JPS62185350A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS62185350A JPS62185350A JP61027729A JP2772986A JPS62185350A JP S62185350 A JPS62185350 A JP S62185350A JP 61027729 A JP61027729 A JP 61027729A JP 2772986 A JP2772986 A JP 2772986A JP S62185350 A JPS62185350 A JP S62185350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sections
- soldering
- insulating
- holder
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は、チツフ゛実装技術と設備を利用して、製品
の小形化と低価格化を達成するための屯磁リレー用開閉
表示ラング等の電子部品を製造する方法に関するもので
ある。
の小形化と低価格化を達成するための屯磁リレー用開閉
表示ラング等の電子部品を製造する方法に関するもので
ある。
電磁リレーの開閉表示ラングは、従来ディスクリート部
品を利用した方法で作られていたが、この方法は自動化
が困難であった。この解決のため、リードフレームにチ
ップ部品を取り付ける方法がある。しかし、この方法に
は次のような問題点がある。１．リードフレーム上にチ
ップ部品を実装して半田付けする時にチップ部品のズレ
が生じるため修正が必要である。２．小形化されている
ためチップ部品実装後、絶縁ホルダ部を取付ける時に作
業が困難である。３．絶縁ホルダ部を取付けるため熱カ
シメ等を行なうが熱により変形が生じる。４゜リレーに
取付時又、使用時に外力が直接チップ部品に伝わり半田
付けが剥がれる。
品を利用した方法で作られていたが、この方法は自動化
が困難であった。この解決のため、リードフレームにチ
ップ部品を取り付ける方法がある。しかし、この方法に
は次のような問題点がある。１．リードフレーム上にチ
ップ部品を実装して半田付けする時にチップ部品のズレ
が生じるため修正が必要である。２．小形化されている
ためチップ部品実装後、絶縁ホルダ部を取付ける時に作
業が困難である。３．絶縁ホルダ部を取付けるため熱カ
シメ等を行なうが熱により変形が生じる。４゜リレーに
取付時又、使用時に外力が直接チップ部品に伝わり半田
付けが剥がれる。
この発明の目的は、複雑なフォーミングを使用ぜずに、
チップ部品を使用して、半田接続を行なう自動化の容易
な電磁リレー用開閉表示ランプ等の電子部品の製法を提
供することである。この発明の他の目的は、チツフ一部
品が半田付時に移動しない様にそして半田付後の加工が
不要な様にして自動化を容易した電子部品の製１去を提
供することである。この発明の池の目的は、端子部から
伝わる外力を絶縁ホルダ部で完全に吸収して直接チップ
部品に伝えない電子部品の製法を提供することである。
チップ部品を使用して、半田接続を行なう自動化の容易
な電磁リレー用開閉表示ランプ等の電子部品の製法を提
供することである。この発明の他の目的は、チツフ一部
品が半田付時に移動しない様にそして半田付後の加工が
不要な様にして自動化を容易した電子部品の製１去を提
供することである。この発明の池の目的は、端子部から
伝わる外力を絶縁ホルダ部で完全に吸収して直接チップ
部品に伝えない電子部品の製法を提供することである。
本発明の電子部品の製造方法は、を電子素子を結合する
端子部と外部と接続するリード部とを形成するリードフ
レーム加工工程と、このリードフレームを、絶縁性合成
樹脂によりモールドインサート成形して電子部品の絶縁
ホルダ部を形成する工程と、前記絶縁ホルダ内の端子部
の素子接続面にクリーム半田を塗布する工程と、前記接
続面に電子素子を実装して組立体を作る工程と、該組立
体をホルダ一部を熱に対して防護する治具に入れて加熱
して半田付けを行なう工程と、前記組立体をリードフレ
ームの支持枠より切り放す工程とから成る。
端子部と外部と接続するリード部とを形成するリードフ
レーム加工工程と、このリードフレームを、絶縁性合成
樹脂によりモールドインサート成形して電子部品の絶縁
ホルダ部を形成する工程と、前記絶縁ホルダ内の端子部
の素子接続面にクリーム半田を塗布する工程と、前記接
続面に電子素子を実装して組立体を作る工程と、該組立
体をホルダ一部を熱に対して防護する治具に入れて加熱
して半田付けを行なう工程と、前記組立体をリードフレ
ームの支持枠より切り放す工程とから成る。
これにより、リフロー炉にて半田付けを行なう時絶縁ホ
ルダ部を治具にておおうことによってリフロー炉の半田
付は用加熱に対し絶縁ホルダ部を保護して変形を防止し
、実装前の絶縁ホルダ部取付けを可能としてチップ実装
、半田付時に部品変動をなくし、かつ絶縁部の取付は全
後加工不要とした容易なインサート成形方法とする。
ルダ部を治具にておおうことによってリフロー炉の半田
付は用加熱に対し絶縁ホルダ部を保護して変形を防止し
、実装前の絶縁ホルダ部取付けを可能としてチップ実装
、半田付時に部品変動をなくし、かつ絶縁部の取付は全
後加工不要とした容易なインサート成形方法とする。
第１図は、本発明を適用できる電磁リレー用開閉表示ラ
ンプ組立体の一実施例を示す。継鉄１の内側にコイル部
２を形成しである。組立体の上部には、可動鉄心３とス
プリング４が設けてあり、チップ形発光ダイオード５ａ
、チップ形抵抗５ｂ、メルク形保護ダイオード５Ｃがホ
ールダ７内に収容しである。ホールダ７からリードフレ
ーム９が伸びている。組立体の下部にはリレー１０を取
り付けである。
ンプ組立体の一実施例を示す。継鉄１の内側にコイル部
２を形成しである。組立体の上部には、可動鉄心３とス
プリング４が設けてあり、チップ形発光ダイオード５ａ
、チップ形抵抗５ｂ、メルク形保護ダイオード５Ｃがホ
ールダ７内に収容しである。ホールダ７からリードフレ
ーム９が伸びている。組立体の下部にはリレー１０を取
り付けである。
第２図は、第１図に使用するリードフレーム９を示す。
リードフレームには、電子素子を接続する端子部１３ａ
、１３ｂと外部接続するリード部１６．１７とリード部
１６．１７を補強する接続７ＲＳ １５ ａと加工時の
位置決めとなるパイロット孔２０が設けられ、前記各部
を支持する支持フレーム部２１とが形成される。さらに
、リードフレームには、第２図に示す様に絶縁性合成樹
脂のモールドインサート成形にて端子部１３ａ、１３ｂ
ｉ保持する絶縁ホルダ部１８を形成する。絶縁ホルダ部
１８は、支持フレーム部２１との結合部１４を有するこ
とにより、切り放し容易な結合部１４を残して他の支持
フレーム部との接続部を全て切断しても、リレ一本体に
取付けるまで、リードフレームと一体にして加工が可能
となる。
、１３ｂと外部接続するリード部１６．１７とリード部
１６．１７を補強する接続７ＲＳ １５ ａと加工時の
位置決めとなるパイロット孔２０が設けられ、前記各部
を支持する支持フレーム部２１とが形成される。さらに
、リードフレームには、第２図に示す様に絶縁性合成樹
脂のモールドインサート成形にて端子部１３ａ、１３ｂ
ｉ保持する絶縁ホルダ部１８を形成する。絶縁ホルダ部
１８は、支持フレーム部２１との結合部１４を有するこ
とにより、切り放し容易な結合部１４を残して他の支持
フレーム部との接続部を全て切断しても、リレ一本体に
取付けるまで、リードフレームと一体にして加工が可能
となる。
第３図ａ〜θに本発明の方法を実施する工程を示す。
第３図ａは、第２図と同様なリードフレーム９を示す。
しかし、細部は第２図に示しであるので、第３図ａでは
省略しである。
省略しである。
第３図すは、クリーム半田塗布工程を示す。クリーム半
田２２を吐出機等にて絶縁ホルダ１８内の端子部１３ａ
、１３ｂ電子素子取付面上に塗布する。端子部１３ａ
、１３ｂにはリード部１６゜１７が結合されでいる。第
３図Ｃは、電子部品実装工程を示す。絶縁ホルダ部１８
の内側にＬＥＤ２６、抵抗２９、ダイオード２８を並べ
てクリーム半田２２を接着削代わりにして取付面上に取
付けるべく、クリーム半田２２の上に載置する。
田２２を吐出機等にて絶縁ホルダ１８内の端子部１３ａ
、１３ｂ電子素子取付面上に塗布する。端子部１３ａ
、１３ｂにはリード部１６゜１７が結合されでいる。第
３図Ｃは、電子部品実装工程を示す。絶縁ホルダ部１８
の内側にＬＥＤ２６、抵抗２９、ダイオード２８を並べ
てクリーム半田２２を接着削代わりにして取付面上に取
付けるべく、クリーム半田２２の上に載置する。
第３図ｄは、半田付は工程を示す。絶縁ホルダ部１８の
内側に通じる開口２７のを有する治具２７により、絶縁
ホルダ部１８を覆って保持した上で、リフロー炉に入れ
、ここの中で高温の熱風を短時間開ロ２７ａｉ通して電
子素子の載せられた端子部分１３ａ、１３ｂに吹き付け
、クリーム半田２２を加熱溶融して半田付けを行なう。
内側に通じる開口２７のを有する治具２７により、絶縁
ホルダ部１８を覆って保持した上で、リフロー炉に入れ
、ここの中で高温の熱風を短時間開ロ２７ａｉ通して電
子素子の載せられた端子部分１３ａ、１３ｂに吹き付け
、クリーム半田２２を加熱溶融して半田付けを行なう。
このとき熱風が絶縁ホルダ部１８にできる限り当らない
ようにするように治具２７の開口２７ａの大きさが、絶
縁ホルダ部１８の大きさに合わせて選らばれる。したが
って、半田付は工程において、絶縁ホルダ部１８の枠部
分にはほとんど熱風が当ることがないので、この絶縁ホ
ルダ部１８は合成樹脂であって熱変形を起すことがない
。
ようにするように治具２７の開口２７ａの大きさが、絶
縁ホルダ部１８の大きさに合わせて選らばれる。したが
って、半田付は工程において、絶縁ホルダ部１８の枠部
分にはほとんど熱風が当ることがないので、この絶縁ホ
ルダ部１８は合成樹脂であって熱変形を起すことがない
。
第３図ｅは、リードフレーム部より切り放した状態の表
示ランプ組立体を示す。
示ランプ組立体を示す。
この発明によれば半田付は時絶縁ホルダ部を治具でおお
うため熱変形温度が半田温度より低い合成樹脂製絶縁ホ
ルダ部でもリフロー炉の半田付は温度に討える事が可能
となり、絶縁ホルダ部を′亀子素子実装前に形成する事
が可能となる。また、絶縁ホルダ部を′ば子素子実装前
に形成しておくために絶縁ホルダ部の枠内に挿入すれば
良く素子の実装位＃精度が出しやすい。そして、半田付
時に半田のとけによって部品か移動するのを絶縁部の枠
で制約出来るため位置ずれが防止出来るため歩留まり向
上効果が太きい。さらに、絶縁ホルダ部がモールドイン
サート成形にてリードフレームと一体となっているため
外部リード部から伝わる半田付部への振動は絶縁ホルダ
部で吸収され半田付部の機械的寿命は大幅に向上する。
うため熱変形温度が半田温度より低い合成樹脂製絶縁ホ
ルダ部でもリフロー炉の半田付は温度に討える事が可能
となり、絶縁ホルダ部を′亀子素子実装前に形成する事
が可能となる。また、絶縁ホルダ部を′ば子素子実装前
に形成しておくために絶縁ホルダ部の枠内に挿入すれば
良く素子の実装位＃精度が出しやすい。そして、半田付
時に半田のとけによって部品か移動するのを絶縁部の枠
で制約出来るため位置ずれが防止出来るため歩留まり向
上効果が太きい。さらに、絶縁ホルダ部がモールドイン
サート成形にてリードフレームと一体となっているため
外部リード部から伝わる半田付部への振動は絶縁ホルダ
部で吸収され半田付部の機械的寿命は大幅に向上する。
又、絶縁ホルダ部形成はインサート成形のため半田付は
後の熱カシメ、超音波溶接等が不要となり電子素子への
ストレスをあたえろことがなくなるため信頼回向上にな
り、かつ設−備投資を低減出来る。
後の熱カシメ、超音波溶接等が不要となり電子素子への
ストレスをあたえろことがなくなるため信頼回向上にな
り、かつ設−備投資を低減出来る。
第１図は、この発明を適用する動作表示ランプの実施例
を示す斜視図。 第２図は、リードフレームの斜視図。 第３図ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅはリードフレーム上での７組
立工程を示す説明図。
を示す斜視図。 第２図は、リードフレームの斜視図。 第３図ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅはリードフレーム上での７組
立工程を示す説明図。
Claims (1)
- 電子素子を結合する端子部と外部と接続するリード部と
を形成するリードフレーム加工工程と、このリードフレ
ームを絶縁合成樹脂によりモールドインサート成形して
電子部品の絶縁部ルダ部を形成する工程と、前記ホルダ
部内の端子部の素子接続面にクリーム半田を塗布する工
程と、前記接続面に電子素子を実装して組立体を作る工
程と、該組立体をホルダ部を熱に対して防護する治具に
入れて加熱して半田付けを行なう工程と、前記組立体を
リードフレームの支持枠より切り放す工程とから成る電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61027729A JPS62185350A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61027729A JPS62185350A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185350A true JPS62185350A (ja) | 1987-08-13 |
Family
ID=12229108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61027729A Pending JPS62185350A (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62185350A (ja) |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP61027729A patent/JPS62185350A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3912153A (en) | Method and apparatus for bonding semiconductor pill-type components to a circuit board | |
| US20020001984A1 (en) | Electrical connection method and connection site | |
| JPH07169903A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| EP0346596A2 (en) | Optical module with connected optical fiber | |
| JP2637188B2 (ja) | ヒユーズ | |
| JPS62185350A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| US11128048B2 (en) | Method of manufacturing coil component and jig used for manufacturing the coil component | |
| KR0157213B1 (ko) | 마이크로휴즈의 제조방법 | |
| JP2004178872A (ja) | 電子部品のリード線と支持部材との接合方法及びこの方法により作製した接合構造を有する電子機器 | |
| JP3835710B2 (ja) | 複合半導体装置の製造方法 | |
| US20190115683A1 (en) | Method for producing an electrical assembly | |
| JP2019007440A (ja) | 内燃機関用点火装置の製造方法 | |
| CN220692011U (zh) | 汽车保护器件及二极管 | |
| JP2010522439A (ja) | 電気的な構成素子を接触接続素子に装着する方法並びに電気的な構成素子を備えた接触接続素子 | |
| JPH0563769B2 (ja) | ||
| JPS6222278B2 (ja) | ||
| JP3063587B2 (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
| JPH0794674A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2554416Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2000091147A (ja) | コイル部品 | |
| JP2004281324A (ja) | ジャンパーワイヤの製造方法 | |
| US3126609A (en) | woods | |
| JPS5856428A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58110064A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH0650349U (ja) | 複合半導体装置 |