JPS6214118B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回路パターンの形状に合致した切断
刃を備えたスタンピングダイによつて薄状導電材
から絶縁基板の両面に所要の導体回路パターンを
打抜き被着形成する両面スタンプサーキツトに関
し、特には基板両面に配置された各導体回路パタ
ーンの該基板に対する適切均一な接着強度を確保
可能な両面スタンプサーキツトに関する。

両面スタンプサーキツトは、第１図のように、
紙フエノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂或いはガ
ラスポリエステル樹脂等の適宜な絶縁基板１の両
面に、予め接着材を塗布した銅箔、アルミニウム
箔またはニツケルクロム箔等の薄状導電材２，３
を重ね合せた基板材料を用意し、この基板材料を
例えば表裏に配置したスタンピングダイ４，５で
押圧すると、各スタンピングダイ４，５には予め
所望の回路パターンに合致する閉じた切断刃４
Ａ，４Ｂ；５Ａ〜５Ｃが形成されているので、導
電材２，３はそれらの切断刃によつて打抜かれ、
かつ基板１に仮接着されて第２図のように基板表
面には導体回路パターン２Ａ，２Ｂがまたその裏
面には他の導体回路パターン３Ａ，３Ｂ，３Ｃが
被着形成される。このようなスタンピング工程後
は、打抜き仮接着された上記の導体回路パターン
を最終的に強固に接着する為に、第２図の如くラ
ミネートプレス６，７でプレスされ完成製品を得
ることが出来る。ここで、基板１の一方面に形成
される導体回路パターン２Ａ，２Ｂと他方面に形
成される他の導体回路パターン３Ａ３Ｂ，３Ｃ等
は第３図のように同一形状にはなく、仕様または
設計の都合から大少のパターンで然も部分的に基
板１を挾んで重なり合うような配置を取るのが一
般的である。従つて、第２図で示したラミネート
プレス工程で得られた各導体回路パターンの基板
１に対する接着力は強弱のバラツキを生ずる。こ
れを第３図について説明すると、パターン２Ａが
幅広のものでその領域に属し基板１の裏面に小形
な２個のパターン３Ａ，３Ｂが配置されたと仮定
すれば、相互が基板１を介して重なり合う部分８
および９に該当する領域の接着力は強いものとな
るが、このような重なり合いを持たないパターン
２Ａの部分１１，１２および１３に該当する領域
の接着力は上記領域に比して弱いものとなる。同
様に、他のパターン２Ｂと３Ｃとがラツプする部
分１０の接着力は強く、他の部分１４および１５
は弱いものとなる。従つて、図示の例の場合、パ
ターン２Ａおよび３Ｃにはその接着力に強弱の不
均等を生じ、他のパターン２Ｂ，３Ａおよび３Ｂ
は接着力の強い均一なものが得られることにな
る。両面スタンプサーキツトに斯かる導体回路パ
ターンでの接着力に不均等を生ずることは特性上
有害であつて極めて好ましくない。種々の試験結
果によれば、第３図のようなパターン配置の場合
において、両パターン２Ａと３Ａ、３Ｂおよび２
Ｂと３Ｃにおける重ならない単独の領域部分１
１，１２，１３および１４，１５の寸法が大きい
程その部分におけるパターン接着力は低下し、例
えば重なる部分８，９および１０の幅寸法が10mm
であつて重ならない部分１１〜１５の幅寸法が同
じく10mmであるようなパターン配置では部分１１
〜１５の接着力が規定値の40％にも激減している
ことが判明した。基板１の一方面にのみ導体回路
パターンをスタンピングする場合には起り得ない
上記の如き両面スタンプサーキツト特有な接着力
の不均等はこれを是非とも解消する必要に迫まら
れている。

本発明は両面スタンプサーキツトの導体回路パ
ターンにおける前述の接着力の不均等を解決し良
好な特性をもつ両面スタンプサーキツトを提供し
ようとするもので、これを図示の実施例を参照し
て更に説明すると、第４図のように絶縁基板１の
表裏にスタンピングする導体回路パターン２０，
２１が他の制約を受けない限りこれら両パターン
２０，２１を類似のパターン形状に形成してラミ
ネートプレス工程で両パターン２０，２１に均等
な押圧力が作用するようにパターン配置の設計を
行なう。また、同図のように基板１の一方面に小
さな導体回路パターン２２をまた他方面にはそれ
より大きな導体回路パターン２３が配置されるよ
うな場合には、小さなパターン２２に隣接させて
捨パターン２４を設け、これら両パターン２２，
２４が裏面のパターン２３と基板１を挾んで実質
的に重なり合うようにするものである。パターン
２２と捨パターン２４との隣接間隔は２mm以下に
するのが好ましい。このような捨パターンの配置
は、第５図のように、一方の面に設けられる導体
回路パターン２５に比較して他面の導体回路パタ
ーン２６がそれを大きく上回るときには、パター
ン２５の両側に近接させて二個の捨パターン２
７，２８を配置し、この捨パターン２７，２８と
パターン２５とによつて他面のパターン２６に生
じる接着力の不均一を除去できる。また、同図の
如く、一方面にのみ単独で導体回路パターン２９
が配置され、他面が空白であるようなパターン配
置が避けられないような場合には、その他面の空
白領域に少なくともパターン２９と同等かまたは
それ以上の大きさを有する捨パターン３０を設け
るようにする。斯かる捨パターンは所要の導体回
路パターンのスタンピング工程前または後に設け
ることも可能ではあるが、スタンピングダイに予
め所要の回路パターンと捨パターンとに必要な各
切断刃を形成してこれら両パターンを同時にスタ
ンピングするのが好ましい。

以上のとおり、本発明の両面スタンプサーキツ
トは絶縁基板の両面に種々の形状でスタンピング
被着形成される導体回路パターンにおいて、基板
を介して相対峙するパターン同志を可及的に類似
のパターン形状に形成しながら捨パターンの共存
によつてスタンピング工程後のラミネートプレス
工程で基板両面に配置された導体回路パターンそ
れぞれに均等な押圧力を加え得るようになるの
で、各導体回路パターンの基板に対する接着強度
を均等化して製品の特性を良好ならしめるという
特長がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はスタンピングダイによつて絶縁基板の
両面に薄状導電材から所要の導体回路パターンを
スタンピング被着形成する場合の説明図、第２図
は第１図のスタンピング工程後に本接着を行なう
為にラミネートプレスで導体回路パターンを強固
に基板に接着させる状態を示す説明図、第３図は
第１図および第２図の工程で得られた両面スタン
プサーキツトで導体回路パターンに接着力の不均
等を生じる例を示す図、第４図および第５図は本
発明の一実施例に従つた両面スタンプサーキツト
の概念的な断面構成図である。 １……絶縁基板、２０，２１……類似の導体回
路パターン、２２……小形状導体回路パターン、
２３……大形状導体回路パターン、２４……捨パ
ターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板の両面に相対する位置で所要の導体
   回路パターンを設ける場合にはこれら両パターン
   を類似形状に形成し、上記基板の一方面に他の導
   体回路パターンが設けられ該パターンに対応する
   他方面の空白部分に捨パターンを設けるように構
   成したことを特徴とする両面スタンプサーキツ
   ト。