JPS6213293A - レ−ザ切断加工装置 - Google Patents
レ−ザ切断加工装置Info
- Publication number
- JPS6213293A JPS6213293A JP60151770A JP15177085A JPS6213293A JP S6213293 A JPS6213293 A JP S6213293A JP 60151770 A JP60151770 A JP 60151770A JP 15177085 A JP15177085 A JP 15177085A JP S6213293 A JPS6213293 A JP S6213293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- laser cutting
- pins
- laser beam
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高エネルギー密度の得られるレーザビーム
を用いて被加工物にレーザ切断加工を行う装置において
、この種の従来装置では不可能である小さい被加工物に
もレーザ切断加工を行い得る装置に関するものである。
を用いて被加工物にレーザ切断加工を行う装置において
、この種の従来装置では不可能である小さい被加工物に
もレーザ切断加工を行い得る装置に関するものである。
第３図は従来のレーザ切断加工装置の構成を示す斜視図
である。図において、１はレーザビームが通過する加工
ヘッド、２は加工テーブル３を保持する澗エテーブル保
持台、３は加工テーブル。
である。図において、１はレーザビームが通過する加工
ヘッド、２は加工テーブル３を保持する澗エテーブル保
持台、３は加工テーブル。
３＆は図示しない被加工物を保持するために加工テーブ
ル３の表面に取り付けられ九番数の剣山ピン、４は加工
ヘッドｌにおけるレーザビームの出口に取り付けられた
ノズルである。
ル３の表面に取り付けられ九番数の剣山ピン、４は加工
ヘッドｌにおけるレーザビームの出口に取り付けられた
ノズルである。
次に、上記したような従来のレーザ切断加工装置の動作
について説明する。加工テーブル３は図示されない数値
側＃装置により動作を制御され。
について説明する。加工テーブル３は図示されない数値
側＃装置により動作を制御され。
これにより、加工ヘッド１はＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動
される。図示されない被加工物を多数の剣山ピン３ａ上
に載置固定し、加工ヘッドｌのノズル４から噴射される
レーザビームとアシストガスによって被加工物にレーザ
切断加工を行う。そして、被加工物がレーザ切断加工さ
れた後のサンプルは、多数の剣山ピン３ａにおける各剣
山ピン３ａ間に落下される。しかるに、各剣山ピン３ａ
間の間隔よりも小さな被加工物に対しては、この被加工
物を多数の剣山ピン３ａによって支持することができず
、このため、各剣山ピン３ａ間の間隔よりも大きな被加
工物しかレーザ切断加工を行うことができない。
される。図示されない被加工物を多数の剣山ピン３ａ上
に載置固定し、加工ヘッドｌのノズル４から噴射される
レーザビームとアシストガスによって被加工物にレーザ
切断加工を行う。そして、被加工物がレーザ切断加工さ
れた後のサンプルは、多数の剣山ピン３ａにおける各剣
山ピン３ａ間に落下される。しかるに、各剣山ピン３ａ
間の間隔よりも小さな被加工物に対しては、この被加工
物を多数の剣山ピン３ａによって支持することができず
、このため、各剣山ピン３ａ間の間隔よりも大きな被加
工物しかレーザ切断加工を行うことができない。
上記のような従来のレーザ切断加工装置は以上のように
構成されているので、加工テーブル３上に取り付けられ
た多数の剣山ピン３ａにおいて。
構成されているので、加工テーブル３上に取り付けられ
た多数の剣山ピン３ａにおいて。
各剣山ピン３ａ間の間隔よりも小さな被加工物に対して
は、この被加工物を多数の剣山ピン３ａによって支持す
ることができないため、このような大きさの小さな被加
工物はレーザ切断加工を行うことができない問題点があ
った。また、セラミックやガラス等の割れやすい被加工
物の場合には。
は、この被加工物を多数の剣山ピン３ａによって支持す
ることができないため、このような大きさの小さな被加
工物はレーザ切断加工を行うことができない問題点があ
った。また、セラミックやガラス等の割れやすい被加工
物の場合には。
この被加工物がレーザ切断加工された後のサンプルが下
方向へ落下して割れることを防止する必要があるなどの
問題点があった。
方向へ落下して割れることを防止する必要があるなどの
問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、多数の剣山ピン間の間隔よりも小さな被加工物で
もレーザ切断加工が可能であると共に、その切断された
後のサンプルが下方向へ落下して割れることがないよう
にしたレーザ切断加工装置を得ることを目的とする。
ので、多数の剣山ピン間の間隔よりも小さな被加工物で
もレーザ切断加工が可能であると共に、その切断された
後のサンプルが下方向へ落下して割れることがないよう
にしたレーザ切断加工装置を得ることを目的とする。
この発明に係るレーザ切断加工装置においては。
被加工物を保持する加工テーブルに取り付けられた多数
の剣山ピンの上に７・ニカム体を設置し、このハニカム
体の上に小さな被加工物を載置してレーザ切断加工を行
うようにしたものである。
の剣山ピンの上に７・ニカム体を設置し、このハニカム
体の上に小さな被加工物を載置してレーザ切断加工を行
うようにしたものである。
この発明のレーザ切断加工装置においては、被加工物を
保持する加工テーブルに取り付けられた多数の剣山ピン
の上に設置されるハニカム体は。
保持する加工テーブルに取り付けられた多数の剣山ピン
の上に設置されるハニカム体は。
レーザビームを透過することができ、かつ各剣山ピン間
の間隔よりも小さな被加工物のレーザ切断７Ｊ［］工を
可能となし、また、切断された後のサンプルが下方向へ
落下して割れることを防止する役目をなす。
の間隔よりも小さな被加工物のレーザ切断７Ｊ［］工を
可能となし、また、切断された後のサンプルが下方向へ
落下して割れることを防止する役目をなす。
第１図（＆）及びｌｂ）は、それぞれこの発明の一実施
例であるレーザ切断加工装置の構成を示す平面図、及び
側面図で、各符号１１２，３．３５Ｌ、４は上記第３図
に示す従来装置と同一のものである。図Ｉこおいて、５
は多数の剣山ピン３＆の上に設置されたアルミニウムか
ら成るハニカム体である。
例であるレーザ切断加工装置の構成を示す平面図、及び
側面図で、各符号１１２，３．３５Ｌ、４は上記第３図
に示す従来装置と同一のものである。図Ｉこおいて、５
は多数の剣山ピン３＆の上に設置されたアルミニウムか
ら成るハニカム体である。
第２図は、第１図（１１）及び（ｂ）に示すレーザ切断
加工装置により薔加工物をレーザ切断加工する動作を説
明するための要部拡大図である。図において。
加工装置により薔加工物をレーザ切断加工する動作を説
明するための要部拡大図である。図において。
６は金属材料、非金属材料などの被加工物である。
次に、この発明の一実施例であるレーザ切断加工Ｊ装置
の動作について説明Ｔる。レーザビームは加工ヘッド１
を通過し、ノズル４からアシストガスと共に同軸上に波
加工物６へ噴射され、これにより、被加工物６にレーザ
切断加工を行う。その際、加工テーブル３の表面に取り
付けられた多数の剣山ピン３ａにおける各剣山ピン３８
間の間隔よりも小さな被加工物６で、しかもセラミック
やガラス等の′割れやすく、入熱を少なく加工する被加
工物６を切断する場合ｌこ、多数の剣山ピン３ａの上に
アルミニウムから成るハニカム体５を設置することによ
り、上記第３図に示す従来装置では不可能であった各剣
山ピン３ａ間の間隔よりも小さな被加工物６のレーザ切
断加工が行われ、かつ切断された後のサンプルが下方向
へ落下して割れることをも防止Ｔることができる。
の動作について説明Ｔる。レーザビームは加工ヘッド１
を通過し、ノズル４からアシストガスと共に同軸上に波
加工物６へ噴射され、これにより、被加工物６にレーザ
切断加工を行う。その際、加工テーブル３の表面に取り
付けられた多数の剣山ピン３ａにおける各剣山ピン３８
間の間隔よりも小さな被加工物６で、しかもセラミック
やガラス等の′割れやすく、入熱を少なく加工する被加
工物６を切断する場合ｌこ、多数の剣山ピン３ａの上に
アルミニウムから成るハニカム体５を設置することによ
り、上記第３図に示す従来装置では不可能であった各剣
山ピン３ａ間の間隔よりも小さな被加工物６のレーザ切
断加工が行われ、かつ切断された後のサンプルが下方向
へ落下して割れることをも防止Ｔることができる。
ここで、小さな被加工物６が金属材料であり、特に高出
力で加工速度を遅くしないとレーザ切断加工ができない
被加工物６の場合には、入熱が多くなるためにアルミニ
ウムから成るハニカム体５は焼えてしまうので、単に剣
山ピン３＆の代わりにハニカム体５にＴるのではなく、
被加工物６に応じて多数の剣山ピン３ａの上にハニカム
体５を設置するようにし、入熱が多く必要とする被加工
物６のレーザ切断加工の場合に、被加工物６も大きくな
るので、多数の剣山ピン３ａの上にハエカム体５を設置
ｄすることなく被加工物６をレーザ切断加工するようｌ
こ、上記ハニカム体５は取り外しが自由にできるように
されている。
力で加工速度を遅くしないとレーザ切断加工ができない
被加工物６の場合には、入熱が多くなるためにアルミニ
ウムから成るハニカム体５は焼えてしまうので、単に剣
山ピン３＆の代わりにハニカム体５にＴるのではなく、
被加工物６に応じて多数の剣山ピン３ａの上にハニカム
体５を設置するようにし、入熱が多く必要とする被加工
物６のレーザ切断加工の場合に、被加工物６も大きくな
るので、多数の剣山ピン３ａの上にハエカム体５を設置
ｄすることなく被加工物６をレーザ切断加工するようｌ
こ、上記ハニカム体５は取り外しが自由にできるように
されている。
なお、上記実施列では、アルミニウムから成るハニカム
体５を使用した場合について説明したが。
体５を使用した場合について説明したが。
レーザビームを吸収しｌこくいものであれば、アルミニ
ウム以外の他の材質から成るハニカム体５を用いても良
い。
ウム以外の他の材質から成るハニカム体５を用いても良
い。
この発明は以上説明したとおり、レーザ切断加工装置に
おいて、被加工物を保持Ｔる加工テーブルに取り付けら
れた多数のチ１ｊ山ビンの上にハニカ゛ム体を設置し、
このハニカム体の上に小さな被加工物を載置してレーザ
切断加工を行うようにしたので、多数の剣山ピン間の間
隔よりも小さな被加工物も極めて容易にレーザ切断加工
が可能であると共に、その切断された後のサンプルが下
方向へ落下して割れることを有効的に防止できるなどの
優れた効果を奏するものである。
おいて、被加工物を保持Ｔる加工テーブルに取り付けら
れた多数のチ１ｊ山ビンの上にハニカ゛ム体を設置し、
このハニカム体の上に小さな被加工物を載置してレーザ
切断加工を行うようにしたので、多数の剣山ピン間の間
隔よりも小さな被加工物も極めて容易にレーザ切断加工
が可能であると共に、その切断された後のサンプルが下
方向へ落下して割れることを有効的に防止できるなどの
優れた効果を奏するものである。
第１図ｊａ）及び（ｂ）は−それぞれこの発明の一実施
例であるレーザ切断加工装置の構成を示す平面図。 及び側面図、第２図は、第１図（ａ）及び（ｂ）に示Ｔ
レーザ切断加工装置により被加工物をレーザ切断加工す
る動作を説明するための要部拡大図、第３図は従来のレ
ーザ切断加工装置の構成を示す斜視図である。 図において、１・・・７１０エヘッド、２・・・加工テ
ーブル保持台、３・・・加工テーブル、３ａ・・・剣山
ピン。 ４・・・ノズル、５・・・ハニカム体、６・・・被加工
物である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
例であるレーザ切断加工装置の構成を示す平面図。 及び側面図、第２図は、第１図（ａ）及び（ｂ）に示Ｔ
レーザ切断加工装置により被加工物をレーザ切断加工す
る動作を説明するための要部拡大図、第３図は従来のレ
ーザ切断加工装置の構成を示す斜視図である。 図において、１・・・７１０エヘッド、２・・・加工テ
ーブル保持台、３・・・加工テーブル、３ａ・・・剣山
ピン。 ４・・・ノズル、５・・・ハニカム体、６・・・被加工
物である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 金属材料、非金属材料などの被加工物にレーザ切断加工
を行うために、高エネルギー密度のレーザビームを発生
するレーザ発振器と、このレーザ発振器から出射された
レーザビームを前記被加工物に集光する集光光学系と、
数値制御装置により動作を制御され、前記被加工物を保
持する多数の剣山ピンの取り付けられた加工テーブルと
を備えたレーザ切断加工装置において、小さい被加工物
をレーザ切断加工する際に、前記多数の剣山ピンの上に
ハニカム体を設置し、このハニカム体の上に前記小さい
被加工物を載置してレーザ切断加工を行うよう構成した
ことを特徴とするレーザ切断加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151770A JPS6213293A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | レ−ザ切断加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151770A JPS6213293A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | レ−ザ切断加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6213293A true JPS6213293A (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=15525911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151770A Pending JPS6213293A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | レ−ザ切断加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6213293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627569B1 (en) | 1999-02-15 | 2003-09-30 | Schott Glas | Glass with high proportion of zirconium-oxide and its uses |
| JP2008157368A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Ashimori Ind Co Ltd | ホースの補修方法 |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60151770A patent/JPS6213293A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6627569B1 (en) | 1999-02-15 | 2003-09-30 | Schott Glas | Glass with high proportion of zirconium-oxide and its uses |
| JP2008157368A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Ashimori Ind Co Ltd | ホースの補修方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102584490B1 (ko) | 투명한 재료의 레이저 가공 방법 및 장치 | |
| US5367143A (en) | Apparatus and method for multi-beam drilling | |
| US20180118602A1 (en) | Glass sheet transfer apparatuses for laser-based machining of sheet-like glass substrates | |
| JP2002141301A5 (ja) | ||
| WO2006101091A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
| KR102428350B1 (ko) | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 | |
| JP5511644B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| ATE149904T1 (de) | Vorrichtung zur unterstützung und einspannung einer papierrolle während der durchtrennung desselben durch eine säge | |
| JP2000247671A (ja) | ガラスの分断方法 | |
| JPH0732183A (ja) | Ｃｏ２レーザ加工装置 | |
| JPS6213293A (ja) | レ−ザ切断加工装置 | |
| JPH07185859A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2003340577A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0159076B2 (ja) | ||
| JPH0379116B2 (ja) | ||
| JP2718224B2 (ja) | レーザ切断方法 | |
| JPH03184687A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS55148430A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS59218293A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS62105778U (ja) | ||
| Migliore | Laser cutting | |
| JPH04238687A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS62137189A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH01321088A (ja) | レーザビームによる孔あけ方法 | |
| JP2004034120A (ja) | レーザ繰返し加工方法及び装置 |