JPH0379116B2 - - Google Patents

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JPH0379116B2
JPH0379116B2 JP59025826A JP2582684A JPH0379116B2 JP H0379116 B2 JPH0379116 B2 JP H0379116B2 JP 59025826 A JP59025826 A JP 59025826A JP 2582684 A JP2582684 A JP 2582684A JP H0379116 B2 JPH0379116 B2 JP H0379116B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
plate
film
hole
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59025826A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60170589A (ja
Inventor
Ryutaro Shirayanagi
Tatsuya Ooe
Toshio Kaya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Petrochemical Industries Ltd filed Critical Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority to JP59025826A priority Critical patent/JPS60170589A/ja
Publication of JPS60170589A publication Critical patent/JPS60170589A/ja
Publication of JPH0379116B2 publication Critical patent/JPH0379116B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、シート状物、ことにフイルムのよ
うな薄いシート状物をレーザ光によつて穿孔し、
或いは切断する際、シートの被加工部乃至その付
近を真空吸着して保持し、レーザ光による加工を
安定して行うために使用されるシート状物の支持
プレートに関する。
レーザ光により穿孔加工や切断を行う際には多
くの場合、出射光学部を固定してそれより発する
レーザ光の焦点を定め、素材を焦点を通る平面に
沿つて移動させ、適当時に或いは連続的にレーザ
光を照射することにより上記加工を行つているが
この際、問題となることの一つはフイルムのよう
な薄いシートでは移送中ことにシートが波打つた
り揺れたりしがちで、そのため被加工部が上記平
面よりずれてレーザ光の焦点と一致しなくなり、
加工が不安定となることである。
こうした問題は出射光学部を静止したシート上
に移動させて上記加工を行う際にもシートが波打
つた状態となつているとき同様に生ずる。本発明
は上記の問題を解決することを目的とし、そのた
めシート状物が添い付けられるプレートにレーザ
光の焦点を合わせてシート側の開口が小さく、か
つ吸込側が拡大する透孔を形成し、その一方の側
を負圧にしてフイルムを吸着させ、これによりシ
ートの被加工部を常にレーザ光の焦点と一致させ
て安定した加工が行えるようにするとともに発生
した煙を透孔を通して吸引排除させるようにした
ものである。後者により出射光学部が煤で汚れる
のを防ぐことができるが多くの場合、これのみで
は不十分で発生した煙のかなりな部分が吸引排除
されないで上方に立ち込め出射光学部に達するよ
うになる。
この問題を解消するためにシートと出射光学部
との間にレーザ光を通す膜状或いは板状の遮蔽材
を介在させ、発生した煙をこれで遮断して出射光
学部に煤が付着することのないようにするのが望
ましい。
ここで遮蔽材としては例えばフイルムや板ガラ
スなどが使用されるが、好ましくは透過するレー
ザ光がこれによつて屈折したり弱められたりする
ことのないような厚みのきわめて薄い例えばポリ
エステルの保護フイルムが使用される。
以下添付の図面によつて本発明を更に詳しく説
明すると、図はテープ状フイルムにレーザ加工を
行う場合の例を示すもので、テープ状フイルム1
が通される溝好ましくはフイルム1と同一巾の溝
2を形成した断面凹形のプレート3には溝上方に
1乃至複数の出射光学部4を設け、また各光学部
より発するレーザ光の焦点となる位置乃至その付
近の溝底にそれぞれ一乃至複数の小さな透孔好ま
しくはその断面が下方に向つて漸次拡大するか或
いは図示する如く中途より漸次拡大する皿ボルト
状の透孔5を形成している。そして各透孔5の下
方には図示しない送風機或いは圧縮機の吸込側が
接続され、これによりエアーが穿孔5を通して下
方に吸引されるようになつている。7はプレート
3と出射光学部4との間に介在させた保護フイル
ムで溝2が深く、レーザ光の焦点と十分に離れて
いればプレート上直接設置することもできる。
フイルム1に穿孔加工を行う際には各出射光学
部4より保護フイルム7を通して照射されるレー
ザ光の焦点をそれぞれ溝底乃至それよりやゝ上方
に合わせ、かつ送風機或いは圧縮機を駆動させて
透孔5よりエアーを吸引した状態でこれに前後し
てフイルム1を溝内に載置し、或いは溝内に通し
た状態で一方向に送る(穿孔をフイルムの長手方
向に連続して形成していく場合)。溝内に載置さ
れ、或いは一方向に送られるフイルム1は少くと
も透孔周縁において透孔内が負圧になるため溝底
に吸着されるようになり、常に上記焦点と一致し
たレベルに維持される。この状態で次に出射光学
部4よりレーザ光を照射しフイルムへの穿孔を行
う。フイルムの穿孔は出射光学部が複数個ある場
合には各出射光学部より同時に或いは所望の出射
光学部よりレーザ光を照射して数個の穿孔を同時
に或いは所望箇所への穿孔を形成することができ
る。穿孔時において発生する煙は透孔5を通して
下方に吸引排除されるが排除されないで一部上方
に立ち込めるようなことがあつても保護フイルム
7に遮ぎられて出射光学部4に向うことなく保護
フイルムとプレート3との間より逃れて拡散する
か溝内に残留し、出射光学部を汚すことはない。
なお、上記実施例においてはエアーによる吸引
作用が常時行われるようになつているが、別の実
施例では穿孔時のみ送風機若しくは圧縮機を駆動
し或いは送風機若くは圧縮機への接続路に設けた
ダンパー等の切換弁を開いてエアーによる吸引作
用が行われるようにされる。本実施例においては
穿孔時以外は透孔内が負圧にならず、なつてもき
わめて弱くなるためフイルムの溝底への吸着力が
弱くなり、フイルムを送る際の抵抗が小さく、し
たがつて送りがスムースに行えるようになる。フ
イルムを切断する際にはフイルムを一方向に送
り、かつ出射光学部4よりレーザ光を連続的に照
射して行う。この場合、エアーによる吸引作用は
少くともレーザ光の照射中ずつと行われる。
以上述べたものは出射光学部が固定されている
が静止するフイルム上を水平方向に動きうるよう
にしてもよい。この場合、上記構造の透孔をプレ
ート上に適当間隔をおいて多数形成し、少くとも
フイルムの被加工部全域をプレート上に密着させ
ることができるようにするのが望ましい。これに
より単一の出射光学部でフイルムの所望位置への
穿孔を行うことができる。
上記実施例においてプレート上に溝2を形成し
たのは主としてフイルム1の位置決めを容易に
し、かつ一方向に送られるフイルムに対しては横
方向の動きを規制してブレないようにし、所要箇
所への穿孔を行えるようにするためであるが、静
止するフイルムを位置決めするには平坦なプレー
トに直線等を表示しても行うことができ、またフ
イルムの任意の箇所へ穿孔を行えばよく、フイル
ムがレーザ光の焦点を含む面内で移送中多少ブレ
ても差し支えなければ平坦な単なるプレートにし
てもよい。
以上はテープ状フイルムへの加工について専ら
述べたが、他のシート状物に対しても同様にして
加工することが可能である。
本発明は以上のように、送風機或いは圧縮機の
吸込側に接続される透孔を通しての吸引作用によ
りシート状物の被加工部をプレートに密着させた
状態でレーザ光による加工を行う際に使用される
シート状物の支持プレートにおいて、透孔をレー
ザ光の焦点に位置させ、しかもシート状物側の開
口を小さく、吸込み側を拡大して形成したもの
で、シート状物側の開口を小さくしたことによつ
て吸引によるシート状物の窪みを少なくして、焦
点のずれをなくし、その結果、被加工部が常にレ
ーザ光の焦点と一致して安定した加工を行うこと
ができること、加工時に発生した煙が吸引排除さ
れ、出射光学部の煤による汚れを解消することが
できること、煤が透孔内に付着し、それが次第に
多くなつて成長しても押出され易く、透孔の詰り
を生じにくゝ、しかも清掃時の煤の除去が容易で
あること、透孔には管が接続されるが、ピンホー
ルと比べ、接続部における渦損失が少なく、吸引
が安定して行えること、径が一定のピンホールに
比べ、穿孔が容易であることなどの効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は加工時の一態様を示す斜視図、第2図
は第1図の−線断面図を示す。 1……フイルム、2……溝、3……プレート、
4……出射光学部、5……透孔、7……保護フイ
ルム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 シート状物にレーザ光により穿孔し或いは切
    断する際、送風機或いは圧縮機の吸込側に接続さ
    れる透孔を形成したプレートに上記シート状物を
    添い付け、シート状物を透孔を通して吸引するこ
    とによりプレートに吸着させた状態で上記穿孔或
    いは切断を行うレーザ光による加工時において使
    用される上記プレートであつて、上記透孔がレー
    ザ光の焦点に位置し、しかもシート状物側の開口
    を小さく、吸込側を拡大して形成されるシート状
    物の支持プレート。 2 透孔はプレートに適当間隔で多数形成される
    特許請求の範囲第1項記載のシート状物の支持プ
    レート。 3 プレートにはシート状物の位置決め手段が形
    成される特許請求の範囲第1項記載のシート状物
    の支持プレート。 4 位置決め手段はシート状物が嵌まる溝である
    特許請求の範囲第3項記載のシート状物の支持プ
    レート。 5 位置決め手段はプレート上に表示される線で
    ある特許請求の範囲第3項記載のシート状物の支
    持プレート。 6 シート状物はフイルムである特許請求の範囲
    第1項記載のシート状物の支持プレート。
JP59025826A 1984-02-13 1984-02-13 レ−ザ−光による加工方法 Granted JPS60170589A (ja)

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JPS60170589A JPS60170589A (ja) 1985-09-04
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