JPS62154743A - ワイヤ−ボンダ−用パタ−ン認識方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の組立工程におけるボンダー用パタ
ーン認識方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のパターン認識装置はワイヤーボンダーの
高速化、高Ｍ度化の強い要求とあいまりて、それ自身高
速化、高精度化が進んできたが、半導体ペレットの位置
ズレ量を検出するために、基準半導体ペレット上に設定
するリファレンスパターンの位置設定は作業者により行
われていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、被検出体である半導体ペレットは高集積、高密
度化が微しく、該半導体ペレット表面のパターンが均一
化する傾向がある。通常ボンダーはリードフレーム上に
ダイボンディングされた任意の半導体ペレットを一４準
半導体ペレットとし、該基準半導体ペレット表面の一部
の特異な２パターンをリファレンスパターンとして設定
する。半４体ペレットへのボンディングは、該半導体ペ
レットが該基準半導体ペレットよりどのくらいズしてい
るかを伏出し９、そのズレ量分だけ該基準半纏体ペレッ
トのボンディング座標を修正することにより行っている
。このズレ量の検出はリファレンスパターンに相当する
半導体ペレット上のパターンの位置を検出することによ
り行っているため、表面パターンが均一化してくると、
検出梢度が低下してくるのは必然であり、それにより、
ボンディング精度が低下してくる。

さらに従来のパターン認識装置におけるリファレンスパ
ターンの設定はワイヤーボンダーの作業者により行われ
ていたため、検出レベル、パターン位置の設定が作業者
の熟練度により異なり、全てが最適に設定されることは
困難であった。

本発明は作業者の手作業によらずに、基準半導体ペレッ
ト表面上にリファレンスを自動設定するワイヤーボンダ
ー用パターン認識方法を提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は基準半導体ペレット表面上のリファレンスパタ
ーンと同じ大きさのパターン認識用の検出エリアを、予
め任意に設置した走査ピッチ（最小は１ビツト）で走査
させ、走査毎に得られる検出エリア内の情報（以後パタ
ーンと呼ぶ）ｆ、順次記憶し、その記憶した全てのパタ
ーンを互いに比較演算し、比較演算した結果と例外条件
とを考慮してリファレンスパターンとして最適なパター
ンを設定することを特徴とするワイヤーボンダー用パタ
ーン認識方伝である。

〔発明の作用〕

比較演算及びその結果と、後述する例外条件とから最適
なリファレンスパターンを決定する手法に関して説明を
加える。

パターン間の同一位置にあるビットが同一情報であるビ
ットをマツチングビットと呼ぶとすると、他の全てのパ
ターンとのマツチングビット数が最小のパターンすなわ
ち、他のパターンの情報がほとんど白であるのに対し、
１つのパターンのみがほとんど黒情報であるような場合
は、これら全パターンの中で最も特異なパターンと言え
る。

しかし、実際のパターン群の相関は複雑であり、単純に
マツチングビット数を比較するだけでは最も特異なパタ
ーンを決めることはできない。従って、本発明では各パ
ターン同士のマツチング数を求めた後、それらの和を求
め比較する。例えは、Ｎｏ、１−Ｎｏ、１００まで、１
００個のパターンがあるとして、摘、１対Ｎ）、２．　
ＮＯ，１対Ｎｏ、３−−　Ｎｏ、１対Ｎｏ、１００とい
うようにＮｏ　、ｌと残りのパターン（Ｎｏ、２・・・
摘、１０ωとのマツチングビット数をカウントし、その
総和ＳＮへｌを求める。同様にＮｏ、２について５Ｎ（
１，２、幅、３についてＳＮＱ、３というように５Ｎ（
１，１００まで求める。このようにして求めたマツチン
グビット数の総和の大小を比較した結果、最小の総和を
持つパターンが最も特異なパターンと考えられるが、例
外条件についても考慮する必要がある。すなわち、２つ
又はその程度のパターン間のマツチングビット数が大に
も関らず、残りのパターン間とのマツチングビット数が
非常に小さいため、結果的にマツチングビット数の総和
が最小になるような場合であり、このような場合、この
パターンは特異なパターンとは言えない。従って例外条
件として最大マツチングビット数という値を設定し、い
くらマツチングビット数の総和が最小であっても、最大
マツチングビット数以上のマツチングビット数をもつパ
ターンは不適とする。

以上述べたように、本発明では例外条件に触れず、しか
も、マツチングビット数の総和が最小のものを最も特異
なパターンと判断し、従って、最適な’）７アレンスバ
ターンと決定する。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図はパターン認識装置（図示せず）により得られた
基準半導体ペレット１のリファレンスパターン付近の検
出結果を示す。リファレンスパターンの検出エリアを９
ビツトとする。図中、Ｗは白レベル、Ｂは黒レベルを意
味する。最適パターンの抽出方法として、まず作業者ば
９ビツトの検出エリアを（０，０）、（３，０）、（０
，３）で示す位置〔斜線部〕へ設定し、パターン認識装
置（図示せず）を起動させる。パターン認識装置（図示
せず）では検出エリアを自動的に右へ１ビツト、下へ１
ビット変位し、第２図（α）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）
に示すパターンを得る。

第３図に示すように第２図（α）　、　（ｂ）パターン
の各９ビツトの内マツチングしているビット数は６、（
ω、（Ｃ）パターンは３、（α）　、　（ｄ）パターン
は３となり、（ａ）ハターン他のパターンとのマツチン
グビット数の総和ばＮａｂ＋Ｎａ。＋Ｎ、ｄ＝１２であ
る。このように順次求めていくと、パターン（ｂ）のマ
ツチングビット数の総和はＮ、ｂ　”Ｎｂ　ｃ　＋Ｎｂ
　ｄ　＝　１２、パターン（ｃ）のマツチングビット数
の総和はＮａｃ＋Ｎｂｃ”Ｎｃｄ　＝　１２、パターン
（ｄ）のマツチングビット数の総和１’ｊ：　Ｎａｄ＋
）Ｊｂａ　＋Ｎｃｄ　＝　１０となる。このうちパター
ン（ｄ）’ｔ　４つのパターンのうちで、特異なパター
ンすなわち、最適なリファレンスパターンとして設定す
る。

本実施例では、パターンの最小単位をビットで行ったが
、高速演算を行うために数ビットを一単位として行って
も良い。また本実施例では、簡単のために１ビツトのみ
しか移動させなかったが、基準半導体ペレットの大きさ
を予め入力しておき、基準半導体ペレット全面に渡って
走査して、リファレンスパターンを求めても良い。

また、検出レベルについても触れていないが、特異パタ
ーンが得られない場合は、検出レベルの値を適当に変化
させて特異パターンを得ることも可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は基準半導体ペレットのリフ
ァレンスパターンの設定を自動化することにより、リフ
ァレンスパターンの設定が常に最適位置へ行われるため
、ポンディング対象の半導体ペレットのリファレンスパ
ターンに相当するパターンの検出精度を同上でき、従っ
て、ボンディング精度を向上できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明においてリファレンスパターンの検出状
態を示す図、第２図（α）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は
検出されたパターンを示す図、第３図はマツチングビッ
ト数を示す図である。 １・・・基準半導体ペレット Ｗ・・・白うヘル　　　　　Ｂ・・・黒うヘル特許出願
人　　日本電気株式会社 （α） 第２図 （ｂ） （の 箆２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）全自動ワイヤーボンディングを行うために半導体
   ペレットのダイボンディング時に生じた位置ズレ量を検
   出するワイヤーボンダー用パターン認識装置において、
   予め任意に設定した走査ピッチで基準半導体ペレット上
   の検査エリアを走査し、走査毎に得られる検出エリア内
   の各パターンを互いに比較演算することにより基準半導
   体ペレット上にリフアレンスパターンを設定することを
   特徴とするワイヤーボンダー用パターン認識方法。