JPS62142307A - 内部電極材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は積層タイプのセラミックコンデンサに使用され
る内部電極材料に関するものである。

従来の技術 最近、電子部品が小形化、薄形化されて行くに従い、こ
れら電子部品を搭載する電子機器も産業用、一般民生用
を問わず超小形化、超薄形化の方向へ順次指向しつ＼あ
り、さらにこの傾向は電子部品に対して一層の小形化や
大集積化を要求しつ＼ある。電子部品の中で重要な要素
を占めるコンデンサ部品においても、比較的容量の小さ
いセラミックコンデンサは従来のディスク形から積層す
ることによって容量値を大きく、かつ小形化の可能なチ
ップコンデンサへ移行し、現在その需要は急激に拡大し
ている。しかしながら、上記チップコンデンサといえど
も単一のディスクリート部品であり、他の電子部品など
と共に１つの電子部品として構成された場合、電子部品
の集積密度としては限界がある。そこで、最近１つのコ
ンデンサチップでありながら、その中に複数個のそれぞ
れ異った容量値を・有するコンデンサブロックが開発さ
れつ＼ある。但しこの場合、ある電気回路の中の１つの
回路部分に１ブロツクとして構成する必要があるので、
１ケのコンデンサブロックの中に包含すべき容量値は多
岐にわたシ、従ってその内部電極のパターン形状は極め
て複雑なものとなる。

一方上記のセラミック積層コンデンサチップ（以下単に
コンデンサチップという）の製造工程上、不良品を発生
する主な原因の１つとしてコンデンサチップ中の内部電
極層に発生するデラミネーションと呼ばれる層間剥離現
象がある。上記デラミネーションの原因については未だ
十分なる解明は行なわれていないが、主として材料的な
面からは、コンデンサチップを構成する誘電体、グリー
ンシートを成形する際に必要なスラリー化するだめの有
機バインダ材料および内部電極があり、製造条件の面か
らは、グリーンシートを積層する際の温度と圧力、焼成
の際の温度プロファイルなどが要因として考えられる。

さらに最近になって上記デラミネーションの原因が前述
の材料、製造条件ばかりでなく内部電極の材料および形
状によってその傾向に大きな差のある事が研究の結果、
明らかになって来た。したがって従来、一般的に使用さ
れている材料を用いて従来の単純な形状の内部電極を有
するコンデンサチップを製造する場合には発生しなかっ
た、または発生する頻度の少なかったデラミネーション
による不良が前記複数個のそれぞれ異った容量値を有す
る、いわゆる複雑な電極形状を有するコンデンサチップ
において多発する結果を生じた。

発明が解決しよう表する問題点 本発明は前記した様な複数個のそれぞれ異った容量値を
持つコンデンサを１ケのセラミックチップの中に包含す
るために拶雑な内部電極形状を必要とし、しかるが故に
デラミネーション不良の発生し易いコンデンサチップの
問題点を材料的に解決しようとするものである。

問題点を解決するための手段 本発明の内部電極材料はこの問題点を解決するために金
属パラジウム粉末と金属銀粉末とを任意の割合で混合し
７００〜８００℃で熱処理することによって両金属粉末
の相互間接合を強固ならしめた混合物を電気導体成分と
し、エチルセルロースを糊成分としてその他有機溶剤と
混練せしめたことを特徴とする。

作　　用 金属パラジウム粉末と金属銀粉末を任意の割合いで混合
し７００〜８００℃で熱処理することによって両粉末の
接触界面において一部焼結が進行し金属間結合が生じる
、この一部接合状態を得ることによって、後工程におけ
る電極ペーストの混合時にも両金属粉末は離れることな
く、したがって積層コンデンサ作製時の本焼成において
合金化が迅速に達成される。

実施例 以下に本発明を実施例にしたがって説明する。

一般に内部電極材料は導電材料であるところの金属粉末
およびペースト化するだめの有機ビヒクルより構成され
る。まず有機糊材として粘度が１０〜１００ｃｐｓ（７
）エチルセルロース４ｏｆｉ！ｆ’ｙロジン２０Ｏｆ、
テルピネオール２２０ｔの混合溶剤に加えてよく攪拌し
溶解する。これに金属粉末を有機ビヒクル内によく分散
させるための分散剤としてソルビタントリオレートを２
０２、可塑剤としてプチルベンジルフタレー）２０！ｉ
’を加えてさらに混合し有機ビヒクルとする。次に平均
粒径０．０５〜２．○μの金属パラジウム１０〜４０重
量部に対して同じ平均粒径を持つ金属銀９ｏ〜６０重量
部の合計が１００Ｍ量部になる様に配合したのち、攪拌
挿潰機を用いて良く混合する。次に混合物をアルミナル
ツボに入れ、電気炉によって７００〜８００℃の温度に
３０分から１時間保持したのち冷却後再び攪拌捕潰機に
よって粉砕する。

上記の如くして得られたパラジウム−銀の任意の混合物
１８０重量部に前記有機ビヒクル１２０重量部を加えて
よく混合する。しかるのちこのペースト状混合物を３本
ロール機にかけて充分均質になるまで混練する。上記の
如く調整された導電ペーストを用いて積層セラミックコ
ンデンサを製造する場合、まず誘電体粉末と有機バイン
ダを混合しボールミルなどを用いて約３〜ＴＨ間粉砕混
合してスラリーとする。このスラリーをドクタブレード
により厚さが２０〜４ｏμのグリーンシートに成形した
のち所定寸法に切断し、上記導電ペーストを用いてスク
リーン印刷により所定のパターンを印刷する。これを９
０℃で約５分間乾燥したのち必要枚数積層し、加圧成形
したのち各チップに切断し、電気炉に入れ、あらかじめ
定められた昇温プログラムに従って最高９００〜１２５
０℃で約１時間焼成する。上記焼成過程の初期において
グリーンシート中の有機バインダと内部電極材料の有機
ビヒクルが分５解、ガス化して逸散するのであるが、こ
＼で使用されている材料や工程条件が不適であるとデラ
ミネーション不良が発生する。

本例の構成において金属パラジウムと金属銀が上記実施
例に示された様にその熱処理過程において粒子間の焼結
が不完全なるときは内部電極材料の混練時に充分均質な
ペースト状態が得られず、ペーストの放置中に金属パラ
ジウムと金属銀が分離してしまい、前記積層セラミック
コンデンサの焼成工程中に金属パラジウムの酸化現象に
よって内部電極が著しく体積膨張を起し、デラミネーシ
ョン不良を発生し易くなる。

発明の効果 以上詳述した様に本発明による内部電極材料を用いて複
数個のそれぞれ異った容量値を有するコンデンサ群を１
つのチップ内に包含するところのコンデンサブロックに
応用する事によってデラミネーション不良の発生しない
コンデンサチップを得ることができ、実用」二きわめて
有利なものであるＯ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属パラジウム粉末および金属銀粉末とを任意の割合
   で混合したのち７００〜８００℃で熱処理したあと再び
   粉砕混合せしめた混合粉体を電気導体成分とし、エチル
   セルロースを糊成分としてその他有機溶剤と混練してな
   ることを特徴とする内部電極材料。