JPS6217827B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコネクタ装置に関するものであり、特
に電圧の安定化、パルス電圧の抑制、サージ電圧
の吸収などの機能を有し、かつ、ドライブコンピ
ユータ、音響機器、通信機器などの高感度な機器
間を接続した時に、外部からの障害電波の侵入及
び機器内部で発生した不要電波の輻射を除去でき
る雑音防止用コネクタ装置を提供するものであ
る。

自動車の内部で発生し電源ラインに現われるサ
ージには、ロードダンプサージ、イグニツシヨン
オフサージ、誘導開閉サージ、誘導電圧等があ
る。

車輛におけるサージ対策とは車輛に搭載する電
子部品、機器等が上記サージにより破壊したり誤
動作したりすることを防止することである。

本発明はこのサージ対策を容易に行なうことが
できるコネクタ装置を提供するものであり、車に
搭載するドライブコンピユータ、音響機器、通信
機器等の接続部に用いることにより、自動車内部
で発生した電源ラインのサージの吸収効果、自動
車内部で発生した雑音電波、あるいは外来する雑
音電波の侵入の防止効果、および高感度な機器間
で発生した不要な高周波輻射の防止効果等を得る
ものである。

以下、図面をもとにして本発明の実施例を詳細
に説明する。

第１図と第２図はそれぞれ本発明の一実施例に
おけるコネクタ装置の分解斜視図および側面断面
図である。また、第３図ａ，ｂ，ｃは同コネクタ
装置の平面図、正面図および側面図である。これ
らの図において、１は絶縁ハウジング、２は絶縁
ハウジング部、２′は絶縁ハウジングの凹状収納
部、３は絶縁ハウジング部２に形成した仕切、４
は仕切３に植設した接続ピン、４ａ，４ｂは接続
ピン４の両端部、５，５′は絶縁ハウジング部２
の両側両板の上部に形成された溝である。６はツ
エナーダイオード（電圧依存性抵抗）、７はツエ
ナーダイオード収納部、８と９はそれぞれツエナ
ーダイオード６のカソード側およびアノード側の
導電線である。

１０は導電板、１１は導電板部、１２は導電板
部１１に穿設された貫通孔、１３と１３′は導電
板部１１の両側に設けられた突片である。

１４は中央部に貫通孔を持つコンデンサ、１５
はコンデンサ本体、１６と１７はコンデンサ本体
１５の両面に設けられた電極である。１８はシー
ルドケース、１９はケース部、２０と２０′はケ
ース部の両側面に設けられた機器筐体への取付
片、２１と２１′は取付片２０と２１′にそれぞれ
穿設された取り付けのための貫通孔、２２はツエ
ナーダイオード６の導電線９が挿通する貫通孔、
２３はケース部１９の底面に穿設され、絶縁ハウ
ジング１の接続ピン４が挿通する長孔、２４と２
４′はシールド部１９の側面をコ字状に切断した
舌片である。

次に上記第１図の各部品を用いて第２図および
第３図のコネクタ装置を組立てる手順を示すこと
により、第２図および第３図に示す本発明の一実
施例におけるコネクタ装置の構造を詳細に説明す
る。

まず、ツエナーダイオード６のカソード側の導
電線８を接続ピン４に第２図の半田２５により接
続を行ない、導電板１０およびコンデンサ１４を
接続ピン４に重ね合わせた状態で挿入し、コンデ
ンサ１４の電極１７を導電板１０に半田付けによ
り接続する。一方、コンデンサ１４の電極１６を
接続ピン４に半田２６により接続する。次に、注
型樹脂２７を注入・凝固させる。

上記手順によりツエナーダイオード６、導電板
１０、コンデンサ１４が収納された絶縁ハウジン
グ１をシールドケース１８内に収納し、ツエナー
ダイオード６のアノード側の導電線９をシールド
ケース１８の貫通孔２２に、半田２８により固定
し導電板１０の突片１３，１３′をケース１９の
底面に半田２９で固定し、必要に応じ接続ピン４
を折曲してコネクタ装置を完成する。

すなわち、上記コネクタ装置は凹状収納部２′
を有する絶縁ハウジング１と、この絶縁ハウジン
グ１にはめあわされることにより凹状収納部２′
を覆う導電体のシールドケース１８と、絶縁ハウ
ジング１に植設され凹状収納部２′を通つて絶縁
ハウジング１およびシールドケース１８を貫通す
る接続ピン４とを備え、接続ピン４と上記シール
ドケース１８とをそれぞれ電気的に接続するコン
デンサ１４および電圧依存性抵抗（ツエナーダイ
オード）６と、このコンデンサ１４および電圧依
存性抵抗６を支持する導電板１０とが凹状収納部
２′に収納されたものである。

第４図は、上記構成の本発明の一実施例におけ
るコネクタ装置の等価回路図である。

同図に付した番号は、第１図〜第３図の番号に
対応するものである。すなわち、接続ピン４はツ
エナーダイオード６とコンデンサ１４の並列回路
を通して、接地されたシールドケース１８に接続
されている。通信機器等はそれぞれ接続ピン４の
端部４ａおよび４ｂに接続されて、互いに電気的
に接続される。いま、端部４ｂには端部４ａから
第５図に示す使用目的に合つた正規信号電圧波形
が伝達される必要があるが、実際にはサージによ
り、第６図に示すように、サージ電圧３０や外部
からの障害電波電圧３１，３１′が第５図の信号
電圧波形に加わつている。しかし、第４図の等価
回路に示す本発明の一実施例によるコネクタ装置
においては、第６図に示す端部４ａの出力信号
は、第７図に示すようにツエナーダイオード６に
よりサージ電圧３０が吸収され、さらにコンデン
サ１４により障害電波電圧３１，３１′が吸収さ
れ、第８図に示す使用目的に合つた正規信号電圧
波形が、端部４ｂに伝達されることになる。

次に本発明の他の実施例について説明する。

第９図、第１０図および第１１図ａ，ｂ，ｃは
同コネクタ装置の特徴的な部分である複合素子の
組立手順を示す図である。また、第１２図と第１
３図はそれぞれ同コネクタ装置の分解斜視図およ
び断面図であり、第１４図は第１３図の要部拡大
断面図である。第１５図ａ，ｂ，ｃは同コネクタ
装置の平面図、正面図および側面図である。

以下、第９図〜第１１図ａ，ｂ，ｃを用いて同
コネクタ装置の特徴的な部分である複合素子を説
明し、次に第１２図〜第１５図ａ，ｂ，ｃを用い
て同コネクタ装置の全体の構成を説明する。

複合素子３２の上面図、正面図および下面図を
それぞれ示す第１１図ａ，ｂ，ｃにおいて、３３
は誘電板、３４は誘電板３３に穿設された貫通孔
３５の周辺に形成された独立電極、３６は誘電板
３３の端部に沿つて形成された長形電極、３６ａ
は誘電板３３の誘電体露出領域、３６ｂは誘電板
３３の表面に形成された電圧依存性抵抗膜であ
る。また誘電板３３の他方の面には貫通孔３５の
周辺部を除いた全領域に共通電極３７が形成され
ている。

上記各部より成る複合素子３２を製造する手順
を示す第９図、第１０図および第１１図ａ，ｂ，
ｃにより、その構造を詳しく述べると、まず第９
図に示すように、誘電板３３に複数個の貫通孔３
５を形成し、貫通孔３５の周辺部から誘電板３３
の縁端部に至る複数個の導電体よりなる独立電極
３４を形成する。次に第１０図に示すように、貫
通孔３５周辺の独立電極部を除き、電圧依存性抵
抗膜３６ｂを上面に印刷技術等により形成する。
さらに第１１図ａに示すように、電圧依存性抵抗
膜３６ｂの上面に長形電極３６を印刷技術等によ
り形成する。また、下面図である第１１図ｃに示
すように誘電板３３の他方の面には貫通孔３５の
周辺部を除き共通電極３７を形成する。

以上の手順によつて完成された複合素子３２
は、第１１図の上面図ａ、正面図ｂおよび下面図
ｃに示すように、その一方の面においては、独立
電極３４、電圧依存性抵抗膜３６ｂおよび長形電
極３６が、この順に重ねられた形で設けられ、一
方、他方の面においては、共通電極３７が貫通孔
３５の周辺部を除き、ほぼ全面に形成されてい。

以上の構成により複合素子３２は、独立電極３
４と長形電極３６間に電圧依存性抵抗素子の機能
を有し、さらに独立電極３４と共通電極３７間に
コンデンサの機能を有するものである。

次に、上記複合素子３２を備えたコネクタ装置
を組立てる手順を第１２図〜第１５図を用いて示
すことにより、本実施例のコネクタ装置の全体の
構成を詳細に説明する。なお、これらの図におい
て最先の実施例を示す第１図〜第３図ａ，ｂ，ｃ
と共通する部分は同一番号を付してある。

まず、導電板１０と複合素子３２を絶縁ハウジ
ング１内に収納する。この時、導電板部１１と接
続ピン４は接触していてはならない。次に、複合
素子３２の共通電極３７を導電板部１１に半田付
けし、複合素子３２の独立電極３４と接続ピン４
を半田３８によつて接続する。さらに、複合素子
３２の長形電極３６と導電板１０の側壁３９とを
半田４０によつて接続する。次に注型樹脂２７を
注入し凝固させる。次にこれらをシールドケース
１８に収納し、導電板１０の突片１３，１３′を
ケース部１９の底面に半田２９によつて固定し、
必要に応じて接続ピン４を折曲しコネクタ装置を
完成する。

第１６図は、上記構成の本発明の他の実施例に
おけるコネクタ装置の等価回路図である。

同図に付した番号は第１２図〜第１５図ａ，
ｂ，ｃ図の番号に対応するものである。すなわ
ち、接続ピン４は電圧依存性抵抗膜３６ｂ、独立
電極３４および長形電極３６より成る電圧依存性
抵抗素子と誘電板３３、独立電極３４および共通
電極３７より成るコンデンサ素子との並列回路を
通して、接地されたシールドケース１８に接続さ
れている。相互に電気的に接続すべき通信機器等
は、それぞれ接続ピン４の端部４ａおよび４ｂに
接続され、接続ピン４を通して電気信号が一方の
通信機器から他の通信機器へ伝達する。

今、第６図に示すようなサージ電圧３０等が加
わつた信号電圧が端子４ａから出力されると、電
圧依存性抵抗素子およびコンデンサ素子によつて
サージ電圧３０等が除去され、端子４ｂには第８
図に示す使用目的に合つた正規信号電圧波形が入
力されることになる。

上記実施例から明らかなように本発明のコネク
タ装置は、以下の特長を有するものである。

(1) コネクタ装置の内部にサージ防止装置を構成
しているため、各種電子機器への接続が容易で
ある。

(2) 個々の機器に関与するサージについて、個別
に対策を行なうことができるためすぐれたサー
ジ対策を行なうことができる。

(3) 個々の電子機器のコネクタ接続部でサージ対
策を行なうことができるため車輛においてはエ
レクトロニクス化の展開が容易となる。

(4) コネクタ内部に構成したコンデンサは外来す
る雑音電波を除去し、かつ機器内部からの不要
輻射を防止する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるコネクタ装
置の分解斜視図、第２図は同断面図、第３図ａ，
ｂ，ｃは同コネクタ装置の平面図、正面図および
側面図、第４図は同コネクタ装置の等価回路図、
第５図、第６図、第７図および第８図は同コネク
タ装置を通過する電圧波形図、第９図、第１０
図、第１１図ａ，ｂ，ｃは本発明の他の実施例の
コネクタ装置に組み込まれた複合素子の組立手順
を示す図、第１２図は同コネクタ装置の分解斜視
図、第１３図は同断面図、第１４図は第１３図の
要部拡大断面図、第１５図ａ，ｂ，ｃは同コネク
タ装置の平面図、正面図および側面図、第１６図
は同コネクタ装置の等価回路図である。 １……絶縁ハウジング、２′……凹状収納部、
４……接続ピン、６……バリスタ（電圧依存性抵
抗）、１０……導電板、１４……コンデンサ、１
８……シールドケース、３３……誘電板、３４…
…独立電極、３５……貫通孔、３６……長形電
極、３６ｂ……電圧依存性抵抗膜、３７……共通
電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 凹状収納部を有する絶縁ハウジングと、この
   絶縁ハウジング外にはめあわされることにより上
   記凹状収納部を覆う導電体のシールドケースと、
   上記絶縁ハウジングに植設され上記凹状収納部を
   通つて上記絶縁ハウジングおよび上記シールドケ
   ースを貫通する接続ピンを備え、上記凹状収納部
   内に、コンデンサと、電圧依存性抵抗と、このコ
   ンデンサおよび電圧依存性抵抗のうち少なくとも
   コンデンサを支持した導電板とを収納させ、上記
   導電板をシールドケースに電気的に接続するとと
   もに、上記凹状収納部内において、コンデンサの
   一側は接続ピンに、他側は導電板に電気的に接続
   し、電圧依存性抵抗の一側は接続ピンに、他側は
   シールドケースに電気的に接続したコネクタ装
   置。 ２ 誘電板に接続ピンの貫通孔を形成し、上記誘
   電板の一方の面に上記貫通孔の周辺部より上記誘
   電板の絶縁端部へ至る独立電極を形成し、上記独
   立電極のうち上記貫通孔の周辺部を除き上記独立
   電極上面に電圧依存抵抗膜を形成し、上記電圧依
   存性抵抗膜の上面に長形電極を形成し、一方上記
   誘電板の他方の面に共通電極を形成することによ
   つて、コンデンサおよび電圧依存性抵抗膜が形成
   された特許請求の範囲第１項記載のコネクタ装
   置。