JPS62128206A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、たとえば弾性表面波装置等の電子部品装置に
係り、特に金属ステム上に圧電基板が接着剤により接着
されている電子部品装置に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、弾性表面波装置は、テレビ受像機、ビデオテープ
レコーダ等の表面波共振器、遅延線等として広く用いら
れるようになってきた。

一般にこのような弾性表面波装置は、第７図に示すよう
に、水晶（ＳｉＯ２）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａ
Ｏ３＞、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等からなる
圧電基板１上に、一対のくし歯電極２．２が形成され、
このくし歯電極２．２から圧電基板１上に伝搬される表
面弾性波の伝搬方向の両側に反射器３．３が形成されて
おり、この圧電基板１が金属ステム（図示せず）上に実
装されている。

ところでこのような弾性表面波装置において、圧電基板
１と金属ス７ムとは、従来から接着剤により接着されて
いる。

このような接着剤は、誘電１生であり、熱硬化性のもの
が用いられており、通常１００’Ｃ〜２００’Ｃの・眼
振槽内で数時間ベーキングすることにより、圧電基板１
と金属ステムとの接着が行なわれる。

しかしながら上述した圧電基板１が焦電性が非常に大き
いカットアングルのものであるときく例えば１２８°Ｙ
ＣＩＪｔ　　Ｌ　ｉ　Ｎ　ｂｏ３．３６°Ｙｃｕｔ　−
１ｉＴａＯ：＋等）、上述したベーキング時の急激な温
度変化により圧電基板１上に帯電が生じ、このことによ
り第８図および第９図に示すように、この圧電基板１上
に接着剤４が流延する。

ざらにベーキングによりこの流延した圧電基板１上の接
着剤４が硬化し、圧電基板１上のくし歯電極２．２およ
び反射器３．３等の電極パターンを浸蝕することがあり
、このことが特性劣化、信頼性低下の原因となっており
、さらに製造時の歩留りを低下させている。

［発明の目的１ 本発明はかかる事情に対処してなされたもので、接着剤
によりステム上に圧電基板が接着されるとき、圧電基板
の電極パターンの形成された面上に接着剤が流延するこ
とがない電子部品装置を提供することを目的としている
。

［発明の概要コ すなわち本発明の電子部品装置は、ステム上に電極パタ
ーンの形成された圧電基板が接着剤により接着されてい
る電子部品装置において、前記圧電基板の電極パター、
ンの形成された面上にこの電極パターンに沿って溝が刻
設されていることにより、接着剤によりステム上に圧電
基板が接着されるとき、圧電基板の電極パターンの形成
された面上に接着剤が流延することを防止したものであ
る。

［発明の実施例］ 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。

第１図は本発明の一実施例の弾性表面波装置の一部斜視
図、第２図はその一部縦断側面図である。

この実施例の弾性表面波装置は、金属ステム上に電極パ
ターンの形成された圧電基板が接着剤により接着されて
いる。

圧電基板は、第１図および第２図に示すように、厚ざ０
．３５　ｍＴｌ１．３６°Ｙｃｕｔ−Ｘ伝ＷｉＬ！Ｔａ
Ｏ３からなり、この圧電基板１０上には一対のくし歯電
極１１．１１が形成されていおり、このくし歯電極１１
．１１から圧電基板１０に伝搬される弾性表面波の伝搬
方向の両側に反射器１２．１２が形成されており、さら
にこれらくし歯電極１１．１１ｄ５よび反射器１２．１
２の電極パターンを囲むようにこの圧電基板１０上に溝
１３が刻設されている。

金属ステムの表面には金メッキが施されており、また接
着剤はシリコーン樹脂系の熱硬化性の接着剤が用いられ
ている。

上述したように圧電基板板１０上に電極パターンを囲む
ように溝１３が刻設されていることにより、金属ステム
と圧電基板板１０とをベーキングにより接着剤で接着さ
せるとき、この接着剤が圧電基板板１０上の電極パター
ン上に流延することを防止することができる。

また、上述した圧電基板１０上に溝１３を刻設すること
は、第３図に示すように、ウェーハ１４から圧電基板で
必る各チップ１５．１５・・・１５をへき開する工程に
あけるウェーハ１４上にダイシングライン１６．１６・
・・１６を刻設する際同時に行なわれており、この溝１
３を刻設するための特別な工程を省略している。

このような圧電基板１０上に刻設された溝１３の効果を
確認し、さらにこの溝１３の最適な深さを設定するため
に以下のような実験を行なった。

圧電基板１０の厚さをｔとし、溝１３の深さをｈとし、
ｈ／ｌ＝１／８．１／４．１／３．１／２．２／３．３
／４の６種類のサンプルを各５個用意した。

接着剤の量は全て同■とじた。

接着条件は、２５℃〜１００℃の温度ザイクルを１分間
隔で３０分間行なうものとした。

このような条件により金属ステム上に圧電基板を接着さ
せたとき、前述した従来例のように溝が刻設されていな
い圧電基板上には、第４図に示すように、接着剤１７が
圧電基板１８上のくし歯電極、反射電極等の電極パター
ン１９上にまで流延して硬化し、この弾性表面波装置の
特性を劣化させた。

第５図に示すように、ｈ／ｌ＝１／８の溝２０が刻設さ
れた圧電基板２１を用いたとき、少量の接着剤２２が電
極パターン２３上に流延して硬化するものが、５個のう
ち２飼主じた。

ｈ／ｌ＝１／４．１／３．１／２．２／３．３／４の深
さの溝が刻設された圧電基板を用いたとき、接着剤が電
極パターン上へ流延することは皆無であり、これらの弾
性表面波装置の特性上の問題はまったく生じない結果を
得ることができた。

また上述したように圧電基板１０上へ溝１３を刻設する
ことをへき開工程におけるダイシングライン１６の刻設
の際同時に行なっているが、このへき開工程は、ダイシ
ングライン１６．１６・・・１６（幅は通常８０ミクロ
ン以上）を刻設した後、このウェーハ１４を粘着テープ
に貼着し、へき開し、このへき間終了後、へき開された
各チップ１５．１５・・・１５をテープから剥がすもの
であり、その際溝の部分に割れが生じる可能性がおる。

このため、以下のような実験を行なった。

ｈ／ｌを変えた６種類の各チップを各２０個それぞれ粘
着テープから剥がした。

各条件における溝の部分が割れの頻度を第６図に示す。

この結果、ｈ／ｌ＝３／４では、溝を刻設したことによ
り、逆に基板割れによる歩留り低下が生じる。

このようなことから溝の深さｈは、 １／８　ｔ　＜　ｈ　＜２／３　ｔ の範囲が最も効果的であることが確認された。

なお、上述した実施例においては電子部品装置の圧電基
板面上に形成された溝が電極パターンを囲んで形成され
ているものを例にとり上げ説明したが、本発明はこれに
限られるものではなく、例えば溝が電極パターンを囲ま
ずに電極パターンを挟む様にほぼ平行に形成されていて
も良いし、またこの溝は複数個の孔の集合体であっても
同様の効果が得られることは言うまでもない。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子部品装置によれば、圧
電基板の電極パターンの形成された面上にこの電極パタ
ーンに沿って溝が刻設されているので、接着剤によりス
テム上に圧電基板を接着するとき、圧電基板の電極パタ
ーンの形成された面上に接着剤が流延することはなくな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の弾性表面波装置の一部斜視
図、第２図はその一部縦断側面図、第３図はこの実施例
のウェハーの一部拡大正面図、第４図および第５図はこ
の実施例の実験の結果を説明するための図、第６図はそ
のグラフ、第７図および第８図は従来の弾性表面波装置
の斜視図、第９図はその一部縦断側面図である。 １０・・・・・・・・・・・・圧電基板１１．１１・・
べし歯電極 １２．１２・・・反射器 １３・・・・・・・・・・・・溝 出願人　　　　　株式会社　東　２ 出願人　　　　　東芝電子デバイス エンジニアリング株式会社 代理人　弁理士　須　山　佐　− 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ？ 第７図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）ステム上に電極パターンの形成された圧電基板が
   接着剤により接着されている電子部品装置において、前
   記圧電基板の電極パターンの形成された面上にこの電極
   パターンに沿って溝が刻設されていることを特徴とする
   電子部品装置。
2. （２）溝の深さｈが、圧電基板の厚さをｔとしたとき、 １／８ｔ＜ｈ＜２／３ｔ であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
   子部品装置。
3. （３）溝は、電極パターンを囲んで形成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品装置
   。
4. （４）溝は、電極パターンを挟んでほぼ平行に形成さて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   部品装置。
5. （５）溝は、複数個の孔が集って形成されていることを
   特徴とする特許請求の範囲第３項または第４項記載の電
   子部品装置。