JPS6216256B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6216256B2
JPS6216256B2 JP56160768A JP16076881A JPS6216256B2 JP S6216256 B2 JPS6216256 B2 JP S6216256B2 JP 56160768 A JP56160768 A JP 56160768A JP 16076881 A JP16076881 A JP 16076881A JP S6216256 B2 JPS6216256 B2 JP S6216256B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control
plate
temperature
scc
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56160768A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5861233A (ja
Inventor
Kazuji Nakajima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP16076881A priority Critical patent/JPS5861233A/ja
Publication of JPS5861233A publication Critical patent/JPS5861233A/ja
Publication of JPS6216256B2 publication Critical patent/JPS6216256B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D11/00Process control or regulation for heat treatments

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Control Of Heat Treatment Processes (AREA)
  • Heat Treatment Of Strip Materials And Filament Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は圧延ストリツプ等の板材の熱処理に関
し、特に、材質、厚み、幅等が異なる各ロツトの
ストリツプを連続走行させて加熱炉において所定
温度に昇温する板温度制御に関する。
圧延後のストリツプ等は、加熱炉、均熱帯、冷
却帯等を通して所定温度に温度が制御される。ス
トリツプには復熱があるため、通常は加熱―均熱
―冷却という一サイクルの温度制御がくり返えさ
れ、この温度制御ステージを出ると所定の温度と
なるように制御がおこなわれる。
通常、このような温度制御は、圧延ロツト又は
製品材質および寸法が異なるストリツプをも溶接
により連続として加熱炉等に通すので、高精度の
板温を得ることはかなり困難である。そこで従来
においては、たとえば第1図に示すように、プロ
コンと略称される上位計算機SCCに板情報およ
び温度制御上の所要情報を入力し、STCにおい
てロツトが異なる板が到来する毎に伝熱方程式を
含む所要の演算式で加熱条件を求めてフイードフ
オワード制御のパラメータを変更し、一方制御結
果である出側板温に対処して連続してフイードバ
ツク制御のパラメータを変更する。加熱制御デー
タはSCCより下位計算機(アナログ回路又はマ
イクロプロセツサ)FTC1に、冷却制御データ
はSCCより下位計算機FTC2に与えられ、これ
らの計算機FTC1,FTC2が、燃料制御弁
FCV、冷却ブロアBR等の加熱特性、冷却特性に
合せて、また、温度センサTSnの温度検出特性に
合わせて、加熱、冷却データを操作量に変換し、
駆動回路FCD,BCDに与える。ストリツプの駆
動速度(ラインスピードLS)はSCCが算定し、
モータドライバMCDに与える。1がストリツプ
である。なお、第1図においては、1つの炉区分
に、加熱バーナ(FCV系)と冷却ブロアーBRを
備える形で示したが、通常は加熱バーナを備える
加熱炉の下流に均熱帯を置いてから冷却ブロアー
BRを備える冷却帯が配置されている。
従来の板温制御を要約すると、次の通りであつ
た。
(1) 加熱制御 (a) フイードフオワード(FF)制御 板温制御モードI(速度制御)において
は、SCCが、伝熱方程式より炉温及びライ
ンスピードを求め、FTC1に炉温を、電気
コントローラMCDにスピードを適切なタイ
ミングで設定する。板温制御モードにおい
ては、適切なタイミングでFTC1に板温を
プリセツトする。
FTC1は、炉温制御においては、目標炉
温になるように制御する。
MCDは目標スピードになるように制御す
る。
(b) フイードバツク(FB)制御 板温制御モードI(速度制御)において
は、SCCが、10sec(20secになるか)ごとに
板温偏差がある値以上であれば、スピードを
計算し電気コントローラMCDへ設定する。
板温制御モードにおいては板温プリセツト
のみ。
FTC1は、炉温制御モードにおいては
0.3secごとのFB制御を行つている。板温制御
モードにおいては0.3secごとのFB制御を行つ
ている。
MCDは、目標スピードになるように制御
する。
(2) 冷却制御 (a) フイードフオワード(FF)制御 SCCが、コイル情報、学習結果及び伝熱
方程式(標準冷却能力)より駆動フアン台数
及び回転数をFTC2に設定する。
FTC2はフアンON―OFF及び回転数制御
を行う。
(b) フイードバツク(FB)制御 SCCが10secごとに実績板温を収集し、駆
動フアン台数及び回転数を算出してFTC2
へ出力する(パターン決定)。
FTC2はフアンON―OFF及び回転数制御
を行う。
このような従来の板温制御では、上位計算機
SCCが板それぞれのトラツキング、コイル
(板)データ設定、FF設定演算、FB制御演算等
の多くのタスクを分担し、下位計算機FTC1,
2はSCCの命令を実行する機器設定制御を主に
おこなつており、上位計算機SCCのタスクが多
い。また、板変わりのときにFF制御により加
熱、冷却設定を新たな到来する板に合わせた値に
変更するが、FB制御を継続するため、板変わり
点において板温度変化が大きく、板温度に過渡的
なハンチングを生ずる。
本発明は板変わり点における板温変化を抑制
し、板温度のハンチングを防止し、すみやかに新
しい板を所望の温度に収束させることを第1の目
的とし、上位計算機のタスクを低減することを第
2の目的とする。
上記目的を達成するために本発明においては、
上位計算機SCCに板トラツキング、コイルデー
タ設定、目標温度設定および板変わり時のFB固
定タイミング演算のタスクを割り当て、下位計算
機FTC1,FTC2にFF制御およびFB制御を割
り当てて、板変わりの所定のタイミングでFB制
御を一時的に固定する。
本発明の好ましい実施態様においては、SCC
は現在加熱制御中の板の厚みtciと次の板の厚み
c(i+1)で特定されるFB停止タイミングデータx
H(n)を有し、板変わり点(溶接点)が所定位置
からxHの移動の後にFB制御をその時点の値で固
定する。またSCCは板厚に対する目標温度T0
を示すデータを有し、このT0℃を下位計算機に
設定する。更にSCCは、現在の板の厚みtciと次
の板の厚みtc(i+1)で特定される板送り速度LS変
更タイミングデータxV(n)を有し、板変わり点
(溶接点)が所定位置からxVの移動の後に、板
速度を定めるモータのドライバ(駆動回路)
MCDに変更後の板速度LSデータを与える。下位
計算機FTC1はSCCより与えられる板幅W、板
厚tおよび板速度Vをパラメータとする操作量演
算モデルで操作量Mを算出してFFプリセツト
し、かつ出側板温度のフイードバツク値とSCC
が与えている目標温度T0の差を0とする操作量
を演算してプリセツト値と加算し、更にゾーン配
分演算をして各ゾーンの操作量制御器に設定し、
SCCの指令に基づいてFB制御量の変更を停止す
る。板変更のときには、前回のプリセツト操作量
と今回設定すべきプリセツト操作量の差ΔMFF
演算して、ΔMFFを前回のプリセツト操作量に加
算(減算を含む)する。
これによれば、板変更の直前においてフイード
バツク制御量は所望の板温度を得る値に安定して
おり、この値は、仮に板厚、板幅等が変わつても
大きな変更を要しない。したがつて、フイードバ
ツク(FB)制御量を固定し、操作量を今回熱処
理する板に対応付けたフイードフオワード
(FF)制御量に変更しても、大きな温度ずれを生
ぜず、FF制御結果が現われた時点の温度偏差は
少さい。そこでFF制御結果が現われた時点にFB
制御を作用させると、温度はすみやかに所望値に
安定する。
第2図に本発明を一態様で実施するシステム構
成を示す。温度制御は、この例では加熱炉HF、
第1均熱帯1S、第2均熱帯2S、第1冷却帯1
C、第3均熱帯OAおよび第2冷却帯2Cでおこ
なわれる。上位計算機SCCは従来と同様にプロ
コンが用いられるが、下位計算機(FTC1,
FTC2)としては板温制御用のマイクロプロセ
ツサSTCと炉温制御用のマイクロプロセツサ
FTCが用いられる。STCとFTCはCRTプロセス
コンソールPCBに収納されており、それぞれ炉又
は帯域区分の複数個でなる。CRTプロセスコン
ソールPCBには2個のCRTデイスプレイの外
に、割込操作用および設定用のキーボードが備わ
つている。加熱炉、均熱帯および冷却帯の燃料制
御弁、ブロア、ヒータ、モータ等はドライバ(駆
動回路)SDRに各区分で接続されており、イン
ターフエイスを介してドライバSDRがPCBのマ
イクロプロセツサに接続されている。
加熱炉HFの入側には、板1の所定長の送り毎
に1パルス(送り同期パルス)を発する板追跡装
置と、板間の溶接点を検出する溶接点検出器
WPDが配置されており、送り同期パルスと溶接
点検出信号がSCCに与えられる。
SCCが保持するデータおよびSCCの演算処理
を第3a図に示す。なお、第3a図の太黒枠区分
が、炉および帯域区分(第2図)に略対応する。
SCCには、板(コイル)情報が板の到来順にメ
モリされている。以下に説明するように、FF制
御の操作量Mは、M=kwtvなるモデル式で定め
られるので、板情報は板幅w、板厚tおよび板速
度vとされ、更に、材質上の冷却速度上限および
下限がこれらに付加されている(第3a図のブロ
ツクCDB参照)。SCCはWPDよりの溶接点検知
信号で板変更を知り、板追跡装置よりの送り同期
パルスをカウントして各板の各部の位置を追跡
し、第2図に示す加熱炉HF、第1〜第3均熱帯
1S,2S,OA、および第1、第2冷却帯1
C,2Cの加熱、冷却制御をおこなう。
第3b図に加熱炉HFの制御をおこなう制御系
を示す。この制御系は、板温制御STCの一部を
なす加熱炉板温制御計算機(マイクロプロセツ
サ)STCHF、炉温制御FTCの一部をなす加熱炉
炉温制御計算機(マイクロプロセツサ)FTCHF
および制御回路SDPHF1,SDPHF2で構成されてい
る。
第3c図に、第1均熱帯1Sおよび第2均熱帯
2Sの制御をおこなう制御系の構成を示す。この
制御系は、板温制御STCの一部をなす均熱帯板
温制御計算機(マイクロプロセツサ)STC1S,2S
およびヒステリシス回路STC12SC、ならびにドラ
イバSDPの一部をなすヒータドライバSDP1S
SDP2SおよびモータドライバSDP2S2で構成され
ている。
第3d図に、第1、第2冷却帯1C,2Cおよ
び第2均熱帯OAの制御、ならびに板送り制御を
おこなう制御系の構成を示す。この制御系は、板
温制御STCの一部をなす冷却帯板温制御計算機
(マイクロプロセツサ)STC1C、ならびにドライ
バSDPの一部をなす制御回路SDP1C1,SDP1C2
SDP0A1,SDP2CSDPHF3で構成される。
以下、第3a図に示すブロツクと、第3b図〜
第3d図に示す制御系の構成を参照して、炉およ
び帯域(第2図)のそれぞれにおける板温制御を
説明する。
(1) 加熱炉HFの加熱制御…ブロツクHFB1
HFB3(第3a図)および第3b図 ブロツクHFB1に示すようにSCCは、現在制
御中の板と次に到来する板の板厚tci,tc(i+1
をパラメータとするFB固定タイミングデータ
H(n)(FBを固定するときの溶接点のWPDよ
りの距離)を記憶保持しており、板変更を示す
情報が与えられるとこのデータxHをアクセス
して読み出し、STCHFにFB制御固定を示す信
号Sh1を与えて、更にコイルデータw,t,v
を与えて、今回の燃量供給量T/H(i)と次回
のT/H(i+1)すなわち今回の操作量Miと次回
の操作量Mi+1をSTCHFは計算する。STCHF
h1に応答してFB制御の設定値を固定する。
更にSTCHFはMiとMi+1を比較してそれらの差
が所定値以上であると、FF制御設定値の変更
を行う(Se1で判断する。‘1’ならOK、‘
0’なら不可)。SHCHFはこれに応答して、
FF制御設定値をMi+1として、ΔM=Mi−Mi+1
分を現在設定値より変更し、かつFB制御量を
固定する。SCCは更にMi+1操作量とする板の
目標温度データSVHFをSTCHFに与え、しかも
ciとtc(i+1)で速度タイミングデータxVをア
クセスし、板送り速度LSを演算してxVのタイ
ミングで板送り速度LSをモータドライバ
SDPHF3に設定する。その後、SCCは、これら
の操作量による板温変化が加熱炉HFの出側に
おいて安定したタイミングでSTCHFにFB制御
固定解除を指示する。加熱炉HFは7ゾーンで
構成されているので、FTCHFはSTCHFが出力
するFF+FB制御の操作量MVを各ゾーンに分
配し、各ゾーンに割り当てられた演算制御器
SDPHF1およびSDPHF(それぞれ7組)に与え
る。演算制御器SDPHF1,SDPHF2は、それぞれ
エラー増幅器およびPID制御回路で構成されて
おり、燃料流量を指示値に制御する。
(2) 第1、2均熱帯の加熱、冷却制御…ブロツク
1SB,2SB1,2SB2(第3a図)および第3
c図、 ブロツク1SBに示すようにSCCは、ブロツ
クHFB2でアクセスした目標温度T0より目標炉
温SV1Sをアクセスし、ヒステリシス比較回路
STC12SCに与える。回路STC12SCは、SV1Sと現
在の炉温PVと比較して、SV1S>PVのときには
ヒータドライバSDP1Sにヒータ付勢指示を与
え、SV1S+α=PVでヒータドライバSDP1S
ヒータ停止を指示して、このようなα分のヒス
テリシスにより、ヒータのPV付近における繰
り返しのON、OFFを防止する。板変更部が第
2均熱帯2Sに入いる所定のタイミングで
SCCは、ブロツク2SB1に示すように、現在の
板の板厚tciと次の板の板厚tc(i+1)でFB制御
固定タイミングxHをアクセスし、FF制御量を
変更(コイルデータw、t;V=LSは前記(1)
で変えられている)し、タイミングxH
STC1S2SにFB制御固定を指示する。
STC1S2SはSTCHFと同様なFF制御設定をお
こなうが、FF制御の固定はおこなわない。こ
れは、LSがHF制御で定まるからである。炉温
制御FTCの一部をなすFTC2Sは、STC1S2S
より与えられるFF制御+FB制御の操作量をヒ
ータのオンオフデユーテイ制御タイミングとブ
ロアBの冷却配分に変換してヒータをオンオフ
制御し、かつブロアBの速度を設定する。な
お、SCCは、板変更に対応した板温が現われ
てからFB制御固定を解除する。
(3) 第1冷却帯1C、第3均熱帯OAおよび第2
冷却帯2Cの均熱、冷却制御…ブロツク1CB1
〜1CB3、OABおよび2CB(第3a図)およ
び第3d図 STC1Cは板厚tにのみ対応したFF制御を、
STC1S2Sと同様におこなう。SCCも簡易モデ
ルと学習(ブロツク1CB3)によるFF制御+
FB制御を独立して持つ。STC1Cのブロツク
(第3d)のTisは冷却開始前の目標板温(2S
の目標板温)を、TiAは実際の板温をTpsは冷
却后の目標板温を示し、これらの学習データが
第2のFF制御データとして付加される。第1
冷却帯1Cは気水冷却であり、STC1Cは冷却を
冷却ノズルのそれぞれに分配(N=
(Tis―Tps)/P・CR・V)する。各ノズルの
冷却操作量 は制御回路SDP1C1と関数発生器を含む制御回路
SDP1C2で設定される。SDP1C2はLSと総冷却水量
より目標水切り量を設定し、制御する。
第3均熱帯OAと第2冷却帯2CにはSCCが直
接に目標温度SVpA,SV2Cを与える。SVpAはヒス
テリシス特性を有する比較回路SDPpA1に与えら
れそこでSVpAに対してOAの炉温PVが比較さ
れ、SVpAとPVの大小関係に応じて、ヒステリシ
ス特性を有する形でヒータドライバSDPpA2にヒ
ータオン・オフ指示が与えられる。第2冷却帯2
Cにおいては、SCCの指示ブロワー台数がモー
タドライバSDP2Cに設定され、指示されたブロア
Bで2Cの冷却をおこなう。
以上本発明の一実施例を説明したが、これにお
いては、STCHF,STC2CおよびSTC1Cにおいて
板変更時にFB制御が固定される。本発明によれ
ばこれらのいずれか1つのみでFB制御の固定を
おこなうようにしてもよいが、加熱炉HF制御
(STCHF)においてFB制御を固定するのが最も効
果的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の板温制御システムを簡略化して
示すブロツク図である。第2図は本発明を一態様
で実施する板温制御システムの全体概要を示すブ
ロツク図、第3a図、第3b図、第3c図および
第3d図は第2図に示すシステム構成を更に詳細
に示すブロツク図であり、第3a図はプロコン
SCCのメモリデータおよび制御処理を示す。 SCC:上位計算機(プロコン)、FTC1,FTC
2:下位計算機。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 板情報および板温目標値ならびに伝熱方程式
    に基づいて板のそれぞれにつき最適加熱条件を設
    定するフイードフオワード制御と、板温偏差に応
    じて加熱条件を変更するフイードバツク制御とを
    併用する板温制御において、 板情報が現在加熱制御中の板のそれと異なる板
    が到来するとき、板の切換わり点においてフイー
    ドバツク制御を固定し、板情報の差に相当する加
    熱量の差をフイードフオワード制御に補正として
    加え、所定時間後にフイードバツク制御の固定を
    解除することを特徴とする板温制御方法。 2 同一の板情報の板の速度変化においては、速
    度変化分をフイードフオワード制御に設定する前
    記特許請求の範囲第1項記載の板温制御方法。
JP16076881A 1981-10-08 1981-10-08 板温制御方法 Granted JPS5861233A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16076881A JPS5861233A (ja) 1981-10-08 1981-10-08 板温制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16076881A JPS5861233A (ja) 1981-10-08 1981-10-08 板温制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5861233A JPS5861233A (ja) 1983-04-12
JPS6216256B2 true JPS6216256B2 (ja) 1987-04-11

Family

ID=15722033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16076881A Granted JPS5861233A (ja) 1981-10-08 1981-10-08 板温制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5861233A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6086324U (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 アイシン精機株式会社 起倒式ベツド装置
JPS6428329A (en) * 1987-07-23 1989-01-30 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method for controlling sheet temperature in continuous annealing furnace
JPH0617147A (ja) * 1992-06-30 1994-01-25 Nippon Steel Corp 鋼帯の連続熱処理方法
JP2022003158A (ja) * 2020-06-23 2022-01-11 三菱重工業株式会社 熱処理炉の制御方法、熱処理システム及びプログラム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50122407A (ja) * 1974-03-14 1975-09-26
JPS5428713A (en) * 1977-08-09 1979-03-03 Nippon Kokan Kk <Nkk> Method and device for controlling temperature of strip material

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50122407A (ja) * 1974-03-14 1975-09-26
JPS5428713A (en) * 1977-08-09 1979-03-03 Nippon Kokan Kk <Nkk> Method and device for controlling temperature of strip material

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5861233A (ja) 1983-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6216256B2 (ja)
JPH05322279A (ja) 空気調和機の制御装置
KR960009222B1 (ko) 급탕기
JPS6433465A (en) Hot water supplier
JPH0564687B2 (ja)
KR0155382B1 (ko) 연속 스트립 처리 라인에서의 2개의 상이한 스트립재 사이의 접합면의 온도 조정방법
KR960004216B1 (ko) 연소기기의 제어장치
KR100250760B1 (ko) 연속식로안의 강철재료의 처리상태를 제어하는 방법 및 이의 제어장치
JPH01282620A (ja) 半導体処理炉用温度制御装置
JP2607795B2 (ja) 連続式炉の処理条件調整方法およびその装置
JPS56136215A (en) Method and apparatus for feedback control of water cooling for steel material in rolling line
JPH0791590B2 (ja) 連続焼鈍炉の板温制御における速度変更方法
JPH0519047B2 (ja)
JP2510375B2 (ja) 燃焼用ファン制御装置
JP3207415B2 (ja) ガス給湯装置
JP2552586B2 (ja) 給湯機における入水温検知方法及び給湯制御方法
JP3079905B2 (ja) 給湯器の運転制御装置
JP2897638B2 (ja) 給湯器
JP3098143B2 (ja) 燃焼器
JP2847876B2 (ja) 電子式温度調節器
JPH0751601Y2 (ja) プログラム制御装置
JPS5935636A (ja) 間接加熱炉の温度制御装置
JPH0612193B2 (ja) 給 湯 機
JPH01252819A (ja) 燃焼装置
JPH11326570A (ja) 核融合炉プラント冷却設備の加圧器圧力制御装置