JPS62166631U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図は本考案の実施例を示すものであり、第１図
は半導体素子の樹脂封止用金型装置の要部を示す
一部切欠概略正面図、第２図はその下型の一部切
欠拡大斜視図、第３図は金型要部の一部切欠拡大
縦断側面図、第４図は可動側キヤビテイブロツク
の平面図、第５図は該ブロツクの分解斜視図、第
６図は該ブロツクと下型ベースとの一部切欠分解
斜視図である。 （符合の説明）、１……上型（固定側金型）、
２……下型（可動側金型）、３……上型ベース、
３ａ……アリ溝部、４……下型ベース、４ａ……
アリ溝部、５……上型熱源、６……下型熱源、７
……上型キヤビテイブロツク、７ａ……アリ部、
８……下型キヤビテイブロツク、８ａ……アリ部
、１０，２０……キヤビテイ、１１，２１……熱
源。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側の金型と、該固定側金型に対向配置
   した可動側の金型とを備えた半導体素子の樹脂封
   止用金型装置において、上記固定側金型ベース及
   び上記可動側金型ベースの夫々に対して、固定側
   キヤビテイブロツク及び可動側キヤビテイブロツ
   クを夫々着脱自在に嵌合装着して構成したことを
   特徴とする半導体素子の樹脂封止用金型装置。 (2) 固定側及び可動側の両キヤビテイブロツク
   と固定側及び可動側の両金型ベースとをアリ溝嵌
   合によつて着脱自在に嵌合装着して構成した実用
   新案登録請求の範囲第(1)項に記載の半導体素子
   の樹脂封止用金型装置。