inspected print 1 to substrate 10-2 are let in, the control section 31 controls the X-Y table section 14 in step 5T36.
is controlled to make the first divided area of the printed circuit board 10-2 to be inspected a VI image, and the image signal obtained at this time is converted into image data by the Δ/D converter 23, and then this image data is It is supplied to the oxidation treatment section 26 for 2-nitrification.

この後、制御部31は、ステップ5T37で前記ウィン
ドウ画面ファイルの各ウィンドウを用いて前記被検査プ
リント基板10−2の2値化画像から各部品画像を切り
出すととしに、これら各部品画像から前記被検査プリン
ト基板10−2の第1分割エリアトにある各部品13b
の特徴パラメータを抽出する。
Thereafter, in step 5T37, the control unit 31 cuts out each component image from the binarized image of the printed circuit board to be inspected 10-2 using each window of the window screen file. Each component 13b in the first divided area of the printed circuit board 10-2 to be inspected
Extract the feature parameters of.

このj易合、特徴バメータとしては、ティーチング時に
よjいて用いられたものと同じものが用いられる。
In this case, the same characteristic parameters as those used during teaching are used.

次いで、制御部31は、ステップ5T38でこれら部品
13bの特徴パラメータと、ティーチングデープル25
に記憶されている部品13aの特徴パラメータと、ティ
ーチングテーブル25に記憶されている部品13aの特
徴パラメータとを比較して被検査プリント基板10−2
上の各部品配置エリアの位置ずれ許容エリア33内に各
部品13bが全部マウントされているかどうかを判定し
た後、ステップ5T39でこの判定結果をメモリ24に
記憶させる。
Next, in step 5T38, the control unit 31 calculates the characteristic parameters of these parts 13b and the teaching data 25.
The characteristic parameters of the component 13a stored in the teaching table 25 are compared with the characteristic parameters of the component 13a stored in the teaching table 25.
After determining whether all of the components 13b are mounted within the displacement tolerance area 33 of each component placement area above, the determination result is stored in the memory 24 in step 5T39.

この後、制御部31は、ステップ5T40で前記判定結
果をCRT表示?!528に表示させるとともに、プリ
ンタ29からプリンI〜アウトさせる。
Thereafter, the control unit 31 displays the determination result on the CRT in step 5T40. ! 528, and the printer 29 outputs the print I~.

次いで、制御部31は、ステップST41で被検査プリ
ント基板10−2の全分割エリアに対して上述した処理
が終了したかどうかをチェックし、もしまだ処理が終了
していない分割エリアが残っていれば、このステップS
T41から60記ステツプ5T36へ戻り、残っている
分野エリアに対して上述した処理を実行する。
Next, in step ST41, the control unit 31 checks whether the above-mentioned processing has been completed for all the divided areas of the printed circuit board 10-2 to be inspected, and if there are any remaining divided areas for which the processing has not been completed yet. Well, this step S
From T41, the process returns to step 60, T36, and the above-described process is executed for the remaining field areas.

このようにこの実施例においては、ティーチングボード
等から得られる部品形状から部品の方向を自動的に判定
するとともに、その方向に応じた許容値を設定しnるよ
うにしているので、人手による部品の方向判定作業を省
略することができる。
In this way, in this embodiment, the direction of the part is automatically determined from the part shape obtained from the teaching board, etc., and the tolerance value is set according to the direction. The direction determination work can be omitted.

またこの実施例においては、部品の方向を自動判定する
処理の後に、手入力によってこの処理結果を補i1E 
71ろようにしているので、部品毎の許容値設定をさめ
こまかに行なうことができる。
In addition, in this embodiment, after the process of automatically determining the orientation of the part, the process result is corrected by manual input.
71, it is possible to precisely set tolerance values for each component.

またこの実施例においては、部品の間隔が狭いときには
、これら部品間の位置ずれ許容値を自動的に小さくする
ようにしているので、各部品の訂容伯を−・括人力する
とき、この許容値をある程度大−きな値にすることがで
き、この許容値を不必要に小さくしたどきに生じるl;
検出の発生を防止することができる。
In addition, in this embodiment, when the spacing between parts is narrow, the tolerance value for misalignment between these parts is automatically reduced. The value can be increased to a certain extent, and this occurs when this tolerance is made unnecessarily small;
The occurrence of detection can be prevented.

また」〕述した実施例に(bいては、ウィンドウ37と
、このウィンドウ37に討しC設定される位if 11
’れ訂容■リア33どを個々に取扱うようしているが、
第6図に示づように、部品13の各]−ブ毎に3つのウ
ィンドウ37a〜37cを設け、これに」、ってウィン
ドウ37の機能と、位置ずれ許容エリア33の機能とを
1つにしても良い。
In addition, in the embodiment described above, there is a window 37 and a position set in this window 37 if 11
'Edited Contents■Although I am trying to deal with rear 33 etc. individually,
As shown in FIG. 6, three windows 37a to 37c are provided for each block of the component 13, and one function of the window 37 and one function of the positional deviation tolerance area 33 are provided. You can also do it.

この場合、部品13の横エツジからウィンドウ37a、
37bまでの距11jL1がよこ方向の位置ずれ許容値
となり、また部品13の縦エツジからウィンドウ37b
、37Cまでの距ML2が縦方向の位置ずれ許容値とな
る。
In this case, from the side edge of the component 13 to the window 37a,
The distance 11jL1 from the vertical edge of the component 13 to the window 37b is the horizontal displacement tolerance.
, 37C becomes the vertical positional deviation tolerance.

そして、第7図(A)に示す如く各ウィンドウ37b部
分で部品13のボデー(またはTi VM)が検知され
、かつ各ウィンドウ378.37C部分で部品13以外
の部分(素基板部分)が検知されれば、この部品13が
位Inずれ許容値範囲内にマウントされていると判定さ
れる。
As shown in FIG. 7(A), the body (or Ti VM) of the component 13 is detected in each window 37b, and the part other than the component 13 (bare board part) is detected in each window 378, 37C. If so, it is determined that this component 13 is mounted within the position In deviation tolerance range.

また、第7図(B)に示す如く各ウィンド1り37b部
分のいずれかで部品13のボデーが検出されなかったり
、各ウィンドウ37a、37c部分のいずれかで部品1
3のボデーが検出されていたりしていれば、この部品1
3が位lずれを起していると判定される。
Furthermore, as shown in FIG. 7(B), the body of the component 13 may not be detected in either window 1 or 37b, or the body of component 13 may not be detected in either window 37a or 37c.
If body 3 is detected, this part 1
3 is determined to have a position shift.

また上述した実施例においては、ティーチングボードと
して素基板が黒色に、かつ部品が白色に塗装されたもの
を用いているが、その全面に紫外線励起蛍光剤亡脣尤励
起蛍光剤を塗布した後に部品をマウントしたものを用い
るようにしても良い。
In addition, in the above-mentioned embodiment, the base board is painted black and the parts are painted white, but after coating the entire surface with an ultraviolet-excited fluorescent agent, the parts are painted. You may also use a mounted version of .

また上述した実施例においては、各プリント基板10−
1.10−2を撮像してfjられた2値化画像データか
ら各部品の特徴パラメータを抽出するようにしているが
、これら各プリント基板10−1.10−2の撮像に先
だって、予め素基板を撮像しておき、この素基板の2値
化画像データを参照しながら各プリン1一基板10−1
.10−2の2値化画像データから各部品の特徴パラメ
ータを抽出するようにしてら良い。
Further, in the embodiment described above, each printed circuit board 10-
1.10-2 is imaged and the characteristic parameters of each component are extracted from the fj-coded binarized image data. An image of the board is taken, and while referring to the binarized image data of this bare board, each printer 1 - board 10-1 is
.. The feature parameters of each component may be extracted from the binarized image data of 10-2.

(発明の9)r果) 以−!説明したにうに本弁明によれば、各部品に対して
8適な許容値を設定で」ることができる。
(9) r result of the invention) Here! As explained, according to the present defense, eight appropriate tolerance values can be set for each component.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図【よ本弁明によるプリント基扱検査装胃の一実施
例を示すブロック図、第2図(A)、(B)は各々同実
施例のティーチング動作例を示すフローチャート、第3
図は同実施例の検査動作例を示すフ[1−チャート、第
4図は同実施例で用いられるウィンドウの一例を示す模
式図、第5図(A)〜(C)は各々同実施例における二
1容値の自動外れるウィンドウの構成例を示す模式図、
第7図(A>、(B)は各々第6図に示すウィンドウの
位置ずれ検出動作例を説明するための模式図、第8図は
従来のプリント基板自動検査装置例を示すブロック図、
第9図(A)、(b)は各々このプリントもtjfi自
動検査装置におりる位置ずれ検出動作を説明するための
平面図である。 10−1・・・基準プリント基板、10−2・・・被検
査プリント基板、15・・・撮像部、25・・・記憶部
(ティーチングテーブル)、31・・・許容値発生部、
許容値変更部(制御部)。 特 許 出 願 人  立石電様株式会社代理人   
弁理士  吉倉哲二〈他1名)第3図 第4図
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the print-based test instrument according to Yomoto's explanation; FIGS. 2A and 2B are flow charts showing an example of the teaching operation of the embodiment; FIG.
The figure is a flowchart showing an example of the inspection operation of the same embodiment, FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a window used in the same embodiment, and FIGS. A schematic diagram showing an example of the configuration of a window that automatically removes the volume value in
FIGS. 7A and 7B are schematic diagrams for explaining an example of the window position shift detection operation shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a block diagram showing an example of a conventional printed circuit board automatic inspection device,
FIGS. 9A and 9B are plan views for explaining the positional deviation detection operation in which this print is also sent to the TJFI automatic inspection device. 10-1... Reference printed circuit board, 10-2... Printed circuit board to be inspected, 15... Imaging section, 25... Storage section (teaching table), 31... Tolerance value generation section,
Tolerance change section (control section). Patent applicant Agent: Tateishi Den Co., Ltd.
Patent attorney Tetsuji Yoshikura (1 other person) Figure 3 Figure 4

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)記憶部に記憶されている基準データと、被検査プ
リント基板を撮像して得られる測定データとを比較して
前記被検査プリント基板上の部品を検査するプリント基
板検査装置において、部品毎の許容値データを発生する
許容値発生部と、この許容値発生部が出力する許容値デ
ータに基づいて前記記憶部に記憶されている基準データ
中の各部品許容値を変更する許容値変更部とを備えたこ
とを特徴とするプリント基板検査装置。
(1) In a printed circuit board inspection device that inspects components on a printed circuit board to be inspected by comparing reference data stored in a storage unit with measurement data obtained by imaging the printed circuit board to be inspected, a tolerance value generating section that generates tolerance value data; and a tolerance value changing section that changes the tolerance value of each component in the reference data stored in the storage section based on the tolerance data output by the tolerance value generation section. A printed circuit board inspection device comprising:
(2)前記許容発生部は、部品の長さ方向を識別して、
各方向の許容値データを発生する特許請求の範囲第1項
記載のプリント基板検査装置。
(2) The tolerance generation unit identifies the length direction of the part,
A printed circuit board inspection device according to claim 1, which generates tolerance value data in each direction.
(3)前記許容値発生部は、部品間の距離を検出して、
この距離に応じて許容値データを発生する特許請求の範
囲1項記載のプリント基板検査装置。
(3) The tolerance value generation unit detects the distance between the parts,
The printed circuit board inspection apparatus according to claim 1, which generates tolerance data according to this distance.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01102547A (en) * 1987-10-16 1989-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd Silver halide photographic emulsion
JPH03131983A (en) * 1989-10-18 1991-06-05 Sanyo Electric Co Ltd Device for inspecting mounted substrate
JPH03163845A (en) * 1989-11-22 1991-07-15 Fujitsu Ltd Pattern inspection device
JPH0431976A (en) * 1990-05-28 1992-02-04 Seikosha Co Ltd Image monitoring method
EP0841559A2 (en) * 1996-11-12 1998-05-13 Hitachi, Ltd. Solder testing apparatus
JP2005265493A (en) * 2004-03-17 2005-09-29 Shigeki Kobayashi Inspection device
JP2010256024A (en) * 2009-04-21 2010-11-11 Sanyu Kogyo Kk Method and apparatus for inspecting coating state of adhesive
JP2012222102A (en) * 2011-04-07 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component orientation determining device and component orientation determining method
JP2021004741A (en) * 2019-06-25 2021-01-14 株式会社Fuji Tolerance setting system, substrate inspection machine, tolerance setting method, and substrate inspection method
JP2022078043A (en) * 2014-11-24 2022-05-24 キトフ システムズ エルティーディー. Automatic inspection method

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01102547A (en) * 1987-10-16 1989-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd Silver halide photographic emulsion
JPH03131983A (en) * 1989-10-18 1991-06-05 Sanyo Electric Co Ltd Device for inspecting mounted substrate
JPH03163845A (en) * 1989-11-22 1991-07-15 Fujitsu Ltd Pattern inspection device
JPH0431976A (en) * 1990-05-28 1992-02-04 Seikosha Co Ltd Image monitoring method
EP0841559A2 (en) * 1996-11-12 1998-05-13 Hitachi, Ltd. Solder testing apparatus
EP0841559A3 (en) * 1996-11-12 1999-05-19 Hitachi, Ltd. Solder testing apparatus
JP2005265493A (en) * 2004-03-17 2005-09-29 Shigeki Kobayashi Inspection device
JP2010256024A (en) * 2009-04-21 2010-11-11 Sanyu Kogyo Kk Method and apparatus for inspecting coating state of adhesive
JP2012222102A (en) * 2011-04-07 2012-11-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd Component orientation determining device and component orientation determining method
JP2022078043A (en) * 2014-11-24 2022-05-24 キトフ システムズ エルティーディー. Automatic inspection method
JP2021004741A (en) * 2019-06-25 2021-01-14 株式会社Fuji Tolerance setting system, substrate inspection machine, tolerance setting method, and substrate inspection method

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