JPS62143448A

JPS62143448A - リ−ド平坦度検査装置

Info

Publication number: JPS62143448A
Application number: JP28293785A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiro Momota; 光宏百田; Bunji Kuratomi; 文司倉冨
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1985-12-18
Filing date: 1985-12-18
Publication date: 1987-06-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は、リードを有する面実装型の半導体装置等のリ
ード平坦度の検査に適用して有効な技術に関する。

［背景技術］プラスチック・リーデツド・チップキャリア型（ＰＬＣ
Ｃ）、あるいはフラットパッケージ型等のパッケージ形
状を有する、いわゆる面実装型の半導体装置では、実装
されるリード位置の不揃いが実装信頼性に大きく影響す
る。すなわち、各リードの平坦度が精度良く維持されて
いないと、実装時にリードの浮き等を生じ実装不良を来
すことになるのである。

そのため、上記のような面実装型の半導体装置の製造工
程では、リードの平坦度の検査が必要不可欠となる。こ
のような平坦度を検査する方法としては、第６図に示す
ようにｖ字状の溝６１が形成された検査ステージ６２の
上面に半導体装置２を載置して、前記７字溝の一側面に
保持された反射鏡６３に前記半導体装置２のリード２ａ
の投影を反射させて、これを光学顕微鏡６４で３０倍〜
１００倍程度に拡大して検査者の肉眼にて観察すること
により検査を行うことが考えられる。

ところが、上記検査方法では、光学顕微鏡６４を使用し
た肉眼検査であるため、検査効率が悪く、さらに高い検
査精度も期待できないことが本発明者によって明らかに
された。

なお、前記のような面実装型の半導体装置の実装技術と
して詳しく述べである例としては、日経マグロウヒル社
１９８４年６月１１日発行、日経エレクトロニクス別冊
「マイクロデバイセズ隘２ＪＰ１５１〜Ｐ１５３がある
。

［発明の目的］本発明の目的は、リードの平坦度の検査を精度良くしか
も効率良く行うことのできる技術を提供することにある
。

本発明の他の目的は実装信頼性の高い面実装型半導体装
置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、被検査リードに対して、該リードが突出され
ているパッケージ本体の斜め方向から直進光を該リード
に照射する投光器と、前記リードを通過する直進光を受
光する受光器とを存することにより、リードのばらつき
を自動検出することが可能となり、リードの平坦度検査
を精度良く、しかも効率良く行うことが可能となるもの
である。

［実施例１］第１図は本発明の一実施例であるリード平坦度検査装置
を示す概略図、第２図はその検査ステージを示す第１図
■−■線における断面図、第３図は検査ステージ上に載
置された半導体装置のリードを示す拡大図である。

本実施例１のリード平坦度検査装置ｌ　（以下単に検査
装置１という）は、被検査物としてＰＬＣＣ型の半導体
装置２を使用するものであり、上面に該半導体装Ｗ２の
載置される検査ステージ３を有している。該検査ステー
ジ３は下部に位置する送りねじ機構４と係合されており
、さらにこの送りねじ機構４は制御部５の制御により所
定量の回転が行われるサーボモータ６に連結されている
。

したがって、サーボモータ６０回転量に対応して検査ス
テージ３も所定量だけｘｙ方向に移動制御可能な状態と
なっている。

検査ステージ３は第２図に示すようにステージ面３ａが
水平方向に対して僅かに斜めに傾斜した状態で形成され
ており、この傾斜角度θはたとえば、載置された半導体
装置の最高位置となるリード列と最低位置となるリード
列との高低差ｄが０゜５１〜１龍程度となるような角度
、すなわち０．５°〜ｌ°程度で十分である。またこの
ステージ面３ａには傾斜方向に沿って中央部に凹部７が
形成されており、この凹部７をレーザー光８が通過可能
な構造となっている。

前記検査ステージ３の傾斜方向の両側方にはレーザー光
線発射器９および受光器１０が各々配置されている。な
お、本実施例１におけるレーザー光８はリード２ａの延
設方向に所定の幅を有する照射が可能なものであり、一
方、受光器ｌＯは複数のフォトトランジスタにより形成
され、前記レーザー光８の照射幅の変位をたとえば３μ
ｍ程度の単位で検知できるものであればよい。

なお、前記サーボモータ６の作動、レーザー光８の照射
は制御部５によって制御されるようになっている。

次に本実施例の作用について説明する。

まず、検査ステージ３上に検査を行うリード列が最下部
になるようにして載置されると、サーボモータ６の作動
により検査ステージ３が所定量だけ移動され、検査初期
位置で停止される。ここで、発射器９よりレーザー光８
が、検査を行う最初のり−ド２ａに対して照射される。

このとき、レーザー光８はリード２ａの延設方向に所定
の幅を有しているため、照射幅のうち一部はり一部２ａ
により遮られて受光器１０にまで到達しない。すなわち
、受光器１０のフォトトランジスタが到達レーザー光９
の幅を検知することによりリードの浮き状態が検出され
、この検出情報が初期値として制御部５に送られる。

次に、サーボモータ６の所定量の作動にともなって、検
査ステージ３がリード２ａのピッチ分だけ移動されて二
番目のリードの浮き状態が検出される。

このようにして順次検査ステージ３が移動されて一つの
リード列のリード平坦度検査が行われる。

ここで、たとえば、リードの浮き状態のばらつき、すな
わち一つのリード列内の最高位置のリードと最低位置に
あるリードとの差（第３図にｅで示す長さ）が０．１１
以上の高低差がある製品については、リード平坦度不良
として排除される。

以上のように本実施例１によれば、制御部５の制御によ
り検査ステージ３を順次移動させてリードの平坦度検査
を自動化して行うため、精度の高い検査を効率良く行う
ことができる。たとえば、顕微鏡による肉眼検査では一
つの半導体装直溝たり１０分程度要するのに対して、本
実施例の検査装置１によれば、約２程度度にまで短縮す
ることが可能となる。

［実施例２］第４図は、本発明の他の実施例であるリード平坦度検査
装置の検査ステージを示す概略図である。

本実施例のリード平坦度検査装置は実施例Ｉで説明した
ものとほぼ同様のものであるが、検査ステージ２３の構
造および半導体装置２のｉ！ｗ置方法が異なるものであ
る。

すなわち、本実施例の検査ステージ２３は実施例１の検
査ステージ３と同様に傾斜面からなるステージ面２３ａ
を有するものであるが、半導体装置２はリード面を上方
にした状態で該ステージ面２３ａ上に載置される。この
状態で、検査ステージ２３上の最高位置にあるリード列
のリード平坦度の検査が行われる。なお、検査方法につ
いては実施例１で説明した方法と同様でよい。

このように、本実施例２によれば検査ステージ２３上へ
の半導体装置２の載置が容易であり、しかもリード２ａ
がステージ面２３ａと非接触の状態で載置されるため、
検査時にリード２ａとステージ面とが接触して生じるリ
ード２ａの損傷等を防止できる。

［実施例３］第５図は、本発明の他の実施例であるリード平坦度検査
装置の保持機構を示す概略図である。本実施例３のリー
ド平坦度検査装置も実施例１で説明したものとほぼ同様
のものであるが、半導体装置の保持機構が異なるもので
ある。

すなわち、本実施例３の保持機構５３は斜め方向から延
設された回転軸５４に連設された真空チャック５５であ
り、その先端には吸着口５６が開設されており、この吸
着口５６はさらに回転軸５４の内部に連通された真空吸
引孔５７と連通されている。

このような状態で、真空吸着された半導体装置２の最下
部にあるリード列のリード平坦度検査が行われる。ここ
で、検査方法は実施例１で説明したものと同様である。

このようにして１列分の検査が終了した後に、前記回転
軸５４が９０°回転されて隣り合っている側面のリード
列の検査が行われる。

このように、本実施例２によれば各リード列の検査を続
けて行う際に、半導体装置２の向きの変更が容易であり
、検査効率を向上させることができる。

［効果］（ｌ）、被検査リードに対して、該リードが突出されて
いるパッケージ本体の斜め方向から直進光を該リードに
照射する投光器と、前記リードを通過する直進光を受光
する受光器とを有するリード平坦度検査装置構造とする
ことにより、リードのばらつきを自動検出することが可
能となり、リードの平坦度検査を精度良く、しかも効率
良く行うことができる。

’　＋２１　、前記ｆｌｌにより、リードの平坦度の検
査精度を高めることができるため、実装不良を予防でき
、実装信顛性の高い半導体装置を提供することができる
。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、受光素子としてはフォトトランジス夕につい
てのみ説明したが、他の素子であってもよい。

また、実施例では、各リード位置で検査ステージを停止
させて各リードの高さ位置を検出する場合について説明
したが、これに限らず、検査ステージを所定の速度で′
ｍ′Ｉｆｉ、的に移動させるものであってもよい。

［利用分野］以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、リードが四側面から突出された
、いわゆるＰＬＣＣ型のパンケージ形状を有する半導体
装置に適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、たとえば二側面からのみリードが突
出されたパッケージ形状（ＳＯＪ）の半導体装置に適用
しても有効な技術である。

さらに、リードが３字状の成形されたパッケージ形状の
ものに限られず、リードがＬ字状に成形された、いわゆ
るフラットパッケージ型（ＰＰＰ）の半導体装置であっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるリード平坦度検査装置
を示す概略図、第２図はその検査ステージを示す第１図■−■線におけ
る断面図、第３図は検査ステージ上に載置された半導体装置のリー
ドを示す拡大図、第４図は、本発明の他の実施例であるリード平坦度検査
装置の検査ステージを示す概略図、第５図は、本発明の
他の実施例であるリード平坦度検査装置の保持機構を示
す概略図、第６図は背景技術におけるリード平坦度の検
査方法の一例を示す説明図である。１・・・検査装置（リード平坦度検査装置）、２・・・
半導体装置、２ａ・・・リード、３・・・検査ステージ
、３ａ・・・ステージ面、４・・・送りねじ機構、５・
・・制御部、６・・・サーボモータ、７・・・凹部、８
・・・レーザー光、９・・・レーザー光線発射器、１０
・・・受光器、２３・・・検査ステージ、２３ａ・・・
ステージ面、５３・・・保持機構、５４・・・回転軸、
５５・・・真空チャック、５Ｇ・・・吸着口、５７・・
・真空吸引孔、６１・・・溝、６２・・・検査ステージ
、６３・・・反射鏡、６４・・・光学ｗ４漱鏡。第　　１　　図 ―丘第　　２　　図を第　　３　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、被検査リードに対して、該リードが突出されている
パッケージ本体の斜め方向から直進光を該リードに照射
する投光器と、前記リードを通過する直進光を受光する
受光器とを有することを特徴とするリード平坦度検査装
置。２、前記直進光がレーザー光で、かつ受光器がフォトト
ランジスタからなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のリード平坦度検査装置。３、前記パッケージ本体が真空吸着により保持されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード
平坦度検査装置。