JPS62168671A - 自動半田付け装置 - Google Patents

自動半田付け装置

Info

Publication number
JPS62168671A
JPS62168671A JP61009628A JP962886A JPS62168671A JP S62168671 A JPS62168671 A JP S62168671A JP 61009628 A JP61009628 A JP 61009628A JP 962886 A JP962886 A JP 962886A JP S62168671 A JPS62168671 A JP S62168671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
head
control section
unit
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61009628A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0677811B2 (ja
Inventor
Hiromi Hayakawa
早川　太巳
Kazuo Onoda
斧田　一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HAIBETSUKU KK
Original Assignee
HAIBETSUKU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HAIBETSUKU KK filed Critical HAIBETSUKU KK
Priority to JP61009628A priority Critical patent/JPH0677811B2/ja
Priority to US07/004,414 priority patent/US4788403A/en
Priority to EP87300477A priority patent/EP0231096B1/en
Priority to KR1019870000429A priority patent/KR910002997B1/ko
Publication of JPS62168671A publication Critical patent/JPS62168671A/ja
Publication of JPH0677811B2 publication Critical patent/JPH0677811B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばプリント基板のハンダディップ後のＩＣ
リードパターンおよびクリームハンダ塗付による基板に
対して、二方向リード付フラットパッケージＩＣ（ＳＯ
Ｐ）および四方向付フラットパッケージＩＣ（ＱＦＰ）
の基板へのハンダ付は装置に関する。更に詳しく云えば
、プリント基板のＸ座標方向およびＹ座標方向へ当該装
置を移動させ、フラットパッケージＩＣの二方向もしく
は四方向のハンダ付は作業を自動化したハンダ付は装置
に関する。
−〔従来の技術〕 この種のパッケージＩＣをプリント基板へ実装するため
の加工装置は、例えばハンダゴテ加熱法、パルスヒータ
加熱法、赤外線加熱リフロー法、ホットエアー法（電子
材料Ｐ３７，１９８５年２月号）、あるいは最近ではレ
ーザ光線を利用する方法〔軽金属溶接Ｖｏ１．１７　（
１９７９）Ｎｏ。
１〕が知られていた。しかし、これらの加工法にはいく
つかの問題点があった。例えば、小形ＩＣパッケージの
場合そのリードピッチが狭いため、リード数が多くなる
と、ハンダバッドへの位置合わせ、ハンダ過剰のハミダ
シによるリード間のショートなどの問題が生じ易く、よ
り高いハンダペースト印刷技術、基板への搭載技術等緻
密な作業条件管理が要求される。又、基゛板材料もコス
ト低減の点から、最近では紙フェノール樹脂のように極
めて耐熱性の低い材料から成形される傾向にあり、した
がって、特に赤外線加熱リフロー法、ホットエアー法、
レーザ光線による場合は、基板が熱的なダメージを受け
る欠点がある。
又、レーザ光線による場合は、光による入熱のため、ハ
ンダゴテのような熱伝導率による入熱方式に比べ、入熱
ヘッドの経時変化（例えば酸化皮膜形成）がなく、安定
したハンダ付けが可能となる。しかしながら、レーザビ
ームはフレキシブルなファイバで出射光学部に導かれ、
この出射光学部をロボットで走査し、レーザ光を平面上
の任意に座標点に集光してハンダ付けを行うものである
。更に、光の回折により強力なレーザビームがハンダ溶
融以外の場所にも照射される、パッケージＩＣ，プリン
ト基板にダメージを与える。又、特に、四方向リード付
きのパッケージＩＣの場合、プリント基板のＸ座標方向
およびＹ座標方向の任意の部位における溶接すべき部位
のＸ軸方向およびｙ軸方向のハンダ付は作業を連続して
かつ自動的に行う作業は考慮されていなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような問題点を解決するために、本発明者らは種
々の研究を行った結果、本発明を完成するに至った。
本発明の目的は、プリント基板のＸ座標方向お−よびＹ
座標方向の任意の部位におけるＸ軸方向およびｙ軸方向
のハンダ付は作業の場合、該作業部位に当該装置を可動
（移動）させて、二方向もしくは四方向のリードの溶接
作業が自動的に行えるようにした自動半田付は装置を提
供するにある。
本発明の他の目的は、接続不良がなくかつ高密度のハン
ダ付けでも、溶融ハンダのシミ出しによるブリッジの形
成を防止してハンダ付は実装作業が瞬時かつ能率的に行
えるようにした自動ハンダ付は装置を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記のような問題点を解決するため、本発明によれば、
二方向もしくは四方向にリードを持ったパッケージＩＣ
をプリント基板上に搭載し、そのリードをプリント基板
の接続すべき部位に合致せしめＸ軸方向もしくはｙ軸方
向から一対の熱源ランプユニットの熱線パターンを照射
せしめて半田付けするに際し、メモリー・操作部（Ａ）
と制御部（Ｂ）と本体部（Ｃ）とを（Ｉｉ！ｉえ、メモ
リー・操作部（Ａ）からの指令により制御部（Ｂ）が作
動され、該制御部（Ｂ）は本体（Ｃ）を制御して、上記
のプリン１〜基板上に搭載されたパッケージＩＣの位置
に当該装置がｘ−ｙ座標方向に可動されて上記の接続す
べき部位が自動的に溶接されるように構成したことを特
徴とする半田（−１け装置を提供するにある。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面について尺体的に説明する
が、これによって限定されるものではない。
第１図は本例の場合プリン）Ｍ板１上に例えば四方向（
Ｘ軸、ｙ軸方向）リード２ａ２ａ’　および２ａ”４４
きの３個のフラットパッケージＩＣ２，２゛および２パ
（時としてパッケージＩＣと呼称することもある）がＸ
座標およびＹ座標方向に位置が若干ずらしてそれぞれ搭
載しである。
したがって、プリント基板１のＸ座標およびＹ座標の位
置にあるパッケージＩＣを溶着させるために、本発明の
装置により自動的にハンダ付けを行うものである。この
ハンダ付けを行うには１対１組の熱源ランプユニット３
．３が用いられる。熱源ランプユニッＩ−３，３はヘッ
ド４，４を倫えζいる。ヘッド４，４は第２図に示され
るように軸５．５に軸支され、相対的に摺り１され熱線
パターン６．６間の幅「Ｗ−１が自由に調節される。こ
の幅ｒＷＪは、第１図に示した例えばフラ７１−パッケ
ージＩＣ２のＸ軸方向のり一ド２ａ、’ｌａ間の間隔ｒ
ＷＪに合致せしめられる。また、ｙ軸方向の熱線パター
ン６．６は後で説明するようにヘッド４，４を９０度回
転させることによりセントされる。なお、上記熱線パタ
ーン６．６の全長「Ｌ」は熱源ランプユニット４，４の
照射面７．７に配置された１対１組のマスキングエレメ
ントによってリード２ａ、２ａの全幅ＩＪ（第１図参照
）に合致されるように自動的に調節される。１対１組宛
のマスキングエレメントは、それぞれが圧いに近ずく方
向あるいは遠ざかる方向に照射面７．７を摺動して、熱
線の照射範囲を制御し、熱線パターン６．６の長さを調
節するようになっている。熱源ランプ８，８は特殊ハロ
ゲンランプが使用される。該ランプ８．８の赤外線光を
エリブス型の金メツキ凹面鏡９．９により、熱線を作業
面上に集光させて、プリント基板１側とパッケージＩＣ
２のり一ド２ａ側との接合部を加熱せしめ、瞬時に溶接
させる。この溶接作業のときに、プリント基板１上に搭
載したパッケージＩＣ２が動くのを防出するために当該
装置に設けられた固定ロッド５９によりフラットパッケ
ージＩＣ２の上面を押さえておくものである。
本発明による装置のフローチャートは第３図に示すよう
に構成される。すなわち、メモリー・操作部Ａと制御部
Ｂおよび本体部Ｃとから構成される。メモリー・操作部
Ａは操作部１０と数値制御メモリ部１１および数値制御
入力システム部１２を備えている。操作部１０は当該装
置を自動運転または手動運転に切り換えるだめのもので
ある。
数値制御メモリー部１１は熱源ランプユニット４．４の
位置決め、加熱熱線の調節および加熱条件の制御を行う
。数値制御入力システム部１２は熱源ランプユニット４
．４のＸ−Ｙプロッターの入力機であり、例えばＸ−Ｙ
位置決め機構、ランプユニットの回転および加熱熱線幅
の調節その他正方形、長方形を問わずサイズの異なるＩ
Ｃをプログラム通り制御せしめるためのものである。勿
論、数値制御入力システム部１２は、ＩＣ自動送り機構
およびＩＣ位置決め装置などと連動させ、自動ラインの
一部ユニットとして構成することもできる。上記のメモ
リー・操作部１０および数値制御メモリー部１１に接続
される。数値制御メモリー部１１は制御部Ｂの数値制御
／シーケンス制御部１４に接続される。
制御部Ｂは数値制御部１３と数値制御／シーケンス制御
部１４およびシーケンス制御部１５とから構成される。
数値制御部１３は熱源ランプユニット４，４をＸ座標お
よびＹ座標に移動位置決めさせるパルス列人力位置決め
制御と熱源ランプユニット３，３の間隔およびそれぞれ
のユニット３．３に備えられた１対１組のマスキングエ
レメント３２．３２および３３．３３の間隔幅を制御せ
しめるためのものである。数値制御／シーケンス制御部
１４は熱源ランプの電力制御タイムプログラムと加熱時
間等の制御を行う。史に、シーケンス制御部１５はユニ
ット３．３の９０度回転、押さえロッドの上下および冷
却エアーの供給等ソレノイドバルブの開閉制御を行うも
のである。制御部１３−数値制御／シーケンス制御部１
４−シーケンス制御部１５は相互に接続される。
本体部Ｃはユニットのヘッド位置決め部１６と加熱熱線
調節部１７、加熱条件制御部１８．ユニットのヘッド軸
交換部およびＩＣ固定・冷却部２０を備えている。ヘッ
ド位置決め部１６と加熱熱線調節部１７とは前記数値制
御部１３から指令がそれぞれ入力される。ヘッド位置決
め部１６はＸ座標用のＤＣサーボモータとＹ座標座標用
のＤＣサーボモータをそれぞれ制御する。加熱熱線調節
部１７はヘッド幅ステッピングモータとマスキング幅調
節ステッピングモータをそれぞれ制御する。更に、加熱
条件制御部１８は数値制御／シーケンス制御部１４から
入力され、ランプの出力電力調節と加熱時間等の制御を
行うものである。ヘッド軸交換部１９とＩＣ固定・冷却
部２０とは前記のシーケンス制御部１５から指令が入力
される。
ヘッド軸交換部１９は、ヘッドを上下させるエアーシリ
ンダとヘッドを回転させるアクチェータの制御を行うも
のである。ＩＣ固定・冷却部２０は押さえロッドを上下
させるエアーシリンダと冷却エアーブローの制御を行う
ものである。
上記本体部Ｃの各制御部を第４図についてさらに詳細に
説明する。
第４図（ａ）はヘッド位置決め部１６である。
このヘッド位置決め部１６は熱源ランプユニット３．３
のヘッド４．４をＸ座標ボールネジ軸２１と座標ボール
ネジ軸２とを使用して、熱源ランプユニット３．３の全
体を第１図に示すＸ座標およびＹ軸座標方向に移動させ
る。Ｘ座標ボールネジ軸２１はＸ座標サーボモータＭ１
により駆動される。モータＭ１はトルクジェネレータＴ
ＧおよびパルスエンコーダＰＥを介して数値制御部１３
のＸ座標パルス列入力制御回路に接続される。この回路
はサーボアンプ２３を介して上記のサーボモータＭ１に
接続される。Ｘ座標パルス列人力制御回路は数値制御／
シーケンス制御部１４のパーソナルコンピュータのパル
ス発生器２４からＸ座標指令パルス例えば送り量指令、
送り方向指令を受ける。
又、Ｘ座標ボールネジ軸２２はＹ座標ＤＣサーボモータ
Ｍ２により駆動される。モータＭ２はトルクジェネレー
タＴＧ、パルスエンコーダＰＥを介して数値制御部１３
のＹ座標パルス入力制御回路に接続される。この回路は
サーボアンプ２４を介して前記のサーボモータＭ２とト
ルクジェネレータＴＧにそれぞれ接続される。Ｙ座標パ
ルス列入力制御回路は数値制御／シーケンス制御部１４
のパーソナルコンピュータのパルス発生器２４からＹ座
標指令パルス例えば送り量指令、送り方向指令を受ける
。パーソナルコンピュータのパルス発生器２４は数値制
御メモリー部１１のヘッド位置決め（Ｘ−Ｙ座標プログ
ラムメモリ）の指令が人力される。加熱熱線調節部１７
は、第４回（ｂ）に示されている。熱源ランプユニット
３．３の左側のヘッド４はレフト用のヘッド幅調節ボー
ル軸２５に、また右側のヘッド４はライト用のヘッド幅
調節ボールネジ軸２６により互いに近ずく方向および遠
ざかる方向に駆動される。上記のボールネジ軸２５．２
６は傘歯車ユニット２７により駆動される。即ち、ボー
ルネジ軸２５は傘歯車２８により、ポルネジ軸２６は傘
歯車２９によりそれぞれ駆動機構される。そして、それ
らの傘歯車３０はステッピングモータＳＴＭにより駆動
される。ステッピングモータＳ　Ｔ　Ｍは制御部１３の
パルス人力駆動ドライバ回路から指令を受ける。パルス
人力駆動ドライバ回路は数値制御／シーケンス１１Ｊｔ
ｔ部ｔ４のパーソナルコンピュータのパルス発生器３１
により指令パルス例えば送り￥゛、送り方向の指令を受
ける。パーソナルコンピュータのパルス発生器３１は数
値制御メモリ部１１から入力される。
第４図（Ｃ）はマスキング幅調節部である。この調節部
は熱線パターン６．６の長さ１−Ｌ」を自動的に変更さ
せる機構である。即ち、第４図（Ｃ）の略図から理解さ
れるように、ヘット３．３の照射面７．７に対してそれ
ぞれ１対１組のマスキングエレメント３２．３２および
３３．３３がスライド可能に配装しである。マスギング
エレメン１−３２．３２および３３．３３の間隔を８）
１節することにより、ヘッド４．４の照射開口部Ｐを決
め、所望長さの熱線パターン６．６を形成する。マスキ
ングエレメント３２．３２および３３．３３はボールネ
ジ軸３４．３５および３６．３７により駆動される。ボ
ールネジ軸３４は傘歯車３８により、ボールネジ軸３５
は傘歯車３９により駆動され、それらの傘歯車３８．３
９は傘歯車４０により駆動される。傘歯車４０はステッ
ピングモータＳＴＭにより駆動され、さらにパルス入力
駆動ドライバ回路によりパルス指令を受ける。さらに、
パルス入力駆動ドライバ回路は数値制御／シーケンス制
ｍ部１４のパーソナルコンピュータ４１により指令パル
ス例えば送り量指令、送り方向の指令を受ける。パーソ
ナルコンピュータ４１は数値制御メモリー部１１から人
力される。上記と同様に作動するように他方のヘッド４
側も構成されている。パーソナルコンピュータ４１．４
２に数値制御メモリー部１】から入力を受けることによ
り、マスキングエレメント３２．３２および３３．３３
が同等量運動され、第２図に示す左右同一条件の熱線パ
ターン６．６を得る。
第４図（ｄ）は加熱条件制御部である。加熱条件制御部
１８はハロゲンランプ８を制御する。ハロゲンランプ８
は電力調節器４３で制御される。
電力調節器４３は電源に接続される。電力調節器は数値
制御／シーケンス制御部１４のパーソナルコンピュータ
４４から制御信号たとえば出力電圧指令、加熱時間指令
を受ける。パーソナルコンピュータ４４は数値制御メモ
リー部１１から指令を受ける。
第４図（ｅ）はヘッド４．４のヘッド軸変換部である。
このヘッド軸変換部１９はヘッド４，４を上下動させた
りあるいはまた溶接条件（四方向にリードを有するパッ
ケージＩＣの場合）によりヘッドを９０度方向変換させ
る場合に使用される。ヘッド４，４はヘッド軸４５によ
って作業面に近ずく方向あるいは遠ざかる方向に上下動
される。ヘッド軸４５はエアーシリンダ４６により作動
される。エアーシリンダ４６には、その上下端にパイプ
４．７．４８の一端が接続され、他端はソレノイドバル
ブ４９に接続される。ソレノイドバルブ４９は、圧縮空
気源（図示せず）に接続される。ソレノイドバルブ４９
はシーケンス制御部１５によりバルブ開閉信号の指令を
受ける。それによす、エアーシリンダ４６内への圧縮空
気の入出力によってヘッド軸４５が上下動されることに
なる。ヘッド４，４をヘッド軸線Ｈのまわりに９０度回
転させるために、スリーブ５０が設けである。
このスリーブ５０内を上記のヘッド軸４５がフリーの状
態で嵌挿させである。スリーブ５０の下端には平歯車５
１が固定しである。この平歯車５１はヘッド４，４と一
体になっていて、駆動歯車５２に噛み合わせである。駆
動歯車５２はロークリアクチエータ５３により馬区動さ
れる。ロークリアクチエータ５３はソレノイドバルブ５
４に接続され、さらにシーケンス制御部１５によりバル
ブ開閉信号を受ける。これにより、ロタ−リアクチエー
タ５３が作動され、駆動歯車５２を介して平歯車５１を
回転し、ヘッド４．４を９０度方向変換させる。
最後に、第４図（ｆ）はＩＣ固定保持・冷却部２０であ
る。このｒｃ固定保持・冷却部２０はエアーシリンダ５
５を備えている。エアーシリンダ５５にはパイプ５６．
５７が接続され、該パイプ５６．５７はソレノイドバル
ブ５８に接続される。ソレノイドバルブ５８は圧縮空気
源（図示せず）に接続され、シーケンス制御部１５によ
りバルブ開閉信号を受ける。エアーシリンダ５５への圧
縮空気の入出力により、ロッド５９が上下動される。ロ
ッド５９は冷却バイブロ０を上下動せしめ、該冷却バイ
ブロ０の下端によってＩＣ２の上面を押えつける。冷却
バイブロ０はバイブロ１によりソレノイドバルブ６２に
接続される。レノイドバルブ６２は圧縮空気源（図示せ
ず）に接続され、シーケンス制御部１５によりバルブ開
閉信号を受ける。
第５図は、上記のように構成された基本タイミングチャ
ートである。第１図に示したプリント基板１上に搭載し
た四方向リード２ａ、２ａ’　、２ａ゛付きのパッケー
ジＩＣ２，２’　、２”を順次溶接する場合を説明する
。
電源スィッチをＯＮにして本発明による装置をスタート
させると、先ず当該装置がプリント基板１上に搭載され
た溶接すべきパッケージＩＣ２のＸ座標およびＹ座標を
選択してその溶接すべき位置にセットされる。すなわち
、プリント基板１のＸ座標方向の選択は、数値制御メモ
リ部１１のヘッド位置決め回路から指令を受けた数値制
御／シーケンス制御部１４を介して制御部１３のＸ座標
パルス列位置決制御回路よりサーボアンプ２３を介して
サーボモータＭ１が作動される。それによりＸ座標ボー
ルネジ軸２１が回転され、熱源ランプユニット３，３の
全体をＸ座標方向に指令を受けたパルスだけ移動する。
同様に、Ｙ座標方向の選択も、数値制御メモリー部１１
のヘッド位置決め回路から指令を受けた数値制御／シー
ケンス制御部１４を介して制御部１３のＹ座標パルス列
位置決制御回路よりサーボアンプ２４を介してサーボモ
ータＭ２が作動される。それによりＸ座標ボールネジ軸
２２が回転され、熱源ランプユニット３．３の全体がＹ
座標方向に指令を受けたパルスだけ移動される。上記の
制御により当該装置のヘッド４．４がプリント基板１上
のたとえばパッケージＩＣ２の溶接すべき位置にセット
されることになる。またリード２ａ、２ａ間の間隔「ｗ
」と熱線パターン６．６の間隔とを合致させるために、
ヘッド４．４の間隔調節は第４図（ｂ）の作動系列によ
り行う。すなわち、制御部１３のヘッド幅パルス列入力
駆動ドライバ回路よりの指令によって、加熱熱線調節部
１７のヘッド幅調節ステッピッングモータＳＴＭが制御
される。これにより傘歯車機構２７を介してボールネジ
軸２５．２６が回転され、そのヘッド４，４の間隔ｒＷ
Ｊが上記リード２ａ、２ａの間隔幅に調節される。ヘッ
ド４．４からの熱線パターン６．６をリード２ａ、２ａ
間の幅ｒＷＪに合致せしめるとともに、熱線パターン６
．６の全長「Ｌ」をリード２ａ、２ａの全長ｒＬＪに合
致せしめるために第４図（Ｃ）の作動系列により制御す
る。すなわち、数値制御部１３のヘッド幅パルス入力駆
動ドライバ回路より例えば送り量、送り方向の指令を受
けた加熱熱線調節部１７のステッピッングモータＳＴＭ
が同時に作動され、傘歯車４０．４０ａを同時に駆動さ
せる。これにより傘歯車３８．３９および３８ａ、３９
ａが回転され、それぞれのボールネジ軸３４．３５およ
び３６．３７が回転されて、マスキングエレメント３２
．３２および３３．３３が可動されて照射面７．７の幅
を規制することになる。また、熱源ランプ８，８の制御
は、加熱条件制御部１８に数値制御／シーケンス制御部
１４から入力された指令により、ランプの点灯予熱が開
始される。こようにして、溶接すべき条件に当該装置が
準備される。
次に、ヘッド軸変換部１９は熱線パターン６゜６の焦点
をリード２ａ、　　２ａに合致せしめるためにヘッド軸
４５を下降させる。この制御は、第４図（ｅ）の作動系
列により制御される。シーケンス制御部１５よりソレノ
イドバルブ開閉の指令を受けたヘッド軸は、エアーシリ
ンダ４６によりヘッド軸４５が下降され、ヘッド４．４
がパッケージＩＣ２の僅かに上方に持ち来たされ、ラン
プ８．８の熱線パターン６．６の焦点がｙ軸方向のリー
ド２ａ、　　２ａに適格に合致せしめられる。これとと
もに、第４図（ｆ）の作動系列によりロッド５９を下降
させる。シーケンス制御部１５よりソレノイドバルブ開
閉の指令を受けたエアーシリンダ５５はロッド５９を下
降せしめ、バ・７ケージＩＣ２の上面を押さえる。そし
て、ランプ８，８の電圧が急速に高められ、ｙ軸方向の
ハンダ付けが瞬時に行われる。このハンダ付は終了とと
もにランプ８，８ば再び予熱に入り、ロット５９ば上昇
される。また、冷却バイブロ０にはシーケンス制御部１
５よりソレノイドバルブ６２にバルブ開閉の指令を受け
て圧縮空気が供給され、上記のパッケージＩＣ２を冷却
する。このようにしてｙ軸方向の溶接が瞬時かつ正確に
行われることになる。
次に、Ｘ軸方向の溶接を行うには、第４図（ｅ）に示し
た作動系列によりヘッド４，４を上記の溶接位置で９０
度回転させる。割符１「部ＢのＸ座標パルス列入力位置
決制御回路によりバルブ開閉信号をツレイドバルブ５４
に指示し、ロークリアクチエータ５３によって、歯車５
２を回転させ、平歯車５１によりスリーブ５０を９０度
回転させ、ヘッド４，４を前記の位置にセットせしめる
。ヘッド４．４は上記の場合とその位置がＸ軸方向に変
更され、したがって、熱線パターン６．６がＸ軸方向の
り一ド２ａ、　　２ａを照則せしる。なお、その他の作
動は上記で説明したと同様にして自動的に行われる。上
記の回転作動中は、ロッド４５がパッケージＩＣ２の上
面を押さえたままの状態で行う。上記のようにして、Ｘ
軸方向の溶接が行われ、パッケージＴＣ２が冷却空気で
冷却されて後、ロッド４５が」１昇され、１サイクルの
溶接作業が完了する。
更に、当該装置を次段の溶接すべき位置に移動させる。
装置を第１図の更にｘ−ｙ軸方向に前記で説明したと同
様にして可動し、次の溶接すべきパッケージＩＣ２ａ’
　さらにパッケージＩＣ２ａ°゛の位置に可動して、ｙ
軸方向およびＸ軸方向の溶接を行えばよいる。なお、前
記の説明では、四方向にリードを持ったパッケージＩＣ
について述べたが、二方向のリード付きパッケージＩＣ
の場合には、Ｘ軸方向あるいはｙ軸方向いずれか一方の
熱線パターンにより前記で説明したと同じようにして溶
接すればよい。また溶接順序についても、ｙ軸方向およ
びＸ軸方向が逆であってもよく、作業サイクルの順序は
作業が最もやり易い方法あるいは作業条件により種々の
パターンに変更させるとかできる。
〔発明の効果」 本発明は以上説明したように、二方向もしくは四方向に
リードを持ったパッケージＩＣをプリント基板」二に搭
載し、そのリードをプリント基板にＸ軸方向もしくはｙ
軸方向から一対の熱源ランプユニットの熱線パターンを
照射せしめて半田付けするに際し、メモリー・操作部（
Ａ）と制御部（Ｂ）と本体部（Ｃ）とを備え、メモリー
・操作部（Ａ）からの指令により制御部（Ｂ）を作動し
、該制御部（Ｂ）は本体（Ｃ）を制御することにより、
プリント基板のＸ−Ｙ座標方向の任意の部位におりるハ
ンダ付は作業部位に当該装置を移動させて、二方向もし
くは四方向の溶接作業が接続不良のないかつ高密度のハ
ンダ付けが行え、しかも、溶融ハンダのシミ出しによる
ブリッジ形成を防止し得るハンダ付は実装作業が瞬時か
つ能率的の行える。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示したものであり、第１図はプ
リント基板上に四方向リード付きパッケージＩＣを搭載
して溶接すべき状態の一例を示した平面図、第２図は本
発明に使用される装置の熱源ランプユニットの状態を示
した説明図、第３図は本発明による装置のブロックダイ
アダラム、第４図（ａ）ないしくｆ）は装置のそれぞれ
の作動系列の説明図、第５図は装置のフローチャー１・
である。 符号の説明 １０１．プリント基板 ２、　２’　、　　２’”９６．パッケージＩＣ２ａ、
　　２ａ’　、　　２ａ”　、、、　　リード３１９．
熱源ランプユニット ４．４．、、、ヘッド ７００．照射開口部 ８８１．熱源ランプ ｉｏ、、、操作部 １１、　、　、数値制御メモリー部 １３、、、数値制御部 １４、、、数値制御／シーケンス制御部１５、、、　シ
ーケンス制御部 １６、、、ヘッド位置決め部 １７、、、加熱熱線調節部 １８、、、加熱条件制御部 １９、、、ヘッド軸変換部 ２０、、、ＩＣ固定・冷却部 Ａｏ、、メモリー。操作部 Ｂ６１．制御部 Ｃ１００本体部 （パル７゛原＠借号） 手続補正書 （方　　　式） ％式％ ■、事件の表示 自動半田付は装置 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住所　東京都中央区築地２丁目１５番１４号安田ビル 名称　株式会社ハイヘソク ４、代理人　　の１７０ 東京都豊島区北大塚２−２５−１ ６、補正の対象 図面 ７、補正の内容 適正な用紙を用いて十分に濃厚な黒色で鮮明に描いた図
面を提出します。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、二方向もしくは四方向にリードを持ったパッケージ
    ＩＣをプリント基板上に搭載し、そのリードをプリント
    基板の接続すべき部位に合致せしめｘ軸方向もしくはｙ
    軸方向から一対の熱源ランプユニットの熱線パターンを
    照射せしめて半田付けするに際し、メモリー・操作部（
    Ａ）と制御部（Ｂ）と本体部（Ｃ）とを備え、メモリー
    ・操作部（Ａ）からの指令により制御部（Ｂ）が作動さ
    れ、該制御部（Ｂ）は本体（Ｃ）を制御して、上記のプ
    リント基板上に搭載されたパッケージＩＣの位置に当該
    装置がＸ−Ｙ座標方向に可動されて上記の接続すべき部
    位が自動的に溶接されるように構成したことを特徴とす
    る半田付け装置。 ２、上記のメモリー・操作部（Ａ）が自動運転と手動運
    転の切り換えを行う操作部（１０）とヘッド位置決め、
    加熱熱線の調節および加熱条件の設定を行う数値制御メ
    モリー部（１１）とからなる特許請求の範囲第１項記載
    の半田付け装置。 ３、上記の制御部（Ｂ）が、Ｘ座標およびＹ座標のパル
    ス列入力位置決め制御、熱源ランプユニットのヘッド幅
    およびマスキング幅の制御を行う数値制御部（１３）と
    ランプの電力制御タイムプログラムおよび数値制御／シ
    ーケンス制御を行う数値制御／シーケンス制御部（１４
    ）とソレノイド開閉用のシーケンス制御部（１５）とか
    らなる特許請求の範囲第１項記載の半田付け装置。 ４、前記の本体部（Ｃ）が、Ｘ座標ＤＣサーボモータと
    Ｙ座標ＤＣサーボモータの制御を行うヘッド位置決め部
    （１６）とヘッド幅調節ステッピングモータおよびマス
    キング幅調節ステッピングモータの制御を行う加熱熱線
    調節部（１７）とランプ出力の電力調節および加熱時間
    の調節を行う加熱条件制御部（１８）とヘッド上下用エ
    アーシリンダおよびヘッド回転用アクチエータの制御を
    行うヘッド軸変換部（１９）とパッケージＩＣを固定保
    持するロッドの上下シリンダおよび冷却エアーブローの
    制御を行うＩＣ固定冷却部（２０）とからなる特許請求
    の範囲第１項記載の半田付け装置。 ５、前記のメモリー・操作部（１０）は数値制御メモリ
    ー部（１１）に指令を送り、該数値制御メモリー部１１
    は数値制御／シーケンス制御部（１４）に指令を送り、
    この数値制御／シーケンス制御部（１４）は数値制御部
    （１３）およびシーケンス制御部（１５）と互いに入力
    を受けいれるように接続され、かつまた数値制御部（１
    ３）はヘッド位置決め部（１６）および加熱熱線調節部
    （１７）にそれぞれ指令を送り、数値制御／シーケンス
    制御部（１４）は加熱条件制御部（１８）に指令を送り
    、シーケンス制御部（１５）はヘッド軸変換部（１９）
    とＩＣ固定冷却部（２０）とにそれぞれ指令を送るよう
    に構成してなる特許請求の範囲第１項記載の半田付け装
    置。
JP61009628A 1986-01-20 1986-01-20 自動半田付け装置 Expired - Lifetime JPH0677811B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61009628A JPH0677811B2 (ja) 1986-01-20 1986-01-20 自動半田付け装置
US07/004,414 US4788403A (en) 1986-01-20 1987-01-20 Apparatus for automatic soldering
EP87300477A EP0231096B1 (en) 1986-01-20 1987-01-20 Apparatus for automatic soldering
KR1019870000429A KR910002997B1 (ko) 1986-01-20 1987-01-20 자동 납땜 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61009628A JPH0677811B2 (ja) 1986-01-20 1986-01-20 自動半田付け装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5217542A Division JPH0759347B2 (ja) 1993-09-01 1993-09-01 自動半田付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62168671A true JPS62168671A (ja) 1987-07-24
JPH0677811B2 JPH0677811B2 (ja) 1994-10-05

Family

ID=11725518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61009628A Expired - Lifetime JPH0677811B2 (ja) 1986-01-20 1986-01-20 自動半田付け装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4788403A (ja)
EP (1) EP0231096B1 (ja)
JP (1) JPH0677811B2 (ja)
KR (1) KR910002997B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103658909A (zh) * 2013-11-28 2014-03-26 浩科自动化有限公司 Pcb同步插件锡焊机及其工作步骤

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE73600T1 (de) * 1987-08-31 1992-03-15 Siemens Ag Verfahren zum einloeten von smd-bauteilen, die zeitweise an einem mittels vakuumleitung evakuierbaren loetkopf gehalten werden.
DE4016696A1 (de) * 1990-05-23 1991-11-28 Siemens Ag Vorrichtung und verfahren zum positionsgenauen loeten von loetteilen auf einen traeger
US6016949A (en) * 1997-07-01 2000-01-25 International Business Machines Corporation Integrated placement and soldering pickup head and method of using
US6073817A (en) * 1998-09-04 2000-06-13 Ford Motor Company Pneumatically-actuated throttle valve for molten solder dispenser
US6426486B1 (en) * 2000-06-16 2002-07-30 Judco Manufacturing, Incorporated Optical apparatus and method for shrinking heat shrink tubing, fusing wires and solder and unsolder packaged electronic components
JP2003249591A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Nec Electronics Corp エリアｉｏ型半導体装置の配線基板の設計方法
DE10250541B9 (de) * 2002-10-29 2004-09-16 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil mit Unterfüllstoffen aus Thermoplasten und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2005064206A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Niigata Seimitsu Kk 半導体部品の半田付け方法および半導体部品の実装構造
US7498538B1 (en) 2007-07-20 2009-03-03 Judco Manufacturing, Inc. Sliding contact switch
US7880107B1 (en) 2007-10-12 2011-02-01 Judco Manufacturing, Inc. Momentary push button switch
US20110073591A1 (en) * 2008-07-17 2011-03-31 Seiichi Sawatsubashi Guide Chip Structure for High-Frequency Induction Heating Coil
KR101660622B1 (ko) * 2012-04-25 2016-09-27 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드 납땜 장치 및 납땜 제품의 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5393146A (en) * 1977-01-27 1978-08-15 Mitsubishi Electric Corp Infrared soldering apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3520055A (en) * 1967-04-26 1970-07-14 Western Electric Co Method for holding workpieces for radiant energy bonding
US3632955A (en) * 1967-08-31 1972-01-04 Western Electric Co Simultaneous multiple lead bonding
US3674975A (en) * 1969-11-06 1972-07-04 Time Research Lab Inc Apparatus for assembling stacks
JPS51127657A (en) * 1975-04-28 1976-11-06 Seiko Instr & Electronics Ltd Standard signal generator
CA1123920A (en) * 1978-08-24 1982-05-18 Kevin R. Daly Laser soldering apparatus
DE2841465B2 (de) * 1978-09-23 1980-08-21 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen Vorrichtung zum Verschweißen von Kontaktfahnen mit Sonnenzellen
JPS5554266A (en) * 1978-10-13 1980-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method and apparatus for soldering of feeding terminal to glass for heating
US4278867A (en) * 1978-12-29 1981-07-14 International Business Machines Corporation System for chip joining by short wavelength radiation

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5393146A (en) * 1977-01-27 1978-08-15 Mitsubishi Electric Corp Infrared soldering apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103658909A (zh) * 2013-11-28 2014-03-26 浩科自动化有限公司 Pcb同步插件锡焊机及其工作步骤
CN103658909B (zh) * 2013-11-28 2017-01-18 浩科自动化有限公司 Pcb同步插件锡焊机及其工作步骤

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0677811B2 (ja) 1994-10-05
EP0231096A2 (en) 1987-08-05
KR870007647A (ko) 1987-08-20
EP0231096A3 (en) 1988-03-23
US4788403A (en) 1988-11-29
EP0231096B1 (en) 1991-12-18
KR910002997B1 (ko) 1991-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62168671A (ja) 自動半田付け装置
US8569651B2 (en) Robotic cylinder welding
KR100817349B1 (ko) 레이저 조사 상태의 표시 방법 및 레이저 조사 상태 표시시스템
EP1486283B1 (en) Method of controlling the welding of a three-dimensional construction by taking a two-dimensional image of the construction and adjusting in real time in the third dimension
CN203330563U (zh) 一种基于视觉引导的折线角焊缝自动焊接装置
CN103273171A (zh) 波纹薄板角焊缝自动焊接中的视觉跟踪监测系统与方法
JPS59134682A (ja) マニピュレ−タ装置
JP3622714B2 (ja) 加工方法
WO2021022590A1 (zh) 自动打胶机器人及其系统
DE3902985A1 (de) Einrichtung und verfahren zur behandlung von werkstuecken mittels eines laserstrahls
EP1710040A2 (en) Laser welding method and laser welding robot
CN107414248A (zh) 面向船舶中大型弯管环焊缝的自动化焊接系统及方法
JP2010184490A (ja) レーザ光線による樹脂溶着方法とレーザ光線による樹脂溶着装置
JP4407202B2 (ja) 加工装置及び加工方法とこれを用いた生産設備
CN207223255U (zh) 船用大中型弯管环焊缝的自动化焊接装置
DE19639993A1 (de) Vorrichtung zum berührungslosen, selektiven Ein- oder Auslöten von Bauelementen
JPH06170528A (ja) 自動半田付け装置
JPH0437468A (ja) 半田付け装置
JPH0580304B2 (ja)
JPH04320091A (ja) 電子部品修正方法
CN209256031U (zh) 一种激光锡膏扫描焊接装置
Fidan et al. Automation issues of SMD automated rework cell
JP2005254263A (ja) 光加熱装置とその制御方法
JP2004105973A (ja) 自動レーザー溶接装置
JPH08197238A (ja) ガスろう付け方法及び装置