JPS62150227A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
- Publication number
- JPS62150227A JPS62150227A JP29055785A JP29055785A JPS62150227A JP S62150227 A JPS62150227 A JP S62150227A JP 29055785 A JP29055785 A JP 29055785A JP 29055785 A JP29055785 A JP 29055785A JP S62150227 A JPS62150227 A JP S62150227A
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- JP
- Japan
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- conductive
- adhesive
- section
- electrode
- electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示素子に係わり、特に上、下電極基板対
向面に設けられた上下接続電極間を電気的に接続する導
電性接着剤に関するものである。
向面に設けられた上下接続電極間を電気的に接続する導
電性接着剤に関するものである。
「従ヰの祐缶１
従来、パターン表示用の一対の透光性上、下電極を対向
面にそれぞれ設けた上、下電極基板間に液晶を封入して
なる液晶表示素子において、外部駆動回路との電気的接
続の簡略化および信頼性向上の目的で外部駆動回路との
電気的接続を一方の電極基板のみで行ない得るように、
他方の電極基板の電極に対向するように上記一方の電極
基板上に給電用端子を形成し、これらの両電極間を電気
的に接続し、上記一方の電極基板のみに給電用電極端子
を配設することが行なわれている。以下、簡単のため、
一方の電極基板上の給電用電極に他方の電極基板上の電
極を電気的に接続するため、一方の電極基板上の給電用
電極およびこれに対向する他方の電極基板の電極の一対
を、上下接続電極と称する（ここではどちらが上、下電
極のいずれになるかは殊に問題ではない）。
面にそれぞれ設けた上、下電極基板間に液晶を封入して
なる液晶表示素子において、外部駆動回路との電気的接
続の簡略化および信頼性向上の目的で外部駆動回路との
電気的接続を一方の電極基板のみで行ない得るように、
他方の電極基板の電極に対向するように上記一方の電極
基板上に給電用端子を形成し、これらの両電極間を電気
的に接続し、上記一方の電極基板のみに給電用電極端子
を配設することが行なわれている。以下、簡単のため、
一方の電極基板上の給電用電極に他方の電極基板上の電
極を電気的に接続するため、一方の電極基板上の給電用
電極およびこれに対向する他方の電極基板の電極の一対
を、上下接続電極と称する（ここではどちらが上、下電
極のいずれになるかは殊に問題ではない）。
このような構成において、上下接続電極間の電気的接続
方法には、例えば銀粉等の導電性粒子を混入したタイプ
の導電性接着剤を用いて行なわれている（特開昭５０−
２９５６号公報）。
方法には、例えば銀粉等の導電性粒子を混入したタイプ
の導電性接着剤を用いて行なわれている（特開昭５０−
２９５６号公報）。
前述した上下電極基板間対向に形成される一対の透光性
上、下電極は、Ｉｎ２Ｏ３を主体とした混合金属のエレ
クトロンビーム（ＥＢ）蒸着またはスパッタリング法に
よる透明導電膜よシ形成される。
上、下電極は、Ｉｎ２Ｏ３を主体とした混合金属のエレ
クトロンビーム（ＥＢ）蒸着またはスパッタリング法に
よる透明導電膜よシ形成される。
この透明導電膜は、その形成方法によって表面形状が大
きく異なり、特にＥＢ蒸着法では表面が粗く、またスパ
ッタリング法では滑らかな表面となり易い。これらの透
明導電膜の形成方法による表面形状の違いは、上述した
導電性接着剤の接着性に大きく影響し、特にフイ２−を
多量に含む接着剤においては、その差が顕著に現われる
。例えば前述した２種類の透明導電膜を基板上に形成し
て液晶表示素子を構成した場合、上下接続電極と導電性
接着剤との接着不良による導通不良の発生率を調べた結
果、下記表１に示すデータが得られた。
きく異なり、特にＥＢ蒸着法では表面が粗く、またスパ
ッタリング法では滑らかな表面となり易い。これらの透
明導電膜の形成方法による表面形状の違いは、上述した
導電性接着剤の接着性に大きく影響し、特にフイ２−を
多量に含む接着剤においては、その差が顕著に現われる
。例えば前述した２種類の透明導電膜を基板上に形成し
て液晶表示素子を構成した場合、上下接続電極と導電性
接着剤との接着不良による導通不良の発生率を調べた結
果、下記表１に示すデータが得られた。
表１
このデータは、上述した２種類の液晶表示素子を温度７
０℃、湿度９５％の高温多湿雰囲気中に放置したときの
導通不良発生数を示したものであり、データ値の分子は
導通不良を発生した素子数を示し、分母は試料数を示す
。同表から明らかなようＫ、スパッタ法によシ上、下電
極を形成した液晶表示素子は導通不良が発生し易いとい
う問題がおった。また、外部から機械的なストレスが加
わる応力試験、熱シヨツク試験および落下試験において
も同様の傾向の結果が得られた。
０℃、湿度９５％の高温多湿雰囲気中に放置したときの
導通不良発生数を示したものであり、データ値の分子は
導通不良を発生した素子数を示し、分母は試料数を示す
。同表から明らかなようＫ、スパッタ法によシ上、下電
極を形成した液晶表示素子は導通不良が発生し易いとい
う問題がおった。また、外部から機械的なストレスが加
わる応力試験、熱シヨツク試験および落下試験において
も同様の傾向の結果が得られた。
本発明は、上下接続電極と導電性接着剤との接着性を向
上させ、信頼性を向上させることができる液晶表示素子
を提供することを目的としている。
上させ、信頼性を向上させることができる液晶表示素子
を提供することを目的としている。
本発明に係わる液晶表示素子は、上下接続電極間に介在
される導電性接着剤を、導電性材料が主体となる導電部
と、接着性材料が主体となる接着部とをもたせて構成す
るものである。
される導電性接着剤を、導電性材料が主体となる導電部
と、接着性材料が主体となる接着部とをもたせて構成す
るものである。
導電性接着剤の導電部では上下電極間の導電性が向上し
、接着部では接着力が向上して良好な電気接続性が確保
される。
、接着部では接着力が向上して良好な電気接続性が確保
される。
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明による液晶表示素子の一実施例を示す要
部断面図である。同図において、１は透光性ガラス板か
らなる上電極基板、２は上電極基板１の内面側に被着形
成された透明導電膜よりなる複数の線状共通電極（いわ
ゆるコモン電極）であり、２ａはその共通電極２の一端
に接続形成された主接続電極、３は上電極基板１と対向
配置される透光性ガラス板からなる下電極基板、４は下
電極基板４上に被着形成されて外部回路と電気的に接続
される信号授受用電極端子、４ａは信号授受用電極端子
４の一端に前記出接続端子２ａに対向して接続形成され
た下接続端子、５は上電極基板１と下電極基板３との周
辺部を両電極基板間に所定のギャップをもたせて封止す
るシール材、６は上電極基板１と下電極基板３との間に
封入された液晶、７は主接続電極２ａと下接続電極４ａ
との間に接着固化され電気的に接続された導電性接着剤
である。
部断面図である。同図において、１は透光性ガラス板か
らなる上電極基板、２は上電極基板１の内面側に被着形
成された透明導電膜よりなる複数の線状共通電極（いわ
ゆるコモン電極）であり、２ａはその共通電極２の一端
に接続形成された主接続電極、３は上電極基板１と対向
配置される透光性ガラス板からなる下電極基板、４は下
電極基板４上に被着形成されて外部回路と電気的に接続
される信号授受用電極端子、４ａは信号授受用電極端子
４の一端に前記出接続端子２ａに対向して接続形成され
た下接続端子、５は上電極基板１と下電極基板３との周
辺部を両電極基板間に所定のギャップをもたせて封止す
るシール材、６は上電極基板１と下電極基板３との間に
封入された液晶、７は主接続電極２ａと下接続電極４ａ
との間に接着固化され電気的に接続された導電性接着剤
である。
この導電性接着剤γは、同図に示すように中央部分に球
状および鱗片状の銀粉混合体を主体とする導電部８を有
し、その周辺部分にはエポキシ系樹脂を主体とする接着
部９で被覆されて接着固化されている。
状および鱗片状の銀粉混合体を主体とする導電部８を有
し、その周辺部分にはエポキシ系樹脂を主体とする接着
部９で被覆されて接着固化されている。
次に、前述した導電性接着剤７を従来の導電性接着剤と
比較して説明する。
比較して説明する。
く比較例〉
従来の導電性接着剤は、ビフェノールＡ型エボキシ樹脂
のうち、エポキシ車量４００−５００で融点が約７０℃
の材料にノボラック型フェノール樹脂を加え、さらに溶
剤としてブチルセルソルブを加え、この系に鱗片状の銀
粉を体積百分率で約３０ＶｏＬ％加え、また、シランカ
ップリング剤あるいは硬化温度を低下させるための硬化
促進剤イミダゾール類等を適宜加えて混合し、銀ペース
トを炸裂する。そして、この銀ぺ−ｘ）を電極基板の接
続電極上にスクリーン印刷等の手段を用いて塗布し、約
１００℃で３０〜６０分間乾燥して溶剤を飛散させた後
、上下電極基板を組み合わせ、約１５０℃で硬化を行な
う。硬化後は第３図および第４図に示すような形状を有
する導電性接着剤７′となシ、接続電極２ｍ、４ｍに表
面が滑らかなスパッタリング透明導電膜を用いて評価す
ると、下記表２に示すように導通不良が多発するという
結果が得られた。
のうち、エポキシ車量４００−５００で融点が約７０℃
の材料にノボラック型フェノール樹脂を加え、さらに溶
剤としてブチルセルソルブを加え、この系に鱗片状の銀
粉を体積百分率で約３０ＶｏＬ％加え、また、シランカ
ップリング剤あるいは硬化温度を低下させるための硬化
促進剤イミダゾール類等を適宜加えて混合し、銀ペース
トを炸裂する。そして、この銀ぺ−ｘ）を電極基板の接
続電極上にスクリーン印刷等の手段を用いて塗布し、約
１００℃で３０〜６０分間乾燥して溶剤を飛散させた後
、上下電極基板を組み合わせ、約１５０℃で硬化を行な
う。硬化後は第３図および第４図に示すような形状を有
する導電性接着剤７′となシ、接続電極２ｍ、４ｍに表
面が滑らかなスパッタリング透明導電膜を用いて評価す
ると、下記表２に示すように導通不良が多発するという
結果が得られた。
〈実施例〉
前述した比較例に用いたエポキシ樹脂のうち、約５０％
以上を液状のエポキシ樹脂とし、さらに反応性希釈剤と
してグリシジルエーテル等を適宜加え、この系に球状お
よび鱗片状の混合銀粉を体積百分率で約４０ ＶｏＬ％
以上加えて比較例と同様のプロセスを経て第１図および
第２図に示すような形状を有する導電性接着剤７が形成
される。この場合、接続電極２ａ、４ａ間に塗布された
銀ぺ−・ストは硬化プロセス中の荷重および加熱により
、Ａｇペースト内で銀粉とエポキシ樹脂との組成分離が
発生し、硬化とともに中央部分に銀粉の濃度の高い導電
部８が集中して形成され、その周辺部分にはエポキシ樹
脂の濃度の高い接着部９が集中して形成される。このよ
うに形成される導電性接着剤７を比較例と同様に表面が
滑らかなスパッタリング透明導電膜からなる上、下接続
電極２＆。
以上を液状のエポキシ樹脂とし、さらに反応性希釈剤と
してグリシジルエーテル等を適宜加え、この系に球状お
よび鱗片状の混合銀粉を体積百分率で約４０ ＶｏＬ％
以上加えて比較例と同様のプロセスを経て第１図および
第２図に示すような形状を有する導電性接着剤７が形成
される。この場合、接続電極２ａ、４ａ間に塗布された
銀ぺ−・ストは硬化プロセス中の荷重および加熱により
、Ａｇペースト内で銀粉とエポキシ樹脂との組成分離が
発生し、硬化とともに中央部分に銀粉の濃度の高い導電
部８が集中して形成され、その周辺部分にはエポキシ樹
脂の濃度の高い接着部９が集中して形成される。このよ
うに形成される導電性接着剤７を比較例と同様に表面が
滑らかなスパッタリング透明導電膜からなる上、下接続
電極２＆。
４ａ間に接着固化させて温度７０℃、湿度９５％の高温
多湿雰囲気中に放置して導通不良発生数を評価すると、
下記表２に示すような結果が得られた。
多湿雰囲気中に放置して導通不良発生数を評価すると、
下記表２に示すような結果が得られた。
表２
・Ｏ
なお、第２表中のデータ値は、分子が導通不良を発生し
た素子数を示し５分母が試料数を示している。
た素子数を示し５分母が試料数を示している。
このような構成によれば、上下接続電極２ａ。
４ａ間に接着固化された導電性接着剤７は、中央部分の
銀粉濃度の高い導電部８で導電性良く接続され、周辺部
分のエポキシ濃度の高い接着部８で高い接着力が確保さ
れることになり、したがって前記光２に示すように導通
不良の発生を皆無とすることかできた。
銀粉濃度の高い導電部８で導電性良く接続され、周辺部
分のエポキシ濃度の高い接着部８で高い接着力が確保さ
れることになり、したがって前記光２に示すように導通
不良の発生を皆無とすることかできた。
なお、前述した実施例において、導電性接着剤Ｔは、そ
の中央部分に導電部８を形成し、周辺部分に接着部９を
形成した場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、中央部分に接着部９を、周辺部分に導電部８を
形成しても良いことは言うまでもない。
の中央部分に導電部８を形成し、周辺部分に接着部９を
形成した場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、中央部分に接着部９を、周辺部分に導電部８を
形成しても良いことは言うまでもない。
以上説明したように本発明によれば、対向配置される透
光性上、下電極基板間の対向面にそれぞれ設けられた上
下接続電極間に、導電性材料が主体となる導電部と接着
性材料が主体となる接着部とを有する導電性接着剤を介
在させたことにより、接続電極間の電気接続性が向上し
、導通不良の発生が皆無となり、信頼性の高い液晶表示
素子が得られるという極めて優れた効果を有する。
光性上、下電極基板間の対向面にそれぞれ設けられた上
下接続電極間に、導電性材料が主体となる導電部と接着
性材料が主体となる接着部とを有する導電性接着剤を介
在させたことにより、接続電極間の電気接続性が向上し
、導通不良の発生が皆無となり、信頼性の高い液晶表示
素子が得られるという極めて優れた効果を有する。
第１図、第２図は本発明による液晶表示素子の一実施例
を示す要部断面図、そのＡ−Ａ’平面図、第３図、第４
図は従来の液晶表示素子を示す要部断面図、そのＢ−Ｂ
’平面図である。 １・・・・上電極基板、２・・・・共通電極、２ａ・・
・・上接続電極、３・・・・下電極基板、４・・・・電
極端子、４ａ・・・・下接続端子、５・・・・シール材
、６・・・・液晶、７・・・・４電性接看剤、８・・・
・導電部、９・・・・接着部。
を示す要部断面図、そのＡ−Ａ’平面図、第３図、第４
図は従来の液晶表示素子を示す要部断面図、そのＢ−Ｂ
’平面図である。 １・・・・上電極基板、２・・・・共通電極、２ａ・・
・・上接続電極、３・・・・下電極基板、４・・・・電
極端子、４ａ・・・・下接続端子、５・・・・シール材
、６・・・・液晶、７・・・・４電性接看剤、８・・・
・導電部、９・・・・接着部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、対向配置される上、下電極基板の内側対向面にそれ
ぞれ設けられた上下接続電極間に、導電性材料が主体と
なる導電部と接着性材料が主体となる接着部とを有する
導電性接着剤を介在させたことを特徴とする液晶表示素
子。 ２、前記接着性材料をエポキシ系樹脂としたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の液晶表示素子。 ３、前記導電性材料を鱗片状および球状の銀粉混合体と
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の液晶
表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29055785A JPS62150227A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29055785A JPS62150227A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150227A true JPS62150227A (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=17757568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29055785A Pending JPS62150227A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62150227A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019998A1 (en) * | 2001-08-24 | 2003-03-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermosetting electroconductive paste for electroconductive bump use |
| JP2006268020A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US8792073B2 (en) | 2005-02-25 | 2014-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Liquid crystal display device |
| CN107615153A (zh) * | 2015-05-21 | 2018-01-19 | 夏普株式会社 | 液晶显示面板 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP29055785A patent/JPS62150227A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019998A1 (en) * | 2001-08-24 | 2003-03-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermosetting electroconductive paste for electroconductive bump use |
| US6800223B2 (en) | 2001-08-24 | 2004-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermosetting electroconductive paste for electroconductive bump use |
| CN1322794C (zh) * | 2001-08-24 | 2007-06-20 | 纳幕尔杜邦公司 | 用于导电凸点的热固性导电膏 |
| JP2006268020A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US8792073B2 (en) | 2005-02-25 | 2014-07-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Liquid crystal display device |
| CN107615153A (zh) * | 2015-05-21 | 2018-01-19 | 夏普株式会社 | 液晶显示面板 |
| JPWO2016186062A1 (ja) * | 2015-05-21 | 2018-03-01 | シャープ株式会社 | 液晶表示パネル |
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