JPS6212981U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6212981U JPS6212981U JP10327885U JP10327885U JPS6212981U JP S6212981 U JPS6212981 U JP S6212981U JP 10327885 U JP10327885 U JP 10327885U JP 10327885 U JP10327885 U JP 10327885U JP S6212981 U JPS6212981 U JP S6212981U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- thin film
- wiring board
- multilayer thin
- film wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す部分拡大平面
図、第２図は従来の一例を示す部分拡大平面図で
ある。 １，１１……絶縁基板、２……ＬＳＩチツプ取
付用パツド、３，１３……パツド、ａ〜ｅ……凸
凹パターン。
図、第２図は従来の一例を示す部分拡大平面図で
ある。 １，１１……絶縁基板、２……ＬＳＩチツプ取
付用パツド、３，１３……パツド、ａ〜ｅ……凸
凹パターン。
Claims (1)
- 多層薄膜配線基板の絶縁層上に複数個形成され
たチツプ・リード接続用のパツドにおいて少なく
とも一部の前記パツドのそれぞれに対応したパツ
ド番号を示すコード化した凹凸パターンをパツド
の少なくとも１辺に設けたことを特徴とする多層
薄膜配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10327885U JPS6212981U (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10327885U JPS6212981U (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212981U true JPS6212981U (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=30975684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10327885U Pending JPS6212981U (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6212981U (ja) |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP10327885U patent/JPS6212981U/ja active Pending
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