JPS62165885A - コネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はコネクタ構造に関し、特にプリント基板上に実
装された電子部品群の回路接続のために使用されるコネ
クタ４ｉ４３ｆｉに関するものである。

従来技術 従来、この種のコネクタとしては金属性ばね材の弾性力
を利用して電気回路の接続を行うものが一般的に知られ
ている。

しかしながらこのような従来のコネクタ構造は、例えば
リン青銅、ベリリウム銅等による金属質板ばね材の弾性
力を利用して接触による回路接続を行っているので、細
密回路パターンの例えば回路ピッチ０．２ｍｍ、パター
ン巾Ｑ、　２ｍｍ以下のものは機械加工を行う上で困難
かつ不可能に近く、高密度実装回路パターンの接続には
使用でき難いという問題があった。

発明の目的 そこで、本発明は上記した従来のコネクタの問題点を解
消すべくなされたものであり、特に高密度実装回路パタ
ーンを対象とする高性能の電気的接続が可能なコネクタ
構造の提供を目的としている。

発明の構成 本発明によれば、一主表面上に突出部を有する弾性部材
と、この弾性部材の前記突出部を含む前記一主表面及び
地主表面に連続して被着形成されたフレキシブル導体膜
とからなり、前記弾性部材をその両生表面から挟圧しつ
つ前記突出部にて電気的接続をなすようにしたことを特
徴とするコネクタ構造が得られる。

実施例 Ｗ下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の実施例を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。図において、弾性部材１と
してラバーを使用し、このラバー１の−１表面にその長
手方向に沿い少なくとも２列の略平行な突出部１ａ、１
ｂを形成する。この突出部１ａ、１ｂを含む−１表面と
地主表面（裏面）とに連続した帯状導体２を複数個被着
形成する。

こＧ、帯状導体２はボリミイドからなるフレキシブル導
体であり、ラバー１の弾性変形に伴って変形自在となっ
ている。

このような形状をしたコネクタを第２図に示すように電
子回路基板３と４上に設けられた導体回路パターン３ａ
及び４ａとの間に挿入し、当該コネクタに設けられた突
出部１ａ、１ｂ上の多数個のフレキシブル導体パターン
２が電子回路基板４を押すことによりラバー１が弾性変
形する。すなわち、ラバー１の両生表面から回路基板３
，４がこのラバー１を挟圧することになり、ラバー１の
突出部１ａ、ｌｂ上のフレキシブル導体が上下回路基板
３及び４を電気的に接続することになるのである。

その様子を示したのが第３図であり、上側の電子回路基
板３と下側の電子回路基板４とがそれぞれに設りられた
導体パターン３ａ及び４ａを介してコネクタの導体回路
２の突出部２ａ及び２ｂに接触し回路接続がされる。

尚、突出部１ａ、１ｂとして２個設けたものを示してい
るが、電気的接続をより確実とすべく３個以上としても
良いことは勿論である。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、弾性係としてラバ
ーを用いこのラバーの周囲にボリミイドフィルムを基月
とし！ごフリキシプル導体回路を形成し、当該導体回路
に凸部を設けることにより接触信頼性を高める効果があ
る。またパターン形成をエツチング技術により導体ピッ
チＱ、　２ｍｍ以下導体巾Ｑ、　２ｍｍ以下という細密
パターンを形成することができることになって、より高
密度化が可能となるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明によるコネクタ構）青の
一実施例の平面図及び側断面図、第２図は実施例のコネ
クタと一対の電子回路基板との組立状態を示す横断面図
、第３図は実施例のコネクタと一対の電子回路基板との
接続状態を示す側断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・ラバー ｌａ、１ｂ・・・・・・突出部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一主表面上に突出部を有する弾性部材と、この弾
   性部材の前記突出部を含む前記一主表面及び他主表面に
   連続して被着形成されたフレキシブル導体膜とからなり
   、前記弾性部材をその両主表面から挟圧しつつ前記突出
   部にて電気的接続をなすようにしたことを特徴とするコ
   ネクタ構造。
2. （２）前記突出部は少なくとも２個設けられていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項のコネクタ構造。