JPS6212677B2 - - Google Patents

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JPS6212677B2
JPS6212677B2 JP55033378A JP3337880A JPS6212677B2 JP S6212677 B2 JPS6212677 B2 JP S6212677B2 JP 55033378 A JP55033378 A JP 55033378A JP 3337880 A JP3337880 A JP 3337880A JP S6212677 B2 JPS6212677 B2 JP S6212677B2
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JP
Japan
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piezoelectric
film
bimorph
piezoelectricity
polymer
Prior art date
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Expired
Application number
JP55033378A
Other languages
English (en)
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JPS56130985A (en
Inventor
Takeshi Yamada
Toyoki Kitayama
Hironori Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP3337880A priority Critical patent/JPS56130985A/ja
Publication of JPS56130985A publication Critical patent/JPS56130985A/ja
Publication of JPS6212677B2 publication Critical patent/JPS6212677B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/04Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning
    • H10N30/045Treatments to modify a piezoelectric or electrostrictive property, e.g. polarisation characteristics, vibration characteristics or mode tuning by polarising
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/09Forming piezoelectric or electrostrictive materials
    • H10N30/098Forming organic materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/857Macromolecular compositions

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は圧電バイモルフの製造方法に関し、更に
詳細には高分子材料及び強誘電体セラミツク微粉
末から成る高分子・無機複合物圧電材料を用いる
圧電バイモルフの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
圧電マイクロホン、圧電スピーカー、表示等に
用いられる高分子、無機複合物圧電材料から成る
圧電バイモルフの製造方法の従来採用されていた
製造方法の1例は下記のとおりである。前記複合
物圧電材料をフイルム状又はシート状(以下単に
フイルム状という)に形成し、その両面にクロム
の蒸着等により電極を付着して分極処理を施し、
圧電性を賦与する。両側バイモルフにおいては、
第1図に示すように2枚のフイルム状圧電体1が
圧電性の発露方向(極性)2が逆になるように配
置、結合される。又片側バイモルフにおいては第
2図に示すようにフイルム状圧電体1及び圧電性
のないフイルム3が配置、結合される。そしてこ
れらの2枚のフイルムの結合はいずれも接着剤に
よる接着によりなされた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このような従来法では分極処理を施したフイル
ム状圧電体を接着するために、接着手段に考慮を
払わなければならないし、又両側バイモルフにお
いては分極処理を別個に行なうことが必要であ
る。特に高分子圧電材料を用いた圧電バイモルフ
では溶融工程を経ることにより圧電性を消滅して
しまうために一般に熱圧着を施すことは困難であ
り、又圧電性の形の自由度が得られない等高分子
材料の最大の特徴である成形性の良さを犠牲にし
た点に問題があるといえよう。
そして従来法は片側圧電バイモルフの製造方法
としては兎も角として両側圧電バイモルフの製造
方法としては満足すべき方法ではない。
ところで合成高分子圧電材料としてはポリ―γ
―メチル―L―グルタメート、ポリ―γ―ベンジ
ル―L―グルタメート、ポリフツ化ビニリデンな
どが知られているが、その圧電性の大きさからポ
リフツ化ビニリデンが最も良く知られた材料であ
る。ポリフツ化ビニリデンでは圧電性を賦与する
ために延伸処理を施すことが必要であるのに対
し、フツ化ビニリデン―三フツ化エチレン共重合
体においては延伸処理無しで大きな圧電性を示す
ことが知られている。〔東畑、八木、佐古;第26
回応用物理学関係連合構演会325(1979)、打土
井、岩本、岩間、田村;同326(1979)、山田、上
田、北山;同326(1979)参照〕 本発明者等はフツ化ビニリデン―三フツ化エチ
レン共重合体の前記特性に着目し、これを圧電バ
イモルフに適用するために多角的に検討した結果
本発明を完成するに到つたものである。
すなわち、本発明の目的は接着工程を伴う従来
法の欠点を解決し、特に両側圧電バイモルフの製
造方法に適した圧電バイモルフの製造方法を提供
することである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の前記目的を達成する圧電バイモルフの
製造方法チタン・ジルコン酸鉛(以下PZTと略
す)を体積分率20%以上含むフイルム状の高分
子、PZT圧電材料にフツ化ビニリデン―三フツ化
エチレン共重合体又はこれを主成分とする高分子
材料をフイルム状として熱圧着するか又は溶液状
として塗布して二相構造の圧電材料を形成した後
分極処理を施すことを特徴とする。
フツ化ビニリデン―三フツ化エチレン共重合体
は、高分子材料と体積分率20%以上含むPZTとか
らなる高分子、無機複合物圧電材料と電気的に直
列につながれ分極処理を施された場合、その圧電
性の発露方向(極性)は互いに逆となつて表われ
る。なお、PZTの体積分率の小さい範囲における
高分子無機複合物の圧電率は小さく、かつフツ化
ビニリデン―三フツ化エチレン共重合体の圧電率
と同符号である。
そこでフツ化ビニリデン―三フツ化エチレン共
重合体とPZTを体積分率20%以上含む高分子、
PZT複合物圧電材料とを用いてあらかじめ二相構
造に作製しておき、その後直流電界の印加等によ
り分極処理を施すことにより各々に逆極性の圧電
性を賦与し、両側バイモルフ構造を得ることがで
きる。
そしてフツ化ビニリデン―三フツ化エチレン共
重合体は延伸処理を行なわなくとも大きな圧電性
が賦与できるので前記の二相構造を構成するため
に該共重合体をフイルム状として高分子、PZT複
合物圧電材料に熱圧着するか、又は溶液状として
塗布する手段が採用できる。
本発明において使用される高分子、PZT複合物
圧電材料を構成する高分子材料としては分極処理
によりそれ自体圧電性を示す前記既知の高分子材
料であるか、又はそれ自体圧電性を示さない塩化
ビニル系重合体、ポリアミド等である。
フツ化ビニリデン―三フツ化エチレン共重合体
は特にその単量体組成により限定されず、又その
特性を発現できる組成範囲内でフツ素ゴム、その
他の相容性高分子材料を配合することができる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例について説明するが、本発
明はこれによりなんら限定されるものではない。
下記の各実施例により製造した圧電バイモルフ
の性能試験は室温で行なつた。
実施例 1 ポリフツ化ビニリデンとフツ素ゴムとの6:4
配合高分子材料15重量%及びPZT微粉末85重量%
(体積分率57%)より成る高分子、無機複合物圧
電材料のフイルムと、フイルム状のフツ化ビニリ
デン―三フツ化エチレン共重合体とを重ね、熱プ
レスにより200℃、100Kg/cm2の条件で一体に成形
し、二相構造とした後、電極を蒸着し100℃の恒
温槽中で150KV/cmの電界を印加し分極処理を施
し、圧電バイモルフを得た。
厚さ230μmの前記圧電バイモルフを、片端固
定、片端自由の状態に保持し、長さを3cmとし
た。
これに40Vの電圧を印加したところ、先端で
120μmの変位を得た。
実施例 2 アセトンに溶解したフツ化ビニリデン―三フツ
化エチレン共重合体溶液を実施例1と同一のフイ
ルム状の高分子、無機複合物圧電材料上にキヤス
テイングし、50℃の恒温槽中で5時間乾燥させ、
二相構造を作製し、電極蒸着後100℃の恒温槽中
で100KV/cmの電界を印加し、分極処理を施し圧
電バイモルフを得た。
厚さ120μmの前記圧電バイモルフを、片端固
定、片端自由の状態で保持し、長さを1cmとし
た。
これに30Vの電圧を印加したところ、先端で15
μmの変位を得た。
実施例 3 実施例2において二相構造としたフイルムをさ
らに200℃、80Kg/cm2の条件で熱プレスを行つた
後、電極を蒸着し、100℃の恒温槽中で150KV/
cmの電界を印加し分極処理を施し圧電バイモルフ
を得た。
厚さ110μmの前記圧電バイモルフを両端固定
の状態で保持し、長さを5cmとした。これに40V
の電圧を印加したところ、中心部で50μmの変位
を得た。
前記実施例に示すPZTを体積分率20%以上含む
高分子、PZT複合物圧電材料は、その圧電性が
PZTに基づくので、室温を中心とした広い温度範
囲に亘りその圧電率d31は負であり、一方フツ化
ビニリデン―三フツ化エチレン共重合体を主成分
とする高分子材料の圧電率d31は80℃以下の温度
範囲、例えば室温では正であるので、各実施例の
圧電バイモルフの二つの相内の圧電性の発露方向
は互いに逆となり前記の測定結果が得られる。
〔発明の効果〕
本発明方法によつて得られる圧電バイモルフ
は、その作製上において接着が不要であり、二相
構造に作製後分極処理を行うため熱プレスも可能
であるという高分子材料の最大の特徴である成形
性の良さをも兼ね備えているという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は両側バイモルフの断面図、第2図は片
側バイモルフの断面図である。 1…圧電体、2…圧電性の発露方向(極性)、
3…圧電性を有さないフイルム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 チタン・ジルコン酸鉛を体積分率20%以上含
    むフイルム状の高分子・チタン・ジルコン酸鉛複
    合物圧電材料にフツ化ビニリデン―三フツ化エチ
    レン共重合体又はこれを主成分とする高分子材料
    をフイルム状として熱圧着するか又は溶液状とし
    て塗布して二相構造の圧電材料を形成した後分極
    処理を施すことを特徴とする圧電バイモルフの製
    造方法。
JP3337880A 1980-03-18 1980-03-18 Manufacture of piezoelectric bimorph Granted JPS56130985A (en)

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JPS56130985A JPS56130985A (en) 1981-10-14
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020184012A1 (ja) 2019-03-08 2020-09-17 東レ株式会社 カーボンナノチューブ組成物、半導体素子および無線通信装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5147298A (en) * 1974-10-18 1976-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Atsudenzairyono seizohoho
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JPS564291A (en) * 1979-06-26 1981-01-17 Toshiba Corp Composite piezoelectric film and manufacture thereof

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