JPS62188099A - 電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ - Google Patents
電気的消去・再書込み可能形半導体メモリInfo
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- JPS62188099A JPS62188099A JP61029323A JP2932386A JPS62188099A JP S62188099 A JPS62188099 A JP S62188099A JP 61029323 A JP61029323 A JP 61029323A JP 2932386 A JP2932386 A JP 2932386A JP S62188099 A JPS62188099 A JP S62188099A
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- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
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- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は不揮発性半導体記憶素子を用いた不揮発性メモ
リに係り、特に電気的消去・再書込み可能形半導体メモ
リに関する。
リに係り、特に電気的消去・再書込み可能形半導体メモ
リに関する。
(従来の技術)
従来のEEFROM (エレクトリカル・イレイデブル
・プログラマブル赤リード・オンリ・メモリ、電気的消
去・再書込み可能な読出し専用メモリ)は、たとえば浮
遊ゲートおよび消去ゲートを有する1個の記憶トランジ
スタからなるメモリセルに対してその浮遊ゲートへのホ
ットエレクトロンの注入、および上記浮遊ff−)近傍
に配置した消去ゲートへの浮遊?−)からのトンネリン
グとによシ情報の書込みおよび消去を選択的に行なうこ
とが可能であシ、その−例を第2図に示している。第2
図において、1は多数のメモリセルMC・・・がマトリ
クス状に配置されたメモリセルアレイであシ、同一行の
メモリセルMC・・・は各制御f−)が共通のワード線
Wt、・・・に接続され、同一列のメモリセルMC・・
・は各ドレインが共通のビット線BL・・・に接続され
ると共に各消去ゲートが共通の消去ゲート線EL・・・
に接続されている。2は行アドレスAylが入力するア
ドレスデーコーダ(Yデコーダ)であり、各荷出力は対
応するワード線WL・・・K供給される。
・プログラマブル赤リード・オンリ・メモリ、電気的消
去・再書込み可能な読出し専用メモリ)は、たとえば浮
遊ゲートおよび消去ゲートを有する1個の記憶トランジ
スタからなるメモリセルに対してその浮遊ゲートへのホ
ットエレクトロンの注入、および上記浮遊ff−)近傍
に配置した消去ゲートへの浮遊?−)からのトンネリン
グとによシ情報の書込みおよび消去を選択的に行なうこ
とが可能であシ、その−例を第2図に示している。第2
図において、1は多数のメモリセルMC・・・がマトリ
クス状に配置されたメモリセルアレイであシ、同一行の
メモリセルMC・・・は各制御f−)が共通のワード線
Wt、・・・に接続され、同一列のメモリセルMC・・
・は各ドレインが共通のビット線BL・・・に接続され
ると共に各消去ゲートが共通の消去ゲート線EL・・・
に接続されている。2は行アドレスAylが入力するア
ドレスデーコーダ(Yデコーダ)であり、各荷出力は対
応するワード線WL・・・K供給される。
3は列アドレス人xLが入力するアドレスデコーダ(X
デコーダ)であシ、各列出力は対応するビット線選択ス
イッチ素子(MOS )ランジスタ)Q、・・・の制御
入力となっている。上記ビット線選択トランジスタQ、
・・・の各一端側は対応するビット線BL・・・に接続
され、各他端側はセンスアンプおよび入出力回路4に接
続されると共に書込みデータ人力Dinに応じてスイッ
チ制御される書込み制御用MO8)ランジスタQwを介
して高電圧ノード(vPP電位)に接続されている。5
は上記高電圧ノードから高電圧vFPが供給されて所定
の消去用高電圧(たとえばvPP電圧)を発生する消去
電圧発生回路でアシ、前記各消去ゲート線KL・・・に
接続されている。また、前記高電圧vPPは前記Yデコ
ーダ2、Xデコーダ3にも導かれておシ、このYデコー
ダ2、Xデコーダ3、センスアンプおよび入出力回路4
の動作および消去電圧発生回路5の消去電圧発生期間は
制御回路6からの制御信号によって制御されるようにな
っている。
デコーダ)であシ、各列出力は対応するビット線選択ス
イッチ素子(MOS )ランジスタ)Q、・・・の制御
入力となっている。上記ビット線選択トランジスタQ、
・・・の各一端側は対応するビット線BL・・・に接続
され、各他端側はセンスアンプおよび入出力回路4に接
続されると共に書込みデータ人力Dinに応じてスイッ
チ制御される書込み制御用MO8)ランジスタQwを介
して高電圧ノード(vPP電位)に接続されている。5
は上記高電圧ノードから高電圧vFPが供給されて所定
の消去用高電圧(たとえばvPP電圧)を発生する消去
電圧発生回路でアシ、前記各消去ゲート線KL・・・に
接続されている。また、前記高電圧vPPは前記Yデコ
ーダ2、Xデコーダ3にも導かれておシ、このYデコー
ダ2、Xデコーダ3、センスアンプおよび入出力回路4
の動作および消去電圧発生回路5の消去電圧発生期間は
制御回路6からの制御信号によって制御されるようにな
っている。
上記EEPROM において、消去に際してはYデコー
ダ2から各ワード線WL・・・K非選択電圧(接地電位
)が与えられ、消去電圧発生回路5から消去ゲート線E
L・・・に高電圧vPPが与えられ、全メモリセルMC
・・・が同時に消去状態(浮遊ゲートから電子が抜き去
られた状態)になる。書込みに際しては、外部からのア
ドレス人力Axi。
ダ2から各ワード線WL・・・K非選択電圧(接地電位
)が与えられ、消去電圧発生回路5から消去ゲート線E
L・・・に高電圧vPPが与えられ、全メモリセルMC
・・・が同時に消去状態(浮遊ゲートから電子が抜き去
られた状態)になる。書込みに際しては、外部からのア
ドレス人力Axi。
Aytがデコードされて選択された特定のビット線BL
、ワード線WLが交差する特定のメモリセルMCが選択
され、この選択メモリセルMCのドレインおよび制御ゲ
ートにそれぞれ高電圧vPPが・与えられ、そのドレイ
ンから酸化膜で絶縁分離された浮遊ゲートにホットエレ
クトロンが注入されることによって書込み状態になシ、
その他の非選択メモリセルMC・・・の状態は変化しな
い。この場合、各メモリセルMC・・・は、浮遊ff−
)に電子が存在するか否かで書込み状態・非書込み状態
(消去状態)が定められている。
、ワード線WLが交差する特定のメモリセルMCが選択
され、この選択メモリセルMCのドレインおよび制御ゲ
ートにそれぞれ高電圧vPPが・与えられ、そのドレイ
ンから酸化膜で絶縁分離された浮遊ゲートにホットエレ
クトロンが注入されることによって書込み状態になシ、
その他の非選択メモリセルMC・・・の状態は変化しな
い。この場合、各メモリセルMC・・・は、浮遊ff−
)に電子が存在するか否かで書込み状態・非書込み状態
(消去状態)が定められている。
読出しに際しては、外部からのアドレス人力Awl 、
Ayiがデコードされて特定のビット線BLおよびワ
ー)’lsW Lが選択され、この選択されたワード線
WLに読出し電圧(通常はvcc電源電圧)が印加され
、選択されたメモリセルMCのドレイン電位が選択され
たビット線BLを通じてセンスアンプに入力し、ここで
別途与えられる基準電圧との比較によシセンス増幅が行
なわれて読出しデータ@1mあるいは@O”が得られる
。
Ayiがデコードされて特定のビット線BLおよびワ
ー)’lsW Lが選択され、この選択されたワード線
WLに読出し電圧(通常はvcc電源電圧)が印加され
、選択されたメモリセルMCのドレイン電位が選択され
たビット線BLを通じてセンスアンプに入力し、ここで
別途与えられる基準電圧との比較によシセンス増幅が行
なわれて読出しデータ@1mあるいは@O”が得られる
。
上記したよう々EEPROMにhりては、メモリセルM
C・・・の各消去ゲートが消去ゲート線EL・・・を介
して直接に共通の消去電圧発生回路5に接続されている
ことによって、消去に際してメモリセルアレイ1内の全
メモリセルMC・・・が同時に消去されてしまうことに
なシ、特定のメモリセルを選択して消去することができ
ない。これによって、特定メモリセルのみのデータを書
き換えるには、その他のメモリセル(書き換えを行なわ
ないもの)のデータを別の半導体記憶装置等に格納した
後に上記EEPROMのデータの消去を行ない、このの
ち上記別の半導体記憶装置等から格納データを書込まな
ければならなかった。
C・・・の各消去ゲートが消去ゲート線EL・・・を介
して直接に共通の消去電圧発生回路5に接続されている
ことによって、消去に際してメモリセルアレイ1内の全
メモリセルMC・・・が同時に消去されてしまうことに
なシ、特定のメモリセルを選択して消去することができ
ない。これによって、特定メモリセルのみのデータを書
き換えるには、その他のメモリセル(書き換えを行なわ
ないもの)のデータを別の半導体記憶装置等に格納した
後に上記EEPROMのデータの消去を行ない、このの
ち上記別の半導体記憶装置等から格納データを書込まな
ければならなかった。
したがって、特定メモリセルのみのデータを書き換える
のに、非書き換えメモリセルに対するデータ転送、デー
タ格納等の処理を必要とするので書き換え時間が長くな
ると共に上記データ格納用の別の半導体記憶装置を必要
とするのでデータ書き換えシステムの構成が複雑になる
。
のに、非書き換えメモリセルに対するデータ転送、デー
タ格納等の処理を必要とするので書き換え時間が長くな
ると共に上記データ格納用の別の半導体記憶装置を必要
とするのでデータ書き換えシステムの構成が複雑になる
。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上述したようにメモリセルアレイ内の全部のメ
モリセルのデータが同時に消去してしまうことに伴なう
問題点を除去すべくなされたもので、メモリセルアレイ
内の任意のメモリセルを選択してそのデータを消去する
ことが可能主電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ
を提供することを目的とする。
モリセルのデータが同時に消去してしまうことに伴なう
問題点を除去すべくなされたもので、メモリセルアレイ
内の任意のメモリセルを選択してそのデータを消去する
ことが可能主電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ
を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明の電気的消去・再書込み可能形半導体メモリは、
メモリセルアレイにおける同一列の不揮発性メモリセル
の各消去e−トに共通に接続された消去f−)線をアド
レス信号により選択し得るようにし、消去モードにおい
ては上記メモリセルアレイにおける選択メモリセルのデ
ータ消去を行なうように、選択ワード線および選択消去
f−)線を所定の電位関係に設定するようにしたことを
特徴とするものである。
メモリセルアレイにおける同一列の不揮発性メモリセル
の各消去e−トに共通に接続された消去f−)線をアド
レス信号により選択し得るようにし、消去モードにおい
ては上記メモリセルアレイにおける選択メモリセルのデ
ータ消去を行なうように、選択ワード線および選択消去
f−)線を所定の電位関係に設定するようにしたことを
特徴とするものである。
(作用)
メモリセルアレイ内の任意のメモリセルのデータ書き換
えを行なう際、上記メモリセルをアドレス信号によシ選
択すると共にその制御デートおよびこのとき選択されて
いる消去ff−)を所定の電位関係に設定することによ
って上記選択メモリセルのデータ消去を行なうことが可
能になる。
えを行なう際、上記メモリセルをアドレス信号によシ選
択すると共にその制御デートおよびこのとき選択されて
いる消去ff−)を所定の電位関係に設定することによ
って上記選択メモリセルのデータ消去を行なうことが可
能になる。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図に示すEEFROMは、第2図を参照して前述し
た従来のEEFROMに比べて、(1)各消去ゲート線
EL・・・にそれぞれ直列に消去ff−)線選択スイッ
チ素子(たとえばMOS )ランジスタ)Q8・・・が
挿入され、このスイッチ素子Q、・・・はビット線選択
スイッチ素子Q、・・・と同様にXデコーダ3の出力に
よシ制御される点、(2)Yデコーダ2の出力側とメモ
リセルアレイ1との間に制御回路6からの動作モード(
読出し、書込み、消去)制御信号に応じて出力電圧(メ
モリセルワード線電圧)が所定値になるように切換制御
するワード線電圧切換回路10が挿入されている点、(
3)・Yデコーダ2/は消去モードのときに後述するよ
うなデコード動作を行なうように構成されている点が異
なり、その他は同じであるので第2図中と同一符号を付
してその説明を省略する。
た従来のEEFROMに比べて、(1)各消去ゲート線
EL・・・にそれぞれ直列に消去ff−)線選択スイッ
チ素子(たとえばMOS )ランジスタ)Q8・・・が
挿入され、このスイッチ素子Q、・・・はビット線選択
スイッチ素子Q、・・・と同様にXデコーダ3の出力に
よシ制御される点、(2)Yデコーダ2の出力側とメモ
リセルアレイ1との間に制御回路6からの動作モード(
読出し、書込み、消去)制御信号に応じて出力電圧(メ
モリセルワード線電圧)が所定値になるように切換制御
するワード線電圧切換回路10が挿入されている点、(
3)・Yデコーダ2/は消去モードのときに後述するよ
うなデコード動作を行なうように構成されている点が異
なり、その他は同じであるので第2図中と同一符号を付
してその説明を省略する。
ここで、Yデコーダ2は、読出し時には、行アドレスA
ytをデコードしたとき特定のワード線を選択してvc
c電位を出力すると共にその他の非選択ワード線を接地
電位とし、書込み時および消去時には行アドレスAyl
をデコードしたとき特定のワード線を選択して高電圧v
、Pを出力すると共にその他の非選択ワード線を接地電
位とするように構成されている。そして、ワード線電圧
切換回路10は、読出し時および書込み時にはYデコー
ダ2からのワード線電圧をそのまま出力し、消去時には
Yデコーダ2からの選択ワード線の電圧(vPP電圧)
を接地電位に切シ換えて出力すると共にその他の非選択
ワード線の電圧(接地電位)をvFP電圧に切り換えて
出力するように構成されている。
ytをデコードしたとき特定のワード線を選択してvc
c電位を出力すると共にその他の非選択ワード線を接地
電位とし、書込み時および消去時には行アドレスAyl
をデコードしたとき特定のワード線を選択して高電圧v
、Pを出力すると共にその他の非選択ワード線を接地電
位とするように構成されている。そして、ワード線電圧
切換回路10は、読出し時および書込み時にはYデコー
ダ2からのワード線電圧をそのまま出力し、消去時には
Yデコーダ2からの選択ワード線の電圧(vPP電圧)
を接地電位に切シ換えて出力すると共にその他の非選択
ワード線の電圧(接地電位)をvFP電圧に切り換えて
出力するように構成されている。
上記KEFROMにおけるデータの読出し動作、書込み
動作は前述した従来例におけると同様であるが、データ
の消去動作は従来列における消去動作゛−とけ異なって
いるので、消去動作について以下に説明する。即ち、外
部からのアドレス入力Axl 、 Ayiがデコードさ
れると、上記アドレスによυ選択されることになる特定
のメモリセル(選択メモリセル)MCに接続されている
ビット線BLのスイッチ素子Q、と共に消去グート線E
Lのスイッチ素子Q、がXデコーダ3の出力によりオン
状態に制御されるので、消去電圧発生回路5から上記ス
イッチ素子Q。に接続されている選択された消去ff−
)線Q8を介して選択メモリセルMCの消去f−)に高
電圧vPPが印加される。これと共に、Yデコーダ2の
選択ワード線電圧vPPがワード線電圧切換回路10に
よシ接地電位に切シ換えられ、この接地電位が選択ワー
ド線を介して選択メモリセルMeの制御f−)に印加さ
れる。したがって、選択メモリセルMCは、トンネリン
グによシ浮遊ゲートから消去ゲートに電子が抜き出され
て消去が行なわれる。これに対して、選択メモリセルM
Cと同一行に属する一部の非選択メモリセルMC・・・
の制御グー)Kは接地電位が印加されており、残シの非
選択メモリセルMC・・・の制御f−)にはYデコーダ
2の非選択ワード線電圧(接地電位)がワード線電圧切
換回路10によシ高電圧vppに切シ換えられたのち非
選択ワード線を介して印加されており、選択メモリセル
MCと同一列に属する一部の非選択メモリセルMC・・
・の消去f−)には前記選択された消去f−)線Q2か
ら高電圧vPPが印加されており、残シの非選択メモリ
セルMC・・・の消去ゲートに接続されている消去?−
)線Q、は浮遊状態になっている。
動作は前述した従来例におけると同様であるが、データ
の消去動作は従来列における消去動作゛−とけ異なって
いるので、消去動作について以下に説明する。即ち、外
部からのアドレス入力Axl 、 Ayiがデコードさ
れると、上記アドレスによυ選択されることになる特定
のメモリセル(選択メモリセル)MCに接続されている
ビット線BLのスイッチ素子Q、と共に消去グート線E
Lのスイッチ素子Q、がXデコーダ3の出力によりオン
状態に制御されるので、消去電圧発生回路5から上記ス
イッチ素子Q。に接続されている選択された消去ff−
)線Q8を介して選択メモリセルMCの消去f−)に高
電圧vPPが印加される。これと共に、Yデコーダ2の
選択ワード線電圧vPPがワード線電圧切換回路10に
よシ接地電位に切シ換えられ、この接地電位が選択ワー
ド線を介して選択メモリセルMeの制御f−)に印加さ
れる。したがって、選択メモリセルMCは、トンネリン
グによシ浮遊ゲートから消去ゲートに電子が抜き出され
て消去が行なわれる。これに対して、選択メモリセルM
Cと同一行に属する一部の非選択メモリセルMC・・・
の制御グー)Kは接地電位が印加されており、残シの非
選択メモリセルMC・・・の制御f−)にはYデコーダ
2の非選択ワード線電圧(接地電位)がワード線電圧切
換回路10によシ高電圧vppに切シ換えられたのち非
選択ワード線を介して印加されており、選択メモリセル
MCと同一列に属する一部の非選択メモリセルMC・・
・の消去f−)には前記選択された消去f−)線Q2か
ら高電圧vPPが印加されており、残シの非選択メモリ
セルMC・・・の消去ゲートに接続されている消去?−
)線Q、は浮遊状態になっている。
したがって、上記非選択メモリセルMC・・・は、いず
れも消去動作が不可能であシ、たとえ消去ゲートに高電
圧vPPが印加されても制御ff−)にも高電圧vPP
が印加されているので、制御r−トと浮遊ゲートとの容
量性結合のために浮遊?−)の電位が持ち上っているこ
とによって浮遊ゲートから消去ゲートへのトンネリング
を起こすだけの電位差を確保できず、消去不能である。
れも消去動作が不可能であシ、たとえ消去ゲートに高電
圧vPPが印加されても制御ff−)にも高電圧vPP
が印加されているので、制御r−トと浮遊ゲートとの容
量性結合のために浮遊?−)の電位が持ち上っているこ
とによって浮遊ゲートから消去ゲートへのトンネリング
を起こすだけの電位差を確保できず、消去不能である。
即ち、上記実施例のEEFROMによれば、外部からの
アドレス入力に対応したメモリセルプレイ内の任意のメ
モリセルに対して、データの続出し、書込みだけでなく
消去動作についてもモード制御に応じて実行させること
が可能である。
アドレス入力に対応したメモリセルプレイ内の任意のメ
モリセルに対して、データの続出し、書込みだけでなく
消去動作についてもモード制御に応じて実行させること
が可能である。
したがって、データ書き換えに際して、書き換え対象と
なるメモリセルのみを選択してそのデータを消去したの
ち新しいデータを書込むことが可能になり、従来例で必
要としたデータ格納用の別の半導体記憶装置等が不要に
なると共にそれとの間でのデータ転送、格納等の処理が
不要になるので、書き換え時間が短縮されることになる
。
なるメモリセルのみを選択してそのデータを消去したの
ち新しいデータを書込むことが可能になり、従来例で必
要としたデータ格納用の別の半導体記憶装置等が不要に
なると共にそれとの間でのデータ転送、格納等の処理が
不要になるので、書き換え時間が短縮されることになる
。
なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、消
去?−)を有する1個の記憶トランジスタからなるメモ
リセルをマトリクス状に配置し、同一列のメモリセルの
各消去ゲートを共通の消去ゲート線に接続してメモリセ
ルアレイを形成し、上記消去ゲート線をアドレス信号に
よシ選択し得るようにし、消去モードにおいてはメモリ
セルアレイにおける選択ワード線および選択消去ゲート
線を所定の電位関係に設定して選択メモリセルのみデー
タ消去を行なうように種々の変形実施が可能である。
去?−)を有する1個の記憶トランジスタからなるメモ
リセルをマトリクス状に配置し、同一列のメモリセルの
各消去ゲートを共通の消去ゲート線に接続してメモリセ
ルアレイを形成し、上記消去ゲート線をアドレス信号に
よシ選択し得るようにし、消去モードにおいてはメモリ
セルアレイにおける選択ワード線および選択消去ゲート
線を所定の電位関係に設定して選択メモリセルのみデー
タ消去を行なうように種々の変形実施が可能である。
上述したように本発明の電気的消去・再書込の可能形半
導体メモリによれば、メモリセルアレイ内の任意のメモ
リセルを選択してそのデータを消去することが可能にな
シ、データ書き換えに際して書き換え時間を短縮できる
と共に非書き換えメモリセルデータ格納用の別の半導体
記憶装置等を必要としないで済む利点が得られる。
導体メモリによれば、メモリセルアレイ内の任意のメモ
リセルを選択してそのデータを消去することが可能にな
シ、データ書き換えに際して書き換え時間を短縮できる
と共に非書き換えメモリセルデータ格納用の別の半導体
記憶装置等を必要としないで済む利点が得られる。
第1図は本発明の)JPROMの一実施例を示す構成説
明図、第2図は従来のEEFROMを示す構成説明図で
ある。。 MC・・・メモリセル、WL・・・ワード線、BL・・
・ビット線、Q、・・・ビット線選択スイッチ素子、E
L・・・消去ゲート線、Q、・・・消去ゲート線選択ス
イッチ素子、1・・・メモリセルアレイ、2′・・・Y
デコーダ、3・・・Xデコーダ、5・・・消去電圧発生
回路、6・・・制御回路、10・・・ワード線電圧切換
回路。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図
明図、第2図は従来のEEFROMを示す構成説明図で
ある。。 MC・・・メモリセル、WL・・・ワード線、BL・・
・ビット線、Q、・・・ビット線選択スイッチ素子、E
L・・・消去ゲート線、Q、・・・消去ゲート線選択ス
イッチ素子、1・・・メモリセルアレイ、2′・・・Y
デコーダ、3・・・Xデコーダ、5・・・消去電圧発生
回路、6・・・制御回路、10・・・ワード線電圧切換
回路。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図
Claims (3)
- (1)制御ゲート、浮遊ゲートおよび消去ゲートを有す
る1個の記憶トランジスタからなるメモリセルをマトリ
クス状に配置し、同一行のメモリセルトランジスタの各
制御ゲートを共通のワード線に接続し、同一列のメモリ
セルトランジスタの各ドレインを共通のビット線に接続
すると共に各消去ゲートを共通の消去ゲート線に接続し
てメモリセルアレイを形成し、上記ワード線、ビット線
および消去ゲート線をそれぞれアドレス信号により選択
し得るようにし、消去モードにおいては前記メモリセル
アレイにおける選択ワード線および選択消去ゲート線を
所定の電位関係に設定するようにしてなることを特徴と
する電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ。 - (2)前記ビット線および消去ゲート線は列用のアドレ
スデコーダの出力によりスイッチ制御されるビット線選
択スイッチ素子および消去ゲート線選択スイッチ素子の
各一端側がそれぞれ直列に接続されており、消去モード
期間に上記消去ゲート線スイッチ素子の他端側に消去用
高電圧が印加されることを特徴とする前記特許請求の範
囲第1項記載の電気的消去・再書込み可能形半導体メモ
リ。 - (3)前記ワード線を選択するためのアドレスデコーダ
の出力側に、消去モードのときにメモリセルアレイの選
択ワード線に接地電位を与え、メモリセルアレイの非選
択ワード線に所定の高電圧を与えるようにワード線電圧
を切り換える回路を設けてなることを特徴とする前記特
許請求の範囲第1項記載の電気的消去・再書込み可能形
メモリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61029323A JPS62188099A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61029323A JPS62188099A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62188099A true JPS62188099A (ja) | 1987-08-17 |
Family
ID=12273017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61029323A Pending JPS62188099A (ja) | 1986-02-13 | 1986-02-13 | 電気的消去・再書込み可能形半導体メモリ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62188099A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5719808A (en) * | 1989-04-13 | 1998-02-17 | Sandisk Corporation | Flash EEPROM system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57120297A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Toshiba Corp | Semiconductor storage device |
JPS5819796A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-04 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
-
1986
- 1986-02-13 JP JP61029323A patent/JPS62188099A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57120297A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Toshiba Corp | Semiconductor storage device |
JPS5819796A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-04 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5719808A (en) * | 1989-04-13 | 1998-02-17 | Sandisk Corporation | Flash EEPROM system |
US5999446A (en) * | 1989-04-13 | 1999-12-07 | Sandisk Corporation | Multi-state flash EEprom system with selective multi-sector erase |
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