JPS62156660A - Automatic exposing device - Google Patents

Automatic exposing device

Info

Publication number
JPS62156660A
JPS62156660A JP60298682A JP29868285A JPS62156660A JP S62156660 A JPS62156660 A JP S62156660A JP 60298682 A JP60298682 A JP 60298682A JP 29868285 A JP29868285 A JP 29868285A JP S62156660 A JPS62156660 A JP S62156660A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
original
exposure
suction plate
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60298682A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eiichi Miyake
栄一 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
San Ei Giken Inc
Original Assignee
San Ei Giken Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by San Ei Giken Inc filed Critical San Ei Giken Inc
Priority to JP60298682A priority Critical patent/JPS62156660A/en
Publication of JPS62156660A publication Critical patent/JPS62156660A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To decrease the floor area of a device and to make easy loading and unloading of a substrate by constituting the device in such a manner that a negative and substrate are exposed in a perpendicular state when the substrate is handled in the perpendicular state. CONSTITUTION:The 1st attraction plate 4 exists in a loading station 8 and attracts the substrate 1 to be going to be exposed by a vacuum while positioning the substrate by means of a positioning pin 15. The substrate 1 held on the 2nd attraction plate 5 is subjected simultaneously to an exposing process in an exposing station 9. A negative frame base 34 moves together with a negative frame 6 and negative 2 in a manner as to part from the plate 5 upon ending of the exposing. The plate 4 moves from the loading station 8 to the exposing station 9. The 2nd attraction plate 5 is then replaced with the 1st attraction plate 1. The light from a light source 3 for exposing is irradiated through the negative 2 on the substrate 1, by which one face of the substrate 1 is exposed. The substrate 1 is thus successively and automatically subjected to the exposing process by repeating the above-mentioned operation.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 この発明は、たとえばプリント回路基板の製作において
、所望の導電パターンを形成づる際に光露光技術が用い
られるが、このような光露光工程で用いられる自動露光
装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field 1] This invention relates to a method for manufacturing printed circuit boards, for example, in which light exposure technology is used to form a desired conductive pattern. This invention relates to an automatic exposure device used.

[従来の技術] たとえばプリント回路基板を製作するに際し、光露光技
術を適用する場合、プリント回路基板となるべき基板と
、フォトマスクとしての原版とを正確に位置合わせしな
ければならない。従来、一般的には、これら基板と原版
との位置合わせは、各々に設けた複数個の位置決め穴に
ピンを通すことによって行なわれていた。
[Prior Art] For example, when applying light exposure technology to produce a printed circuit board, it is necessary to accurately align the substrate to become the printed circuit board and the original plate as a photomask. Conventionally, the alignment of these substrates and originals has generally been accomplished by passing pins through a plurality of positioning holes provided in each substrate.

上述のような光露光工程を実施するために使用される原
版には、所望のパターンが形成されていて、他方、基板
には、感光材が塗布されているか、感光性フィルムが貼
着されている。
A desired pattern is formed on the original plate used to carry out the light exposure process as described above, and on the other hand, a photosensitive material is coated on the substrate or a photosensitive film is attached to it. There is.

従来、基板を露光するための露光装置では、基板および
原版が水平状態で置かれ、露光光軸が垂直に向けられて
露光処理が行なわれるのが通常である。これは、基板お
よび原版を水平の基準となるガラス板の上に置く方が作
業が容易であるためであり、特に、手作業の手動型露光
装置おいては、この方法が最も適していた。そして、近
年開発された自動露光装置も、基本的に、この水平方式
がとられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an exposure apparatus for exposing a substrate, the substrate and the original plate are placed in a horizontal state, and the exposure process is normally performed with the exposure optical axis directed vertically. This is because it is easier to work by placing the substrate and original on a glass plate that serves as a horizontal reference, and this method was particularly suitable for manual exposure equipment. Automatic exposure apparatuses developed in recent years also basically adopt this horizontal method.

しかしながら、この水平方式には、次のような問題点が
あった。
However, this horizontal method has the following problems.

[発明が解決しようとする問題点] 近年、基板の寸法は、作業の能率化を図るため大きくな
りつつある。すなわち、1枚の基板でより多(の製品を
得ようとする傾向にある。大きな基板としては、約60
0x600mm程度のものまで処理されているのが現状
である。
[Problems to be Solved by the Invention] In recent years, the dimensions of substrates have been increasing in order to improve work efficiency. In other words, there is a tendency to try to obtain a larger number of products with one board.
Currently, it is processed up to a size of about 0x600mm.

こうした大きな基板を水平状態で処理しようとすると、
手動型露光装置あるいは自動露光装置のいずれにあって
も、装置の設置のための床面積が大きくなる1、特に、
自動露光装置においては、基板のローディング、基板と
原版との位置合わU、露光処理、基板のアンローディン
グ、など、処理ステーションが多くなるため、装置も大
形化され、より以上に大きな床面積を占有づる。
If you try to process such a large substrate horizontally,
Regardless of whether it is a manual exposure device or an automatic exposure device, the floor space for installing the device is large1.
Automatic exposure equipment has many processing stations, such as loading the substrate, aligning the substrate and original, exposure processing, and unloading the substrate, so the equipment becomes larger and requires more floor space. Possessed.

一般に露光装置が設置されるのは、クリーンルームであ
り、その設備費は安くない。したがって、このようなり
リーンルームの内部に設置される装置や機器は小形であ
って、あまり大きな床面積をとらないことが望ましい。
Generally, exposure equipment is installed in a clean room, and the equipment cost is not cheap. Therefore, it is desirable that the devices and equipment installed inside such a lean room be small and do not take up much floor space.

また、水平方式では、原版および基板に露光処理で問題
となる埃が付着しやすいという問題点もあった。
In addition, the horizontal method has the problem that dust tends to adhere to the original plate and the substrate, which causes problems during exposure processing.

そこで、この発明は、上述したような問題点を解消し得
る、すなわら、装置の設置のための床面積を節約でき、
かつ、埃の付着しにくい態様で原版および基板を取扱う
ことができる、自動露光装置を提供しようとするもので
ある。
Therefore, the present invention can solve the above-mentioned problems, that is, the floor space for installing the device can be saved,
Moreover, it is an object of the present invention to provide an automatic exposure apparatus that can handle originals and substrates in a manner that prevents dust from adhering to them.

[問題点を解決するための手段1 この発明は、少数個の位置決め穴からなる位置決めマー
クを有する基板の露光すべき面側に、対応する複数個の
位置決めマークを有する原版を、両者の位置決めマーク
が位置合わせされた状態で配置し、原版を通して光を照
射して基板を自助的に露光するための自動露光装置であ
って、上述の技術的課題は、次のように解決される。
[Means for Solving Problems 1] The present invention provides an original plate having a plurality of corresponding positioning marks on the side to be exposed of a substrate having positioning marks consisting of a small number of positioning holes, and a positioning mark for both positions. The above-mentioned technical problem is solved as follows in an automatic exposure apparatus for self-helping exposing a substrate by irradiating light through an original plate and arranging the substrates in an aligned state.

すなわら、この自動露光装置においては、ローディング
ステーションと露光ステーションとを有し、これら両ス
テーションの間を、基板がe %r ifiに真空吸着
された状態で移動する。この吸着板は、基板を垂直状態
で保持するためのもので、基板の位置決め穴に嵌合する
位置決めピンを有し、基板が真空吸るされたとき、位置
決めピンは位置決め穴に嵌合する。さらに、吸着板には
、復数周の位置合わり穴が設けられる。
That is, this automatic exposure apparatus has a loading station and an exposure station, and the substrate is moved between these stations while being vacuum-adsorbed to e % r ifi. This suction plate is for holding the substrate in a vertical position, and has positioning pins that fit into positioning holes in the substrate, and when the substrate is vacuumed, the positioning pins fit into the positioning holes. Further, the suction plate is provided with positioning holes for multiple rotations.

原版は、露光ステーションにおいて原版枠によって垂直
状態に保持される。原版枠は原版枠ベースによって、縦
、横、回転方向に移ジノ可能に保持される。原版枠ベー
スは、また、露光ステーションにあるときの吸着板の位
置合わせ穴に嵌合可能な露光側位置合わせロッドを備え
る。また、原版枠ベースは、Z方向移動門構によって、
露光側位置合わせロッドを露光ステーションにあるとき
の吸着板の位置合わせ穴に嵌合させるように原版と基板
とを密着させまたは離隔させるように移動される。
The original is held in a vertical position by an original frame at the exposure station. The original frame is held movably in the vertical, horizontal, and rotational directions by the original frame base. The original frame base also includes an exposure-side alignment rod that can fit into the alignment hole of the suction plate when in the exposure station. In addition, the original frame base is moved by the Z-direction movable gate structure.
The exposure side alignment rod is moved to fit into the alignment hole of the suction plate when it is in the exposure station, so that the original and the substrate are brought into close contact with each other or separated from each other.

この自動露光装■は、さらに、原版と基板とを密着させ
た状態で原版側から露光用の光を照射する露光用光源を
備える。
This automatic exposure device (1) further includes an exposure light source that irradiates exposure light from the original side with the original and the substrate in close contact with each other.

また、ローディングステーションにあるときの吸着板を
所定の位置に位置合わせするために、ローディング側位
置合わせロッドが、吸着板の位置合わせ穴に嵌合可能に
設けられる。このローディング側位置合わせロッドは、
往復駆動礪構により、その@線方向に往復動作される。
Further, in order to align the suction plate at a predetermined position when it is at the loading station, a loading side positioning rod is provided so as to be fitable in the positioning hole of the suction plate. This loading side alignment rod is
The reciprocating drive structure causes the reciprocating movement in the @ line direction.

さらに、口・−ディングステーションにあるときの吸着
板に保持された基板を取出し、または吸着板に基板を供
給するため、ローディング手段が備えられる。
Furthermore, loading means are provided for removing the substrate held by the suction plate when it is at the loading station or for supplying the substrate to the suction plate.

[作用] まず、基板がローディング手段により運ばれ、吸着板の
正面にもたらされ、吸着板の位置決めピンが基板の位置
決め穴に挿入されながら、基板が吸着板に真空吸着され
る。このとき、ローディング側位置合わせロッドが吸着
板の位置合わせ穴に嵌合する状態となっており、これに
よって、吸着板は、ローディングステーションにおける
予め定められた位置に固定されている。
[Operation] First, the substrate is carried by the loading means and brought to the front of the suction plate, and the substrate is vacuum suctioned to the suction plate while the positioning pins of the suction plate are inserted into the positioning holes of the substrate. At this time, the loading-side alignment rod is fitted into the alignment hole of the suction plate, thereby fixing the suction plate at a predetermined position in the loading station.

次に、ローディング側位置合わせロッドが位置合わば穴
から扱かれ、吸着板が基板を保持した状態で露光ステー
ションに移動する。ここで、原版枠ベースは、Z方向移
on構により、原版と基板とをff1Wさせるように移
動する。このとき、露光側位置合わせロッドは、吸着板
の位置合わせ穴に嵌合して、原版枠と吸着板とを一定の
位置関係に保つ。なお、原版枠は、原版枠ベースに対し
て、縦、横、回転方向に移動可能に保持されているが、
原版枠の原版枠ベースに対する位置は、上述のように原
版と基板とが!着したとさ、(れぞれの位置決めマーク
が合致するように、予め調整されでいる。
Next, when the loading side alignment rod is aligned, it is handled through the hole, and the suction plate moves to the exposure station while holding the substrate. Here, the original frame base is moved by the Z direction movement mechanism so as to move the original and the substrate ff1W. At this time, the exposure-side alignment rod fits into the alignment hole of the suction plate to maintain a constant positional relationship between the original frame and the suction plate. Note that the original frame is held movable in the vertical, horizontal, and rotational directions with respect to the original frame base;
The position of the original frame relative to the original frame base is as described above, where the original and the substrate are! (The positioning marks have been adjusted in advance so that they match each other.)

上述した原版と基板との密着状態において、露光用光源
から露光用の光が照射され、基板に所望の露光処理が施
される。
In the above-described state where the original plate and the substrate are in close contact with each other, exposure light is irradiated from the exposure light source, and the substrate is subjected to a desired exposure process.

露光を終えたとき、原版枠ベースは、Z方向移動門構に
より、原版と基板とを離隔させるように移動される。こ
れに応じて、露光側位置合わせロッドは吸着板の位置合
わせ穴から扱ける。
When exposure is finished, the original frame base is moved by the Z-direction moving gate mechanism so as to separate the original from the substrate. Accordingly, the exposure side alignment rod can be handled through the alignment hole of the suction plate.

次に、露光ステーションにあった吸着板がローディング
ステーションに移動し、ここで、再びローディング側位
置合わせロッドが吸着板の位置合わせ穴に嵌合し、吸着
板を一定の位置に保つ。この状態で、露光処理された基
板とこれから露光されようとする基板とがローディング
手段により交換される。
Next, the suction plate located at the exposure station is moved to the loading station, where the loading-side positioning rod again fits into the alignment hole of the suction plate to maintain the suction plate at a constant position. In this state, the exposed substrate and the substrate to be exposed are exchanged by the loading means.

以下、上述のような動作が繰返される。Thereafter, the above-described operations are repeated.

[実施例1 以下、この発明を、図面に示された実施例に基づいて説
明する。
[Example 1] Hereinafter, the present invention will be explained based on an example shown in the drawings.

第1図は、この発明の一実施例を正面から見た図であり
、第2図は、第1図の自動露光装置を上面から児た図で
ある。ここに示した自動露光装置は、基板1と原版2と
を位置合わせした上で、露光用光源3により基板1の露
光を行なおうとするものである。このような処理の間、
基板1は、吸着板4および5にそれぞれ保持され、原版
2は原版枠6にたとえば粘着テープ(図示せず)により
固定された状態にある。また、露光用光源3は、光源ボ
ックス7に収納される。光源ボックス7は、露光用光源
3からの光が向く方向において間口されている。
FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a top view of the automatic exposure apparatus of FIG. The automatic exposure apparatus shown here is intended to align the substrate 1 and the original 2 and then expose the substrate 1 using the exposure light source 3. During such processing,
The substrate 1 is held by suction plates 4 and 5, respectively, and the original 2 is fixed to an original frame 6 with, for example, adhesive tape (not shown). Further, the exposure light source 3 is housed in a light source box 7. The light source box 7 is opened in the direction in which the light from the exposure light source 3 is directed.

この自動露光装置は、基板1および吸着板4゜5の動き
に関連して、ローディングステーション8および露光ス
テーション9を備える。前5ボした露光用光[3は露光
ステーション9に位置している。
This automatic exposure apparatus includes a loading station 8 and an exposure station 9 in connection with the movement of the substrate 1 and the suction plate 4.5. The exposure light [3] is located at the exposure station 9.

、!1板1を保持するために、この実施例では、2個の
吸着板4および5が用いられる。これら吸着板4.5自
身の構j市は互いに同じである。一方の吸着板4の構造
が、第3図に拡大された断面図で示されている。吸着板
4は、たとえば、アクリル樹脂等からなる2枚の板が、
スペーサ枠10を挾んで貼り合わされた構造となってい
る。この吸着板4の一方面が基板1のための吸着面11
とされる。吸着面11は平面であり、そこには多数の吸
引穴12が設けられている。吸着板4の内部の空間は、
真空ポンプまたは排気ブロア13に連結されている。
,! In order to hold one plate 1, two suction plates 4 and 5 are used in this embodiment. The structures of these suction plates 4.5 themselves are the same. The structure of one suction plate 4 is shown in an enlarged sectional view in FIG. The suction plate 4 is made of, for example, two plates made of acrylic resin or the like.
It has a structure in which the spacer frame 10 is sandwiched and bonded together. One side of this suction plate 4 is a suction surface 11 for the substrate 1.
It is said that The suction surface 11 is a flat surface, and a large number of suction holes 12 are provided therein. The space inside the suction plate 4 is
It is connected to a vacuum pump or exhaust blower 13.

基板1には、位置決めマークとしての位置決め穴14が
?!2数個設けられている。これら位置決め穴14には
、位置決めピン15が嵌合するように構成される。位置
決めピン15は、圧縮ばね16によって、吸着面11か
ら突出する方向に付勢された状態で吸着板4に保持され
る。なお、位置決めピン15の先端部は、位置決め穴1
4への挿入が容易なように、先細状とされている。
The board 1 has a positioning hole 14 as a positioning mark. ! There are a couple of them. The positioning pins 15 are configured to fit into these positioning holes 14 . The positioning pin 15 is held on the suction plate 4 while being biased by a compression spring 16 in a direction protruding from the suction surface 11 . Note that the tip of the positioning pin 15 is connected to the positioning hole 1.
It has a tapered shape so that it can be easily inserted into the tube.

吸着板4には、さらに、複数個の、たとえば2個の位置
合わせ穴17および18が設けられている。これら位置
合わせ穴17および18は、好ましくは、吸着板4の対
角線方向に対向するように位置されている。
The suction plate 4 is further provided with a plurality of, for example two, alignment holes 17 and 18. These alignment holes 17 and 18 are preferably positioned so as to face each other in the diagonal direction of the suction plate 4.

吸着板5の構造も、吸着板4の41 Bと実質的に同様
である。第1図および第2図には、吸着板5の位置決め
ピン19ならびに位置合わせ穴20および21が図示さ
れている。
The structure of the suction plate 5 is also substantially the same as that of the suction plate 41B. 1 and 2, the positioning pin 19 and positioning holes 20 and 21 of the suction plate 5 are illustrated.

各吸着板4.5は、基板1を位置決めピン15゜19で
位置決めしながら真空吸着して、基板1を垂直状態で保
持するものである。そして、この実施例では、各吸着板
4.5は、第1図に矢印でそれぞれ示すように、上下方
向に移動して、ローディングステーション8と露光ステ
ーション9との間を移動する。
Each suction plate 4.5 holds the substrate 1 in a vertical position by vacuum suction while positioning the substrate 1 with positioning pins 15.degree. 19. In this embodiment, each suction plate 4.5 moves vertically between the loading station 8 and the exposure station 9, as shown by arrows in FIG.

原版枠6は、露光ステーション9において、原版2を垂
直状態に保持している。原版枠6は、第4図に拡大され
た断面図で示すように、枠部分22を備え、この枠部分
22によって、平らなガラス板等からなる透明板23が
保持されている。この透明板23の一方面に直接接した
状態で、原版2が、たとえば粘着テープ(図示せず)に
より固定される。
The original frame 6 holds the original 2 in a vertical position at the exposure station 9. As shown in the enlarged cross-sectional view of FIG. 4, the original frame 6 includes a frame portion 22, and this frame portion 22 holds a transparent plate 23 made of a flat glass plate or the like. The original plate 2 is fixed in direct contact with one side of the transparent plate 23 using, for example, an adhesive tape (not shown).

原版2には、基板1の位置決め穴14に対応するように
、複数個の位置決めマーク24が設けられている。位置
決めマーク24は、第4図に示すように、たとえば穴と
して形成される。
A plurality of positioning marks 24 are provided on the original plate 2 so as to correspond to the positioning holes 14 of the substrate 1. The positioning mark 24 is formed, for example, as a hole, as shown in FIG.

基板1は、第2図に示すようなコンベア25により搬入
され、また搬出される。コンベア25は、第5図に正面
図で示すように、基板1を挾んだ状態で保持する複数m
の受座26を等間隔にエンドレスベルト・27上に取付
けたものである。塁板1は、第5図の右端に示すように
、受座26が水平姿勢にあるときここに挿入され、第5
図の左端に示すように、逆の水平姿勢にあるときに取出
される。また、基板1は、エンドレスベルト27の水平
部分上に位置している垂直姿勢の状態で、吸着フィンガ
28(第1図、第2図)により、処理前のものが受座2
6から取出され、処理後のものが受座26内に戻される
。吸着フィンガ28は、第2図に矢印2つで示す方向に
動作して、吸着板4または5の正面位置まで基板1を搬
送し、また、吸着板4または5から取出された基板1を
コンベア25にまで搬送する。
The substrate 1 is carried in and carried out by a conveyor 25 as shown in FIG. As shown in the front view in FIG. 5, the conveyor 25 has a plurality of m
Seats 26 are mounted on an endless belt 27 at equal intervals. The base plate 1 is inserted here when the catch seat 26 is in a horizontal position, as shown at the right end of FIG.
It is taken out when it is in the reverse horizontal position, as shown on the left side of the figure. In addition, the substrate 1 is placed in a vertical position on the horizontal portion of the endless belt 27, and the suction fingers 28 (FIGS. 1 and 2) move the unprocessed substrate onto the receiving seat 2.
6, and after processing is returned to the receiving seat 26. The suction fingers 28 move in the directions shown by the two arrows in FIG. 25.

第1図では、吸着板4がローディングステーション8に
位置しているが、このように、ローディングステーショ
ン8に位置する吸着板4または5を定められた位置に固
定するために、ローディング側位置合わせロッド30お
よび31が設けられる。これら位置合わせロッド30.
31は、それぞれ、往復駆動ハ溝としてのたとえばエア
シリンダ32および33にそれぞれ連結され、それぞれ
の軸線方向に往復動作される。位置合わせロッド30は
、突出状態にされたとぎ、吸着板4または5の位置合わ
ぜ穴17または20に嵌合する。また、もう1つの位置
合わせロッド31は、突出状態にさ1またとき、吸着板
4または5の位置合わせ穴18または21に嵌合する。
In FIG. 1, the suction plate 4 is located at the loading station 8. In this way, in order to fix the suction plate 4 or 5 located at the loading station 8 at a predetermined position, the loading side alignment rod 30 and 31 are provided. These alignment rods 30.
31 are respectively connected to, for example, air cylinders 32 and 33 as reciprocating drive grooves, and are reciprocated in their respective axial directions. When the positioning rod 30 is in the protruding state, it fits into the positioning hole 17 or 20 of the suction plate 4 or 5. Further, when the other positioning rod 31 is in the protruding state, it fits into the positioning hole 18 or 21 of the suction plate 4 or 5.

これら位置合わせロッド30.31は、各先端部が先細
状にされるのが好ましい。
These alignment rods 30,31 are preferably tapered at each tip.

前述した原版枠6は、原版枠ベース34によって、根、
横、回転方向に移動iiJ能;、二保持される。
The original frame 6 described above has a root, a
The ability to move in the lateral and rotational directions; and the two are held.

原版枠ベース34には、また、露光側位置合わせロッド
35および3Gが設けられる。原版枠ベース34は、原
版2と基板1とを密着させまたは離隔させるように、Z
方向移動1構(図示せず)により移動可能に構成される
。原版枠ベース3/′Iが、露光ステーション9にある
吸着板4または5に向って移動するとき、一方の位置合
わせロッド35は、吸着板4または5の位置合わゼ穴1
7または20klfX合し、他方の位置合わせロッド3
6は、吸着板4または5の位置合わせ穴18または21
に嵌合する。これら位置合わせロッド35’、36も、
各先端部が先細状にされるのが好ましい。
The original frame base 34 is also provided with exposure side alignment rods 35 and 3G. The original frame base 34 has a Z
It is configured to be movable by one directional movement (not shown). When the original frame base 3/'I moves toward the suction plate 4 or 5 in the exposure station 9, one of the alignment rods 35 moves through the alignment hole 1 of the suction plate 4 or 5.
7 or 20klfX and the other alignment rod 3
6 is the positioning hole 18 or 21 of the suction plate 4 or 5.
to fit. These alignment rods 35' and 36 also
Preferably, each tip is tapered.

原版2の、露光用光[3側には、第1図に示すように、
モニターカメラ37が配置される。この実施例では、光
源ボックス7内にモニターカメラ37が置かれる。モニ
ターカメラ37は、XYテーブル38上に取付けられ、
原版2の面方向に移動可能とされる。このモニターカメ
ラ37は、原版2の位置決めマーク24と露光ステーシ
ョン9にもたらされた基板1の位置決め穴14との整合
状態を観察するためのもので、このような観察は、段取
り替えを行なった初期の段階で行なわれる。
As shown in FIG. 1, on the exposure light [3 side] of the original plate 2,
A monitor camera 37 is arranged. In this embodiment, a monitor camera 37 is placed inside the light source box 7. The monitor camera 37 is mounted on the XY table 38,
It is possible to move in the plane direction of the original 2. This monitor camera 37 is used to observe the alignment between the positioning mark 24 of the original plate 2 and the positioning hole 14 of the substrate 1 brought to the exposure station 9. Such observation is performed when a setup change is performed. This is done at an early stage.

すなわち、モニターカメラ37により、原版2の位置決
めマーク24と基板1の位置決め穴14との整合状態を
観察しながら、適正な整合状態を(9るように、原版枠
6が原版枠ベース34に対して縦、横、回転方向に動か
される。なお、一旦、原版枠6の位置が調整され、原版
2が所定の位置にもたらされた後は、吸着板4または5
がローディング側位置合わせロッド30.31ににつて
一定の位置に維持されながら、基板1がローディングさ
れて位置決めピン15で位置決めされかつ吸着板4また
は5に吸着され、その状態を維持したまま基板1が露光
ステーション9にもたらされるので、基板1は原版2に
対して適正に位置合わせされた状態で再現性良く露光処
理を行なうことができる。
That is, while observing the alignment state between the positioning mark 24 of the original plate 2 and the positioning hole 14 of the substrate 1 using the monitor camera 37, check the proper alignment state (as shown in FIG. Note that once the position of the original frame 6 is adjusted and the original 2 is brought to a predetermined position, the suction plate 4 or 5
While the substrate 1 is maintained at a constant position by the loading side alignment rods 30 and 31, the substrate 1 is loaded, positioned by the positioning pins 15, and sucked to the suction plate 4 or 5, and the substrate 1 is held in that state. Since the substrate 1 is brought to the exposure station 9, the exposure process can be performed with good reproducibility while the substrate 1 is properly aligned with the original 2.

次に、第6図ないし第9図を主として参照しながら、こ
の自動露光装置において達成される動作について説明す
る。なお、第6図ないし第9図は、第1図に示した自動
露光装置の要部のみを示している。
Next, referring mainly to FIGS. 6 to 9, the operations achieved in this automatic exposure apparatus will be described. Note that FIGS. 6 to 9 show only essential parts of the automatic exposure apparatus shown in FIG. 1.

まず、第6図に示した段階では、第1の吸着板4が、ロ
ーディングステージ」ン8にあり、これから露光されよ
うとする基(fiilを位置決めピン14で位置決めし
ながら真空吸着している。このとき、ローディング側位
置合わぼロッド30.31は、吸着板4の位置合わせ穴
17.18に嵌合するように突出した状態であり、これ
によって、吸着板4は一定の位置に保たれている。
First, at the stage shown in FIG. 6, the first suction plate 4 is in the loading stage 8 and is vacuum suctioning the substrate to be exposed while positioning it with the positioning pin 14. At this time, the loading side alignment rods 30.31 are in a protruding state so as to fit into the alignment holes 17.18 of the suction plate 4, and thereby the suction plate 4 is kept at a constant position. There is.

また、露光ステーション9においては、第2の吸着板5
に保持されているり板1に対して露光処理を同口1に行
なっている。すなわら、原版枠ベース34が、Z方向移
動様溝により、吸着板5に近づく方向に移動されており
、基板1と原版2とが密着する状態にされている。また
、露光側位置合わせロッド35.36が、吸n板5の位
置合わせ穴20,21にイれぞれ嵌合しており、基板1
と原版2とが適正に位置合わせされた状態に保たれてい
る。そして、原版2側から露光用光源3の光が照射され
、基板1の一方面が露光される。なお、第6図では図示
しないが、このとぎ、モニターカメラ37は、露光用光
源3からの光を妨害しない位置にまで退去されている。
Further, in the exposure station 9, a second suction plate 5
Exposure processing is performed on the plate 1 held at the same opening 1. That is, the original frame base 34 is moved in a direction closer to the suction plate 5 by the Z-direction movement groove, and the substrate 1 and the original 2 are in close contact with each other. Further, the exposure side alignment rods 35 and 36 are fitted into the alignment holes 20 and 21 of the n absorption plate 5, respectively, and the substrate 1
and original plate 2 are maintained in a properly aligned state. Then, light from the exposure light source 3 is irradiated from the original 2 side, and one side of the substrate 1 is exposed. Although not shown in FIG. 6, the monitor camera 37 has now been moved to a position where it does not interfere with the light from the exposure light source 3.

露光用光源3は、たとえば紫外線を照射するもので、こ
こからの光は、露光精度向上のため、平行光にするのが
望ましい。
The exposure light source 3 emits, for example, ultraviolet rays, and the light from this is preferably parallel light in order to improve exposure accuracy.

次に、第7図に示す段階では、露光ステーション9にあ
る?JX2の吸着板5に保持されている基板1の露光が
終了し、原版枠ベース34が、原版枠6および原版2と
ともに、Z方向移8機構により、吸着板5から削れるよ
うに移動している。それによって、第2の吸着板5の位
置合わせ穴20.21から、露光側位置合わせロッド3
5,36が扱かれる。
Next, at the stage shown in FIG. Exposure of the substrate 1 held on the suction plate 5 of the JX2 has been completed, and the original frame base 34 is moved together with the original frame 6 and the original 2 by the Z direction movement mechanism 8 so as to be scraped from the suction plate 5. . As a result, the exposure side alignment rod 3 is moved from the alignment hole 20.21 of the second suction plate 5
5,36 are treated.

また、ローディングステーション8においては、ローデ
ィング側位置合わせロッド30.31が、第1の吸着板
4の位置合わせ穴17.18から仇は出た状態となって
いる。
Further, in the loading station 8, the loading side alignment rod 30.31 is in a state where it is exposed from the alignment hole 17.18 of the first suction plate 4.

次に、第8図に示すような状態となる。Vなわら、第1
の吸着板4が、ローディングステーション8から露光ス
テーション9へ移動する。そして、これと入替わって、
第2の吸着板5が、露光ステーション9からローディン
グステーション8へ移動づる。
Next, a state as shown in FIG. 8 occurs. V, first
The suction plate 4 moves from the loading station 8 to the exposure station 9. And in place of this,
The second suction plate 5 is moved from the exposure station 9 to the loading station 8.

次に、第9図に示すような状態が実現される。Next, a state as shown in FIG. 9 is realized.

まず、露光ステーション9に注目すると、原版枠ベース
34が、Z方向移8機構により第1の吸着板4に近づく
方向に移動され、この第1の吸着板4に保持されていた
基板1と原版枠6に固定された原版2とが密着状態にさ
れる。この段階で、第3図に拡大して示されるように、
基板1よりざらに突出する位置決めピン15は、第4図
に拡大されて示された原版2の、穴として形成された位
置決めマーク24内に受入れられるが、透明板23にま
で到達することもある。このような場合であっても、位
置決めピン15は圧縮ばね16の弾性に抗して引込めら
れるので、基板1と原版2との密着状態が阻害されるこ
とはない。また、原版枠ベース34に保持された露光側
位置合わせロッド35.36が、第1の吸着板4の位置
合わせ穴17.18にぞれぞれ嵌合しており、基板1と
原版2とか適正に位置合わせされた状態を1持している
。この状態で、露光用光源3からの光が、原版2を通し
て基板1に照射され、基板1の一方面が露光される。
First, paying attention to the exposure station 9, the original frame base 34 is moved in a direction approaching the first suction plate 4 by the Z direction movement mechanism 8, and the substrate 1 and original plate held on the first suction plate 4 are moved. The original plate 2 fixed to the frame 6 is brought into close contact. At this stage, as shown enlarged in Figure 3,
The positioning pins 15, which roughly protrude from the substrate 1, are received in the positioning marks 24 formed as holes in the original plate 2 shown enlarged in FIG. 4, but may even reach the transparent plate 23. . Even in such a case, the positioning pins 15 are retracted against the elasticity of the compression springs 16, so that the close contact between the substrate 1 and the original 2 is not disturbed. In addition, exposure-side alignment rods 35 and 36 held by the original frame base 34 are fitted into alignment holes 17 and 18 of the first suction plate 4, respectively, and the substrate 1, the original 2, etc. It has one properly aligned state. In this state, light from the exposure light source 3 is irradiated onto the substrate 1 through the original plate 2, and one side of the substrate 1 is exposed.

他方、ローディングステーション8に注目すると、まず
、ローディング側位置合わせロッド30゜31が突出し
て、第2の吸着板5の位置合わば穴20.21に嵌合し
て、この第2の吸着板5が所定の位置に維持される。そ
して、第2の吸着板5に保持されていた露光済の基板1
は、吸着フィンガ28によって取出され、第2図に示し
たコンベア25に戻される。なお、吸着フィンガ28が
基板1を吸着板5から取出すときは、この吸着板5に負
圧を与えている真空ポンプまたは排気ブロア13(第3
図)の作動は停止される。そして、次に露光すべき基板
1が、コンベア25から吸着フィンガ28によって取出
され、ローディングステーション8にある第2の吸着板
5の正面にまで搬送される。このとき、吸着板5と基板
1との間隔はできるだけ小さくしておく方が好ましい。
On the other hand, if we pay attention to the loading station 8, first, the loading side alignment rods 30 and 31 protrude, and when aligned, they fit into the holes 20 and 21 of the second suction plate 5. is maintained in place. Then, the exposed substrate 1 held on the second suction plate 5
is taken out by the suction fingers 28 and returned to the conveyor 25 shown in FIG. Note that when the suction fingers 28 take out the substrate 1 from the suction plate 5, the vacuum pump or exhaust blower 13 (third
(Fig.) is stopped. Then, the substrate 1 to be exposed next is taken out from the conveyor 25 by the suction fingers 28 and conveyed to the front of the second suction plate 5 at the loading station 8. At this time, it is preferable to keep the distance between the suction plate 5 and the substrate 1 as small as possible.

そして、吸着板5に連結される真空ポンプまたは排気ブ
ロア13(第3図)が作動され、吸着板5内に負圧を与
え、基板1をその吸着面上に吸着させる。
Then, the vacuum pump or exhaust blower 13 (FIG. 3) connected to the suction plate 5 is operated to apply negative pressure within the suction plate 5, thereby adsorbing the substrate 1 onto its suction surface.

このとぎ、位置決めピン1つは、基板1の位置決め穴1
4に嵌合する。その侵、吸着フィンガ28は、コンベア
25の上にまで戻る。
At this point, one positioning pin is connected to the positioning hole 1 of the board 1.
4 is fitted. As a result, the suction fingers 28 return to the top of the conveyor 25.

以上の動作を終えたとき、第1の吸着板4と第2の吸着
板5とが入替わっていることを除けば。
Except that when the above operation is completed, the first suction plate 4 and the second suction plate 5 are exchanged.

前述した第6図に示した段階と実質的に同じ状態となっ
ている。したがって、以上のような動作を操返すことに
より、順次、基板1に対して自動釣に露光処理が施され
る。
The state is substantially the same as the stage shown in FIG. 6 described above. Therefore, by repeating the above-described operations, the substrate 1 is sequentially subjected to automatic exposure processing.

なお、前述したように、基板1を吸着フィンガ28によ
りコンベア25から取出す場合、基板1は、コンベア2
5の取出位置で、その左右および上下の位置をプツシ1
1機構等で予め位置決めしておくことが望ましい。この
ようにすることにより、吸着フィンガ28で取出した基
板1は、吸着フィン刀28に対する相対的な位置が常に
一定に保たれ、応じて、吸着板4または5に対して基板
1を一定の位置に、より正確に供給することができる。
Note that, as described above, when the substrate 1 is taken out from the conveyor 25 by the suction finger 28, the substrate 1 is removed from the conveyor 25.
At the extraction position of 5, press 1 to move the left and right and top and bottom positions.
It is desirable that the position be determined in advance by one mechanism or the like. By doing this, the relative position of the substrate 1 taken out by the suction finger 28 to the suction finger 28 is always kept constant, and accordingly, the substrate 1 is kept at a constant position with respect to the suction plate 4 or 5. can be supplied more accurately.

第70図および第71図は、原版枠の他の例を示してい
る。ここに示した原版枠6aは、原版2と基板1とのt
ffi看性をより高めるように19 bflされている
FIGS. 70 and 71 show other examples of the original frame. The original plate frame 6a shown here is t between the original plate 2 and the substrate 1.
19 bfl has been added to improve ffi viewing performance.

原版枠6aは、透明板23を覆うように、透明フィルム
39が張られたものであり、透明フィルム3つの周縁部
は、クランプ部材40により枠部分22に固定されてい
る。この透明フィルム39は、剛性のある透明板23に
比べて、より可撓性を有している。透明板23と透明フ
ィルム3つとの間の隙間に連通ずるように、枠部分22
には、小穴41が設けられる。この小穴41には、Ω圧
または正圧が遍択的に与えられるように構成されている
。原版2は、透明フィルム3つの外表面上に粘着テープ
等(図示せず)により貼り付けられる。
The original frame 6a has a transparent film 39 stretched so as to cover the transparent plate 23, and the peripheral edges of the three transparent films are fixed to the frame portion 22 by a clamp member 40. This transparent film 39 has more flexibility than the rigid transparent plate 23. The frame portion 22 is arranged so as to communicate with the gap between the transparent plate 23 and the three transparent films.
A small hole 41 is provided in the. This small hole 41 is configured to selectively apply Ω pressure or positive pressure. The original plate 2 is pasted onto the outer surfaces of the three transparent films using adhesive tape or the like (not shown).

このような構成によれば、露光時において、原版2と基
板1との密着性を高めるため、基板1を吸着した、たと
えば吸着板4と原版2を保持した原版枠6aとを茫看さ
せるように押付けた後、小穴41に正圧を与えれば、透
明板23と透明フィルム3つとの間の隙間の空気圧が増
大し、透明フィルム3つが、第11図に示すように、ふ
くらむ。
According to such a configuration, in order to improve the adhesion between the original 2 and the substrate 1 during exposure, for example, the adsorption plate 4 that adsorbs the substrate 1 and the original frame 6a holding the original 2 are made to look at each other. After pressing, if positive pressure is applied to the small hole 41, the air pressure in the gap between the transparent plate 23 and the three transparent films increases, and the three transparent films swell as shown in FIG.

したがって、基板1に原版2をさらに押しつけて、両昔
の密着性はさらに高くなる。
Therefore, by further pressing the original 2 onto the substrate 1, the adhesion between the two is further increased.

また、原版2の位置を、モニターカメラ37によって観
察しているときには、小穴41に負圧を与え、透明板2
3と透明フィルム39との間を真空にすれば、透明フィ
ルム39は透明板23に密着し、原版2は平面状態とな
る。
Further, when the position of the original plate 2 is observed by the monitor camera 37, negative pressure is applied to the small hole 41, and the transparent plate 2 is
3 and the transparent film 39, the transparent film 39 will come into close contact with the transparent plate 23, and the original plate 2 will be in a flat state.

なお、透明フィルム3つの加圧によるふくらみは、原版
枠6aと吸着板4または5との押しつけ状態で行なうた
め、Q、2mm以内程度で、他の精度にほとんど影響を
与えるものではない。
Since the three transparent films are bulged under pressure while the original frame 6a is pressed against the suction plate 4 or 5, the bulge is within Q, 2 mm and has little effect on other accuracy.

この発明の範囲内において、上述した実施例は、さらに
変更することが可能である。
Further modifications of the embodiments described above are possible within the scope of the invention.

たとえば、原版2の位置決めマーク24と基板1の位置
決め穴14との整合状態を初期の設定段階で監視するた
め、モニターカメラ37が光源ボックス7内に設けられ
た。すなわち、原版2と露光用光源3との間から位置決
めマーク24と位置決め穴14との整合状態を見る必要
があり、ここに、直接、観察者の目を置くことは、光源
ボックス7の存在のため不可能であるので、モニターカ
メラ37を設けたわせである。しかしながら、たとえば
、光源ボックス7の適当な壁が開くことができ、光源ボ
ックス7内に、直接、観察者の目を置くことが可能な場
合には、モニターカメラ37を設ける必要はない。
For example, a monitor camera 37 is provided in the light source box 7 in order to monitor the alignment between the positioning mark 24 of the original plate 2 and the positioning hole 14 of the substrate 1 at the initial setting stage. That is, it is necessary to see the alignment between the positioning mark 24 and the positioning hole 14 from between the original plate 2 and the exposure light source 3, and placing the observer's eye directly here will prevent the existence of the light source box 7. Since this is not possible, a monitor camera 37 is provided. However, if, for example, a suitable wall of the light source box 7 can be opened and it is possible to place the observer's eyes directly inside the light source box 7, it is not necessary to provide the monitor camera 37.

また、原版2の位置決めマーク24は穴として形成され
たが、穴に限らず、使のマークでちよい。
Further, although the positioning mark 24 of the original plate 2 is formed as a hole, it is not limited to a hole, and may be a mark of a positioning mark.

原版2の場合には、ここに、所定の露光用パターンが形
成されるが、このパターンと同様の方法で位置決めマー
クを付すことも容易である。
In the case of the original plate 2, a predetermined exposure pattern is formed here, but it is also easy to attach positioning marks in the same manner as this pattern.

また、上述した実施例では、基板1を保持するために、
2個の吸着板4および5が用いられ、これらが交互にロ
ーディングステーション8および露光ステーション9の
間を往復するように構成された。このような構成によっ
て、一方の吸着板4または5に関連して基板1の4脱を
行なっている間に、他方の吸着板5または4に関連して
基板1の露光を行なうことができる。したがって、複数
の操作を同時に行なえるので、より高い処理能力を望め
るという利点がある。しかしながら、このような利点を
望まないのであれば、1個の吸着板のみを用いて、各操
作を直列的に行なってもよい。
Further, in the embodiment described above, in order to hold the substrate 1,
Two suction plates 4 and 5 were used and were configured to alternately move back and forth between loading station 8 and exposure station 9. With this configuration, while the substrate 1 is being removed by four suction plates 4 or 5 on one side, the substrate 1 can be exposed on the other suction plate 5 or 4. Therefore, since multiple operations can be performed simultaneously, there is an advantage that higher processing capacity can be expected. However, if such advantages are not desired, each operation may be performed in series using only one suction plate.

また、図示の実施例では、ローディングステーション8
と露光ステーション9とが上下に配列されていたが、そ
のような上下関係は逆でもよく、また、横に並んで配列
され、吸着板が横方向に動いてローディングステーショ
ンと露光ステーションとの間を移動するようにしてもよ
い。
Additionally, in the illustrated embodiment, loading station 8
and the exposure station 9 are arranged vertically, but the vertical relationship may be reversed, or they may be arranged side by side, and the suction plate moves laterally to move between the loading station and the exposure station. It may be moved.

また、この発明は、J3ffiの両面を露光する必要が
ある場合にも適用することができる。この場合には、第
2図に示した一連のコンベア25に対して、露光用光源
3から吸着板4.5に至る構成要素を逆の順序で配列し
たものをもう11]設ければよい。すなわら、第12図
、第13図および第14図に、そのような3つの例が示
されているように、片面の露光が済んだ基板1をコンベ
ア25で搬送する途中で、もう1度取出し、もう一方の
面を露光づるにうにすればよい。
Further, the present invention can be applied to the case where it is necessary to expose both sides of J3ffi. In this case, for the series of conveyors 25 shown in FIG. 2, an additional one may be provided in which the components from the exposure light source 3 to the suction plate 4.5 are arranged in the reverse order. In other words, as shown in three such examples in FIGS. 12, 13, and 14, while the substrate 1 whose one side has been exposed is transported by the conveyor 25, the other side is exposed. Just take it out and expose the other side.

第12図では、一連のコンベア25の片側に、露光用光
源3から吸着板4.5に芋る66成要素が2相配蒼され
ていて、吸着板4.5が背中合わぼになるように配列さ
れている。
In FIG. 12, 66 components are arranged in two phases on one side of a series of conveyors 25, extending from the exposure light source 3 to the suction plates 4.5, so that the suction plates 4.5 are placed back to back. Arranged.

第13図では、一連のコンベア25の片側に、同しく、
露光用光′に!3から吸着板4.5に至る構成要素が2
組配置されるが、露光用光源3が背中合わせになるよう
に配列されている。
In FIG. 13, on one side of the series of conveyors 25,
For exposure light! The components from 3 to suction plate 4.5 are 2.
Although they are arranged in pairs, the exposure light sources 3 are arranged back to back.

第14図では、コンベア25の両側に、それぞれ、露光
用光′lQ3から吸着板4.5に至る構成要素が、Hい
に逆向ぎに配列されている。
In FIG. 14, on both sides of the conveyor 25, the components from the exposure light 'lQ3 to the suction plate 4.5 are arranged in opposite directions.

[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、基板がg!直状態で
取扱われるとともに、原1版と基板とが垂直状態で露光
処理されるため、装置の床面積を小さくすることができ
るとともに、早板のローディングおよびアシロ−ディン
グを容易にすることができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the substrate has g! Since it is handled vertically and the original plate and substrate are exposed vertically, the floor space of the equipment can be reduced, and loading and ase-loading of early plates can be facilitated. .

また、原版と基板とが垂直状態であるため、露光時に問
題となる埃が、原版および基板に付着しにくいという効
果もある。
Further, since the original plate and the substrate are in a vertical position, there is an effect that dust, which becomes a problem during exposure, is less likely to adhere to the original plate and the substrate.

このよう<>効果から、さらに、装置のコストを低減す
ることが可能となり、しかも信頼性の高い自8露光装置
を提供することができる。
Due to these <> effects, it is possible to further reduce the cost of the apparatus, and moreover, it is possible to provide a highly reliable self-exposure apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の一実施例を正面から示したMであ
る。第2図は、第1図の自動露光装置を−F面から示し
た図である。第3図は、第1図および第2図に示した吸
着板4を、拡大して正面から示した断面図である。第4
図は、第1図および第2図に示した原版枠6を拡大して
正面から示した断面図である。第5図は、第2図のコン
ベア25を正面から示した図である。第6図ないし第9
図は、第1図および第2図の自動露光装置の動作を順次
正面から示しIc、主要部分のみを示す概略図である。 第10図および第11[Zは、原版枠の他の1シリを示
した断面図である。第12図、第13図および第14図
は、この発明のさらに池の実施例を上面から示した図で
ある。 図において、1は基板、2は原版、3は露光用光源、4
.5は吸育板、6.6aは原版枠、8は[1−ディング
ステーション、9は露光ステーシコン、11は吸る而、
12は吸引穴、13は真空ポンプまたは排気ブロア、1
4は位ご決め穴、15゜19は位置決めピン、16はば
ね、17,18゜20.21は位置合わせ穴、24は位
置決めマーり、25はコンベア、28は吸着フィンガ、
30゜31はローディング側位置合わせロッド、32゜
33はエアシリンダ、34は原版枠ベース、35゜36
は露光側位置合わばロッド、37はモニターカメラ、3
9は透明フィルム、41は小穴である。 第2図 第6図 第7図 第8図 第9図 に
FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the automatic exposure apparatus of FIG. 1 from the -F plane. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the suction plate 4 shown in FIGS. 1 and 2, viewed from the front. Fourth
The figure is an enlarged cross-sectional view of the original frame 6 shown in FIGS. 1 and 2, viewed from the front. FIG. 5 is a front view of the conveyor 25 of FIG. 2. Figures 6 to 9
The figures are schematic diagrams illustrating the operations of the automatic exposure apparatus of FIGS. 1 and 2 sequentially from the front, and showing only the main parts. FIGS. 10 and 11 [Z are sectional views showing another series of the original frame. FIGS. 12, 13 and 14 are top views of further embodiments of the pond of the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is an original plate, 3 is an exposure light source, 4
.. 5 is a suction plate, 6.6a is an original frame, 8 is a [1-ding station, 9 is an exposure station controller, 11 is a sucker,
12 is a suction hole, 13 is a vacuum pump or exhaust blower, 1
4 is a positioning hole, 15゜19 is a positioning pin, 16 is a spring, 17, 18゜20.21 is a positioning hole, 24 is a positioning mark, 25 is a conveyor, 28 is a suction finger,
30° 31 is the loading side alignment rod, 32° 33 is the air cylinder, 34 is the original frame base, 35° 36
is the rod if the exposure side is aligned, 37 is the monitor camera, 3
9 is a transparent film, and 41 is a small hole. Figure 2 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)複数個の位置決め穴からなる位置決めマークを有
する基板の露光すべき面側に、対応する複数個の位置決
めマークを有する原版を、両者の位置決めマークが位置
合わせされた状態で配置し、原版を通して光を照射して
基板を自動的に露光するための自動露光装置であつて、 ローディングステーションと露光ステーションとを有し
、 前記基板を垂直状態で保持するためのもので、前記基板
の位置決め穴に嵌合する位置決めピンを有し、当該位置
決めピンを位置決め穴に嵌合させながら前記基板を真空
吸着するとともに、前記ローディングステーションおよ
び前記露光ステーションの間を移動し、さらに複数個の
位置合わせ穴を有する、吸着板と、 前記原版を前記露光ステーションにおいて垂直状態で保
持する原版枠と、 前記原版枠を縦、横、回転方向に移動可能に保持すると
ともに、前記露光ステーションにあるときの前記吸着板
の前記位置合わせ穴に嵌合可能な露光側位置合わせロッ
ドを有する、原版枠ベースと、 前記露光側位置合わせロッドを前記露光ステーションに
あるときの前記吸着板の前記位置合わせ穴に嵌合させな
がら前記原版と前記基板とを密着させまたは離隔させる
ように前記原版枠ベースを移動させる、Z方向移動機構
と、 前記原版と前記基板とを密着させた状態で前記原版側か
ら露光用の光を照射する露光用光源と、前記ローディン
グステーションにあるときの前記吸着板の前記位置合わ
せ穴に嵌合可能なローディング側位置合わせロッドと、 前記ローディング側位置合わせロッドをその軸線方向に
往復動作させるための往復駆動機構と、前記ローディン
グステーションにあるときの前記吸着板に保持された基
板を取出し、または前記吸着板に基板を供給するための
ローディング手段と、 を備えた、自動露光装置。
(1) An original plate having a plurality of corresponding positioning marks is placed on the side to be exposed of a substrate having a positioning mark consisting of a plurality of positioning holes, with both positioning marks aligned, and the original plate is An automatic exposure device for automatically exposing a substrate by irradiating light through the substrate, the device includes a loading station and an exposure station, and is used to hold the substrate in a vertical position, and includes a positioning hole in the substrate. The substrate is vacuum-adsorbed while the positioning pin is fitted into the positioning hole, and the substrate is moved between the loading station and the exposure station, and the substrate is moved through a plurality of positioning holes. a suction plate, an original frame that holds the original in a vertical state at the exposure station, and an original frame that holds the original frame movably in vertical, horizontal, and rotational directions, and the suction plate when in the exposure station. an original frame base having an exposure-side alignment rod that can be fitted into the alignment hole of the exposure station; while fitting the exposure-side alignment rod into the alignment hole of the suction plate when in the exposure station; a Z-direction moving mechanism for moving the original frame base so that the original and the substrate are in close contact with each other or separated; and irradiating exposure light from the original with the original and the substrate in close contact with each other. a loading side positioning rod that can be fitted into the positioning hole of the suction plate when it is in the loading station; and a reciprocating rod for reciprocating the loading side positioning rod in its axial direction. An automatic exposure apparatus comprising: a drive mechanism; and a loading means for taking out a substrate held on the suction plate or supplying a substrate to the suction plate when it is in the loading station.
(2)前記吸着板は、第1および第2の吸着板を備え、
第1の吸着板が前記露光ステーションにあるとき、第2
の吸着板は前記ローディングステーションにあり前記基
板の着脱を実施し、次の段階では、第1の吸着板と第2
の吸着板とが入替わり、これらの状態が繰返されるよう
に制御される、特許請求の範囲第1項記載の自動露光装
置。
(2) the suction plate includes first and second suction plates;
When the first suction plate is in the exposure station, the second suction plate
A suction plate is located at the loading station and performs loading and unloading of the substrate, and in the next step, the first suction plate and the second suction plate are
2. The automatic exposure apparatus according to claim 1, wherein the automatic exposure apparatus is controlled so that the suction plates are exchanged and these states are repeated.
(3)前記原版枠は、相対的に剛性のある透明板と相対
的に可撓性のある透明フィルムとの二重構造を有し、前
記透明板と前記透明フィルムとの間の隙間の空気圧を増
大させることによって前記透明フィルムがふくらむよう
に構成され、前記原版は前記透明フィルムの外表面上に
固定される、特許請求の範囲第1項または第2項記載の
自動露光装置。
(3) The original frame has a double structure of a relatively rigid transparent plate and a relatively flexible transparent film, and the air pressure in the gap between the transparent plate and the transparent film is 3. The automatic exposure apparatus according to claim 1, wherein the transparent film is configured to swell by increasing the amount of the transparent film, and the original plate is fixed on the outer surface of the transparent film.
(4)前記吸着板に備える前記位置決めピンは、ばねに
よって突出する方向に付勢された状態で吸着板に保持さ
れる、特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに
記載の自動露光装置。
(4) The automatic according to any one of claims 1 to 3, wherein the positioning pin provided on the suction plate is held on the suction plate in a state where it is urged in a protruding direction by a spring. Exposure equipment.
(5)前記原版の位置決めマークと前記露光ステーショ
ンにもたらされた前記基板の位置決め穴との整合状態を
観察するためのモニターカメラを、前記原版の、前記露
光用光源側に、さらに備えた、特許請求の範囲第1項な
いし第4項のいずれかに記載の自動露光装置。
(5) further comprising a monitor camera on the exposure light source side of the original for observing the alignment between the positioning marks on the original and the positioning holes on the substrate brought to the exposure station; An automatic exposure apparatus according to any one of claims 1 to 4.
(6)複数個の基板を垂直姿勢で送る一連のコンベアに
沿つて、互いに逆方向に配列された2組の自動露光装置
が配置され、基板の両面に露光が施されるように構成さ
れた、特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれかに
記載の自動露光装置。
(6) Two sets of automatic exposure devices arranged in opposite directions were arranged along a series of conveyors that conveyed a plurality of substrates in a vertical position, and were configured to expose both sides of the substrates. , an automatic exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5.
JP60298682A 1985-12-27 1985-12-27 Automatic exposing device Pending JPS62156660A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60298682A JPS62156660A (en) 1985-12-27 1985-12-27 Automatic exposing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60298682A JPS62156660A (en) 1985-12-27 1985-12-27 Automatic exposing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62156660A true JPS62156660A (en) 1987-07-11

Family

ID=17862913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60298682A Pending JPS62156660A (en) 1985-12-27 1985-12-27 Automatic exposing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62156660A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0443106A2 (en) * 1990-02-21 1991-08-28 Ushio Denki Exposure apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0443106A2 (en) * 1990-02-21 1991-08-28 Ushio Denki Exposure apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101331872B1 (en) Apparatus for automatic attaching touch display panel
TWI363429B (en) Device and method for joining substrates
TWI307789B (en)
WO2010079759A1 (en) Component mounting device and method
TWI718309B (en) Workpiece platform and exposure device
KR101264849B1 (en) Producing apparatus for backlight unit
JP2020057750A (en) Component mounting system, component supply device and component mounting method
JP4621136B2 (en) Exposure equipment
JPS6346466A (en) Work alignment device for double-side exposure
TW201142410A (en) Liquid crystal substrate bonding system
JP6894034B2 (en) Work suction holding method, work stage and exposure equipment
TWI574002B (en) An adjustable vacuum absorbing device, and a material sheet detecting apparatus, a material sheet transfer apparatus comprising the same
TWI641498B (en) Screen printing device and substrate printing method for printing flat substrate, especially solar battery
CN108258158A (en) A kind of jig for backplane, backplane device and method
JPS62156660A (en) Automatic exposing device
KR102531997B1 (en) Exposure device
CN107450275B (en) Workpiece exposure method, exposure equipment and workpiece setting mechanism thereof
KR20160050391A (en) Lamination apparatus
TW201401395A (en) Device and method for mounting electronic component
KR102197693B1 (en) Clamping apparatus for display panel film
JP3117560B2 (en) Matching device
JP2004151161A (en) Device for bonding liquid crystal substrate and method for manufacturing liquid crystal display device using the same
CN216504612U (en) Aligning device for special-shaped optical element
JPH09131624A (en) Device and method for automatically inserting thin piece
JP2810909B2 (en) Exposure equipment