JPS62134195A - クリ−ムはんだ - Google Patents

クリ−ムはんだ

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Publication number
JPS62134195A
JPS62134195A JP27297485A JP27297485A JPS62134195A JP S62134195 A JPS62134195 A JP S62134195A JP 27297485 A JP27297485 A JP 27297485A JP 27297485 A JP27297485 A JP 27297485A JP S62134195 A JPS62134195 A JP S62134195A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
printed wiring
wiring board
spread
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27297485A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Hamada
浜田　正和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS62134195A publication Critical patent/JPS62134195A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、粉末状はんだ？粘度の高いフラックスに混
ぜ合わせてクリーム状にしたクリームはんだに関するも
のである。
〔従来の技術〕
クリームはんだは、印刷配線板に高密度に部品をはんだ
付けする場合に、その効用を最も効果的に発揮する。
クリームはんだによると、印刷配線板の導体面に、印刷
塗布によって、はんだを配置することかでき、フラック
スの粘性によって、導体面に接着した部品の端子の位喧
を保持することができる。
第２図は印刷配線板に部品をはんだ付けした状態を一部
品について示す正面図である。図において（１）は印刷
配線板、（２）は印刷配線板（１）の導体部、（３）は
部品、（４）は部品（３）の端子、（５）ははんだであ
る。
印刷配線板（１）の導体面（２）にクリームはんだ？印
刷塗布し、クリームはんだ（５）全塗布した導体面（２
）に部品（３）の端子（４）全載置し、リフロー法によ
ってはんだ付けを行なう。
端子（４）と導体面（２）の接着強度は、抜取りによる
破壊検査のほかは、接着部分のはんだの拡がρ具合の目
視検査による確認以外に適切な確認方法がない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のクリーム！すんだ全便用して印刷配線板に高密度
に部品全はんだ付けしたものでは、部品本体が接着部分
の確認の障害になることや、部品（３）の端子（４）と
はんだ（５）の色がほぼ同じであるということなどが重
なって、はんだ（５）の拡がり具合を目視確認すること
は非常に難しく、また、はんだ（５）面と端子（４）面
での光の反射率に余り差がないために、上記確認作業の
自動化が困難であるという問題があった。
この発明は上１己の問題ｒ解消するためになされたもの
で、印刷配線板におけるはんだの拡がり具合を容易に目
視検査できるクリームはんだ全提供すること金目的とす
る。
〔問題点全解決するための手段〕
この発明に係るクリームはんだは、蛍光剤を混入し、印
刷配線板におけるはんだの拡がり具合を紫外線全照射し
て容易に目視検査できる組成にしたものである。
〔作用〕
接着部分に紫外線を照射すると、蛍光剤金含んだはんだ
が発光し、はんだの拡がり具合全容易に目視検査でさる
。
〔発明の実施例〕
クリームはんだに蛍光剤を均一な分布に混ぜ合わせる。
蛍光剤を混入してもフラックスの粘性がほとんど変らず
、従来と同じ増扱いによって、印刷配線板に部品全はん
だ付けすることができる。
はんだの拡がり具合全確認する場合、紫外線全照射する
と、蛍光剤金含んだはんだが発光し、目視で容易に確認
することができる。
第１図１ａｌ　、　ｔｂｌはこの発明のクリームはんだ
全使用したときのはんだの拡がり具合を目視で容易に確
認できることを示す平面図である。図において＋２１　
、　＋３１　、　＋４１は第２図の同一符号と同一また
は相当する部分を示し、黒色の（５ａ）の部分は蛍光剤
全含んだはんだである。
紫外線を照射すると、はんだ（５ａ）が発光し、はんだ
の拡がり具合の確認は容易である。例えば、第１図（ａ
）に示す良好な拡がりのものと、第１図１ａｌに示す不
完全な拡がりのものとの判別は容易である。
また、このクリームはんだを使用すると、はんだの拡が
り具合の確認を自動化することができる。
なお、この発明は、蛍光剤を混入することとしたが、蛍
光剤の代りに、塗料を混入して、同様の効果を奏するク
リームはんだを得ることもできる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、印刷配線板に高密度
に部品をはんだ付けした場合でも、はんだの拡がり具合
’を容易に目視検査できるとともに、自動化することも
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図１ａｌ　、　ｌｂｌはこの発明のクリームはんだ
を使用したときのはんだの拡がり具合を目視で容易に確
認できることを示す平面図、第２図は印刷配線板に部品
をはんだ付けした状態を一部品について示す正面図であ
る。 図において（１）は印刷配線板、（２）は導体部、に）
は部品、（４）は端子、（５）、（５ａ）ははんだであ
る。 なお各図中同一符号は同一または相当する部分全示すも
のとする。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　粉末状はんだを粘度の高いフラックスに混ぜ合わせて
    クリーム状にしたクリームはんだにおいて、蛍光剤を混
    入し、部品をはんだ付けした印刷配線板におけるはんだ
    の拡がり具合を紫外線を照射して容易に目視検査できる
    組成にしたことを特徴とするクリームはんだ。
JP27297485A 1985-12-04 1985-12-04 クリ−ムはんだ Pending JPS62134195A (ja)

Priority Applications (1)

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JP27297485A JPS62134195A (ja) 1985-12-04 1985-12-04 クリ−ムはんだ

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JP27297485A JPS62134195A (ja) 1985-12-04 1985-12-04 クリ−ムはんだ

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Publication Number Publication Date
JPS62134195A true JPS62134195A (ja) 1987-06-17

Family

ID=17521380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27297485A Pending JPS62134195A (ja) 1985-12-04 1985-12-04 クリ−ムはんだ

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JP (1) JPS62134195A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6434271U (ja) * 1987-08-27 1989-03-02
JPH01205499A (ja) * 1988-02-10 1989-08-17 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント配線板のハンダ付け方法
JP2008235739A (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品装着装置における転写材転写検査方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6434271U (ja) * 1987-08-27 1989-03-02
JPH01205499A (ja) * 1988-02-10 1989-08-17 Toyo Commun Equip Co Ltd プリント配線板のハンダ付け方法
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