JPS6214927A - 集合ガス処理装置 - Google Patents
集合ガス処理装置Info
- Publication number
- JPS6214927A JPS6214927A JP15422885A JP15422885A JPS6214927A JP S6214927 A JPS6214927 A JP S6214927A JP 15422885 A JP15422885 A JP 15422885A JP 15422885 A JP15422885 A JP 15422885A JP S6214927 A JPS6214927 A JP S6214927A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- collective
- gas treatment
- guide chamber
- treatment apparatus
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- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Pipeline Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はガスを各ガス処理装置へ送って処理したのち、
集めて、他の工程へ排出する集合ガス処理装置の改良に
関するものである。
集めて、他の工程へ排出する集合ガス処理装置の改良に
関するものである。
（従来の技術）
従来の集合ガス処理装置には２例えば（ｉ）特開昭５４
−１５８５９６号公報に記載のもの、 （ｉｉ）特公昭
５５−２５８９３号公報に記載のものがある。前記（ｉ
）の集合ガス処理装置は、複数台のガス処理装置を連絡
するガス配管を集合ガス処理装置の内部に設けたもので
あり、前記（ｉｉ）の集合ガス処理装置は、複数台のガ
ス処理装置を連絡するガス配管を集合ガス処理装置の外
部に設けたものである。
−１５８５９６号公報に記載のもの、 （ｉｉ）特公昭
５５−２５８９３号公報に記載のものがある。前記（ｉ
）の集合ガス処理装置は、複数台のガス処理装置を連絡
するガス配管を集合ガス処理装置の内部に設けたもので
あり、前記（ｉｉ）の集合ガス処理装置は、複数台のガ
ス処理装置を連絡するガス配管を集合ガス処理装置の外
部に設けたものである。
また従来の集合ガス処理装置のさらに他の例としては、
（１ｉｉ）特開昭５７−１１３８３０号公報に記載の
ものがある。この集合ガス処理装置は。
（１ｉｉ）特開昭５７−１１３８３０号公報に記載の
ものがある。この集合ガス処理装置は。
集合ガス処理装置の上部にガス配管を設け、さらに同ガ
ス配管と複数台のガス処理装置とを同ガス配管から分か
れた複数の分岐配管により接続したものである。
ス配管と複数台のガス処理装置とを同ガス配管から分か
れた複数の分岐配管により接続したものである。
（発明が解決しようとする問題点）
前記（ｉ）の集合ガス処理装置は、複数種類のガス配管
のための空間部を必要としており、集合ガス処理装置の
全体が大型化して、製作コストが高くなる。また前記（
ｉｉ）の集合ガス処理装置は、集合ガス処理装置外で大
気中で接続する必要があって、厳密にシールしなければ
ならない上に。
のための空間部を必要としており、集合ガス処理装置の
全体が大型化して、製作コストが高くなる。また前記（
ｉｉ）の集合ガス処理装置は、集合ガス処理装置外で大
気中で接続する必要があって、厳密にシールしなければ
ならない上に。
接続個所が多くて、製作コストが高くなる。また前記（
ｉｉｉ）の集合ガス処理装置は、集合ガス処理装置上部
のガス配管から分かれた複数の分岐配管におけるガスの
通路抵抗が大きい。またこのガスの通路抵抗を低減する
ために９分岐配管の径を大きくすると、集合ガス処理装
置の全体が大型化して、製作コストが高（なるという問
題があった。
ｉｉｉ）の集合ガス処理装置は、集合ガス処理装置上部
のガス配管から分かれた複数の分岐配管におけるガスの
通路抵抗が大きい。またこのガスの通路抵抗を低減する
ために９分岐配管の径を大きくすると、集合ガス処理装
置の全体が大型化して、製作コストが高（なるという問
題があった。
また従来の集合ガス処理装置では、カスケー下状に配置
する場合、第４．５図に示すように、各ガス処理装置（
１）からガス配管（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）を延設
して、同各ガス配管（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）を各
ガス配管（３ａ） （３ｂ） （３ｃ）に接続している
が、この場合には。
する場合、第４．５図に示すように、各ガス処理装置（
１）からガス配管（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）を延設
して、同各ガス配管（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）を各
ガス配管（３ａ） （３ｂ） （３ｃ）に接続している
が、この場合には。
集合ガス処理装置の据付スペースの全域にわたりガス配
管を必要とするために、ガス配管の製作費及び据付費が
嵩むという問題があった。
管を必要とするために、ガス配管の製作費及び据付費が
嵩むという問題があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記の問題点に対処するもので、集合容器の内
部に複数台のガス処理装置を収納した集合ガス処理装置
において、前記集合容器の上部を共通のカバーにより覆
って同カバーと前記各ガス処理装置との間にガス案内室
を形成し、同ガス案内室の内部に１つ以上の集合ガス室
を設けて、同集合ガス室と前記各ガス処理装置とを前記
ガス案内室の内部に配設した内部配管及び連絡口を介し
て接続したことを特徴とする集合ガス処理装置に係わり
、その目的とする処は、製作コストを低減できる。据付
面積を節減できる。さらに信頼性を向上できる改良され
た集合ガス処理装置を供する点にある。
部に複数台のガス処理装置を収納した集合ガス処理装置
において、前記集合容器の上部を共通のカバーにより覆
って同カバーと前記各ガス処理装置との間にガス案内室
を形成し、同ガス案内室の内部に１つ以上の集合ガス室
を設けて、同集合ガス室と前記各ガス処理装置とを前記
ガス案内室の内部に配設した内部配管及び連絡口を介し
て接続したことを特徴とする集合ガス処理装置に係わり
、その目的とする処は、製作コストを低減できる。据付
面積を節減できる。さらに信頼性を向上できる改良され
た集合ガス処理装置を供する点にある。
（実施例）
次に本発明の集合ガス処理装置を第１図に示す一実施例
により説明すると、（１°）が複数台のガス処理装置、
（４）が同各ガス処理装置（１“）を収納した集合容器
、 （８ａ）が両端部のガス処理装置（１°）を除く他
の各ガス処理装置（１゛）の上端開口部を覆うフランジ
、 （８ｂ） （８ｃ）が両端部のガス処理装置（ｌｏ
）の上端開口部を覆うフランジ、（５）が同集合容器（
４）の上部を覆うカバーで、同カバー（５）と上記集合
容器（４）との間は溶接等によりシールされ、また同カ
バー（５）と上記各ガス処理装置（１“）のフランジ（
８ａ） （８ｂ） （８ｃ）との間にガス案内室（６ａ
）が形成されている。また同ガス案内室（６ａ）の内部
のうち、両端部のガス処理装置（１“）のフランジ（８
ｂ） （８ｃ）の真上には、同フランジ（８ｂ） （８
ｃ）と上部仕切板（７ｂ） （７ｃ）とにより集合ガス
室（６ｂ） （６ｃ）が形成されている。また（８ａ
’） （８ａ ’“）（８ａ”’）が両端部のガス処理
装置（１“）を除く他の各ガス処理装置（１“）の上端
開口部を覆うフランジ（８ａ）に設けたガス通路、（８
ｂ’）（８ｂ’“）（８ｂ“°°）が一端部のガス処理
装置（１“）の上端開口部を覆うフランジ（８ｂ）に設
けたガス通路、 （８ｃ ’） （８ｃ ” ） （８
ｃ ’“）が他端部のガス処理装置（１“）の上端開口
部を覆うフランジ（８ｃ）に設けたガス通路、 （９ｂ
） （９ｃ）が上記集合ガス室（６ｂ）の内部に設けた
内部配管、 （１０ａ）が上記ガス案内室（６ａ）に開
口した集合ガス配管の入口管、 （ｌｌｂ） （ｌｌｃ
）が上記集合ガス室（６ｂ） （６ｃ）から延びた集合
ガス配管の出口管である。また第２．３図は、上記第１
図の集合ガス処理装置（１２）をカスケード配置した場
合の配管図で、 （１０）が各集合ガス処理装置（１２
）を接続する集合ガス配管である。
により説明すると、（１°）が複数台のガス処理装置、
（４）が同各ガス処理装置（１“）を収納した集合容器
、 （８ａ）が両端部のガス処理装置（１°）を除く他
の各ガス処理装置（１゛）の上端開口部を覆うフランジ
、 （８ｂ） （８ｃ）が両端部のガス処理装置（ｌｏ
）の上端開口部を覆うフランジ、（５）が同集合容器（
４）の上部を覆うカバーで、同カバー（５）と上記集合
容器（４）との間は溶接等によりシールされ、また同カ
バー（５）と上記各ガス処理装置（１“）のフランジ（
８ａ） （８ｂ） （８ｃ）との間にガス案内室（６ａ
）が形成されている。また同ガス案内室（６ａ）の内部
のうち、両端部のガス処理装置（１“）のフランジ（８
ｂ） （８ｃ）の真上には、同フランジ（８ｂ） （８
ｃ）と上部仕切板（７ｂ） （７ｃ）とにより集合ガス
室（６ｂ） （６ｃ）が形成されている。また（８ａ
’） （８ａ ’“）（８ａ”’）が両端部のガス処理
装置（１“）を除く他の各ガス処理装置（１“）の上端
開口部を覆うフランジ（８ａ）に設けたガス通路、（８
ｂ’）（８ｂ’“）（８ｂ“°°）が一端部のガス処理
装置（１“）の上端開口部を覆うフランジ（８ｂ）に設
けたガス通路、 （８ｃ ’） （８ｃ ” ） （８
ｃ ’“）が他端部のガス処理装置（１“）の上端開口
部を覆うフランジ（８ｃ）に設けたガス通路、 （９ｂ
） （９ｃ）が上記集合ガス室（６ｂ）の内部に設けた
内部配管、 （１０ａ）が上記ガス案内室（６ａ）に開
口した集合ガス配管の入口管、 （ｌｌｂ） （ｌｌｃ
）が上記集合ガス室（６ｂ） （６ｃ）から延びた集合
ガス配管の出口管である。また第２．３図は、上記第１
図の集合ガス処理装置（１２）をカスケード配置した場
合の配管図で、 （１０）が各集合ガス処理装置（１２
）を接続する集合ガス配管である。
（作用）
次に前記第１．２．３図の集合ガス処理装置の作用を説
明する。集合ガス配管（１０）の入口管（１１ａ）から
ガス案内室（６ａ）へ供給されたガスは、同ガス案内室
（６ａ）内を流れて、各ガス処理装置（１°）のガス通
路（８ａ“） （８ｂ ’） （８ｃ“）から同各ガス
処理装置（１“）内へ供給され、また同各ガス処理装置
（１゛）で処理されたガスは、同各ガス処理装置（ｌｏ
）の（８ａ′’）（８ａ”’）、（８ｂ”）（８ｂ”’
）、（８ｃ”）（８ｃ”’）から内部配管（９ａ）及び
（９ｂ）内を流れて、集合ガス室（６ｂ）（６ｃ）に集
約され、さらに外部配管（ｌｌｂ）及び（１１Ｃ）から
他のガス処理装置（１“）へ供給される。
明する。集合ガス配管（１０）の入口管（１１ａ）から
ガス案内室（６ａ）へ供給されたガスは、同ガス案内室
（６ａ）内を流れて、各ガス処理装置（１°）のガス通
路（８ａ“） （８ｂ ’） （８ｃ“）から同各ガス
処理装置（１“）内へ供給され、また同各ガス処理装置
（１゛）で処理されたガスは、同各ガス処理装置（ｌｏ
）の（８ａ′’）（８ａ”’）、（８ｂ”）（８ｂ”’
）、（８ｃ”）（８ｃ”’）から内部配管（９ａ）及び
（９ｂ）内を流れて、集合ガス室（６ｂ）（６ｃ）に集
約され、さらに外部配管（ｌｌｂ）及び（１１Ｃ）から
他のガス処理装置（１“）へ供給される。
（発明の効果）
本発明は前記のように集合容器の内部に複数台のガス処
理装置を収納した集合ガス処理装置において、前記集合
容器の上部を共通のカバーにより覆って同カバーと前記
各ガス処理装置との間にガス案内室を形成し、同ガス案
内室の内部に１つ以上の集合ガス室を設けて、同集合ガ
ス室と前記各ガス処理装置とを前記ガス案内室の内部に
配設した内部配管及び連絡口を介して接続しており、同
内部配管が上記ガス案内室の内部にあって、同内部配管
の内部と外部とに圧力差が生ぜず、同内部配管の接続を
厳密なシールを必要とせずに接続できて、製作コストを
低減できる。また前記集合容器の上部を共通のカバーに
より覆って同カバーと前記各ガス処理装置との間に、ガ
スの流路抵抗の小さいガス案内室（ガス通路）を設けて
おり、集合ガス処理装置をカスケード配置にした場合に
。
理装置を収納した集合ガス処理装置において、前記集合
容器の上部を共通のカバーにより覆って同カバーと前記
各ガス処理装置との間にガス案内室を形成し、同ガス案
内室の内部に１つ以上の集合ガス室を設けて、同集合ガ
ス室と前記各ガス処理装置とを前記ガス案内室の内部に
配設した内部配管及び連絡口を介して接続しており、同
内部配管が上記ガス案内室の内部にあって、同内部配管
の内部と外部とに圧力差が生ぜず、同内部配管の接続を
厳密なシールを必要とせずに接続できて、製作コストを
低減できる。また前記集合容器の上部を共通のカバーに
より覆って同カバーと前記各ガス処理装置との間に、ガ
スの流路抵抗の小さいガス案内室（ガス通路）を設けて
おり、集合ガス処理装置をカスケード配置にした場合に
。
集合ガス処理装置間のガス配管を第２，３図に示すよう
に簡略化できて、カスケード当たりのガス配管数を従来
に比べ減少できて、この点でも製作コストを低減できる
。また上記のようにカスケード当たりのガス配管数を従
来に比べ減少できるので、集合ガス処理装置の配置を稠
密化できて、据付面積を節減できる。またガス配管の接
続部の数が減少するので、集合ガス処理装置の信頬性を
向上できる効果がある。
に簡略化できて、カスケード当たりのガス配管数を従来
に比べ減少できて、この点でも製作コストを低減できる
。また上記のようにカスケード当たりのガス配管数を従
来に比べ減少できるので、集合ガス処理装置の配置を稠
密化できて、据付面積を節減できる。またガス配管の接
続部の数が減少するので、集合ガス処理装置の信頬性を
向上できる効果がある。
以上本発明を実施例ついて説明したが、勿論本発明はこ
のような実施例にだけ局限されるものではなく２本発明
の精神を逸脱しない範囲で種々の設計の改変を施しうる
ちのである。
のような実施例にだけ局限されるものではなく２本発明
の精神を逸脱しない範囲で種々の設計の改変を施しうる
ちのである。
第１図は本発明に係わる集合ガス処理装置の一°実施例
を示す縦断側面図、第２図は同集合ガス処理装置をカス
ケード構成にした場合の配管系統図、第３図は第２図の
矢視ｍ−ｍ線に沿う側面図。 第４図は従来の集合ガス処理装置を示す側面図。 第５図は第４図の矢視Ｖ−Ｖ線に沿う側面図である。 （１“）・・・ガス処理装置、（５）・・・カバー、（
６ａ）・・・ガス案内室、 （６ｂ） （６ｃ） ・
・・集合ガス室、 （８ａ ’） （８ａ ’、’）
（８ａ ” ’） 、 （８ｂ ’） （８ｂ ” ）
（８ｂ ” ’） 、 （８ｃ ’）（８ｃ”）（８
ｃ”’） ・・・連絡口、（９ｂ）（９ｃ）・・・内
部配管。 復代理人弁理士岡本重文外２名 第２図 第３図 りつ 第４図 第５図
を示す縦断側面図、第２図は同集合ガス処理装置をカス
ケード構成にした場合の配管系統図、第３図は第２図の
矢視ｍ−ｍ線に沿う側面図。 第４図は従来の集合ガス処理装置を示す側面図。 第５図は第４図の矢視Ｖ−Ｖ線に沿う側面図である。 （１“）・・・ガス処理装置、（５）・・・カバー、（
６ａ）・・・ガス案内室、 （６ｂ） （６ｃ） ・
・・集合ガス室、 （８ａ ’） （８ａ ’、’）
（８ａ ” ’） 、 （８ｂ ’） （８ｂ ” ）
（８ｂ ” ’） 、 （８ｃ ’）（８ｃ”）（８
ｃ”’） ・・・連絡口、（９ｂ）（９ｃ）・・・内
部配管。 復代理人弁理士岡本重文外２名 第２図 第３図 りつ 第４図 第５図
Claims (1)
- 集合容器の内部に複数台のガス処理装置を収納した集合
ガス処理装置において、前記集合容器の上部を共通のカ
バーにより覆って同カバーと前記各ガス処理装置との間
にガス案内室を形成し、同ガス案内室の内部に１つ以上
の集合ガス室を設けて、同集合ガス室と前記各ガス処理
装置とを前記ガス案内室の内部に配設した内部配管及び
連絡口を介して接続したことを特徴とする集合ガス処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15422885A JPS6214927A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 集合ガス処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15422885A JPS6214927A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 集合ガス処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214927A true JPS6214927A (ja) | 1987-01-23 |
| JPH0434447B2 JPH0434447B2 (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=15579651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15422885A Granted JPS6214927A (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 集合ガス処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214927A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159644A (en) * | 1996-03-06 | 2000-12-12 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating semiconductor circuit devices utilizing multiple exposures |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP15422885A patent/JPS6214927A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159644A (en) * | 1996-03-06 | 2000-12-12 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating semiconductor circuit devices utilizing multiple exposures |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0434447B2 (ja) | 1992-06-08 |
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