JPS62135461U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62135461U JPS62135461U JP2352386U JP2352386U JPS62135461U JP S62135461 U JPS62135461 U JP S62135461U JP 2352386 U JP2352386 U JP 2352386U JP 2352386 U JP2352386 U JP 2352386U JP S62135461 U JPS62135461 U JP S62135461U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cladding layer
- laminated
- cladding
- layer laminated
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Description
第1図及び第2図は本考案の実施例を示す斜視
断面図、第3図はAu層の層厚と光反射率及び光
透過率との関係を示す特性図、第4図は従来例を
示す斜視断面図である。 1……半導体基板、3……連通孔、4……第1
クラツド層、5……活性層、6……第2クラツド
層、8……絶縁層、9……第1電極(金属層)、
13……(第2の)Au層。
断面図、第3図はAu層の層厚と光反射率及び光
透過率との関係を示す特性図、第4図は従来例を
示す斜視断面図である。 1……半導体基板、3……連通孔、4……第1
クラツド層、5……活性層、6……第2クラツド
層、8……絶縁層、9……第1電極(金属層)、
13……(第2の)Au層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 一主面から他主面に達する連通孔を有する半導
体基板、該基板の一主面上に積層された第1クラ
ツド層、該第1クラツド層上に積層され斯る第1
クラツド層より光屈折率が大でバンドギヤツプエ
ネルギーが小なる活性層、該活性層上に積層され
上記第1クラツド層と同等の光屈折率及びバンド
ギヤツプエネルギーを有する第2クラツド層、上
記連通孔直上の上記第2クラツド層側表面をリン
グ状に露出させるベく上記第2クラツド層上に積
層された絶縁層、該絶縁層及び上記第2クラツド
層上に積層された金属層を有する面発光半導体レ
ーザにおいて、 上記リング内の絶縁層上に積層される金属層は
層厚500〜800ÅのAu層としたことを特徴
とする面発光半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986023523U JPH0513021Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986023523U JPH0513021Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62135461U true JPS62135461U (ja) | 1987-08-26 |
JPH0513021Y2 JPH0513021Y2 (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=30821902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986023523U Expired - Lifetime JPH0513021Y2 (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0513021Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133539A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-05-09 | Trw Inc | アモルファスシリコン送信及び受信構造とGaAsまたはInP加工済み装置との集積化 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5934687A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | Res Dev Corp Of Japan | 面発光半導体レ−ザ |
JPS5979591A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP1986023523U patent/JPH0513021Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5934687A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | Res Dev Corp Of Japan | 面発光半導体レ−ザ |
JPS5979591A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-08 | Fujitsu Ltd | 半導体発光装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133539A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-05-09 | Trw Inc | アモルファスシリコン送信及び受信構造とGaAsまたはInP加工済み装置との集積化 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0513021Y2 (ja) | 1993-04-06 |
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