JPS62188656A - Device for grinding outer periphery of wafer - Google Patents
Device for grinding outer periphery of waferInfo
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Landscapes
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、側面の一部に平坦部（オリエンティション
フラット）が形成された半導体ウエーハの位置決めをし
、これを研削装置へ供給する搬送装置を備えたウェーハ
の外周研削装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides a transfer device for positioning a semiconductor wafer having a flat portion (orientation flat) formed on a part of the side surface and supplying the semiconductor wafer to a grinding device. The present invention relates to a wafer outer circumferential grinding device equipped with the following.
［従来の技術］
従来、この種の研削装置としては第５図に示すような外
周研削装置が知られている。[Prior Art] Conventionally, as this type of grinding device, a peripheral grinding device as shown in FIG. 5 is known.
この図に示す外周研削装置は、半導体ウェーハ（ウェー
ハ）ｌの位置をその平坦部を基準として概ねそろえる荒
位置決め装置２と、半導体ウェーハ！の位置を正確に決
める最終位置決め装置３と、半導体ウェーハｌの外周を
研削加工する研削装置４と、半導体ウェーハｌを荒位置
決め装置２から最終位置決め装置３を経て研削装置４ま
で順次搬送するとともに、研削装置４から半導体ウェー
ハｌを取り出すトランスファー（搬送装置）５とから概
略構成したものである。The peripheral grinding device shown in this figure includes a rough positioning device 2 that roughly aligns the position of a semiconductor wafer (wafer) l with its flat portion as a reference, and a semiconductor wafer (1). a final positioning device 3 that accurately determines the position of the semiconductor wafer l; a grinding device 4 that grinds the outer periphery of the semiconductor wafer l; It is roughly constructed from a transfer (conveying device) 5 for taking out a semiconductor wafer l from a grinding device 4.
ここで、研削装置４は、軸線を上下方向に向けて配置さ
れた上部回転テーブル６と、この上部回転テーブル６と
軸線Ｘを一致させ、かつ、上下方向に移動自在に配置さ
れた下部回転テーブル７と、上部回転テーブル６を取り
囲むように４台配置され、上部回転テーブル６と下部回
転テーブル７とによって挾持された半導体ウェーハｌの
外周を研削加工する研削機（図では１台のみ示す）８・
・・とから構成したものであって、半導体ウェーハ１を
トランスファー５の真空パッド９に吸着固定して移送し
、荒位置決め装置２、最終位置決め装置３を経て下部回
転テーブル７の上面に載置した後、下部回転テーブル７
を上昇させて半導体ウェーハ１を上下の回転テーブル６
．７によって挾持し、これらを回転させながら研削機８
によって半導体ウェーハｌの外周を研削加工することが
できるようになっている。Here, the grinding device 4 includes an upper rotary table 6 arranged with its axis directed in the vertical direction, and a lower rotary table arranged such that the axis X coincides with the upper rotary table 6 and is movable in the vertical direction. 7, and four grinding machines (only one is shown in the figure) 8, which are arranged to surround the upper rotary table 6 and grind the outer periphery of the semiconductor wafer l held between the upper rotary table 6 and the lower rotary table 7.・
The semiconductor wafer 1 is transferred by suctioning and fixing it to the vacuum pad 9 of the transfer 5, passes through the rough positioning device 2 and the final positioning device 3, and is placed on the upper surface of the lower rotary table 7. Back, lower rotary table 7
and move the semiconductor wafer 1 onto the upper and lower rotary tables 6.
．． Grinding machine 8
This allows the outer periphery of the semiconductor wafer l to be ground.
そして、研削加工された半導体ウェーハＩは、トランス
ファー５によって下部回転テーブル７から取り出される
とともに、次の半導体ウェーハｌが、トランスファー５
によって荒位置決め装置２、最終位置決め装置３を経て
下部回転テーブル７の上面に載置され、このようにして
多数の半導体ウェーハを連続的に研削加工することがで
きるようになっている。Then, the ground semiconductor wafer I is taken out from the lower rotary table 7 by the transfer 5, and the next semiconductor wafer I is transferred to the transfer 5.
The wafer is placed on the upper surface of the lower rotary table 7 via the rough positioning device 2 and the final positioning device 3, and in this way, a large number of semiconductor wafers can be continuously ground.
［発明が解決しようとする問題点コ
ところが、上記構成の外周研削装置では、１つの半導体
ウェーハの加工が終了した後に、トランスファーによっ
て次の半導体ウェーハを荒位置決め装置から最終位置決
め装置を経て、外周研削装置に挿入するように構成され
ているため、次の半導体ウェーハが研削装置に挿入され
るまでの間、研削加工の作業を停止しなければならない
。このため、研削加工のサイクルタイムが長くなるとい
う問題があった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the outer periphery grinding apparatus having the above configuration, after the processing of one semiconductor wafer is completed, the next semiconductor wafer is transferred from the rough positioning device to the final positioning device, and then the outer periphery grinding is performed. Since the semiconductor wafer is configured to be inserted into the grinding apparatus, the grinding operation must be stopped until the next semiconductor wafer is inserted into the grinding apparatus. For this reason, there was a problem in that the cycle time of the grinding process became long.
［発明の目的コ
この発明は、上記問題を解決するためになされたもので
、半導体ウェーハの研削加工を行っている間に、次の半
導体ウェーハの荒位置決めと最終位置決めを行うことが
でき、しかも、加工済みの半導体ウェーハと未加工の半
導体ウェーハを迅速に交換することができ、これによっ
て、研削加工のサイクルタイムを大幅に短縮ずろことが
できるウェーハの外周研削装置を提供することを目的と
する。[Purpose of the Invention] This invention was made to solve the above-mentioned problem, and it is possible to perform rough positioning and final positioning of the next semiconductor wafer while grinding the semiconductor wafer. An object of the present invention is to provide a wafer peripheral grinding device that can quickly exchange processed semiconductor wafers and unprocessed semiconductor wafers, thereby significantly reducing the cycle time of grinding processing. .
［問題点を解決するための手段］
この発明のウェーハの外周研削装置は、半導体ウェーハ
を搬送する搬送装置を、ウェーハを上記荒位置決め装置
から上記最終位置決め装置に搬送するトランスファー装
置と、ウェーハを最終位置決め装置から上記研削装置に
搬送するとともにウェーハを研削装置から取り出すフィ
ーダとを備えた構成とし、上記フィーダを、上面にウェ
ーハが載置され、上記軸線に対して接近離間する方向へ
′移動自在に設けられるとともに、上記上部回転テーブ
ルと上記下部回転テーブルとの間に位置したときに上下
動する下部回転テーブルが干渉しないように軸線と交差
する部分が開放された第１の搬送手段と、この第１の搬
送手段と下部回転テーブルとの間の上記軸線と交差する
位置に設けられ、上下動する下部回転テーブルが干渉し
ないように軸線と交差する部分が開放された第２の搬送
手段とから構成したらのである。[Means for Solving the Problems] The wafer outer circumferential grinding apparatus of the present invention includes a transfer device that transfers the semiconductor wafer, a transfer device that transfers the wafer from the rough positioning device to the final positioning device, and a transfer device that transfers the wafer from the rough positioning device to the final positioning device. The wafer is configured to include a feeder for transporting the wafer from the positioning device to the grinding device and taking out the wafer from the grinding device. a first conveying means which is provided and is open at a portion intersecting the axis so that the lower rotary table that moves up and down when positioned between the upper rotary table and the lower rotary table does not interfere with the lower rotary table; A second conveying means is provided at a position intersecting the above-mentioned axis between the first conveying means and the lower rotary table, and the second conveying means is open at the portion intersecting the axis so that the lower rotary table that moves up and down does not interfere. That's what happened.
［実施例］
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例を示す図であ
る。なお、図において従来のものと同一の構成要素には
同符号を付し、その説明を省略する。[Embodiment] FIGS. 1 to 4 are diagrams showing an embodiment of the present invention. In the drawings, the same components as those of the conventional one are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.
これらの図に示すウェーハの外周研削装置は、挿入され
た未加工の半導体ウェーハｌを移送する挿入コンベア１
０と、半導体ウェーハＩを挿入コンベアＩＯから荒位置
決め装置２を経て最終位置決め装置３まで搬送するトラ
ンスファー装置１１と、半導体ウェーハ１を最終位置決
め装置３から研削装置４まで搬送するとともに、加工さ
れた半導体ウェーハｌを研削装置４から取り出すフィー
ダ１２と、このフィーダＩ２から受は渡された半導体ウ
ェーハｌを搬出する搬出コンベア１３とによって半導体
ウェーハｌの搬送を行うように構成されている。The wafer outer circumferential grinding device shown in these figures includes an insertion conveyor 1 that transports inserted unprocessed semiconductor wafers l.
0, a transfer device 11 that transports the semiconductor wafer I from the insertion conveyor IO to the final positioning device 3 via the rough positioning device 2, and a transfer device 11 that transports the semiconductor wafer 1 from the final positioning device 3 to the grinding device 4, and a processed semiconductor. The semiconductor wafer 1 is transported by a feeder 12 that takes out the wafer 1 from the grinding device 4, and an unloading conveyor 13 that transports the semiconductor wafer 1 received from the feeder I2.
まず、トランスファー装置ｔｔについて説明する。トラ
ンスファー装置１１は、上下方向へ移動自在に設けられ
たトランスファ一本体１４と、このトランスファ一本体
１４の下面に前後方向（第１図において矢印Ａ−ｔ３方
向）へ移動自在に支持された２ｇの吸着パッド１５・１
５とから構成されたものである。このトランスファー装
置１１は、挿入コンベアＩＯの先端部に位置する半導体
ウェーハＩと荒位置決め装置２に載置された半導体ウェ
ーハ１とをそれぞれ吸着パッド１５・１５に吸着固定し
、これらを荒位置決め装置２と最終位置決め装置３にそ
れぞれ搬送するようになっている。First, the transfer device tt will be explained. The transfer device 11 includes a transfer main body 14 that is provided to be movable in the vertical direction, and a 2g motor supported on the lower surface of the transfer main body 14 so as to be movable in the front-rear direction (arrow A-t3 direction in FIG. 1). Suction pad 15.1
It is composed of 5. This transfer device 11 sucks and fixes the semiconductor wafer I located at the tip of the insertion conveyor IO and the semiconductor wafer 1 placed on the rough positioning device 2 to suction pads 15, respectively, and transfers them to the rough positioning device 2. and the final positioning device 3, respectively.
次に、フィーダ１２について第３図を参照して説明する
。フィーダ１２は、最終位置決め装置３によって位置決
めされた半導体ウェーハＩを下部回転テーブル７に載置
する挿入フィーダ１６と、加工済みの半導体ウェーハ１
を下部回転テーブル７から取り出すベルトコンベア１７
（第２の搬送手段）とから構成されている。Next, the feeder 12 will be explained with reference to FIG. The feeder 12 includes an insertion feeder 16 that places the semiconductor wafer I positioned by the final positioning device 3 on the lower rotary table 7, and a processed semiconductor wafer 1.
Belt conveyor 17 that takes out from the lower rotary table 7
(second conveying means).
まず、挿入フィーダ１６について説明すると、図におい
て符号１８は骨組みとなるフレームである。このフレー
ム１８には、軸線を左右方向（第３図において矢印Ｃ−
Ｄ方向）に向けた軸１９が配置されている。そして、軸
！９には、上部回転テーブル６と下降端における下部回
転テーブル７の中間に位置させたフィードアーム（第１
の搬送手段）２０が、軸！９の長手方向へ移動自在に支
持されている。フィードアーム２０は、その上面に載置
された半導体ウェーハｌを下部回転テーブル７側へ移送
するものであって、その上面には、半導体ウェーハｌを
吸着固定するための多数の真空吸引孔（図示せず）が開
口せしめられている。First, the insertion feeder 16 will be explained. In the figure, reference numeral 18 is a frame serving as a skeleton. This frame 18 has an axis in the left and right direction (arrow C-- in FIG. 3).
A shaft 19 facing in the D direction) is arranged. And the axis! 9 includes a feed arm (first feed arm) located between the upper rotary table 6 and the lower rotary table 7 at the lower
transportation means) 20 is the shaft! 9 is supported so as to be movable in the longitudinal direction. The feed arm 20 is for transferring the semiconductor wafer l placed on its upper surface to the lower rotary table 7 side, and has a large number of vacuum suction holes (Fig. (not shown) is left open.
また、フィードアーム２０には、その壁部が下部回転テ
ーブル７側の端部から他端にわたってＵ字状に切欠かれ
てなる凹曲面部２１が形成されている。この凹曲面部２
１の曲率半径は、下部回転テーブル７の半径よりも大き
く設定されている。Further, the feed arm 20 has a concave curved surface section 21 formed by cutting out the wall section in a U-shape from the end on the lower rotary table 7 side to the other end. This concave curved surface part 2
The radius of curvature of No. 1 is set larger than the radius of the lower rotary table 7.
そして、フィードアーム２０の前進端において、凹曲面
部２１の曲率中心と上部回転テーブル６の軸線Ｘとが一
致するようになっている。これによって、フィードアー
ム２０は上下動する下部回転テーブル７に干渉しないよ
うになっている。At the forward end of the feed arm 20, the center of curvature of the concave curved surface portion 21 and the axis X of the upper rotary table 6 are aligned. This prevents the feed arm 20 from interfering with the lower rotary table 7 that moves up and down.
次に、ベルトコンベア１７について説明すると、フレー
ム１８の下部回転テーブル７側の端部には、軸線を前後
方向（第３図において矢印Ａ−Ｂ方向）に向けた従動軸
２２が回転自在に支持されている。Next, to explain the belt conveyor 17, a driven shaft 22 whose axis is directed in the front-rear direction (direction of arrow A-B in FIG. 3) is rotatably supported at the end of the frame 18 on the lower rotary table 7 side. has been done.
また、この従動軸２２と最終位置決め装置３との・中間
には、従動軸２２よりも下方に位置させた従動軸２３が
回転自在に支持されている。そして、これら２つの従動
輪２２．２３の両端部には、ベルト２４・２４が巻回さ
れている。これらベルト２４・２４は、その取付状態に
おいて、前進端におけるフィードアーム２０と下降端に
おける下部回転テーブル７の中間に位置している。また
、各ベルト２４・２４は、下部回転テーブル７の両側に
位置している。これによって、ベルト２４は、上下動す
る下部回転テーブル７に干渉しないようになっている。Further, a driven shaft 23 positioned below the driven shaft 22 is rotatably supported between the driven shaft 22 and the final positioning device 3. Belts 24 and 24 are wound around both ends of these two driven wheels 22 and 23. In the attached state, these belts 24 are located between the feed arm 20 at the forward end and the lower rotary table 7 at the descending end. Further, each belt 24 is located on both sides of the lower rotary table 7. This prevents the belt 24 from interfering with the lower rotary table 7 that moves up and down.
さらに、最終位置決め装置３の下側には、駆動軸（図示
せず）が配置されており、その駆動軸と従動軸２３の両
端部にベルト２５・２５が巻回されている。このような
ベルトコンベア１７は、ベルト２４・２４上に載置され
た半導体ウェーハｌを矢印Ｃ方向へ移送するものであっ
て、研削加工を行う際には、常時運転されるようになつ
ている。そして、ベルシトコンベア夏７１こよって移送
された半導体ウェーハｌは、搬出コンベア１３に乗り移
り、取り出されるようになっている。Further, a drive shaft (not shown) is arranged below the final positioning device 3, and belts 25 are wound around both ends of the drive shaft and the driven shaft 23. Such a belt conveyor 17 is for transporting the semiconductor wafers l placed on the belts 24 in the direction of arrow C, and is designed to be constantly operated when performing grinding processing. . The semiconductor wafer l transferred by the belt conveyor 71 is transferred to the carry-out conveyor 13 and taken out.
このように構成されたウェーハの外周研削装置によって
、半導体ウェーハ■の外周を研削加工する手順について
説明する。まず、挿入コンベアＩＯ上に載置された半導
体ウェーハｌを、矢印Ａ方向へ移送し、トランスファー
装置１１の吸着パッド１５の下側で待機させる。次に、
トランスファー装置１１によってその半導体ウェーハｌ
を荒位置決め装置２に挿入し、半導体ウェーハｌの位置
をその平坦部を基準としてそろえる。次に、荒位置決め
された半導体ウェーハｌと、挿入コンベア１０上で待機
させておいた次の半導体ウェーハｌとを、トランスファ
ー装置１１によって最終位置決め装置３と荒位置決め装
置２にそれぞれ挿入する。A procedure for grinding the outer periphery of semiconductor wafer (1) using the wafer outer periphery grinding apparatus configured as described above will be described. First, the semiconductor wafer l placed on the insertion conveyor IO is transferred in the direction of arrow A and is made to wait under the suction pad 15 of the transfer device 11. next,
The semiconductor wafer l is transferred by the transfer device 11.
is inserted into the rough positioning device 2, and the position of the semiconductor wafer l is aligned with its flat portion as a reference. Next, the roughly positioned semiconductor wafer l and the next semiconductor wafer l that has been kept on standby on the insertion conveyor 10 are inserted by the transfer device 11 into the final positioning device 3 and the rough positioning device 2, respectively.
次に、最終位置決めが行なわれた半導体ウェーハＩをフ
ィードアーム２０の上面に真空吸着し、下部回転テーブ
ル７を下降端まで下降させた状態で、フィードアーム２
０をその前進端まで移動さ仕ろ。次に、フィードアーム
２０の真空吸引を停止し、半導体ウェーハｌがフィート
アーム２０から外れる状態にしておき、下部回転テーブ
ル７を上昇させる。すると、半導体ウェーハｌが下部回
転テーブル７の上面に乗り移り、そのまま上昇して上下
の回転テーブル６．７によって挾持される。Next, the semiconductor wafer I, which has been finally positioned, is vacuum-adsorbed onto the upper surface of the feed arm 20, and with the lower rotary table 7 lowered to the lower end, the feed arm 2
Move 0 to its forward end. Next, the vacuum suction of the feed arm 20 is stopped, the semiconductor wafer 1 is left detached from the foot arm 20, and the lower rotary table 7 is raised. Then, the semiconductor wafer 1 is transferred to the upper surface of the lower rotary table 7, and then raised to be held between the upper and lower rotary tables 6.7.
この状態で上下の回転テーブル６．７を回転さけながら
研削機８・・・によって半導体ウェーハｌの外周を研削
加工する。その間に、フィードアーム２０を後退させ、
その上面に次に加工する半導体ウェーハを真空吸着して
おく。そして、半導体ウェーハｌの研削加工が終了する
と下部回転テーブル７を下降させる。すると、加工済み
の半導体ウェーハ７は、ベルトコンベア１７に乗り移り
、矢印Ｃ方向へ移送される。そしてその間に、フィード
アーム２０をその前進端まで移動させておく。このよう
にして、半導体ウェーハｌを順次研削加工する。In this state, the outer periphery of the semiconductor wafer l is ground by the grinding machine 8 while avoiding rotation of the upper and lower rotary tables 6.7. In the meantime, move the feed arm 20 backward,
A semiconductor wafer to be processed next is vacuum-adsorbed onto its upper surface. Then, when the grinding process of the semiconductor wafer l is completed, the lower rotary table 7 is lowered. Then, the processed semiconductor wafer 7 is transferred to the belt conveyor 17 and transported in the direction of arrow C. During this time, the feed arm 20 is moved to its forward end. In this way, the semiconductor wafers 1 are sequentially ground.
上記構成のウェーハの外周研削装置にあっては、搬送装
置を、半導体ウェーハｌを最終位置決め装置３まで搬送
する挿入コンベアｌＯお゛よびトランスファー装置１１
と、半導体ウェーハｌを最終位置決め装置３から研削装
置４まで搬送するとともに、加工された半導体ウェーハ
ｌを取り出すフィーダ１２および搬出コンベア１３とか
ら構成しているので、半導体ウェーハｌを研削加工して
いる間に、次の半導体ウェーハ！を予め最終位置決めし
て待機させておくことができる。In the wafer outer circumferential grinding apparatus having the above configuration, the conveying device includes an insertion conveyor lO and a transfer device 11 for conveying the semiconductor wafer l to the final positioning device 3.
It is composed of a feeder 12 and an unloading conveyor 13 that transport the semiconductor wafer l from the final positioning device 3 to the grinding device 4 and take out the processed semiconductor wafer l, so that the semiconductor wafer l is being ground. In the meantime, the next semiconductor wafer! can be placed in a final position in advance and kept on standby.
さらに、最終位置決めされた半導体ウェーハ！と、加工
済みの半導体ウェーハ！との交換に際しては、下部回転
テーブル７の上昇によって半導体ウェーハＩをフィード
アーム２０から乗り移らせ、下部回転テーブル７の下降
によって加工済みの半導体ウェーハ１をベルトコンベア
１７に乗り移らせるように構成しているので、下部回転
テーブル７の上下動に要する時間だけて、半導体ウェー
ハ１の挿入、取出しを行うことができ、半導体ウェーハ
Ｉの外周研削のザイクルタイムを著しく短縮することが
できる。Furthermore, the semiconductor wafer has been finally positioned! And a processed semiconductor wafer! When exchanging with the feed arm 20, the lower rotary table 7 is raised to transfer the semiconductor wafer I from the feed arm 20, and the lower rotary table 7 is lowered to transfer the processed semiconductor wafer 1 to the belt conveyor 17. Therefore, the semiconductor wafer 1 can be inserted and removed in the time required for the vertical movement of the lower rotary table 7, and the cycle time for grinding the outer periphery of the semiconductor wafer I can be significantly shortened.
なお、上記実施例では、第２の搬送手段をベルトコンベ
ア１７としているが、このような構成に限るものではな
く、例えば、挿入フィーダ１６と同一の構成のものを配
置してもよい。In the above embodiment, the second conveying means is the belt conveyor 17, but the structure is not limited to this, and for example, a belt conveyor 17 having the same structure as the insertion feeder 16 may be arranged.
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明のウェーハの外周研削装置
においては、半導体ウェーハを搬送する搬送装置を、ウ
ェーハを上記荒位置決め装置から上記最終位置決め装置
に搬送するトランスファー装置と、ウェーハを最終位置
決め装置から上記研削装置に搬送するとともにウェーハ
を研削装置から取り出すフィーダとを備えた構成とし、
上記フィーダを、上面にウェーハが載置され、上記軸線
に対して接近離間する方向へ移動自在に設けられるとと
もに、上記上部回転テーブルと上記下部回転テーブルと
の間に位置したときに上下動する下部回転テーブルが干
渉しないように軸線と交差する部分が開放された第１の
搬送手段と、この第１の搬送手段と下部回転テーブルと
の間の上記軸線と交差する位置に設けられ、上下動する
下部回転テ−プルか干渉しないように軸線と交差する部
分が開放された第２の搬送手段とから構成しているので
、半導体ウェーハの研削加工を行っている間に、次の半
導体ウェーハの荒位置決めと最終位置決めを行うことが
でき、しかも、加工済みの半導体ウェーハと未加工の半
導体ウェーハを極めて短時間で交換することができるの
で、研削加工のサイクルタイムを大幅に短縮することが
できろという効果が得られる。[Effects of the Invention] As explained above, in the wafer peripheral grinding apparatus of the present invention, a transfer device for transferring the semiconductor wafer, a transfer device for transferring the wafer from the rough positioning device to the final positioning device, and a transfer device for transferring the wafer from the rough positioning device to the final positioning device, The configuration includes a feeder that transports the wafer from the final positioning device to the grinding device and takes out the wafer from the grinding device,
The feeder has a wafer placed on its upper surface, is provided so as to be movable toward and away from the axis, and has a lower part that moves up and down when positioned between the upper rotary table and the lower rotary table. A first conveying means whose portion intersecting the axis line is open so as not to interfere with the rotary table, and a first conveying means provided at a position intersecting the axis line between the first conveying means and the lower rotary table and movable up and down. The second conveyor means is open at the part intersecting the axis to avoid interference with the lower rotary table, so while the semiconductor wafer is being ground, the next semiconductor wafer can be roughened. It is possible to perform positioning and final positioning, and it is also possible to exchange processed and unprocessed semiconductor wafers in an extremely short time, so it is possible to significantly reduce the cycle time of the grinding process. Effects can be obtained.
第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図はウェーハの外周研削装置を示す側面図、第
２図は第１図の■方向矢視図、第３図はフィーダを示す
平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線線断断面図第５
図は従来のウェーハの外周研削装置の一例を示す側断面
図である。
１・・・・・・半導体ウェーハ（ウェーハ）、２・・・
・・荒位置決め装置、
３・・・・・・最終位置決め装置、４・・・・・・研削
装置、５・・・・・トランスファー（搬送装置）、６・
・・・・・上部回転テーブル、
７・・・・・・下部回転テーブル、８・・・・・・研削
機１１・・・・・・トランスファー装置、１２・・・・
・・フィーダ、
１７・・・・・・ベルトコンベア（第２の搬送手段）、
２０・・・・・・フィードアーム（第１の搬送手段）Ｘ
・・・・・・軸線1 to 4 are diagrams showing one embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a side view showing a wafer outer peripheral grinding device, FIG. Figure 3 is a plan view showing the feeder, and Figure 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in Figure 3.
The figure is a side sectional view showing an example of a conventional wafer outer peripheral grinding device. 1... Semiconductor wafer (wafer), 2...
...Rough positioning device, 3...Final positioning device, 4...Grinding device, 5...Transfer (conveyance device), 6...
... Upper rotary table, 7 ... Lower rotary table, 8 ... Grinding machine 11 ... Transfer device, 12 ...
... Feeder, 17... Belt conveyor (second conveyance means),
20...Feed arm (first conveyance means)
...Axis line
Claims (1)
加工する研削装置であって、上記ウェーハの位置を概ね
そろえる荒位置決め装置と、ウェーハの位置を決める最
終位置決め装置と、上記ウェーハの外周を研削加工する
研削装置と、ウェーハを上記荒位置決め装置から上記最
終位置決め装置を経て上記研削装置まで順次搬送すると
ともにウェーハを研削装置から取り出す搬送装置とを備
えてなり、上記研削装置は、軸線を上下方向に向けて設
けらた上部回転テーブルと、この上部回転テーブルに軸
線を一致させるとともに、上下方向へ移動自在に設けら
れた下部回転テーブルと、この下部回転テーブルと上記
上部回転テーブルとによって挾持されたウェーハの外周
を研削加工する研削機とから構成されたウェーハの外周
研削装置において、上記搬送装置は、ウェーハを上記荒
位置決め装置から上記最終位置決め装置に搬送するトラ
ンスファー装置と、ウェーハを最終位置決め装置から上
記研削装置に搬送するとともにウェーハを研削装置から
取り出すフィーダとを備えてなり、上記フィーダは、上
面にウェーハが載置され、上記軸線に対して接近離間す
る方向へ移動自在に設けられるとともに、上記上部回転
テーブルと上記下部回転テーブルとの間に位置したとき
に上下動する下部回転テーブルが干渉しないように軸線
と交差する部分が開放された第１の搬送手段と、この第
１の搬送手段と下部回転テーブルとの間の上記軸線と交
差する位置に設けられ、上下動する下部回転テーブルが
干渉しないように軸線と交差する部分が開放された第２
の搬送手段とからなることを特徴とするウェーハの外周
研削装置。A grinding device for grinding the outer periphery of a wafer having a flat portion formed on a part of its side surface, the grinding device comprising: a rough positioning device for roughly aligning the position of the wafer, a final positioning device for positioning the wafer, and an outer periphery of the wafer. a grinding device for grinding the wafer, and a conveyance device for sequentially conveying the wafer from the rough positioning device to the final positioning device to the grinding device and taking out the wafer from the grinding device; An upper rotary table provided facing in the vertical direction, a lower rotary table whose axis coincides with the upper rotary table and is movable in the vertical direction, and the lower rotary table and the upper rotary table sandwich the In the wafer outer peripheral grinding apparatus, the wafer outer circumferential grinding apparatus is composed of a grinding machine that grinds the outer circumference of the wafer, and the transfer apparatus includes a transfer apparatus that transfers the wafer from the rough positioning apparatus to the final positioning apparatus, and a transfer apparatus that transfers the wafer from the rough positioning apparatus to the final positioning apparatus; a feeder for transporting the wafer from the apparatus to the grinding apparatus and taking out the wafer from the grinding apparatus; the feeder has a wafer placed on its upper surface and is provided so as to be movable toward and away from the axis; , a first conveying means having an open portion intersecting the axis so that the lower rotary table that moves up and down when positioned between the upper rotary table and the lower rotary table does not interfere with the lower rotary table; A second component is provided at a position intersecting the axis between the means and the lower rotary table, and is open at the portion intersecting the axis so as to prevent interference with the lower rotary table that moves up and down.
A wafer peripheral grinding device comprising: a conveying means;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61027234A JPS62188656A (en) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | Device for grinding outer periphery of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61027234A JPS62188656A (en) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | Device for grinding outer periphery of wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188656A true JPS62188656A (en) | 1987-08-18 |
| JPH0346261B2 JPH0346261B2 (en) | 1991-07-15 |
Family
ID=12215381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61027234A Granted JPS62188656A (en) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | Device for grinding outer periphery of wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62188656A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109676463A (en) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 广州市铭芯自动化控制设备有限公司 | A kind of unhairing machine numerical control processing apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59183328U (en) * | 1983-05-17 | 1984-12-06 | 不二越機械工業株式会社 | grinding equipment |
| JPS6059110A (en) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Kanebo Silk Eregansu Kk | Yarn reeler |
| JPS6085536A (en) * | 1983-10-17 | 1985-05-15 | Hitachi Ltd | Wafer positioning device |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP61027234A patent/JPS62188656A/en active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59183328U (en) * | 1983-05-17 | 1984-12-06 | 不二越機械工業株式会社 | grinding equipment |
| JPS6059110A (en) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Kanebo Silk Eregansu Kk | Yarn reeler |
| JPS6085536A (en) * | 1983-10-17 | 1985-05-15 | Hitachi Ltd | Wafer positioning device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109676463A (en) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 广州市铭芯自动化控制设备有限公司 | A kind of unhairing machine numerical control processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0346261B2 (en) | 1991-07-15 |
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